6.4 Розрахунок теплових характеристик виробу
Частина енергії, споживаної РЕА перетворюється в енергію корисного сигналу, а інша в теплову. Теплову енергію, по можливості, необхідно розсіяти в навколишнім середовищі шляхом переносу тепла від нагрітих елементів до холодного середовища. Такий перенос здійснюється в результаті протікання процесів теплопровідності, теплового випромінювання і теплової конвекції.
Сукупність пристроїв застосовуваних для забезпечення нормального теплового режиму РЕА називають системою охолодження або системою забезпечення теплового режиму. Використовувані в РЕА з тривалим режимом роботи системи охолодження можна класифікувати:
а) по виду теплоносія - повітряні (газові), рідинні і випарні;
б) по характері руху теплоносія - із природним або примусовим рухом охолоджуючого середовища.
Природне повітряне охолодження (з герметичним або перфорованим корпусом) є найбільш простим і надійним способом охолодження, що не вимагає додаткових витрат енергії. Однак він забезпечує охолодження при невеликих питомих потужностях розсіювання. За рахунок раціонального використання перфорації, кількість тепла, що відводиться, може бути збільшена приблизно на 30 %, а перегріви усередині блоку зменшені на 20 %. При цьому оптимальне співвідношення між сумарною площею перфораційних отворів і зовнішньою поверхнею корпуса лежить у межах 20 ... 30 %, оптимальний діаметр отворів 6 ... 12 мм.
При розробці конструкції з природним повітряним охолодженням необхідно:
забезпечити ефективну циркуляцію повітря між елементами, що нагріваються;.
сильно нагріті елементи забезпечити ребрами охолодження (радіаторами);
елементи, найбільш чуттєві до перегріву, ізолювати екранами від безпосереднього впливу теплового потоку;
забезпечити надійний тепловий контакт між джерелами теплоти і поверхнями охолодження.
Визначальними параметрами для розрахунку є питомі потужності розсіювання блоку в цілому qк і нагрітої зони qз
де Р - споживана блоком потужність, Вт;
kp= (0,8-0,9) - коефіцієнт розсіювання споживаної потужності;
Sk - площа поверхні корпуса, м2;
Sз- умовна поверхня нагрітої зони, м2.
Умовна поверхня нагрітої зони визначається з виразу
,
де
- відповідно довжина, ширина основи зони
і її висота (з урахуванням розмірів
встановлених елементів).
Для плати встановленої вертикально
SЗ = 2[Bh +( B+h)A],
де h – товщина друкованої плати з урахуванням висоти найбільшого елемента.
Додаток А
(обов’язковий)
ВИХІДНІ І РОЗРАХУНКОВІ ДАНІ ДО КУРСОВОГО ПРОЕКТУ
Таблиця А.1 - Вихідні дані до курсового проекту
Варі- ант |
Кількість каналів |
Напрям передачі даних |
Вид коду у каналі |
Кількість розрядів у каналі |
1 |
4 |
Вивід |
Послідовний |
8 |
2 |
4 |
Ввід |
7 |
|
3 |
4 |
Вивід |
6 |
|
4 |
4 |
Ввід |
5 |
|
5 |
5 |
Вивід |
Послідовний |
8 |
6 |
5 |
Ввід |
7 |
|
7 |
5 |
Вивід |
6 |
|
8 |
5 |
Ввід |
5 |
|
9 |
6 |
Вивід |
Паралельний |
8 |
10 |
6 |
Ввід |
7 |
|
11 |
6 |
Вивід |
6 |
|
12 |
6 |
Ввід |
5 |
|
13 |
7 |
Вивід |
Паралельний |
6 |
14 |
7 |
Ввід |
6 |
|
15 |
7 |
Вивід |
4 |
|
16 |
7 |
Ввід |
4 |
|
17 |
8 |
Вивід |
Послідовний |
7 |
18 |
8 |
Ввід |
6 |
|
19 |
8 |
Вивід |
5 |
|
20 |
8 |
Ввід |
4 |
|
21 |
8 |
Вивід |
Послідовний |
6 |
22 |
8 |
Ввід |
6 |
|
23 |
7 |
Вивід |
6 |
|
24 |
7 |
Ввід |
6 |
|
25 |
6 |
Вивід |
Паралельний |
7 |
26 |
6 |
Ввід |
6 |
|
27 |
5 |
Вивід |
5 |
|
28 |
5 |
Ввід |
4 |
|
29 |
4 |
Вивід |
Паралельний |
6 |
30 |
4 |
Ввід |
6 |
|
31 |
4 |
Вивід |
4 |
|
32 |
4 |
Ввід |
4 |
|
33 |
3 |
Вивід |
Послідовний |
4 |
34 |
3 |
Ввід |
3 |
|
35 |
3 |
Вивід |
2 |
|
36 |
3 |
Ввід |
1 |
Додаток Б
(рекомендований)
ЗМІСТ
Стор.
