Добавил:

Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.

Вуз:

Институт инженерной физики и радиоэлектроники СФУ

Предмет:

[НЕСОРТИРОВАННОЕ]

Файл:

УП ТЕКСТ СБОРКА.doc

Скачиваний:

112

Добавлен:

09.06.2015

Размер:

17.13 Mб

Скачать

☆

<<< < Предыдущая 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1011 / 1311 12 13 > Следующая >>>

Приложение а

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСВО ПО ОБРАЗОВАНИЮ

Федеральное государственное автономное образовательное

учреждение высшего профессионального образования

«СИБИРСКИЙ ФЕДЕРАЛЬНЫЙ УНИВЕРСИТЕТ»

Кафедра «Приборостроение и наноэлектроника»

Задание

по курсовому проектированию

студенту___курса гр.____ ИИФиРЭ___________________________(ФИО)

1.Тема проекта__________________________________________________________

_____________________________________________________________________________

2. Срок сдачи проекта______________________________________

3. Исходные данные к проекту:

Схема электрическая принципиальная____________________________________

Топология печатной платы_____________________________________________

Серийность__________________________________________________________

Условия эксплуатации_________________________________________________

Дополнительные данные ________________________________________________

_____________________________________________________________________________

4. Содержание расчетно-пояснительной записки: расчет технологичности выбранной конструкции; обоснование и выбор технологического процесса; расчет технологических режимов; выбор и обоснование оборудования и специальной оснастки.

5. Перечень графического материала и технологической документации: схема электрическая принципиальная; чертеж печатной платы; сборочный чертеж; технологические карты ________________________________________________________________________

______________________________________________________________________________

6.Литература___________________________________________________ ____________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

Дата выдачи задания «____» ____________ 20__г.

Руководитель__________________________

Задание принял к исполнению «____»_______20__г.

Студент___________________

Зав. кафедрой________________

Приложение б

Таблица Б. 1

Варианты технического задания на курсовое проектирование

Вари-ант	Серийность,	Объем партии N, шт.	Группа жесткости	Метод формирования защитного рельефа	Метод изготовления ПП	Вид финишного покрытия	Конструкция ПП
1	2	3	4	5	6	7	8
1	21	1000	1	Фотоспособ	Химичеcкий негативный	Органическое защитное покрытие (ОSP)	ОПП
2	25	100	1	Трафаретная печать	Химический негативный	Горячее облуживание сплавом Sn–Pb	ОПП
3	30	50	1	–	Фрезерование	ОSP	ОПП
4	35	1500	1	Трафаретная печать	Химический позитивный	Электрохимическое осаждение сплава Sn–Pb	ОПП
5	22	2000	2	Фотоспособ	Химический позитивный	Электрохимическое осаждение сплава Sn–Pb	ОПП
6	25	80	2	Фотоспособ	Химический негативный	Эммерсионное олово	ОПП
7	30	100	1	Фотоспособ	Комбинированный позитивный	Электрохимическое осаждение сплава Sn–Pb	ДПП
8	35	500	1	Фотоспособ	Тентинг – метод	Горячее облуживание сплавом Sn–Pb	ДПП
9	23	1200	2	Фотоспособ	Комбинированный позитивный	Эммерсионное золочение	ДПП
10	11	5000	2	Фотоспособ	Химический негативный	Горячее облуживание сплавом Sn–Pb	ОПП
11	12	6000	2	Трафаретная печать	Химический позитивный	Электрохимическое осаждение сплава Sn–Pb	ОПП
12	15	4000	1	Фотоспособ	Химический негативный	ОSP	ОПП

Продолжение табл. Б. 1

1	2	3	4	5	6	7	8
13	18	8000	2	Фотоспособ	Комбинированный позитивный	Электрохимическое осаждение сплава Sn–Pb	ДПП
14	20	10000	2	Фотоспособ	Тентинг – метод	Горячее облуживание сплавом Sn–Pb	ДПП
15	13	7000	1	Фотоспособ	«ПАФОС»	Эммерсионное золочение	ДПП
16	2	50000	1	Трафаретная печать	Химический негативный	ОSP	ОПП
17	4	40000	1	Фотоспособ	Химический позитивный	Электрохимическое осаждение сплава Sn–Pb	ОПП
18	5	30000	2	Фотоспособ	Химический негативный	Горячее облуживание сплавом Sn–Pb	ОПП
19	7	21000	1	Фотоспособ	Комбинированный позитивный	Электрохимическое осаждение сплава Sn–Pb	ДПП
20	10	15000	1	Фотоспособ	Тентинг – метод	ОSP	ДПП
21	1	500000	1	Трафаретная печать	Химический позитивный	Электрохимическое осаждение сплава Sn–Pb	ОПП
22	1	350000	1	Фотоспособ	Химический негативный	ОSP	ОПП
23	1	250000	1	Фотоспособ	Химический позитивный	Электрохимическое осаждение сплава Sn–Pb	ОПП
24	1	200000	1	Трафаретная печать	Химический негативный	Горячее облуживание сплавом Sn–Pb	ОПП
25	1	150000	2	Фотоспособ	Химический позитивный	Эммерсионное олово	ОПП

