Л.2 Масогабаритні параметри і площі для монтажу мікросхем в плоских корпусах
Типове співвідношення ваги елементів до ваги друкованої плати становить
для фрагменту типової плати зі склотекстоліту товщиною 1,2 мм з мікросхемою в корпусі 2105-14
Таблиця Л.3 – Масогабаритні параметри і площі для монтажу мікросхем в плоских корпусах при кроці трасування t = 2,5 мм
-
Типорозмір
Число
виводів n,
шт
D,
мм
e1,
мм
d,
мм
А,
мм
В,
мм
S,
мм2
Маса МЕ ,
г
VП,
мм3
Маса МП,
г
Km
2101-8
8
12,0
7,5
0,55
10,0
15,0
150,0
2105-14
14
17,5
7,5
0,55
10,0
22,5
225,0
1,2
270
0,553
2,17
2127-14
14
19,5
7,5
0,55
10,0
22,5
225,0
2116-16
16
22,0
7,5
0,55
10,0
25,0
250,0
1,4
2104-18
18
24,5
7,5
0,55
10,0
27,5
275,0
2109-24
24
32,0
15,0
0,55
17,5
35,0
612,5
2121-28
28
35,0
15,0
0,55
17,5
40,0
700,0
2114-32
32
42,0
15,0
0,55
17,5
47,0
822,5
2139-32
32
42,0
15,0
0,55
17,5
47,0
822,5
2123-40
40
50,0
15,0
0,55
17,5
55,0
962,5
2134-48
48
60,0
20,0
0,55
22,5
65,0
1462,5
2135-66
66
82,5
20,0
0,55
22,5
87,5
1968,75
Таблиця Л.4 – Масогабаритні параметри і площі для монтажу мікросхем в круглих корпусах при кроці трасування t = 2,5 мм
-
Типорозмір
Число виводів
D,
мм
А,
мм
S,
мм2
Середня
маса,
г
301.8-2
8
9,5
15
225
301.12-1
12
9,5
15
225
Масогабаритні параметри і площі для монтажу транзисторів
