11. Назовите основные факторы ограничения увеличения габа­ритов дпп:

• связанные со свойствами материалов;

• связанные с производственными возможностями.

Движущими мотивами увеличения сложности печатных плат, используемых для производства электронной техники, можно счи­тать:

• увеличение функциональной сложности и функциональной завершенности узлов на печатной плате;

• увеличение сложности и разнообразия форм электрических компонентов, монтируемых на плате.

При этом наблюдается стремление к минимизации габаритов печатных плат за счет:

• повышения плотности монтажа компонентов;

• размещения компонентов на обеих сторонах печатной пла­ты;

18. Охарактеризуйте формулу расчета надежности дпп.

Оценивать интенсивность отказов двухслойной печатной платы с металлизированными переходами (λдпп) можно с помощью модели, представленной в виде:

λдпп = Nсп · λсп + Nиз · λиз, где

Ncп - количество сквозных металлизированных отверстий;

λсп - интенсивность отказа перехода через металлизированное сквозное отверстие;

Nиз - количество изоляционных зазоров между проводниками;

λиз - интенсивность отказа изоляции между двумя проводни­ками.

18. С какой технологической операции снят данный образец?

Данный образец снят с технологической операции изготовления ДПП позитивным методом с металлорезистом «олово-свинец».

18. Назовите характерные признаки данной операции?

Данная операция – это один из вариантов получения проводящего рисунка печатных плат по субтрактивной технологии с применением пленочного фоторезиста., представляющий собой вытравливание проводящего рисунка по металлорезисту, осажденному на поверхность медных проводников, сформированных в рельефе пленочного фоторезиста, и на стенки металлизированных отверстий.

Пленочный фоторезист наслаивает­ся на заготовки фольгированного диэлектрика, прошедшие предва­рительно операции сверления отверстий, металлизации медью сте­нок отверстий и всей поверхности фольги. В этом процессе защит­ный рельеф из пленочного фоторезиста получают на местах поверх­ности фольги, подлежащей последующему удалению травлением.

Проводящий рисунок формируется последовательным осаж­дением меди и металлорезиста по рисунку освобождений в рельефе пленочного фоторезиста и на поверхность стенок отверстий. После удаления рельефа пленочного фоторезиста незащищенные слои ме­ди вытравливаются.

В этом процессе, как и ранее, используются свойства пленоч­ного фоторезиста наслаиваться на сверленые заготовки без попада­ния в отверстия, а также образовывать изображения с глубоким рельефом. Это позволяет производить гальваническое наращивание проводников на значительную толщину без разрастания их в шири­ну. Поэтому обеспечивается высокое разрешение.

Травление по защитному рельефу пленочного фоторезиста проводится в струйной конвейерной установке типа Хемкат 568. Профиль поперечного сечения проводников, сформированный трав­лением по защитному изображению в фоторезисте, имеет форму трапеции, расположенной большим основанием на поверхности ди­электрика.

При применении в качестве металлорезиста никеля сложность процесса в том, что слой никеля остается на поверхности проводни­ка и несколько шире его медной части. Поэтому применение метал­лорезиста сплава олово-свинец с последующим его удалением явля­ется более технологичным процессом.