- •Санкт-петербургский государственный университет
- •1.1. Деформационные характеристики полимеров
- •1.1.1. Температурные характеристики полимеров.
- •1.1.2. Деформация полимерных тел
- •1.1.3. Деформационные характеристики
- •1.2. Прочностные свойства полимерных тел.
- •1.2.1. Общая характеристика процессов
- •1.2.2. Зависимость прочности от различных факторов. Ориентированное состояние полимеров
- •1.3. Краткие сведения о переработке
- •2.1. Полимерные резисты
- •2.1.1. Процессы микролитографии,
- •2.1.1.1. Позитивные резисты на основе
- •2.1.1.2. Позитивные резисты на основе фотодеградируемых полимеров
- •2.1.1.3. Позитивные резисты, основанные на
- •2.1.2. Негативные резисты
- •2.2. Использование полимеров в других
- •3.1. Классификация полимерных носителей
- •3.2. Синтез полимерных носителей
- •3.2.1. Синтез носителей с формированием их
- •3.2.2. Введение функциональных групп
- •3.2.3. Получение носителей сшивкой готовых макромолекул
- •3.3. Некоторые примеры использования
- •3.3.1. Синтез пептидов на полимерных носителях
- •3.3.2. Полимерные реагенты в синтезе пептидов
- •3.3.3. Полимерные реагенты в органическом синтезе
- •3.3.4. Другие примеры использования полимерных носителей
- •4.1. Общие сведения о биополимерах и полимерах медицинского назначения
- •4.2. Полимеры медико-технического назначения
- •4.3. Полимеры, предназначенные для введения в организм
- •4.3.1. Полимеры, используемые в восстановительной хирургии
- •4.3.2. Полимеры направленного биологического действия
- •4.4. Полимерные материалы для функциональных узлов медицинских аппаратов
- •5.1. Общие сведения о мембранной фильтрации
- •5.2. Способы изготовления и особенности структуры
- •5.3. Основные типы мембранной фильтрации
- •5.4. Газоразделительные мембраны
- •О г л а в л е н и е
- •Глава 1. Механические свойства и переработка полимеров в изделия . . . . . . . . . 8
- •Глава 2. Полимеры в микроэлектронике. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
- •Глава 3. Полимерные сорбенты и носители . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
- •Глава 4. Полимеры в медицине и биологии . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
- •Глава 5. Полимерные мембраны . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
Глава 4. Полимеры в медицине и биологии . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
4.1. Общие сведения о биополимерах и полимерах
медицинского назначения . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -
4.2. Полимеры медико-технического назначения . . . . . . . . . . . . . . . . . .106
4.3. Полимеры, предназначенные для введения в организм . . . . . . . . 108
4.3.1. Полимеры, используемые в восстановительной
хирургии . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
4.3.2. Полимеры направленного биологического действия . . . . . . 113
4.4. Полимерные материалы для функциональных узлов
медицинских аппаратов . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
Глава 5. Полимерные мембраны . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
5.1. Общие сведения о мембранной фильтрации . . . . . . . . . . . . . . . . . -
5.2. Способы изготовления и особенности структуры
мембранных фильтров . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
5.3. Основные типы мембранной фильтрации . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .127
5.4. Газоразделительные мембраны . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
Литература . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133
Регенерация Основание И другие простран-
ственные изомеры
Травление Проявление Имплантация Удаление резиста
(легирование)
Окисление пластины Полупроводниковые области p- и n- типа
для следующего цикла
Нанесение слоя резиста Окисление Экспонирование
центрифугированием через шаблон
Заштрихованы экспонированные участки И далее цикл “депротони-
рование - ацилирование -
деблокирование” много-
кратно повторяется
Регенерация Основание И другие простран-
ственные изомеры
Травление Проявление Имплантация Удаление резиста
(легирование)
Окисление пластины Полупроводниковые области p- и n- типа
для следующего цикла
Нанесение слоя резиста Окисление Экспонирование
центрифугированием через шаблон
Заштрихованы экспонированные участки И далее цикл “депротони-
рование - ацилирование -
деблокирование” много-
кратно повторяется