11. Какие материалы применяются для изготовления дпп субтрактивным методом?

Применяемые материалы: пленочный фоторезист, фольгированный диэлектрик, медь для металлизации стенок отверстий и всей поверхности фольги.

11. Какие способы очистки и подготовки стенок отверстий под металлизацию вы знаете?

Используется следующий порядок действий при подготовке заготовок ДПП к металлизации.

- Проверить качество сверловки (микроскоп МБС-2) ДПП (ве­личина и количество заусенцев). Обработать в установке.

- Провести зачистку поверхности ДПП и снять заусенцы. Про­вести обработку струями высокого давления (вода деионизованная). Сушка. Стенки отверстий должны быть чистыми от шлама.

- Плазмохимическая обработка (установка плазмохимической очистки 3067): закрепить ДПП на направляющих и загрузить в ваку­умный реактор, осуществить прогрев и сушку в газообразном азоте. Провести травление в смеси кислород-фреон, 14-20 минут.

- Промыть отверстия плат струями высокого давления, вода деионизованная.

Торцы меди в отверстиях плат должны быть очищены от смо­лы, поверхность без окислов.

Так же существует следующий порядок действий при подготовке поверхности стенок отверстий:

- Удаление рыхлых, слабосвязанных с поверхностью стенки сквозного межслойного перехода продуктов сверления.

- очистка от загрязнения («наволакивания») полимерным связующим изоляции диэлектрика контактирующих поверхностей проводников, входящих в сквозной межслойный переход.

- обеспечение адгезии меди с диэлектрической поверхностью сквозного межслойного перехода в процессе формирования металлизированного проводника.

- сохранение изоляционных свойств диэлектрика в зоне сквозного межслойного перехода.

11. Назовите и поясните основные характеристики дпп.

Основные монтажные характеристики двухслойных печатных плат:

• количество монтируемых микросхем, разъемных соедини­телей, резисторов, конденсаторов и т.д.;

• количество объединяемых выводов электронных и электрических компонентов;

• площадь посадочного места микросхем;

• шаг контактных площадок для присоединения выводов микросхем;

• вид монтажа выводов компонентов (поверхностный мон­таж, монтаж в отверстия);

• размещение контактных площадок для монтажа ремонтных проводников;

• размещение и форма специальных реперных знаков для автоматизированного совмещения выводов микросхем и кон­тактных площадок;

• размещение компонентов на одной или обеих сторонах.

Основные трассировочные характеристики двухслойных печат­ных плат:

• количество каналов для размещения сигнальных проводни­ков;

• количество сигнальных проводников;

• плотность проводников;

• топология посадочных мест микросхем;

• длина сигнальных проводников в плате;

• количество сквозных отверстий в плате;

• плотность сквозных переходов в плате.

Основные конструкционные характеристики двухслойных пе­чатных плат (рис.1):

HПС —	суммарная толщина печатной платы.
HП —	толщина печатной платы.
НМ —	толщина материала ПП.
b —	гарантийный поясок.
D —	диаметр контактной площадки.
d —	диаметр отверстия.
t —	ширина печатного проводника.
S —	расстояние между краями соседних проводников.
l —	расстояние между центрами отверстий.
hФ —	толщина фольги.
hП —	толщина химико-гальванического покрытия
h —	толщина проводящего рисунка.

Рисунок 1

• размер рабочего поля платы;

• толщина платы;

• величина взаимного рассовмещения слоев;

• шаг сквозных переходных отверстий;

• размер сквозных переходных отверстий;

• размеры проводников и зазоров;

• толщина проводников;

• топология проводников и межслойных переходов;

• топология контактных площадок;

• материал проводников;

• материал изоляции;

• форма контактных площадок для поверхностного монтажа компонентов;

• отношение толщины платы к диаметру сквозного отверстия;

• уровень сложности.

Конкретные значения характеристик печатных плат опреде­ляются требованиями к устройствам и технологическим уровнем из­готовления.

Основные электрические характеристики двухслойных печат­ных плат:

• величина диэлектрической постоянной изоляции;

• погонное сопротивление проводников на постоянном токе;

• погонная емкость проводников;

• погонная индуктивность проводников;

• величина постоянного тока питания, распределяемого ши­нами питания и земли;

• равномерность распределения напряжения питания по полю платы;

• сопротивление цилиндрического проводника металлизиро­ванного сквозного отверстия;

• индуктивность соединительных проводников между сквоз­ными металлизированными переходами и контактными площадками для пайки выводов микросхем.