Вступ 3
1 Вибір структурної схеми пристрою
2 Вибір і обґрунтування елементної бази
3 Розробка конструкції пристрою
3.1 Розробка схеми електричної принципової
3.2 Розробка складального креслення друкованої плати
3.4 Розробка складального креслення модулю
3.5 Розробка складального креслення блоку
4 Аналіз розробленого пристрою на технологічність
5 Розрахунки
5.1 Надійності пристрою
5.2 Вібростійкості
6 Розробка технології
Висновок
Список використаних джерел
Додаток А – Перелік елементів
Додаток Б – Схема електрична принципова
Додаток В – Схема електрична розміщення
Додаток Г – Креслення друкованої плати
Додаток В
(рекомендований)
ВСТУП
Засоби контролю і виміру фізичних величин, у тому числі неелектричних електричними методами – невід'ємна частина сучасного виробництва. Упровадження засобів контролю і виміру постійно розширюється і в міру створення складних автоматизованих і автоматичних виробництв, тому що керування цими виробництвами неможливо без одержання інформації про стан процесів, сигналів, матеріалів, устаткування, механізмів і інших компонентів, що беруть участь у виробничому процесі.
Розробка пристрою сполучення з ПК для спеціалізованого вимірювального приладу, яким є вимірник параметрів актуально, дозволить автоматизувати процес непрямих вимірів, підвищити точність і розширити функціональні можливості вимірника.
....
Темою проекту є ...
Додаток Г
(рекомендований)
1 АНАЛІЗ АНАЛОГІЧНИХ ПРИСТРОЇВ
1.1 Призначення і задачі проектування систем вводу-виводу
Система вводу-виводу призначена для сполучення мікропроцесорної системи з зовнішнім середовищем. Вона являє собою сукупність каналів, кожний з яких обслуговує окремий обчислювальний пристрій (ОП). Канал містить засоби сполучення із системною шиною (інтерфейс ОП) і засоби керування і реалізується апаратними засобами: пристроєм вводу-виводу (ПВВ) і програмним забезпеченням вводу-виводу. Характеризується система вводу-виводу числом каналів і їхньою пропускною здатністю, розрядністю і т.д.
Канали з невисокою пропускною здатністю реалізуються як програмні канали з обслуговуванням по програмі або перериванню. Канали з високою пропускною здатністю будуються як непрограмувальні канали прямого доступу до пам'яті (ПДП).
…
Інтерфейс каналу реалізується на основі портів вводу-виводу або буферного ЗУ. Порт являє собою запам'ятовуючий регістр із засобами сполучення і системною шиною мікропроцесорного пристрою і сполучається з ЗП через шини вводу-виводу. Для сполучення із системною шиною порт має тристабыльний буфер, керований сигналами читання (запису) ЗП. У складі інтерфейсу порти введення-висновку адресуються внутрішнім дешифратором, що має адресні входи і вхід вибірки інтерфейсу.
…
1...7 Модуль вводу-виводу аналогового сигналу на основі непрограмованих інтерфейсних схем серії КР580
Структурна схема модуля показана на рисунку 1.ХХ.
Підканал вводу має одноканальну структуру і забезпечує введення, посилення і перетворення 4-х аналогових сигналів з використанням БІС 10-розрядного АЦП типу К1108ПВ1. У варіанті використання мікросхеми передбачена робота з внутрішнім джерелом опорної напруги і внутрішнім тактуванням.
Рисунок 1.ХХ – Структурна схема модуля вводу-виводу аналогового сигналу
…
На підставі проведеного аналізу ...
