9. Пленочные элементы гибридных имс: конденсаторы.
пленочные конденсаторы: Толстопленочные емкости разумно выполнить в виде трехслойной пленочной структуры металл-диэлектрик-металл, изображенной на рисунке. Такие конденсаторы могут обладать емкостью до нескольких сотен пФ.
Расчет
данных элементов начинается с выбора
диэлектрика и определения его минимальной
толщины (из соображений электрической
прочности
где
– U
раб рабочее напряжение между обкладками
конденсатора, [В]; Епр - пробивная
напряженность электрического поля,
[В/мм];
N – коэффициент запаса (0.5 ¸ 0.7).
Требуемую площадь перекрытия обкладок конденсатора можно рассчитать по выражению:
10. Пленочные элементы гибридных имс: катушки индуктивности.
Пленочные катушки:Для расчета индуктивности в пленочном исполнении можно воспользоваться следующими формулами.В формулах все линейные размеры катушек выражаются в [мм], а индуктивность в [нГн].
11. Основные технические операции при производстве полупроводниковых имс: общие сведения, требование к производственным помещениям.
При производстве полупроводниковых ИМС используются следующие основные операции:
1. Получение слитка монокристалла кремния;
2. Резка кристалла на пластины;
3. Создание базовых областей;
4. Металлизация;
5. Контроль;
6. Резка на кристаллы;
7. Монтаж в корпус и герметизация;
Для производства полупроводниковых микросхем используются элементарные полупроводники и различные их соединения. В качестве материалов для акцепторной примеси используются элементы 3-ей группы - алюминий, галлий, бор, индий, а для донорной примеси используются элементы 5-ой группы - сурьма, фосфор, мышьяк, висмут. Поликристаллический кремний непригоден для производства интегральных микросхем, поэтому необходимо получить монокристалл кремния, причем с минимальным количеством дислокаций и примесей.
Получение слитка монокристалла кремния
Основы технологии производства полупроводниковых интегральных схем
Чистым помещением или чистой комнатой называется помещение, в котором счётная концентрация взвешенных в воздухе (аэрозольных) частиц и, при необходимости, число микроорганизмов в воздухе поддерживаются в определённых пределах.
Под частицей понимается твёрдый, жидкий или многофазный объект или микроорганизм с размерами от 0,005 до 100 мкм. При классификации чистых помещений рассматриваются частицы с нижними пороговыми размерами от 0,1 до 5 мкм. Ключевым фактором является то, что чистые помещения характеризуются именно счётной концентрацией частиц, т.е. числом частиц в единице объёма воздуха, размеры которых равны или превышают определенную величину (0,3; 0,5 мкм и т.д.) Этим они отличаются от обычных помещений, в которых чистота воздуха оценивается по массовой концентрации загрязнений в воздухе.
Отсюда вытекают особенности поддержания и определения показателей чистоты, специфические требования к контрольным приборам, счётчикам частиц в воздухе и пр.
Важной характеристикой чистого помещения является его класс.
Класс чистого помещения характеризуется классификационным числом, определяющим максимально допустимую счётную концентрацию аэрозольных частиц определённых размеров в 1 м3 воздуха.
Сфера применения чистых помещений широка и к настоящему времени охватывает многие области техники, жизни и деятельности человека. В таблице показаны основные области применения чистых помещений. Классы чистых помещений даны по ГОСТ ИСО 14644-1.
Например, комнаты класса 1, используемые в современном производстве, примерно в тысячу раз чище, чем хирургическая операционная. "Чистая комната" управляет чистотой воздуха путем фильтрации поступающего воздуха, удалением грязи с установок, ламинарным перемещением воздуха от потолка к полу (примерно за шесть секунд), регулировкой влажности и температуры. Люди в "чистых комнатах" ходят в специальных скафандрах, закрывающих, в том числе, весь волосяной покров (а в ряде случаев - даже с собственной системой дыхания). Для устранения вибраций чистые комнаты располагаются на собственном виброзащитном фундаменте.