
- •1. Определение и классификация электронных приборов.
- •2. Собственная и примесная электропроводность полупроводников.
- •3. Диффузионный и дрейфовый ток.
- •4 . Потенциальный барьер в p – n - переходе. Распределение концентрации электронов и дырок, заряда, напряженности на границе p-n перехода.
- •5 . Электронно-дырочный переход при приложении прямого и обратного напряжения.
- •6. Последовательное и параллельное соединение диодов и тиристоров в мощных преобразовательных установках.
- •7. Варикап, стабилитрон, импульсный, туннельный и лавинный диоды. Принцип действия, характеристики, параметры, области применения.
- •8. Конструкция и параметры выпрямительных диодов силовой электроники.
- •9. Биполярные транзисторы типа p-n-p и n-p-n (принцип действия, характеристики).
- •10. Схемы включения транзисторов и их сравнительный анализ.
- •11. Работа биполярного транзистора в усилительном и ключевом режиме.
- •1 2. Методы температурной стабилизации рабочей точки покоя транзисторного каскада.
- •13. Полевые транзисторы с управляющим p-n переходом, встроенным и индуцированным каналом.
- •15. Биполярный транзистор с изолированным затвором.
- •16. Способы получения p-n переходов в полупроводниковых приборов.
- •17. Принцип действия, конструкция, характеристики тринистора.
- •Характеристики тиристоров.
- •Режимы работы тиристора. Режим обратного запирания.
- •18. Процесс открытия и закрытия триодного тиристора.
- •19. Симметричный и запираемый тиристор (структура, принцип действия, характеристики, область применения).
- •21. Характеристики и параметры цепи управления тиристоров.
- •22. Фазосдвигающие устройства для управления тиристорами.
- •23. Параметры силовой цепи мощных тиристоров.
- •26. Тонкопленочные и толстопленочные пленочные имс.
- •25. Классификация интегральных микросхем. Пленочные микросхемы.
- •27. Гибридные и совмещенные интегральные микросхемы.
- •28. Полупроводниковые интегральные микросхемы.
- •29. Операционный усилитель как универсальная аналоговая микросхема (структура, функции).
- •30. Дифференциальный усилительный каскад как составной элемент аналоговой микросхемы.
- •31. Отражатель тока в аналоговых интегральных микросхемах.
- •33. Логические операции: конъюнкция, дизъюнкция, инверсия, реализуемые в цифровых интегральных микросхемах.
- •32 Схемы смещения уровня и Дарлингтона в аналоговых микросхемах.
- •34. Типовые логические элементы дтл, ттл, эсл, иил, кмоптл.
- •36. Параметры и нагрузочная способность цифровых имс.
11. Работа биполярного транзистора в усилительном и ключевом режиме.
У
силительный
каскад должен содержать нелинейный
управляющий элемент (транзистор или
лампу), источник электрической энергии
и вспомогательные элементы. Во входную
цепь включается источник сигнала, а в
выходную - нагрузка. В дальнейшем будем
описывать источник сигнала в виде
генератора с напряжением eГ и внутренним
сопротивлением RГ, а нагрузку - резистором
RН ( во многих случаях нагрузка может
стоять на месте резистора RК). На рис.
3.30 приведена схема усилительного
каскада с ОЭ. Полярность источника
питания EК обеспечивает работу транзистора
в активном режиме. Резисторы RБ и RК
задают требуемые постоянные составляющие
токов в цепях транзистора и постоянные
напряжения на его электродах - рабочую
точку транзистора. От выбора рабочей
точки зависит усиление каскада, КПД,
искажения сигнала. Для того, чтобы
источник сигнала и нагрузка не влияли
на режим работы транзистора по постоянному
току, включены разделительные конденсаторы
CР1 и CР2, имеющие в рабочем диапазоне
частот малые сопротивления. В
рассматриваемой схеме постоянные
составляющие токов и напряжений
определяются:
I
К(0)=b
IБ(0) ; UКЭ(0)= EК - IК(0)RК; ЕК - b IБ(0) RК
Работа в ключевом режиме:
Ключ работает как импульсный переключатель.
U вх=0, транзис
тор закрыт (обл-ть отсечки). Чем больше Eсм, тем больше закрытие транзистора.
Закр.: Iсмз>Iко, Iсмз=(Есм-Uбэз)/Rсм. Для открытия нужно: Iб>>Iбнас.
Iс=Iсм+S*Iбнас, S – глубина насыщения.
1 2. Методы температурной стабилизации рабочей точки покоя транзисторного каскада.