Додаток Д
(рекомендований)
1.2 Аналіз альтернативних технологій
1.2.1 Технологія виготовлення друкованої плати
До основних методів виготовлення друкованих плат відносяться: хімічний (субтрактивный), адитивний, електрохімічний (напывадитивний) і комбінований.
Хімічний метод - виготовлення друкованої плати на фольгованому діелектрику шляхом травлення фольги з незахищених маскою пробільних місць.
Адитивний метод - виготовлення друкованої плати на нефольгованому діелектрику шляхом хімічного осадження міді з утворенням струмопровідних ділянок друкованого монтажу.
Електрохімічний метод - виготовлення друкованої плати шляхом попереднього хіміко-гальванічного міднения поверхні нефольгованого діелектрика і монтажних отворів, гальванічного нарощувания струмопровідних ділянок і травлення шару попереднього міднения з пробільних місць.
…
У залежності від методу захисту провідного рисунку при зтравлювання міді комбінований спосіб може здійснюватися в двох варіантах: негативному, коли захистом від зтравлювання служать фарба або фоторезист, і позитивному, коли захисним шаром служить металеве покриття (металлорезист).
…
Таблиця Д.1 - Комбінований негативний метод виготовлення друкованих плат
Негативний спосіб |
Операція |
1 Різання заготівель і хіміко - механічна підготовка поверхні |
2 Одержання захисного рисунка з негатова |
3 Травлення міді |
... |
…
На підставі проведеного аналізу ...
Додаток Е
(рекомендований)
ВАРІАНТИ СТРУКТУР ПРИСТРОЇВ ВВОДУ-ВИВОДУ
Можливі варіанти структур пристроїв вводу-виводу представлені на рисунках Е1 ... Е5.
Пристрій вводу аналогових сигналів (рисунок Д1) являє собою, у загальному випадку, багатоканальну підсистему збору аналогових даних з розподілом в часі вимірювальних каналів, реалізованих мультиплексором аналогових сигналів МАС. За рахунок такого рішення знижується вартість апаратних засобів, що приходяться на один вимірювальний канал.
Рисунок Е1 - Структурна схема пристрою вводу аналогової інформації
Основним елементом пристроїв виводу аналогових даних (рисунок Д2) є цифроаналоговий перетворювач (ЦАП), у якому інформація, що надходить від цифрового процесора, перетворюється у форму аналогових керуючих або сигналів, що реєструються, з наступним демультиплексуванням їх в один з вихідних каналів.
Рисунок Е2 - Структурна схема пристрою виводу аналогової інформації
Рисунок Е3 - Структурна схема пристрою вводу в послідовному коді
Рисунок Е4 - Структурна схема пристрою виводу цифрової інформації в послідовному коді
Рисунок Е5 - Структурні схеми пристроїв вводу (а) і виводу (б) цифрової інформації в паралельному коді
Оскільки протягом усього часу перетворення ЦАП на його виході повинний бути присутнім паралельний код, то до складу модуля доцільно ввести регістр збереження інформації, якщо використовуваний ЦАП не містить внутрішнього регістра збереження. Уведення цього регістра необхідно також і при виводі інформації в цифровому паралельному і цифровому послідовному коді.
Керуючі сигнали з МП можуть бути або адресні, або кодові. Формування адресних керуючих сигналів забезпечується введенням до складу пристрою дешифратора адресних сигналів МП. При використанні командних керуючих сигналів у пристрої необхідно застосувати додатковий регістр збереження цих команд. Вибір того або іншого керуючого сигналу визначається конкретним застосуванням функціональних вузлів відповідно до пропонованих вимог до їхнього функціонування.
Керування всім пристроєм виконується або комбінаційними схемами, при апаратній реалізації, або по мікропрограмі, яка зберігається в запам'ятовуючому пристрої (ЗП) микро-ЕОМ.
Зв'язок мікропроцесора з модулем вводу/виводу здійснюється через шинні формувачі (магістральні прийомопередавачі). Напрямок обміну (модуль мп або МП модуль), як правило, задається стробуючими сигналами МП "Запис" або "Читання".
Але ці сигнали МП виробляє і при звертанні до мікропрограми, яка зберігається в пам'яті. Тому для ініціалізації їх, при звертанні МП до модуля вводу/виводу, у його склад необхідно ввести дешифратор модуля, що буде дозволяти проходження сигналів "Читання" або "Запис" тільки з появою на адресних шинах модуля коду НННХ, що відповідає адресі модуля.
