
- •Глава 1. Введение в физику полупроводников.
- •1. Энергетические уровни твердого тела.
- •2. Зонная структура полупроводников и типы проводимости.
- •Законы распределения носителей в зонах полупроводника.
- •Концентрация носителей в собственном и примесном полупроводниках.
- •С ростом температуры, когда примесный полупроводник постепенно превращается в собственный, уровень Ферми смещается к середине запрещенной зоны.
- •Подвижность носителей.
- •6. Электропроводность.
- •7. Рекомбинация носителей.
- •8. Законы движения носителей в полупроводниках.
- •9. Кинетика носителей заряда в полупроводниках.
- •10. Эффект поля.
- •Глава 2. Электронно-дырочные переходы.
- •1. Основные определения.
- •2. Классификация p-n переходов.
- •3. Структура p-n перехода.
- •4. Анализ перехода в равновесном состоянии.
- •5. Анализ перехода в неравновесном состоянии.
- •6. Контакт металл-полупроводник.
- •Глава 3. Полупроводниковые диоды.
- •1.Исходные предпосылки.
- •3. Характеристические сопротивления.
- •4. Обратная характеристика реального диода.
- •5. Эквивалентная схема диода по постоянному току при обратном смещении.
- •Пробой p-n перехода.
- •7. Прямая характеристика реального диода.
- •8.Барьерная и диффузионная емкости диода.
- •9. Классификация диодов.
- •1) По технологическим методам создания электрических переходов и диодных структур
- •2) По выполняемой функции диодов.
- •1.Выпрямительные низкочастотные диоды. Они используются в источниках питания для выпрямления переменного тока.
- •3. Импульсные диоды. Предназначены для работы в импульсном режиме, т.Е. В устройствах формирования и преобразования импульсных сигналов, ключевых и цифровых схемах.
- •Глава 4. Биполярные транзисторы.
- •1. Введение.
- •2. Способы включения транзистора.
- •3. Распределение носителей в базе.
- •4. Модуляция толщины базы.
- •5. Статические характеристики транзистора.
- •6. Статические параметры транзистора.
- •7. Динамические параметры транзистора.
- •2. Коэффициент переноса. Для определения коэффициент переноса воспользуемся нестационарным уравнением диффузии:
- •8. Характеристики и параметры транзистора при включении с общим эмиттером.
- •9. Схема с общим коллектором
- •10. Разновидности дискретных транзисторов
- •Глава 5. Полевые транзисторы.
- •Введение.
- •2. Полевой транзистор с управляющим p-n переходом.
- •Крутизна характеристики:
- •Выходное сопротивление
- •3) Коэффициент усиления:
- •Цепь затвора характеризуется входным сопротивлением транзистора:
- •2. Полевые транзисторы с изолированным затвором.
- •2. Эквивалентные схемы полевых транзисторов.
- •Глава 6. Элементы интегральных схем.
- •3. Особенности устройств цифровых интегральных схем на биполярных транзисторах.
- •Глава 1. Усилительные каскады на биполярных транзисторах.
- •1.1. Усилительный каскад с общим эмиттером.
- •Расчет усилительного каскада по переменному току.
- •1). Средние частоты.
- •2). Нижние частоты.
- •3). Верхние частоты.
- •Глава 2. Усилители на полевом транзисторе с управляющим p-n-переходом и n-каналом.
- •1.1. Расчет усилительного каскада по постоянному току.
- •2.2. Расчет усилительного каскада по переменному току.
- •Сопротивление .
- •1). Основные расчетные соотношения в области средних частот.
- •2) Основные расчетные соотношения в области нижних частот.
- •3) Основные расчетные соотношения в области верхних частот.
3. Структура p-n перехода.
Концентрации примесей и свободных носителей в каждом из слоев перехода показаны на рис 2.1а.
– концентрация
акцепторной примеси;
– концентрация
донорной примеси;
– концентрация дырок в слое;
– концентрация электронов в слое;
– концентрация
электронов в
слое;
– концентрация
дырок в
слое.
