Детектор скрытой проводки ms6818

• В комплекті: генератор і приймач

• Пошук та локалізація обривів і прихованої проводки, металевих труб у стінах, в землі

• Відображення на дисплеях приладів: рівня потужності, коду, залишкової ємності батареї, напруги в кабелі

• Відображення напружень в діапазоні: 12 - 400 В

• Налаштовувана чутливості приймача

• Технічні характеристики приймача:

ідентифікація:

- В однополюсному режимі: 0-2м

- В двополюсної режимі: 0-0,5 м

• Батарея: 1,5 В (тип АА, 4 шт.)

• Вага (з батареєю): 275 г

• Габарити: 241х78х38 мм

Технічні характеристики генератора:

• Частота вихідного сигналу: 125 кГц

• Ідентифікація зовнішньої напруги: DC / AC 12-400 В

• Батарея: 1,5 В (тип АА, 6 шт.)

• Вага (з батареєю): 420 г

• Габарити: 190х89х42мм

Мережевий мультиметр ms8236

• Перевірка телефоннфх ліній, мережевих кабелів

• Розрядність дисплея: 1999 відліків

• Постійна напруга: 200 мВ - 600 В

• Змінна напруга: 200 мВ - 600 В

• Постійний струм: 200 мкА - 10 А

• Змінний струм: 200 мкА - 10 А

• Опір: 200 Ом - 20 МОм

• послідовність вимірювань

• Режим "продзвонювання", діод-тест

• Утримання показань: DATA HOLD

• Автоматичний і ручний діапазони вимірювань

• Режим автоматичного відключення живлення

• Батарея: 9 В (тип "Крона", 1 шт.)

• Вага (з батареєю): 400 г

• Габарити: 186х88х55 мм

Пірометр лазерний безконтактний ms6530

• Для бесконтактного измерения температуры

поверхностей твердых и жидких сред

• Автоматический выбор диапазонов

• Широкий спектр измерения температуры

• Двойной цифровой LCD-дисплей с подсветкой

• Отображение MAX, MIN, MAX-MIN значений на дисплее

• Измерение в шкалах Цельсия и Фаренгейта

• Лазерная указка

• Функция хранения данных AUTO HOLD

• Индикатор разрядки батареи

• Автоматическое выключение питания через 10 секунд

• Диапазон измерений:

-20°С ~ 50°С: ±2,5°С

50°С ~ 537°С: ±1°С

• Коэффициент излучения измеряемых поверхностей: 0,95

• Площадь охвата: 12:1

• Разрешение: 0,1°С

• Мощность лазера: <1mW

• Индикация перегрузки «OL» или «-OL»

• Температура эксплуатации: от 0°C до 40°C

• Допустимая влажность: 10–90%

• Батарея: 9V, тип «Крона»

• Вес (с батареей): 300 г

• Габариты: 190х155х56 мм

• Упаковка: футляр

3 . Електромонтажні роботи при друкованому монтажі

3.1 Основні технології виготовлення друкованих плат.

Друкована плата - це конструктив електронного пристрою (ЕУ), що представляє собою жорстку або гнучку платівку з діелектрика (або металу, покритого діелектричної ком), що містить на поверхні плівкові провідники, службовці в подальшому для електричного з'єднання висновків різних виробів електронної техніки (ВЕТ) (на-приклад, ІС, діодів, транзисторів, резисторів, конденсаторів та ін), що встановлюються на пластинці.

3.1 Основні технології виготовлення друкованих плат.