Таким чином, структурна схема проектованого модуля повинна мати вигляд, представлений на рисунку 6, де замість узагальнених пристроїв вводу і виводу необхідно привести варіанти рішення (див. рисунки Д1 … Д5) відповідно до завдання.
Рисунок Е6 - Структурна схема модуля
Додаток Є
(рекомендований)
ОБҐРУНТУВАННЯ І ВИБІР ЕЛЕМЕНТНОЇ БАЗИ
Є.1 Вибір і обґрунтування типу логіки цифрових мікросхем
До числа основних електричних параметрів, що досить повно характеризують схеми і дозволяють порівнювати їх між собою, відносяться: швидкодія, споживана потужність, навантажувальна здатність, завадостійкість і коефіцієнт об'єднання по входу.
У таблиці Є.1 приведені основні технічні параметри перспективних серій мікросхем
Таблиця Є.1 - Порівняльні параметри серій мікросхем
Параметри |
Серія ІС |
|||||||
1533 |
1554 |
1594 |
74 |
IN74 |
... |
… |
||
U1H |
Вхідна напруга високого рівня |
|
|
|
|
|
|
|
U1L |
Вхідна напруга низького рівні |
|
|
|
|
|
|
|
U0H |
Вихідна напруга високого рівня для усіх виходів |
|
|
|
|
|
|
|
… |
… |
|
|
|
|
|
|
|
На підставі аналізу вибираємо серію …
Є.2 Вибір і обґрунтування дешифраторів
Функціональний склад дешифраторів у серії 74LS/ALS/HC/HCT приведений у таблиці Є.2. Однотипні дешифратори розрізняються видом виходу і припустимим значенням напруги на виході.
До складу серії включені дешифратори, що здійснюють перетворення два з десяти, три з восьми, чотири з десяти і чотири із шістнадцяти каналів. Послідовна зміна коду на входах дозволяє робити адресацію одного з можливих вихідних каналів, на виході якого реалізується стан низького рівня, а на інших - високого рівня.
Таблиця Є.2 – Склад ТТЛ/КМОП серій 74LS/ALS/HC/HCT
Тип ІС |
Функціональне призначення |
74LS/ALS/HC/HCT138 |
Дешифратор - демультиплексор 3-8 з інверсією на виході |
74LS/ALS/HC/HCT139 |
Два дешифратора - демультиплексора 2-4 з інверсією на виході |
74LS/ALS/HC/HCT154 |
Дешифратор - демультиплексор 4-16 з інверсією |
Для застосування в пристрої приймаємо мікросхему IN74HC138A/IN74HCT138A мінського НПО Інтеграл
Мікросхема являє собою дешифратор - демультиплексор 3-8 з інверсними виходами. По виводах сумісні з ИМС LS/ALS138. Аналоги — МС74НС138А/ МС74НСТ138А фірми MOTOROLA, США.
На рисунку Є.1 приведена логічна схема ІС, на рисунку Є.2 – УГП, у таблиці Є.3 – таблиця істинності, у таблиці Є.4 – динамічні параметри ІС.
