- •«Изучение технологических процессов изготовления двухслойных печатных плат»
- •Теоретическая часть.
- •Пленочные фоторезисты
- •Создание рисунка проводников на слоях дпп.
- •Технологическая схема изготовления дпп методом "тентинг" с использованием сухого пленочного фоторезиста
- •Технологическая схема изготовления дпп субтрактивным методом с использованием металлорезиста (олово-свинец)
- •Сверление отверстий.
- •Паяльная маска
- •Испытания дпп.
- •Контрольные вопросы
- •Какие методы изготовления дпп Вы знаете?
- •Какова последовательность формирования проводников на слоях дпп при изготовлении субтрактивным негативным методом?
- •Какова последовательность формирования проводников на слоях дпп при изготовлении субтрактивным методом «тентинг»?
- •Какова последовательность формирования проводников на слоях дпп при изготовлении субтрактивным позитивным методом?
- •Как производится совмещение рисунка проводников и межслойных переходов в дпп?
- •Что Вы знаете о сверлении отверстий в печатных платах?
- •Как производится химическая и гальваническая металлизация стенок отверстий в дпп?
- •Как производится нанесение защитной паяльной маски на поверхность дпп:
- •Какие методы нанесения паяемого покрытия на контактные площадки дпп Вы знаете?
- •Как наносится маркировка на поверхность дпп?
- •Назовите автоматизированные методы контроля качества металлизированных переходов.
- •Назовите виды испытаний дпп, в том числе, автоматизированные.
- •Что Вы знаете об автоматизации визуального контроля печатных плат?
- •Какие материалы применяются для изготовления дпп субтрактивным методом?
- •Какие способы очистки и подготовки стенок отверстий под металлизацию вы знаете?
- •Назовите и поясните основные характеристики дпп.
- •Назовите основные факторы ограничения увеличения габаритов дпп:
- •Охарактеризуйте формулу расчета надежности дпп.
- •С какой технологической операции снят данный образец?
- •Назовите характерные признаки данной операции?
-
Как производится химическая и гальваническая металлизация стенок отверстий в дпп?
Заготовки ДПП должны иметь очищенные торцы, в отверстиях не должно быть шлама, поверхность очищена от заусенцев. Чистая, розовая поверхность без вмятин и царапин (Микроскоп МБС-2).
Химическое меднение: Обезжирить. Промыть в проточной 2-х каскадной ванне. Обработать в растворе кондиционера. Промыть в проточной 2-х каскадной ванне. Подтравливить поверхность. Промыть в проточной 2-х каскадной ванне. Обработать в растворе смеси солей - натрий кислый сернокислый. Активировать: палладий хлористый, олово-двухлористое, натрий кислый сернокислый, натрий хлористый, кислота соляная. Промыть в деионизованной воде в 2-х каскадной ванне. Обработать в растворе ускорителя. Промыть в проточной воде в 2-х каскадной ванне. Меднить химически: медь сернокислая, едкий натр, сегнетовая соль, формалин стабилизатор. Промыть в проточной 3-х каскадной ванне. Декапировать.
Меднить электролитически (предварительная затяжка): медь сернокислая, кислота соляная, блескообразующая добавка. Промыть в проточной 2-х каскадной ванне. Сушка - 70°С.
Поверхность заготовок и стенки отверстий должны быть полностью прокрыты медью, поверхность - не иметь шлама (Микроскоп МБС-2)
-
Как производится нанесение защитной паяльной маски на поверхность дпп:
- жидкой;
- пленочной?
Приготовить резист. Поместить плату на рабочий стол установки трафаретной печати.
Установить трафарет. Установить ракели на вал установки. Ракели должны быть закреплены ровно, без перекоса.
Угол наклона ракелей 75 градусов. Зазор между трафаретами и платой 13-14 мм.
Скорость движения ракелей 3 м/мин. Зазор между трафаретом и ракелем 6 мм.
Нанесение резиста проводить за 1 полный цикл (проход ракеля вперед-назад).
Снять плату со стола установки. Слой резиста должен быть равномерным, без посторонних включений. Не допускается непрокрытие на рабочем поле платы.
Сушить: установка сушки, 75-80°С. Отмыть трафарет (ацетон).
-
Какие методы нанесения паяемого покрытия на контактные площадки дпп Вы знаете?
По методу формирования рисунка паяльные маски делятся на два типа:
1. Паяльные маски, рисунок которых формируется методом трафаретной печати.
Как правило, это составы на эпоксидной основе, отверждаемые термически или УФ излучением. При относительной дешевизне основным их недостатком является низкая разрешающая способность и необходимость использования сеткографического трафарета.
2. Паяльные маски, рисунок которых формируется фотолитографическим методом (их еще называют фоторезистивные паяльные маски).
Эти паяльные маски позволяют формировать рисунок любой сложности и в последнее время получили наибольшее распространение.
В свою очередь фоторезистивные паяльные маски по методу нанесения делятся на два типа:
-
сухие паяльные маски;
-
жидкие паяльные маски.
-
Как наносится маркировка на поверхность дпп?
Маркировка – это операция, заключающаяся в нанесении на поверхность ДПП специальной краской обозначений компонентов и их посадочных мест. Наносится методом трафаретной печати. Качество определяется допустимым разрешением по толщине линий (0,15 мм минимум), размером выполняемых шрифтов (1,3 мм минимум) и достигается оптимальным выбором вязкости краски и параметров сетки.
По содержанию маркировка необходима в большей степени при наладке, ремонте, визуальном контроле узлов, собранных на ДПП. Однако в малосерийном производстве, когда размещение компонентов на ДПП (особенно плотной) производится полуавтоматически или вручную, наличие маркировки существенно облегчает процедуру размещения компонентов.
Порядок нанесения маркировки.
Обезжирить платы (ацетон). Сушить. Поместить плату на рабочий стол установки трафаретной печати. Установить трафарет на установку внешней стороной к плате. На рабочей стороне трафарета рисунок должен читаться.
Совместить трафарет с рисунком печатной платы по реперным знакам. Раму трафарета закрепить. Установить ракели на вал установки. Ракели должны быть закреплены без перекоса, рабочая плоскость ракелей должна быть параллельна трафарету. Установить рабочие режимы. Зазор между платой и трафаретом 12-13 мм, скорость движения ракелей 4,8 м/мин. Маркировать: краска маркировочная ТНПФ84 белая. Снять плату со стола установки. Проверить качество маркировки.
Изображение должно быть четким, читаемым, равномерным, без посторонних включений. Допускается попадание краски на контактные площадки на ширину линии 250 мкм. Не допускаются непрокрытия. В случае некачественной маркировки допускается отмыть платы от краски ацетоном и повторить маркировку.
Сушить: установка сушки, 60°С. Отмыть трафарет (Уайт-спирит).