В залежності від технологій формування шарів металізації і отримання малюнка комутуючих елементів розрізняють такі технології виготовлення ПП:

 субтрактівниє (в яких використовуються фольговані діелектрики і фотохі-вів або хіміко-механічні (наприклад, офсетний друк) методи та спосо-би створення малюнка комутуючих елементів), коли малюнок провідників по-лучает видаленням шляхом травлення електропровідного шару (фольги) з ділянок поверхні , що утворюють непровідні (діелектричні) проміжки між коммутирующими елементами (тобто пробільні місця);

 полуаддітівние (хіміко-гальванічні), коли малюнок елементів комутації отримують при селективному гальванічному осадженні провідного шару металев-зації на попередньо хімічно нанесений (зазвичай на діелектричне осно-вання) тонкий шар електропровідного (допоміжного) покриття, впоследст-вії видаляється з пробільних місць;

 адитивні (хімічні), коли малюнок елементів комутації отримують при се-колективної хімічному осадженні шару металізації на діелектричне основа-ня;

 з використанням прийомів товстоплівкових або тонкоплівкової технології;

 рельєфні, коли малюнок комутації задається рельєфом, виконаним в діелек-тричним підставі, а з пробільних місць обкладена провідний шар металев-зації видаляється переважно шліфуванням;

 комбіновані, коли для отримання елементів комутації застосовують ком-комбінації різних технологій (наприклад, субтрактивной і полуаддітівной, тон-копленочной і гальванічної та ін) в конкретних цілях (наприклад, для виробниц-ства ПП на основі фольгованого діелектрика з металізацією наскрізних отвер-стій; для виробництва мікрополоскових плат СВЧ-пристроїв; для виготовлення гнучких ПП (КП) та ін.)

Субтрактивна технологія (від латинського слова subtraho - витягувати, віднімати, уда-лять) є найпростішою і дешевої у виробництві ПП (мал.6.4). використовується

Мал.6.4. Основні етапи найпростішої субтрактивной технології виготовлення ПП на основі односторонньо фольгированного діелектрика: а - очищення заготовки; б - формуванні-ня малюнка комутації фотодруком (створення захисного рельєфу у вигляді участ-ков з фоторезиста); в - формування комутації (травлення фольги в місцях, не -захищених фоторезистом) і подальше видалення фоторезиста; г - свердління отворів і видалення захисного лаку; 1 - діелектричне підставу; 2 - мідна фольга, 3 - маскує рельєф з фоторезиста; 4 - наскрізний отвір.

найчастіше для отримання односторонніх ПП, внутрішніх шарів МПП і гнучких друкованих шлейфів. ОПП (і рідше ДПП), одержувані з даної технології можуть застосовуватися для з-приготування макетних або експериментальних зразків ЕУ на етапах їх розробки, по-кільки відсутність перехідних і монтажних металізованих отворів істотно обмежує застосування ПП, виконаних за даною технологією. Зокрема, через ис-користування фольгованих діелектриків ширина провідників і відстань між ними може бути отримано не менше 0,3 мм (через подтравливания фольги), а наявність неметали-зований отворів значно знижує надійність електричних і механічних со-єднань після монтажу на таких ПП навісних компонентів (електричне з'єднання виходить в цьому випадку на малих дільницях фольга - висновок компонента без механічно-го і електричного контакту зі стінками отвору). Тому найбільш поширеною у виробництві ПП є комбінована технологія, що представляє собою комбіна-цію субтрактивной і хіміко-гальванічної технології (її іноді називають усовершенст-вовало субтрактивной або комбінованої позитивної або негативної технологією).

Комбінована позитивна (чи негативна) технологія заснована на вико-вання субтрактивной технології та хіміко-гальванічної металізації перехідних і монтажних отворів (ріс.6.5 ... 6.8). Відмінності між ними полягають у тому, що захисний рельєф (з фоторезиста) в комбінованій позитивної технології створює зображення позитивного малюнка комутації, тобто відкриває робочі ділянки на шарі металізації (див. ріс.6.5 і 6.7), а в негативній - не робітники, тобто відкриває місця, що підлягають страв-Лівані (див. рис.6.6 і 6.8). Це відноситься до вітчизняних технологій, так як в закордон-них технологіях виробництва ПП прийнято розрізняти ці дві технології по типу рельєфу в шарі фоторезиста, а не по малюнку відкритих ділянок на шарі металізації, тому комбі-лося раніше позитивну технологію називають негативною, а негативну - позитивної . В подальшому, будемо дотримуватися вітчизняної термінології…