Рисунок Є.1 – Логічна схема ІС
Рисунок Є.2 – УГП ІС
Таблиця Є.3 - Таблиця істинності
Входи |
|
|
|
|
|
Виходи |
|
|
|
||||
CS1 |
CS2 |
CS3 |
А2 |
А1 |
АТ |
Y0 |
Y1 |
Y2 |
Y3 |
Y4 |
Y5 |
Y6 |
Y7 |
X |
X |
Н |
X |
X |
X |
Н |
Н |
Н |
Н |
В |
Н |
В |
Н |
X |
Н |
X |
X |
X |
X |
н |
Н |
Н |
н |
н |
Н |
н |
Н |
L |
X |
X |
X |
X |
X |
н |
н |
Н |
н |
н |
н |
н |
Н |
… |
… |
… |
… |
… |
… |
… |
… |
… |
… |
… |
… |
… |
… |
Таблиця Є.4 - Динамічні параметри
Позначення
|
Параметр, одиниця виміру |
Серія |
Ucc, В |
Норма, не більш |
|
Режим виміру |
|
-55...+25°С |
+85°С |
+125°С |
|||||
Р1-Н PHL |
Час затримки поширення сигналу (А - Y), нс
|
НС |
2,0 4,5 6,0 |
135 27 23 |
170 34 29 |
205 41 35 |
Ємність навантаження CL = 50 пф. Час фронту вхідних сигналів 6 нс
|
|
HCT |
5±10% |
30 |
38 |
45 |
||
PLH- PHL |
Час затримки поширення сигналу (CS1 - Y), нс
|
НС |
2,0 4,5 6,0 |
110 22 19 |
140 28 24 |
165 33 28 |
|
|
HCT |
5±10% |
27 |
34 |
41 |
||
… |
… |
|
… |
… |
… |
… |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Додаток Ж
(рекомендований)
РОЗРОБКА КОНСТРУКЦІЇ ПРИСТРОЮ
Ж.1 Розробка схеми електричної принципової
Схема електрична принципова складається з наступних блоків:
Комутатора аналогових сигналів DA1, тригера DD1, тактового генератора DD2, регістра даних DD3, DD4, аналого-цифрового перетворювача DD5, цифро-аналогового перетворювача DA3, операційних підсилювачів обслуговуючих АЦП і ЦАП DA4…DA7, шинного формувачая DD6, джерел опорної напруги VT1, VD1, R4, C2, VT2, VD2, R5, C3.
Схема працює в такий спосіб.
Вимірювані аналогові напруги через рознімання XP1, XP2 і узгоджувальні резистори R1 і R2 надходять на аналоговий комутатор DА1, роботою якого керує тригер DD2. У залежності від стану тригера на вихід комутатора передається один із сигналів. Стан тригера встановлюється сигналом керування адреса від блоку введення – висновку цифрових сигналів. Адреса А записується в тригер сигналом запису адреси «Запис А».
Обраний аналоговий сигнал підсилюється підсилювачем, що нормує, DA6, R13, R14, R17, що забезпечує необхідний рівень сигналу і метрологічні характеристики приладу, подається на аналоговий вхід аналого-цифрового перетворювача, що робить перетворення отриманого аналогового сигналу в цифровий двійковий.
Перетворення аналогового сигналу в цифровий код, пропорційний вимірюваній напрузі, виробляється аналого-цифровим перетворювачем, повну закінчену схему якого складають мікросхема АЦП DA2 КР572ПА1, компаратор на операційному підсилювачі DA4 КР554УД1, RC генератор DD2 на інверторі КР1553ЛН1 і джерело опорної напруги, зібраний на польовому транзисторі VT1 КП302А, стабілітроні VD1 КС119А і резисторі R4. Конденсатор З1 забезпечує згладжування пульсацій.
...
Двійковий код з виходів регістрів DD3, DD4 надходить на вхід ЦАП DА3, порівнюється з опорною напругою ДОН за допомогою компаратора DА5, установлюється задане значення напруги, що через буферний підсилювач DА7 надходить на вихід блоку.
...
