Заключение.
Ионное
травление является методом анизотропного
травления с очень высоким разрешением,
который обеспечивает хорошую
равномерность обработки, воспроизводимость
скорости и внесение минимальных
загрязнений. К недостаткам метода
относятся низкие скорость и селективность
травления и возможность радиационного
повреждения приборов при непосредственном
травлении чувствительных к облучению
полупроводника или границы раздела.
Поучителен
опыт применения ионно-лучевого травления
в производстве СБИС на цилиндрических
магнитных доменах, когда значительное
увеличение выхода годных структур,
имеющих большую площадь кристалла
и субмикронные размеры элементов, было
достигнуто заменой других методов
травления на ионно-лучевое.
Увеличение
выхода годных изделий за счет использования
ИЛТ "определенных, нечувствительных
к облучению слоев может быть получено
и для других типов СБИС. Оно уже нашло
широкое применение при изготовлении
ИС средней и высокой степени интеграции
на GaAs,
а при переходе к СБИС на GaAs
ионно-лучевое травление, по-видимому,
будет играть еще более шажную роль.
Ионно-лучевое
и реактивное ионно-лучевое травление
смогут использоваться еще шире при
переходе к ИС с элементами размером
менее 1 мкм.