Адитивні технології (від латинського слова additio - додаток), в порівнянні з раніше розглянутими, дозволяють: збільшити щільність комутації (за рахунок вико-вання нефольгірованного діелектриків і селективної їх металізації, мінімальна ши-рина провідних доріжок і відстань між ними може становити 0,065 ... 0 , 15 мм); забезпечити високу однорідність і рівномірність шару металізації (так як металліза-цію поверхонь і отворів отримують в єдиному технологічному процесі); усунути подтравліваніе елементів комутації (за рахунок селективності осадження металу);

Полуаддітівная (хіміко-гальванічна) технологія заснована на хімічному осадженні тонкого (не більше 2 ... 3 мкм) шару міді по всій поверхні діелектрика, а потім селективного гальванічного дорощування міді. Попередня хімічна металліза-ція забезпечує електричний контакт для гальванічної металізації, а захисний рельєф з фоторезиста - селективність останньої (див. ріс.6.9). Основні особливості по-луаддітівной технології: застосування нефольгірованного діелектриків (як результат-них заготовок), поверхня яких покривають шаром (товщиною приблизно 60 мкм) адге-зіва (клейового композиційного полімерного матеріалу, наприклад, на основі епоксікаучу-ка) для додання поверхням адгезионной здібності, а також вирівнювання їх рельєфу

шляхом заповнення пір адгезивом;

Адитивна (хімічна) технологія відрізняється від полуаддітівной: застосуванням спеціальних нефольгірованного діелектричних заготовок, що містять (в просочують-щей смолі) мелкодісперсний каталізатор, що поліпшує адгезію хімічно осаджується міді; відсутністю гальванічного осадження металів; селективним хімічним обложено-ням міді; відсутністю операцій процесу травлення міді. Основні етапи виготовлення ПП по адитивної технології представлені на ріс.6.10. Така технологія дозволяє одержувати ширину друкованих провідників і зазори між ними до 65 мкм при товщині провідни-ків до 30 мкм. Це істотно підвищує щільність комутуючих елементів і відпо-ного монтажу компонентів на платі. Недоліки адитивної технології пов'язані, перш за все, з тим, що процес хімічного міднення - один з трудомістких і складних в техноло-ня циклі виробництва ПП (на його частку припадає 20 - 40% браку). Це пояснюється цілим рядом причин: низькою стабільністю розчину хімічного міднення, труднощами отримання якісних шарів великої товщини, складністю управління самим процесом хімічного осадження, трудомісткою попередньою підготовкою матеріалу основи пла-ти, а також гіршої адгезією і погіршеними фізико-хімічними властивостями хімічно обложеної міді в порівнянні з гальванічною через відмінності їх структур, що пов'язано зі специфікою процесів осадження.

Рельєфна технологія відрізняється від інших тим, що елементи комутації форми-руют в канавках, попередньо виготовлених на одній або двох поверхнях діелек-тріческого підстави. Основні етапи рельєфною технології представлені на ріс.6.11.

Особливості рельєфною технології: малюнок комутації задається рельєфом поверх-ностей заготовки, що отримуються в діелектричної заготівлі (зазвичай з пластичного полі-мірного матеріалу) пресуванням (штампуванням, тисненням) при невисокій температурі і невеликому тиску, або гравіюванням, або з застосуванням лазерного променя і ін ; метал-лізація здійснюється із застосуванням хімічної або хіміко-гальванічного обложено-ня, або вакуумним напиленням, або трафаретного печаткою; виявлення малюнка комутац-ції виконується видаленням шару металізації з неробочих плоских ділянок заготовки (зазвичай сошліфовиванія) до появи чітких обрисів рельєфу канавок.