- •Методические указания по лабораторным работам
- •Лабораторная работа №1 «Состав и структура типовой пэвм».
- •1 Упрощенная структурная схема.
- •2) Характеристики и принцип действия.
- •2.1) Материнская плата.
- •2.2) Центральный процессор.
- •2.3) Основная память.
- •2.4) Накопители на жестких магнитных дисках.
- •2.5) Накопители на сменных магнитных дисках.
- •2.6) Носители на лазерных дисках.
- •2.7) Твердотельные накопители.
- •2.8) Видеокарта.
- •3) Внешние устройства.
- •3.1) Клавиатура.
- •3.2) Монитор.
- •Жидкокристаллические дисплеи (lcd)
- •3.3) Принтер.
- •3.4) Сканер.
- •4) Характеристики внутренних и внешних линий связи.
- •Лабораторная работа №2 «Электротехника цепей постоянного и переменного тока, физические основы полупроводниковых материалов»
- •9.1.1. Точечный диод
- •11.4. Токи биполярного транзистора.
- •11.5. Усилительные свойства биполярного транзистора.
- •1. Электрическое поле.
- •9.1.1. Точечный диод.
- •11. Транзисторы
- •11.1. Биполярные транзисторы
- •11.2. Схемы включения биполярного транзистора и режимы его работы
- •11.3. Работа биполярного транзистора в активном режиме.
- •11.4. Токи биполярного транзистора.
- •11.5. Усилительные свойства биполярного транзистора
- •Лабораторная работа №3 «Элементы эвм»
- •4. Триггеры.
- •Лабораторная работа №4 «Узлы эвм».
- •Лабораторная работа №5
- •Принципы построения и функционирования центральных устройств эвм.
- •2.3. Состав, устройство и принцип действия основной памяти.
- •1. Кодирование алфавитно-цифровой информации.
- •3. Двоичный код для обработки информации (дкои).
- •6. Внутри процессорное представление целых чисел со знаком (Форматы h и f).
- •7. Внутри машинное представление чисел, представленных в форме с плавающей запятой (Формат е, d).
- •2.2. Понятие адресного пространства.
- •2.3. Состав, устройство и принцип действия основной памяти.
- •2.4. Методы расширения основной памяти.
- •2.5. Запоминающие устройства на жестких магнитных дисках.
- •2.7. Оптические диски.
- •2.8. Флэш-память. Принципы построения и функционирования.
- •1. Состав и структура процессора.
- •2. Форматы машинных команд эвм.
- •3. Арифметико-логическое устройство.
- •4. Блок микропрограммного управления.
- •5. Блок управляющих регистров.
- •6. Состав машинных команд
- •Лабораторная работа №7 «Основные понятия теории вычислительных сетей»
- •1) Базовые топологии
- •2) Локальные сети
- •Построение сети
- •Адресация
- •3) Расширенные локальные сети
- •4) Глобальные сети
- •Структура глобальной сети
- •Транспортные функции глобальной сети
- •5) Передача данных между локальными и глобальными сетями.
- •В протоколе четвертой версии (iPv4)
- •В протоколе 6 версии (iPv6)
- •6) Локальные сети на электропроводах и оптоволоконных кабелях
- •7) Технология Bluetooth
- •Лабораторная работа №8 «Аппаратные средства вычислительных сетей»
- •Кабели их основные характеристики.
- •1.1 Коаксильный кабель
- •1.2 Витая пара
- •Сравнение кабелей
- •2) Сетевые адаптеры
- •2.1 Назначение сетевых адаптеров
- •2.2 К основным сетевым функциям адаптеров относятся:
- •2.3 Преобразование информации в сетевых адаптерах
- •Преимущества Wi-Fi
- •Недостатки Wi-Fi
- •3) Модемы
- •3.2 Устройства и принцип действия модемов
- •Лабораторная работа №8
- •Кабели их основные характеристики.
- •1.1 Коаксильный кабель
- •1.2 Витая пара
- •Сравнение кабелей
- •2) Сетевые адаптеры
- •2.1 Назначение сетевых адаптеров
- •2.2 К основным сетевым функциям адаптеров относятся:
- •2.3 Преобразование информации в сетевых адаптерах
- •Преимущества Wi-Fi
- •Недостатки Wi-Fi
- •3) Модемы
- •3.2 Устройства и принцип действия модемов
- •Лабораторная работа №9. «Сетевое передающее оборудование»
- •Передающее оборудование локальных сетей
- •Сетевые адаптеры
- •Репитеры
- •Модули множественного доступа
- •Сетевой концентратор
- •1.5 Сетевой мост
- •Сетевой коммутатор
- •Режимы коммутации
- •Сетевой шлюз
- •Передающее оборудование глобальных сетей.
