1.7 Выбор метода изготовления печатной платы

Все процессы изготовления печатных плат можно разделить на субтрактивные и полуаддитивные.

Субтрактивный процесс (subtraction-отнимать) получения проводящего рисунка заключается в избирательном удалении участков проводящей фольги путем травления.

Аддитивный процесс (additio-прибавлять) - в избирательном осаждении проводящего материала на не фольгированный материал основания.

Полуаддитивный процесс предусматривает предварительное нанесение тонкого (вспомогательного) проводящего покрытия, впоследствии удаляемого с пробельных мест.

В соответствии с ГОСТ 23751 – 86 конструирование печатных плат следует осуществлять с учетом следующих методов изготовления:

• химического для ГПК

• комбинированного позитивного для ДПП

- металлизации сквозных отверстий для МПП

Все рекомендуемые методы (кроме полуаддитивного) являются субтрактивными.

Таким образом, данная печатная плата, разрабатывае­мая в курсовом проекте, будет изготавливаться на основе двустороннего фольгированного диэлектрика комбинированным позитивным методом. Этот метод дает возможность получать проводники шириной до 0,25 мм. Проводящий рисунок получают субтрактивным методом.

2 РАСЧЁТ ЭЛЕМЕНТОВ ПРОВОДЯЩЕГО РИСУНКА

2.1 Расчет диаметров монтажных отверстий

Конструктивно-технологический расчет печатных плат производится с учетом производственных погрешностей рисунка проводящих элементов, фотошаблона, базирования, сверления и т.п. Граничные значения основных параметров печатного монтажа, которые могут быть обеспечены при конструировании и производстве для пяти классов плотности монтажа, приведены в таблице 4.

Таблица 4 – Граничные значения основных параметров печатного монтажа

Условное обозначение параметра *	Номинальные значения основных размеров для класса точности
	1	2	3	4	5
t, мм	0,75	0,45	0,25	0,15	0,10
S, мм	0,75	0,45	0,25	0,15	0,10
b, мм	0,30	0,20	0,10	0,05	0,025
	0,40	0,40	0,33	0,25	0,20
∆t, мм	+- 0,15	+- 0,10	+- 0,05	+- 0,03	0; -0,03

В таблице указанно:

t – ширина проводника;

S – расстояние между проводниками, контактными площадками, проводником и контактной площадкой или проводником и металлизированным отверстием;

b – расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки данного отверстия (гарантийный поясок);

 – отношение минимального диаметра металлизированного отверстия к толщине платы.

Выбранные в соответствии с таблицей 1 размеры необходимо согласовать с технологическими возможностями конкретного производства.

Предельные значения технологических параметров конструктивных элементов печатной платы (таблица 5) получены в результате анализа производственных данных и экспериментальных исследовании точности отдельных операций.

Таблица 5 – Предельные значения технологических параметров

Наименование коэффициента		Обозначения		Величина
Толщина предварительно осажденной меди, мм		hпм		0,005 – 0,008
Толщина наращенной гальванической меди, мм		hг		0,050 – 0,060
Толщина металлического резиста, мм		hр		0,020
Погрешность расположения отверстия относи­тельно координатной сетки, обусловленная точ­ностью сверлильного станка, мм.		o		0,020 – 0,100
Погрешность базирования плат на сверлильном станке, мм		б		0,010 – 0,030
Погрешность расположения относительно координатной сетки на фотошаблоне контактной площадки, мм		ш		0,020 – 0,080
Погрешность расположения относительно координатной сетки на фотошаблоне проводника, мм		шt		0,030 – 0,080
Погрешность расположения печатных элементов при экспонировании на слое, мм		э		0,010 – 0,030
Погрешность расположения контактной площадки на слое из-за нестабильности его линейных размеров, % от толщины		м		0 – 0,100
Погрешность расположения базовых отверстий на заготовке, мм		з		0,010 – 0,030

Погрешность расположения базовых отверстий на фотошаблоне, мм	п	0,010 – 0,050
Погрешность положения контактной площадки на слое, обусловленная точностью пробивки базовых отверстий, мм	пр	0,030 – 0,050

Продолжение таблицы 5

Наименование коэффициента	Обозначения	Величина
Погрешность диаметра отверстия после сверления, мм	d	0,010 – 0,030
Погрешность изготовления окна фотошаблона, мм	Dш	0,010 – 0,030
Погрешность на изготовление линии на фотошаблоне, мм	tш	0,030 – 0,060
Погрешность диаметра контактной площадки фотокопии при экспонировании рисунка, мм	Э	0,010 – 0,030
Примечание:	 - погрешность расположения;  - погрешность размеров.