Курсовой - Разработка технологического процесса изготовления толстоплёночной ГИС / 1 Анализ структуры

1 Анализ структуры

Толстопленочные гибридные микросхемы представляют собой схемы, пассивные элементы которых (проводники и контактные площадки, резисторы, конденсаторы) создаются на основе пленок толщиной в десятки микрометров. Применяемые при этом материалы для элементов и подложек ориентированы на использование высокопроизводительных и дешевых технологических процессов, что существенно улучшает экономические показатели производства. Для формирования конфигурации пленочных элементов вместо фотолитографии используется трафаретный способ печати паст специального состава.

Достоинства толстопленочных гибридных интегральных микросхем:

1. повышенная эксплуатационная надежность толстопленочных элементов позволяет упростить герметизацию микросхемы: после контроля на функционирование она может быть установлена в дюралевый корпус (капсулу) и залита со стороны выводов эпоксидным компаундом или непосредственна полимером в пресс-форме,

2. относительно малые затраты на подготовку производства делают толстопленочную технологию экономически целесообразной и в мелкосерийном производстве,

3. простота процессов формирования пассивных элементов,

4. широкий диапазон номиналов и лучшие характеристики элементов,

5. высокая добротность,

6. температурная и временная стабильность,

7. меньшее число и менее заметное влияние паразитных элементов,

8. позволяет использовать любые дискретные компоненты.

Недостатки толстопленочных гибридных интегральных микросхем:

1. невысокая геометрическая точность элементов при трафаретной печати,

2. отсутствие контроля и управления физико-химическими процессами, сопровождающими вжигание элементов в подложку,

3. большой разброс значений параметров элементов, в результате чего необходимость введения в технологический процесс операции подгонки резисторов и конденсаторов.

В толстопленочной технологии сознательно используют процессы, которые по природе своей не способны обеспечивать заданную точность, но позволяют в конечном счете резко расширить область применения микроэлектронных изделий – от промышленной автоматики до бытовой аппаратуры (автомобильный, фотоаппаратуры и тому подобное).