Додаток І
(обов’язковий)
КОНСТРУКТИВНІ ПАРАМЕТРИ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ
Таблиця І.1 - Основні конструктивні параметри ДП
Параметр |
Клас точності |
|||
1 |
2 |
3 |
4 |
|
Крок координатної сітки, мм |
2,50
|
2,50; 1,25; |
2,5; 1,25; |
2,50; 1,25 |
Мінімальне значення номінальної ширини провідника, t, мм |
0,60 |
0,45 |
0,25 |
0,15 |
Номінальна відстань між провідниками, S, мм |
0,60 |
0,45 |
0,25 |
0,15 |
Гарантійний пасок, b, на зовнішньому шарі, мм |
0,30 |
0,20 |
0,10 |
0,05 |
Те ж, на внутрішньому шарі, мм |
0,15 |
0,10 |
0,05
|
0,03 |
Відношення діаметра отвору до товщини плати |
0,50 |
0,50 |
0,33 |
0,33 |
Допуск на отвір d, мм, без металізації, < 1 мм |
±0,10 |
±0,10 |
±0,05 |
±0,05 |
Те ж, >1 мм |
±0,15 |
±0,15 |
±0,10 |
±0,10 |
Допуск на отвір d, мм, з металізацією, < 1 мм |
+ 0,10...0,15 |
+ 0,10...0,15 |
+ 0,05...0,10 |
+ 0,05...0,10 |
Те ж, >1 мм |
+ 0,15...0,20 |
+ 0,15...0,20 |
+ 0,10...0,15 |
+ 0,10...0,15 |
Допуск на ширину провідника d,, мм, без покриття
|
±0,15 |
±0,10 |
+ 0,03...0,05 |
±0,03 |
Те ж, з покриттям |
+ 0,25...0,20 |
+ 0,15...0,10 |
+ 0,10...0,08 |
±0,05 |
Допуск на розташування отворів d, мм, при розмірі плати менш 180 мм |
0,20 |
0,15 |
0,08 |
0,05 |
Те ж, при розмірі плати від 180 до 360 мм |
0,25... 0,30 |
0,20 |
0,10 |
0,08 |
Те ж, при розмірі плати більш 360 мм |
|
0,25 |
0,15 |
0,10 |
Допуск на розташування контактних площадок dТР, мм, на ОДП і ДДП при розмірі плати менші 180 мм |
0,35 |
0,25 |
0,20 |
0,15 |
Таблиця І.2 - Конструктивні покриття друкованих плат
Покриття |
Товщина, мкм |
Призначення покриття |
Сплав Розе |
4 ... 10 |
Захист від корозії, покращення умов паяння |
Сплав олово-свинець |
9 ... 12 |
|
Сплав олово-кобальт |
||
Сріблення |
6 ... 12 |
Покращення електропровідності і збільшення зносостійкості кінцевих контактів з’єднувачів |
Сплав срібло -сурьма |
6 ... 12 |
|
Золоте |
0,5 ... 2,5 |
Зниження перехідного опору і підвищення завадостійкості |
Палладійове |
1 ... 5 |
Підвищення зносостійкості кінцевих контактів з’єднувачів |
Нікельове |
3 ... 6 |
Як підслой під палладійове покриття |
Додаток К
(рекомендований)
БАЗОВІ ЕЛЕМЕНТИ АВТОНОМНИХ КОМПЛЕКТНИХ БЛОКІВ
Конструкція типових друкованих плат з ЕРЕ і з’єднувачами показана на рисунку К.1
Рисунок К.1– Плата зі з’єднувачем: 1- з’єднувач; 2 – друкована плата; 3 - планка
Друкована плата зі змонтованими на ній ЕРЕ і з’єднувачами встановлюється в типову рамку з елементами кріплення і може кріпитися по контуру для забезпечення необхідної вібростійкості. На рисунку К. показано конструкція типової касети.
Для монтажна друкованих плата в АКБ використовується монтажна панель з розташованими на ній розетками для встановлення друкованих плат і елементами кріплення плат (рисунок К.2).
Рисунок К.2 - Касета: 1 – направляючий штир-уловлювач; 2 – роз’єм; 3 – друкована плата з ЕРЕ; 4 – рамка; 5 – кріпильний гвинт
Базовий каркас автономних комплектних блоків
Базовий каркас автономних комплектних блоків що вбудовується і приладового виконань (рисунок К.1) має 60 варіантів виконання: десять по висоті і шість по глибині. Типорозміри каркаса обумовлені вимогами стандарту СЭВ «Панелі і стійки. Основні розміри». Відповідно до цього стандарту встановлюється розмір лицьової панелі по ширині 482,6 мм, а модуль вертикального нарощування U — 44,45 мм. Каркас АКБ по висоті може бути виконаний з розмірами від 3U до 12U.
В таблиці К.3 наведені розміри базових каркасів автономних комплектних блоків.
Конструктивно каркас виконано з технологічних по виготовленню деталей і простий у зборці: два литих кронштейни (передній і задній) з'єднані стяжками з алюмінієвих профілів, що одночасно є ручками при переносі пристрою. Стяжки мають ряд отворів для установки допоміжних деталей, необхідних для компонування пристроїв на базі каркасів АКБ: підстави, напрямних, обшивань і ін.
