Пленочные фоторезисты

Пленочный фоторезист применяется в производстве печатных плат для получения защитных изображений при формировании про­водящего рисунка печатных плат способами: травлением по защит­ному изображению в медной фольге на диэлектрике, гальваниче­ским и химическим осаждением по рисунку освобождений в релье­фе пленочного фоторезиста.

Пленочный фоторезист представляет собой сухой фотополи­мерный слой заданной толщины, заключенный между двумя про­зрачными пленками: лавсановой - основой и полиэтиленовой - за­щитной, толщиной 25 мкм каждая. Толщина фотополимерного слоя задается в пределах от 15 до 72 мкм.

Поставляется пленочный фоторезист в рулонах, готовый для использования.

Основные достоинства пленочных фоторезистов - это способ­ность:

• наслаиваться на плоские подложки с отверстиями без попа­дания в последние;

• обеспечивать воспроизведение четких изображений с глу­боким рельефом;

• обеспечивать гальваническое формирование проводящего рисунка в толще фоторезиста без разрастания в ширину, тем самым, сохраняя высокое разрешение;

• образовывать защитные завески «тентирование» над метал­лизированными отверстиями.

Эти фоторезисты имеют одинаковую структуру - фотополи­мерные слои негативного действия, чувствительные к экспозиции в ультрафиолетовом диапазоне спектра (320 - 400 нм). По способу проявления фоторезисты подразделяются на органопроявляемые и водощелочного проявления.

Создание рисунка проводников на слоях дпп.

Применяя пленочный фоторезист, получают защитные изо­бражения - маски рисунка схем при различных способах изготовле­ния плат.

Рассмотрим три технологии получения проводящего рисунка двухслойных печатных плат с применением пленочного фоторези­ста:

1. на основе субтрактивного негативного метода;

2. субтрактивного «тентинг» метода;

3. на основе субтрактивного метода с применением метало-резиста, позитивного метода.

По субтрактивной технологии рисунок печатных плат полу­чают травлением по защитному изображению в пленочном фоторе­зисте или по металлорезисту, осажденному на поверхности гальва­нически сформированных проводников в рельефе пленочного фото­резиста на поверхности фольгированных диэлектриков.

На рисунках 2, 3, 4 приведены варианты технологических схем получения проводящего рисунка печатных плат по субтрак­тивной технологии с применением пленочного фоторезиста.

Первый вариант (рис.2) - получение проводящего рисунка травлением медной фольги на поверхности диэлектрика по защит­ному изображению в пленочном фоторезисте при изготовлении двухсторонних плат без переходов.

ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ СХЕМА ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДПП СУБТРАКТИВНЫМ МЕТОДОМ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ФОТОРЕЗИСТА (СПФ)

ЗАГОТОВКА ФОЛЬГИРОВАННОГО ДИЭЛЕКТРИКА

ПОЛУЧЕНИЕ ЗАЩИТНОГО РИСУНКА В СПФ (НАСЛАИВАНИЕ ЭКСПОНИРОВАНИЕ, ПРОЯВЛЕНИЕ)

ТРАВЛЕНИЕ МЕДНОЙ ФОЛЬГИ В ОКНАХ РИСУНКА ИЗ СПФ

УДАЛЕНИЕ ЗАЩИТНОГО РИСУНКА СПФ

Рисунок 2

Второй вариант (рис.3) - получение проводящего рисунка двухсторонних плат с межслойными переходами, т.е. с металлизи­рованными отверстиями, путем травления медной фольги с гальва­нически осажденным слоем меди по защитному изображению рисунка схемы и с защитными завесками над металлизированными от­верстиями в пленочном фоторезисте. В этом, так называемом «ентинговом» процессе, или образования завесок, в заготовке фольгированного диэлектрика, сверлятся отверстия и, после химической металлизации стенок отверстий, производят электролитическое доращивание меди в отверстиях и на поверхности фольги фольгированного диэлектрика до требуемой толщины.