- •Дуплексные мультиплексоры
- •Триплексные мультиплексоры
- •Сетевые мультиплексоры
- •Видео рекордеры и сетевые видеорегистраторы - мультиплексоры
- •2.2 Телефонные модемы
- •Классификация модемов
- •2.3 Серверы доступа
- •Серверы доступа к данным
- •Серверы удаленного доступа
- •2.4 Маршрутизаторы Маршрутизаторы. Основные виды и принцип работы
- •Уровень маршрутизации
- •Уровень передачи пакетов
- •Обеспечение передачи информации в локальных и глобальных сетях.
- •Лабораторная работа №10. «Сетевая модель osi»
- •Основные понятия osi
- •Уровни моделей osi
- •Прикладной
- •Представительский
- •Сеансовый
- •Транспортный
- •Сетевой
- •Канальный
- •Физический
- •Взаимодействие уровней модели osi
- •Характеристики управляющей информации уровней osi
2.3. Состав, устройство и принцип действия основной памяти.
Комплекс технических средств, реализующих функцию памяти, называется запоминающим устройством (ЗУ). ЗУ необходимы для размещения в них команд и данных. Они обеспечивают центральному процессору доступ к программам и информации.
Запоминающие устройства делятся на:
- основную память,
- сверхоперативную память (СОЗУ)
- внешние запоминающие устройства.
Основная память включает в себя два типа устройств: оперативное запоминающее устройство (ОЗУ или RAM - Random Access Memory) и постоянное запоминающее устройство (ПЗУ или ROM - Read Only Memory).
ОЗУ предназначено для хранения переменной информации. Оно допускает изменение своего содержимого в ходе выполнения процессором вычислительных операций с данными и может работать в режимах записи, чтения, хранения.
ПЗУ содержит информацию, которая не должна изменяться в ходе выполнения процессором вычислительных операций, например стандартные программы и константы. Эта информация заносится в ПЗУ перед установкой микросхемы в ЭВМ. Основными операциями, которые может выполнять ПЗУ, являются чтение и хранение.
Функциональные возможности ОЗУ шире, чем ПЗУ. Но ПЗУ сохраняет информацию при отключении питания (т.е. является энергонезависимой памятью) и может иметь более высокое быстродействие, так как ограниченность функциональных возможностей ПЗУ и его специализация на чтении и хранении позволяют сократить время выполнения реализуемых им операций считывания.
В современных ЭВМ микросхемы памяти (ОП) изготавливают из кремния по полупроводниковой технологии с высокой степенью интеграции элементов на кристалле.
Основной составной частью микросхемы является массив элементов памяти (ЭП), объединенных в матрицу накопителя.
Каждый элемент памяти может хранить 1 бит информации и имеет свой адрес. ЗУ, позволяющие обращаться по адресу к любому ЭП в произвольном порядке, называются запоминающими устройствами с произвольным доступом.
При матричной организации памяти реализуется координатный принцип адресации ЭП, в связи с чем адрес делится на две части (две координаты) - Х и Y. На пересечении этих координат находится элемент памяти, чья информация должна быть прочитана или изменена.
ОЗУ связано с остальным микропроцессорным комплектом ЭВМ через системную магистраль (рис.1).
Рис 1. Структурная схема ОЗУ
По шине управления передается сигнал, определяющий, какую операцию необходимо выполнить.
По шине данных передается информация, записываемая в память или считываемая из нее.
По шине адреса передается адрес участвующих в обмене элементов памяти. Максимальная емкость памяти определяется количеством линий в шине адреса системной магистрали. Поэтому максимальный объем ОП равен 220 = 1 Мбайт. Если содержит 24 линии, объем ОП может быть увеличен до 16 Мбайт, а если 32 линии максимальный объем ОП увеличился до 232= 4Гб.
Микросхемы памяти могут строиться на статических (SRAM) и динамических (DRAM) ЭП. В качестве статического ЭП чаще всего выступает статический триггер. В качестве динамического ЭП может использоваться электрический конденсатор сформированный внутри кремниевого кристалла.
Статические ЭП способны сохранять свое состояние (0 или 1) неограниченно долго (при включенном питании). Динамические ЭП с течением времени записанную в них информацию теряют.
Микросхемы элементов памяти динамических ОЗУ отличаются от аналогичных ЭП статических ОЗУ меньшим числом компонентов в одном элементе памяти, в связи с чем имеют меньшие размеры и могут быть более плотно упакованы в кристалле. Основными характеристиками ОЗУ являются объем и быстродействие.
В современных ПЭВМ ОЗУ имеет модульную структуру. Сменные модули могут иметь различное конструктивное исполнение (SIP, ZIP, SIMM, DIMM). Увеличение объема ОЗУ обычно связано с установкой дополнительных модулей. Время доступа к модулям DRAM составляет 60 - 70 нc.
