Заключение

Сфера применения индикаторов постоянно расширяется. Это связано с увеличением информационного потока, создаваемого современной электронной техникой. Совершенствуются и сами индикаторы. Можно утверждать, что в ближайшее десятилетие работы в области индикаторов будут интенсивно продолжаться. Ожидается существенное улучшение параметров люминесцентных, электрохромных и электрофорезных индикаторов. Вполне вероятно, что будут открыты новые принципы, которые позволят создать новые индикаторы с существенно лучшими параметрами по цветопередаче, контрасту, быстродействию, экономичности и надежности. Возможно, появление совершенно новых индикаторов, создающих объемное изображение. Большую роль в этом, несомненно, предстоит сыграть и советским ученым и инженерам - нынешним студентам, изучающим данный курс.

Контрольные вопросы

1. Что собой представляют жидкие кристаллы? Чем отличаются ЖК разных видов, и какие из них находят наиболее широкое применение для УОИ и почему?

2. Поясните принцип действия ЖКИ на отражение и укажите его отличия от ЖКИ, работающего на просвет.

3. Изобразите конструкцию (в сечении) простейшего ЖКИ и поясните назначение отдельных её конструктивов.

4. Перечислите и поясните основные достоинства и недостатки ЖКИ.

5. С использованием каких технологических операций обеспечивается начальная ориентация молекул ЖК в производстве ЖКИ?

6. Изобразите схему основных этапов технологического процесса изготовления простейшего ЖКИ и поясните назначение каждого этапа (или технологической операции).

7. Назовите и охарактеризуйте способы получения электрических контактов между элементами в ЖКИ и при монтаже ЖКИ на плате ЭУ.

8. Что представляет собой конструкция УОИ на СИД? Какие технологии и материалы используются для её изготовления?

9. Как осуществляют герметизацию ЖКИ и УОИ на СИД?

10. Какие физические эффекты положены в основу функционирования УОИ на СИД и ЭЛТ?

11. Охарактеризуйте вакуумные люминесцентные (или катодолюминесцентные) индикаторы с точки зрения конструкции, технологии изготовления, применяемых материалов, функциональных особенностей и применимости для ЭУ.

12. Что собой представляют газоразрядные индикаторы и плазменные панели? Приведите примеры конструкций плазменных панелей. Какие технологии используются при их изготовлении? Укажите достоинства и недостатки плазменных УОИ.

13. Охарактеризуйте электролюминесцентные индикаторы. Изобразите конструкцию такого индикатора (в разрезе). Какие технологии используются для изготовления данного УОИ?

6.Устройства функциональной микроэлектроники

План:

1. Конструктивное оформление микросхем

2. Функциональные компоненты

3. Компоненты функциональной оптоэлектроники

4. Функциональные приборы на жидких кристаллах

5. Функциональные приборы с зарядовой связью

6. Контрольные вопросы

Конструктивное оформление микросхем

Конструктивное оформление микросхем весьма разнообраз­но. Бескорпусные микросхемы применяют в качестве компонентов других (гибридных) герметизированных микросхем. Большинство микросхем изготавливают в корпусах, необходимых для защиты от

внешних механических и климати­ческих воздействий при монтаже, а также от эксплуатационных меха­нических, климатических, электри­ческих, тепловых и других факто­ров. Наибольшее распространение получили DIP (Dual In-line Package) корпуса микросхем с жесткими внешними выводами: в пластмас­совом (рис.1, а) и и металлокерамическом (рис.1, б) вариантах, в которых выводы расположены в два ряда с шагом 2,5 мм.

Рис. 1. Корпуса микросхем типа

а - пластмассовый;

б- металлокерамический

При миниатюризации РЭС важнейшей характеристикой корпу­са микросхемы стало расстояние между выводами, поскольку для реализации возможностей созданных кристаллов микросхем число выводов должно быть 100 и более. В корпусах типа DIP возможно разместить только 64 вывода: при большем числе выводов снижа­ются электрические характеристики микросхемы, резко возрастает занимаемая микросхемой площадь на плате печатного монтажа, снижается устойчивость к внешним эксплуатационным воздействи­ям. Были разработаны корпуса с шагом выводов 1,25 мм: SO -двух­рядные; QFP - квадратные плоские; PLCC - пластмассовые квад­ратные (рис. 2).

Рис. 2. Совершенствование корпусов микросхем

Однако при малом шаге выводов усложняется технологический процесс установки выводов корпусов в отверстия печатных плат. Технологии монтажа микросхемы на поверхность отвечают корпуса типов TQFP; BQFP; SSOP; TSOP; HD-QFP; FQFP; VQFP. Выводы корпусов с шагом 0,4 мм требуют использования в автоматах сборки систем технического зрения для проверки компланарности выводов и цен­тровки корпуса на посадочное место, что повышает стоимость сбо­рочных операций. Совершенствование корпусов микросхем достига­ется применением матрицы с шариковыми выводами (корпус типа BGA), переходом на многокристальные модули (МКМ), установкой кристалла на плату без корпуса (технология СОВ), креплением кристалла на ленточном носителе (технология ТАВ).

Шаг между выводами менее 0,5 мм требует жесткого соблюдения требований компланарности, поскольку отклонение от нормального положения хотя бы одного вывода приводит к отказу узла РЭС.