Проходження практики Нанесення фоторезисту неперервне
Фоторезист (от фото и англ. resist) — полимерный светочувствительный материал. Наносится на обрабатываемый материал в процессе фотолитографии или фотогравировки с целью получить соответствующее фотошаблону расположение окон для доступа травящих или иных веществ к поверхности обрабатываемого материала.
Экспонирование производится в ультрафиолетовом диапазоне спектра (фотолитография), электронным лучом (электронно-лучевая литография) или мягким рентгеновским излучением (рентгеновская литография). Воздействие либо разрушает полимер (позитивный фоторезист), или, наоборот, вызывает его полимеризацию и понижает его растворимость в специальном растворителе (негативный фоторезист). При последующей обработке происходит травление в «окнах», образованных засвеченными (позитивный фоторезист) или незасвеченными (негативный фоторезист) участками полимера.
Разрешающая способность фоторезиста определяется как максимальное количество минимальных элементов на единице длины (1мм). R=L/2l, где L — длина участка, мм; l — ширина элемента, мм. Разрешающая способность позитивного фоторезиста считается более высокой, что определило его более широкое использование.
Различают два основных типа фоторезистов, используемых при производстве печатных плат: Сухой пленочный фоторезист (СПФ) и аэрозольный «POSITIV». СПФ получил более широкое распространение в производстве, так как обеспечивает равномерный слой. Представляет собой 3-х слойный «бутерброд» — два слоя защитной пленки, между ними — слой фоторезиста. К обрабатываемому материалу приклеивается при помощи ламинатора. Одним из крупнейших производителей СПФ является компания DuPont (США). Выпуская СПФ под торговым названием Riston, в рулонах по 152 м.
В зависимости от характера изменения структуры и свойств в результате облучения, фоторезисты делят на негативные и позитивные. Если в результате облучения пленка полимеризуется и теряет растворимость, то обработка растворителем (проявление) ведет к удалению только необлученных участков, и на подложке возникает негативное изображение маски. Соответствующие фоторезисты называются негативными. Если после облучения фоторезист становится растворимым, то при облучении через маску и последующем проявлении удаляются облученные участки, и на подложке возникает позитивное изображение маски. Такие фоторезисты называют позитивными. Позитивные фоторезисты позволяют более точно передавать мелкие геометрические детали изображения по сравнению с негативными. Позитивные фоторезисты изготовляют из феноло- или крезолоформальдегидной смолы с о-нафтохинондиазидом, негативные - из поливинилового спирта с солями хромовых кислот или циклизованного каучука с добавками, вызывающими «сшивание» макромолекул при облучении.
ФОТОРЕЗИСТЫ И ИХ СВОЙСТВА Фоторезисты делят на негативные и позитивные. Фоторезисты, которые после облучения светом перестают растворяться в растворителях — задублива-ются, называются негативными. Фоторезисты, которые после облучения светом приобретают свойство растворяться, называются позитивными (рис. 10-1). Эти свойства сохраняются у фоторезистов при повышении температуры до 140— 150°С. Требования, предъявляемые к фоторезистам, следующие: 1) однородность раст-1 вора фоторезиста заданной степени вязкости; 2) высокая йдгезия к повер^нбстй, сбхраняюЩаясй при травлении и термообработке; 3) высокая разрешающая способность; 4) стойкость к кислотам; 5) отсутствие нерастворимых включений с размерами более 0,1—0,2 мкм; 6) стабильность свойств во времени. Разрешающая способность фоторезистов определяется, как и в фотографии, с помощью штриховых мир. Ширина штрихов лежит в пределах от 1,25 мкм (мира № 0) до 160,мкм