Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
МОДУЛЬ 3.docx
Скачиваний:
10
Добавлен:
09.12.2018
Размер:
336.38 Кб
Скачать

12.6.Покажіть, яким чином можливо оптимізувати режим плазмового напилення покриттів?

Параметри режиму плазмового напилення визначають за допомогою математичної моделі, що складається з 14 рівнянь.

Оптимальний режим плазмового напилення покриттів

вибирають за допомогою методу мате-

матичного планування експерименту. Для цього вибирають найбільш

значущі фактори і ними варіюють, тобто визначають їх вплив на пара-

метрии оптимізації за фіксованих значень інших факторів. Такими факторами є потужність, швидкість частинок, дистанція напилення.

13.1. Зміст, призначення типового технологічного процесу напилення покриттів. Яким чином на його основі розробляється технологічна інструкція щодо напилення функціональних та інших покриттів на конкретні вироби?

Типовий технологічний процес – це керівні технічні матеріали,що передбачають основні технологічні способи і операції виконання процесу напилення покриттів, встановлюють можливі діапазони параметрів основних технологічних операцій процесу напилення на конкретні деталі, конструкції і вироби із застосуванням обладнання для процесу напилення.

Типові технологічніпроцесирозроблюють, керуючись ГОСТ 3.1105.84 іГОСТ 3.1121.84.

Для напилення покриття з відомого матеріалу на конкретну деталь(деталі) у виробничих умовах розробляється технологічна інструкція на основі типового технологічного процесу.

Технологічна інструкція складається з декількох розділів, а саме: 1)описання, де вказується як і що робити, 2)призначення, 3)технологічна схема, 4) матеріали та їх технічні вимоги, де вказується, які гази застосовують як горючі та окислювальні,зазначається тип і склад, розмір частинок порошку, 5) технологічне обладнання, 6)підготовка поверхні(режим обробки), 7)підготовка порошку, 8) напилення, 9)термічна обробка, 10) механічна обробка, 11)контроль якості.

13.2 Дайте характеристику вимогам для виробничих дільниць для напилення покриттів.

Загальні. Вибирають місця для виробничих дільниці згідно із санітарними вимогами і ГОСТ 12.1.010-76.Дільницю напилення потрібно розміщувати в ізольованих приміщеннях і в основному на першому поверсі. Площа залежить від деталей і їх кількості. Дозволяється об’єднання виробничих і технологічних приміщень,але окремо розміщують приміщення підготовки порошків і обладнання для експрес-аналізу. Приміщення повинно мати природне освітлення,якщо штучне,то люмінесцентне,повинно забезпечуватися вуглекислотними вогнегасниками. Освітленість-не менше 200лк, а висота стелі-не менше 3,4 м. На одного працівника норма вільної площі не менше 10. Джерела живлення повинні бути винесені с робочих приміщень,а пульти керування (крім детонаційних) – на робочих місцях

14.1 Проаналізуйте основні проблеми розвитку процесу напилення покриттів та покажіть як впливає на цей процес якість підготовки поверхні?

1. Поглиблення фундаментальних досліджень процесів, що відбуваються під час утворення розплавлених частинок напилюваного матеріалу і їх руху у високотемпературному струмені, а також процесу формування покриття. Удосконалення на цій основі матеріалів і апаратури для напилення.

2. Встановлення оптимальних умов напилення нових перспективних матеріалів, тонкодисперсних порошків.

3. Стандартизація процесів газотермічного напилення і властивостей покриттів. Поширення промислового застосування напилених покриттів.