Рисунок К.2 - Монтажна панель: 1 – рама; 2 – розетки
Рисунок К.3 - Базовий каркас автономних комплектних блоків
Таблиця К.1 - Розміри базових каркасів автономних комплектних блоків
-
Розміри, мм
Розміри, мм
h
H
H1
L
L1
h
H
H1
L
L1
96,5
132,5
154,5
420
468
319
355
377
420
468
480
528
480
528
540
588
540
588
600
648
600
648
660
708
660
708
720
768
720
768
141
177
199
420
468
353,5
399,5
421,5
420
468
480
528
480
528
540
588
540
588
600
648
600
648
660
708
660
708
720
768
720
768
185,5
221,5
243,5
420
468
408
444
466
420
468
480
528
480
528
540
588
540
588
600
648
600
648
660
708
660
708
720
768
720
768
230
256
288
420
468
452
488
610
420
468
480
528
480
528
540
588
540
588
600
648
600
648
660
708
660
708
720
768
720
768
274,5
310,5
332,5
420
468
456,5
532,5
554,5
420
468
480
528
480
528
540
588
540
588
600
648
600
648
660
708
660
708
720
768
720
768
Модулі промислового стандарта РС 104.
Стандартом РС 104 встановлено конструкцію друкованої плати, модуля, для яких встановлені габарити, приєднувальні розміри, зони розміщення елементів, способи об’эднання плат в модуль і кріпильні елементи.
Базовий модуль стандарта РС104 приведено на рисунку К4.
Рисунок К4 – Плата стандарта РС 104
На рисунку К5 покакзано компоновку модуль з трьох плат.
Рисунок К5.1 – Компоновка модуля стандарта РС 104.
Додаток Л
(рекомендований)
ДОВІДКОВІ ДАНІ ДО РОЗРАХУНКІВ
Масо-габаритні розміри елементів і площі для іх монтажу
Л.1 Електрорадіоелементи в циліндричному корпусі
t – крок трасування
Таблиця Л.1 – Масогабаритні параметри і площі для монтажа резисторів при кроку трасування t = 2,5 мм
-
Тип елемента
Габарити
Маса М,
г
D,
мм
l,
мм
d,
мм
A,
мм
B,
мм
c,
мм
S,
мм2
C1-4 0,125
2,4
7,3
7,5
12,5
4,4+
93,75
0,5
С1-4 0,25
3,9
10,5
10
15,0
5,9+
150
0,7
С1-4 0,5
5,5
12,0
12,5
17,5
7,5+
218,75
1,3
С2-6 0,125
2
7,0
7,5
12,5
4+
93,75
0,2
С2-6 0,25
2,7
8,0
10
15,0
4,7+
150
0,3
С2-6 0,5
4,2
11,0
12,5
17,5
6,2+
218,75
1
С2-10 0,125
2
6,0
7,5
12,5
4+
93,75
0,15
С2-10 0,25
2,7
7,0
10
15,0
4,7+
150
0,25
С2-10 0,5
4,2
10,8
12,5
17,5
6,2+
218,75
1
С2-10 1
6,6
13,0
12,5
20
8,6+
250
2,0
С2-10 2
8,6
18,5
15
22,5
10,6+
337,5
3,5
С2-11 0,125
2
7,0
7,5
12,5
4+
93,75
0,2
С2-11 0,25
3
7,0
10
15,0
5+
150
0,3
С2-14 0,25
3,5
8,0
10
15
5,5+
150
0,3
С2-14 0,5
4,5
11,0
12,5
17,5
6,5+
218,75
1,0
С2-14 1
7,5
11,0
12,5
20
9,5+
250
2,0
С2-14 2
9
28,0
15
22,5
11+
337,5
5
С2-23 0,062
1,5
6,0
7,5
12,5
3,5+
93,75
0,1
С2-23 0,125
2
6,0
7,5
12,5
4+
93,75
0,15
С2-23 0,25
3
7,0
10
15,0
5+
150
0,25
С2-23 0,5
4,2
10,8
12,5
17,5
6,2+
218,75
1
С2-23 1
6,6
13,0
12,5
20
8,6+
250
2
Таблиця Л.2 – Масогабаритні параметри і площі для монтажу діодів
-
Тип
корпусу
d,
мм
l,
мм
t,
мм
L,
мм
S,
мм2
Маса, М
г
КД-1
3
7,5
7,5
12,5
93,75
КД-2
3,9
10,5
5
15,0
75,0
КД-3
4,5
7,9
15
15,0
225,0