Поскольку
здесь концентрация электронов в слое
значительно больше, чем в слое
,
часть электронов диффундирует из слоя
в слой
.
При этом в слое
вблизи границы окажутся избыточные
электроны, которые будут рекомбинировать
с дырками до тех пор, пока не будет
выполнено условие равновесия
.
Соответственно в этой области уменьшится
концентрация свободных дырок и "обнажатся"
некомпенсированные отрицательные
заряды акцепторных атомов. Слева от
металлургической границы "обнажатся"
некомпенсированные положительные
заряды ионов доноров, поскольку часть
электронов перешла отсюда в слой
(рис 2.1б). Аналогичные рассуждения
действительны для дырок слоя
,
которые частично диффундируют в слой
.
Однако в несимметричном переходе, в
котором
,
диффузия дырок в слой
малосущественна, поскольку разность
концентраций
значительно меньше разницы
,
а именно этими разностями определяются
градиенты концентраций и диффузионные
токи.
Область образовавшихся пространственных зарядов и есть область перехода. Часто эту область называют обедненным слоем, имея в виду резко пониженную концентрацию подвижных носителей в обеих ее частях.
В большинстве случаев p-n - переход можно идеализировать так, как показано на рис. 2.1в.
Переход
в целом нейтрален, т.е. положительный
заряд в левой части и отрицательный
заряд в правой части одинаковы. При этом
условии различие в концентрациях
акцепторной и донорной примесей неизбежно
связано с различием в протяженности
обоих зарядов: в слое с меньшей
концентрацией примеси (в нашем случае
в
слое),
область объемного заряда должна быть
шире. Следовательно, несимметричный
переход в основном сосредоточен в
высокоомном слое.
Пространственные заряды в переходе образуют электрическое поле, которое направлено так, что оно ограничивает диффузию носителей. В равновесном состоянии диффузионные потоки носителей, обусловленные градиентами концентраций, в любой точке равны дрейфовым потокам тех же носителей, обусловленных градиентом потенциала и направленных навстречу диффузионным потокам.
Рассмотрим
переход с точки зрения зонной теории.
В отсутствие контакта совокупность
и
–слоев
характеризуется диаграммой на рис 2.2а.
При
наличии контакта уровень Ферми должен
быть единым, а это приводит к неизбежному
искривлению зон, различию электростатических
потенциалов
и
и образованию потенциального барьера
(рис 2.2б). При этом основная масса
электронов
-
слоя диффундирует слева направо в
область перехода, но не может преодолеть
потенциальный барьер и, проникнув в
переход на некоторую глубину, "отражается"
и возвращается в
-слой
(рис. 2.2в). Дырки
-слоя
независимо от энергии беспрепятственно
"всплывают" в
слой
и образуют поток слева направо. Этот
поток уравновешивается встречным
потоком достаточно энергичных дырок
слоя,
способных преодолеть барьер. Аналогичная
ситуация имеет место по отношению к
электронам: электроны
слоя
свободно "скатываются" в
слой.
Этот поток уравновешивается потоком
наиболее энергичных электронов
слоя.
Основная масса дырок этого слоя,
"пытающаяся" диффундировать в
слой,
отражается потенциальным барьером
(рис.2.2в). Глубина проникновения отражаемых
носителей в переход тем больше, чем выше
их энергия.
В области перехода на рис. 2.2б показаны ионизированные атомы доноров слева и акцепторов справа. Как известно, уровни этих ионов расположены вдоль всего соответствующего слоя, но на рис.2.2б они показаны только в пределах перехода, чтобы подчеркнуть, что заряд ионов на этих участках не скомпенсирован. Действительно, расстояние между дном зоны проводимости и уровнем Ферми увеличивается вправо, а значит, на участке p-n перехода быстро убывает вероятность заполнения этой зоны электронами и концентрация электронов резко падает. Аналогично обстоит дело и по отношению к акцепторным ионам. Очевидно, что ионы, показанные на рис. 2.2б соответствуют ионам, образующим пространственный заряд на рис. 2.1.