В
се
полупроводниковые приборы изменяют
свои параметры под влиянием температуры,
которая может колебаться из-за
расположенных рядом внешних источников
тепла, а также и вследствие протекания
токов. Повышение температуры приводит
к увеличению количества собственных
носителей, а значит и возрастанию
проводимости полупроводниковых
приборов. У транзисторов повышение
температур ведет к резкому возрастанию
начального тока коллектора, и
следовательно, к изменению характеристик
и параметров. В схеме с общей базой
температура мало влияет на характеристики
и параметры. В схеме с общим эмиттером
начальным током является сквозной ток
Iкэо, который в 32
раз больше
Iко. При повышении температуры ток Iко
возрастает по закону степени
Ikot=Iko*A^(tн-to/to)
Так, при нагреве германиевого транзистора до 70оС Iкоt возрастает по отношению к Iко в 32 раза, независимо от схемы включения. Но вследствие того, что ток коллектора для схемы с общей базой равен Ik=α*Iэ+Ikot, то до для этого возросшего тока в выходном токе коллектора будет незначительной.
13. Полевые транзисторы с управляющим p-n переходом, встроенным и индуцированным каналом.
Устройство и принцип действия полевых транзисторов с управляющим p-n переходом. Полевым транзистором называется полупроводниковый прибор, в котором ток создаётся только основными носителями зарядов под действием продольного электрического поля, а управляющее этим током осуществляется поперечным электрическим полем, которое создаётся напряжением, приложенным к управляющему электроду.
Несколько определений:
В
ывод полевого транзистора, от которого истекают основные носители зарядов, называется истоком.
В
ывод полевого транзистора, к которому стекают основные носители зарядов, называется стоком.
Вывод полевого транзистора, к которому прикладывается управляющее напряжение, создающее поперечное электрическое поле называется затвором.
Участок полупроводника, по которому движутся основные носители зарядов, между p-n переходом, называется каналом полевого транзистора.
П
оэтому
полевые транзисторы подразделяются
на транзисторы с каналом p-типа или
n-типа.
Условное графическое изображение (УГО) полевого транзистора с каналом n-типа изображено на рисунке 96, а с каналом p-типа на рисунке 97.
1) Uзи = 0; Ic1 = max;
2) |Uзи| > 0; Ic2 < Ic1
3) |Uзи| >> 0; Ic3 = 0
На
затвор всегда подаётся такое напряжение,
чтобы переходы закрывались. Напряжение
между стоком и истоком создаёт продольное
электрическое поле, за счёт которого
через канал движутся основные носители
зарядов, создавая ток стока.
1) При отсутствии напряжения на затворе p-n переходы закрыты собственным внутренним полем, ширина их минимальна, а ширина канала максимальна и ток стока будет максимальным.
2) При увеличении запирающего напряжения на затворе ширина p-n переходов увеличивается, а ширина канала и ток стока уменьшаются.
3) При достаточно больших напряжениях на затворе ширина p-n переходов может увеличиться настолько, что они сольются, ток стока станет равным нулю.
Напряжение на затворе, при котором ток стока равен нулю, называется напряжением отсечки.
Вывод: полевой транзистор представляет собой управляемый полупроводниковый прибор, так как, изменяя напряжение на затворе, можно уменьшать ток стока и поэтому принято говорить, что полевые транзисторы с управляющими p-n переходами работают только в режиме обеднения канала.
Транзистор со встроенным каналом.
Основой такого транзистора является кристалл кремния p- или n-типа проводимости.
Для транзистора с n-типом проводимости:
Uзи = 0; Ic1;
Uзи > 0; Ic2 > Ic1;
Uзи < 0; Ic3 < Ic1;
Uзи << 0; Ic4 = 0.
Принцип действия.
Под действием электрического поля между стоком и истоком через канал будут протекать основные носители зарядов, т. е. будет существовать ток стока. При подаче на затвор положительного напряжения электроны как неосновные носители подложки будут притягиваться в канал. Канал обогатится носителями заряда, и ток стока увеличится. При подаче на затвор отрицательного напряжения электроны из канала будут уходить в подложку, канал обеднится носителями зарядов, и ток стока уменьшится. При достаточно больших напряжениях на затворе все носители заряда могут из канала уходить в подложку, и ток стока станет равным нулю.
Вывод: МОП – транзисторы со встроенным каналом могут работать как в режиме обогащения, так и в режиме обеднения зарядов.
Т
ранзисторы
с индуцированным каналом.
Uз = 0; Ic1 = 0;
Uз < 0; Ic2 = 0;
Uз > 0; Ic3 > 0.
При напряжениях на затворе, равных или меньше нуля, канал отсутствует, и ток стока будет равен нулю. При положительных напряжениях на затворе электроны, как не основные носители заряда подложки p-типа, будут притягиваться к затвору, а дырки будут уходить вглубь подложки. В результате в тонком слое под затвором концентрация электронов превысит концентрацию дырок, т. е. в этом слое полупроводник поменяет тип своей проводимости. Образуется (индуцируется) канал, и в цепи стока потечёт ток.
Вывод: МОП – транзисторы с индуцированным каналом могут работать только в режиме обогащения.
МОП – транзисторы обладают большим входным сопротивлением, чем транзисторы с управляемым переходом. Rвх = (10^13 ÷ 10^5) Ом.