На производительность ЭВМ влияет не только время доступа, но и такие параметры (связанные с ОЗУ), как тактовая частота и разрядность шины данных системной магистрали. Если тактовая частота недостаточно высока, то ОЗУ простаивает в ожидании обращения. При тактовой частоте, превышающей возможности ОЗУ, в ожидании будет находиться системная магистраль, через которую поступил запрос в ОЗУ.
Разрядность шины данных (8, 16, 32 или 64 бита) определяет длину информационной единицы, которой можно обменяться с ОЗУ за одно обращение.
Интегральной характеристикой производительности ОЗУ с учетом частоты и разрядности является пропускная способность, которая измеряется в Мегабайтах в секунду. Для ОП с временем доступа 60-70 нс и разрядностью шины данных 64 бита максимальная пропускная способность при тактовой частоте 50 МГц составляет 400 Мбайт/с, при частоте 60 МГц - 480 Мбайт/с, при 66 МГц - 528 Мбайт/с в режиме группового обмена, реализуемом, например, при прямом доступе к памяти.
Микросхемы ПЗУ также построены по принципу матричной структуры накопителя. Функции элементов памяти в них выполняют перемычки в виде пероводников, полупроводниковых диодов или транзисторов. В такой матрице наличие перемычки может означать “1”, а ее отсутствие - “О”. Занесение формации в микросхему ПЗУ называется ее программированием, а устройство, с помощью которого заносится информация, - программатором. Программирование ПЗУ заключается в устранении (прожигании) перемычек по тем адресам, где должен храниться “О”. Обычно схемы ПЗУ допускают только одно программирование.
Сверхоперативные ЗУ используются для хранения небольших объемов информации и имеют значительно меньшее время (в 2 - 10 раз) считывания/запииси, чем основная память. СОЗУ обычно строятся на регистрах и регистровых структурах.
Регистр представляет собой электронное устройство, способное хранить занесенное в него число неограниченно долго (при включенном питании). Наибольшее распространение получили регистры на статических триггерах.
По назначению регистры делятся на регистры хранения и регистры сдвига. Информация в регистры может заноситься и считываться либо параллельно, а зу всеми разрядами, либо последовательно, через один из крайних разрядов с последующим сдвигом занесенной информации.
Сдвиг записанной в регистр информации может производиться вправо или влево. Если регистр допускает сдвиг информации в любом направлении, он называется реверсивным.
Регистры могут быть объединены в единую структуру. Возможности такой структуры определяются способом доступа и адресации регистров.
Если к любому регистру можно обратиться для записи/чтения по его адресу, такая регистровая структура образует СОЗУ с произвольным доступом.
Память магазинного типа образуется из последовательно соединенных регистров (рис.2).
Если запись в регистровую структуру (рис.2,д) производится через один регистр, а считывание - через другой, то такая память является аналогом задержки и работает по принципу “первым вошел - первым вышел” (FIFO - first input, first output).
Если же запись и чтение осуществляются через один и тот же регистр (рис.2,6), такое устройство называется стековой памятью, работающей по принципу “первым вошел — последним вышел” (FILO - first input, last output). При записи числа в стековую память сначала содержимое стека сдвигается в сторону последнего, К-го регистра (если стек был полностью заполнен, то число из К-го регистра теряется), а затем число заносится в вершину стека -регистр 1. Чтение осуществляется тоже через вершину стека, после того как число из вершины прочитано, стек сдвигается в сторону регистра 1.
Рис 2. Регистровая структура магазинного типа: а - типа FIFO; б - типа FILO
Стековая память получила широкое распространение. Для ее реализации в ЭВМ разработаны специальные микросхемы. При записи числа в стек сначала номер ячейки в указателе стека модифицируется так, чтобы он указывал на очередную свободную ячейку, после чего производится запись числа по этому адресу. Такая работа указателя стека позволяет реализовать принцип “первым вошел - последним вышел”. В стек может быть загружен в определенной последовательности ряд данных, которые впоследствии считываются из стека уже в обратном порядке, на этом свойстве построена система арифметических преобразований информации.
В микропроцессорах ассоциативные ЗУ используются в составе кэш-памяти для хранения адресной части команд и операндов исполняемой программы. Кэш-память может быть размещена в кристалле процессора (так называемая “кэш-память I уровня”) или выполнена в виде отдельной микросхемы (внешняя кэш-память или кэш-память II уровня). Встроенная кэш-память (I уровня) в процессорах Pentium имеет объем около 16 Кбайт, время доступа - 5 - 10 не, работает с 32-битными словами и при частотах 75-166 МГц обеспечивает пропускную способность от 300 до 667 Мбайт/с. Внешняя кэшпамять (П уровня) имеет объем 256 Кбайт - 1 Мбайт, время доступа - 15 не, работает с 64-битными словами и при частоте 66 МГц обеспечивает максимальную пропускную способность 528 Мбайт/с. Конструктивно исполняется либо в виде 28-контактной микросхемы, либо в виде модуля расширения на 256 или 512 Кбайт.