Окончание табл. Б. 1

1	2	3	4	5	6	7	8
26	1	100000	2	Фотоспособ	Тентинг – метод	ОSP	ДПП
27	1	70000	2	Фотоспособ	Комбинированный позитивный	Горячее облуживание сплавом Sn–Pb	ДПП
28	1	60000	2	Фотоспособ	«ПАФОС»	Эммерсионное золочение	ДПП
29	Единичное	10	1	Фотоспособ	Химический позитивный	Электрохимическое осаждение сплава Sn–Pb	ДПП
30	Единичное	5	2	Трафаретная печать	Комбинированный негативный	Горячее облуживание сплавом Sn–Pb	ОПП

Таблица Б. 2

Классификация электронной аппаратуры по объектам установки

Электронная аппаратура
Стационарная	Портативная	Транспортируемая
В отапливаемых сооружениях – Группа 1.	Переносная, работающая в помещении – Группа 6	На автомобильном и дорожном транспорте – Группа 3
		На морских и речных судах; 4 – я группа.(морская)
В неотапливаемых сооружениях и на открытом воздухе – Группа 2	Переносная, работающая на открытом воздухе – Группа 7	На железнодорожных объектах – Группа 5
		На воздушных судах, ракетах и в космосе – Группа 8

Допустимые значения воздействующего фактора по группам жесткости

Таблица Б. 3

Воздействующие факторы

Группа жесткости

Температура окружающей среды, ^ОС

+55

– 25

+85

– 40

+85

– 60

+100

– 60

Относительная влажность воздуха, %

при температуре: до 35 ^ОС

до 40 ^ОС

–

Атмосферное давление, мм рт cт

760 (норм)

400

Температурный диапазон, ^ОС: min

max

– 40

+ 55

– 60

+ 85

–60

+ 85

– 100 + 100

Таблица Б. 4

Основные требования к ЭА по группам

Требования к электронной аппаратуре	Группы ЭА
Требования к электронной аппаратуре	Стационарная		Возимая	Носимая	Бытовая	Морская	Самолетная	Ракетная и космическая
Виброустойчивость	+ + + +	При транспортировке	+			+	+	+
Удароустойчивость			+	+		+	+	+
Устойчивость к повышенной температуре			+			+	+	+
Устойчивость к пониженной температуре			+			+	+	+
Устойчивость к изменению температуры			+	+		+	+
Влагоустойчивость			+	+		+
Устойчивость к возникновению инея или росы			+	+
Устойчивость к абразивной пыли			+	+
Устойчивость к солевому туману						+
Минимальная рассеиваемая мощность			+
Минимальная стоимость					+
Плеснестойкость						+
Специфические требования								Высотостойкость

Примечание: Знаком «+» обозначены необходимые требования

Категории климатического исполнения изделий

Таблица Б. 5

Климатические исполнения изделий	Обозначения
	Буквенные		Цифровые
	Русские	Латинские	Цифровые
Изделия предназначенные для эксплуатации на суше, реках,озерах.
Для макроклиматического района с умеренным климатом	у	(N)	0
Для макроклиматических районов с умеренным и холодным климатом	УХЛ	(NF)	1
Для макроклиматического района с влажным тропическим климатом	ТВ	(TH)	2
Для макроклиматического района с сухим тропическим климатом	ТС	(ТА)	3
Для макроклиматических районов как с сухим так и с влажным тропическим климатом	Т	(Т)	4
Для всех макроклиматических районов на суше, кроме района с очень холодным климатом (общеклиматическое исполнение	О	(U)	5
Изделия, предназначенные для эксплуатации в макроклиматических районах с морским климатом
Для макроклиматического района с умеренно-холодным морским климатом	М	(М)	6
Для макроклиматического района с тропическим морским климатом	ТМ	(МТ)	7
Для макроклиматических районов как с умеренно-холодным, так и тропическим морским климатом	ОМ	(MU)	8
Изделия, предназначенные для эксплуатации во всех макроклиматических районах на суше и на море, кроме района с очень холодным климатом (все климатические исполнения)	В	(W)	9

Таблица Б. 6

Влияние дестабилизирующих факторов на ПП

Воздействующий фактор	Ускоряемые деградационные процессы в ПП	Способы предотвращения влияния воздействующих факторов на этапе конструирования и производства ПП
1	2	3
Высокая температура	Расширение, размягчение, обезгаживание, деформация ПП: коробление, прогиб, скручивание	1. Применение нагревостойких материалов. 2. Выбор минимальных размеров ПП. 3. Выбор материалов ПП с близким ТКЛР в продольном и поперечном направлении и с медью
	Уменьшение электропроводности, нагрузочной способности проводников по току, ухудшение диэлектрических свойств	1. Увеличение ширины и толщины проводников 2. Применение материалов с низкими диэлектрическими потерями
	Перегрев концевых контактов ПП, увеличение их переходного сопротивления	Выбор гальванического покрытия со стабильными переходными сопротивлениями при нагреве
	Высыхание и растрескивание защитных покрытий	Выбор покрытия, устойчивого к высокой температуре
Тепловой удар	Механические напряжения в местах контактирования материалов с разными ТКЛР (основание ПП — проводники, места пайки)	1. Выбор материала ПП с ТКЛР, близкими к меди. 2. Предварительная оценка механических напряжений, вызванных температурными колебаниями
Высокая относительная влажность	Адсорбция и сорбция паров воды материалов ПП — увеличение тангенса угла диэлектрических потерь, токов утечки по поверхности, снижение поверхностного сопротивления, электрической прочности, сопротивления изоляции, а также набухание материала ПП, уменьшение адгезии проводников к диэлектрику; коррозия проводников и металлизированных отверстий; повреждение лакокрасочных покрытий	1. Выбор влагостойких (характеризуются степенью гигроскопичности) и водостойких (характеризуются водопоглощаемостью) материалов ПП. 2. Применение защитных лакокрасочных покрытий. 3. Герметизация ячеек

Продолжение табл. Б. 6

1	2	3
Низкая температура	Уменьшение электропроводности, нагрузочной способности по току, ухудшение диэлектрических свойств вследствие конденсации влаги, деформация, сжатие, хрупкость; электрохимическая коррозия проводников	1. Увеличение ширины и толщины проводников. 2. Выбор материалов ПП, устойчивых к низким температурам
Низкое атмосферное давление	Снижение пробивного напряжения и емкости между соседними проводниками. Ухудшение условий теплообмена — перегрев, снижение нагрузочной способности проводников по току, тепловой пробой	1. Выбор материала ПП с хорошими диэлектрическими свойствами. 2. Увеличение расстояния между проводниками. 3. Увеличение ширины и толщины проводников
Низкое атмосферное давление	Увеличение габаритных размеров ПП, обезгаживание, уменьшение механической прочности	Выбор материала ПП
Песок и пыль	Абразивный износ, в том числе контактов ПП	Герметизация
	Увеличение емкости проводников в результате увеличения диэлектрической проницаемости материалов ПП	1. Выбор материала ПП с хорошими диэлектрическими свойствами. 2. Увеличение ширины и толщины проводников и расстояния между ними
	Химическое и электрохимическое разрушение ПП совместно с влагой	Герметизация
Солнечная радиация	Разрушение поверхности диэлектрика ПП., Уменьшение поверхностной электрической прочности, диэлектрической проницаемости и других параметров совместно с влагой. Ускоренное старение материалов под действием температуры	1.Герметизация. 2. Выбор материала ПП
Соляной туман	Коррозия проводников (износ, потеря механической прочности, изменение механических свойств)	Герметизация
Удары, линейное ускорение	Механические напряжения (разрушение ПП)	Повышение механической прочности и жесткости ПП (см. «Вибрации»)

Окончание табл. Б. 6

Вибрации

Механические напряжения, вызывающие деформацию или потерю механической прочности ПП; усталостные изменения ПП (разрушение); нарушение электрических контактов

1. Отстройка ПП от резонанса для выхода низшего значения собственной частоты ƒ0 из спектра частот внешних воздействий: а) путем выбора длины, ширины и толщины ПП; б) изменением суммарной массы установленных на ПП ЭРИ; в) выбором материала основания ПП; г) выбором способа закрепления сторон ПП в модулях более высокого конструктивного уровня. 2. Повышение механической прочности и жесткости ПП: а) приклеиванием ЭРИ к установочным поверхностям ПП; б) покрытием лаком ПП вместе с ЭРИ; в) заливкой компаундами; г) увеличением площади опорных поверхностей; д) использованием материалов с высокими демпфирующими свойствами;

е) демпфирующие покрытия; ж) ребра жесткости, амортизация и др.

Плесневые грибы

Снижение удельных поверхностного и объемного сопротивлений материала ПП, напряжения пробоя, увеличение тангенса угла диэлектрических потерь; разрушение и отслаивание лакокрасочных покрытий. Нарушение адгезии материалов. Коррозия металлов. Снижение прочности стеклопластиков на 20…30 %. Короткие замыкания между проводниками ПП. Разрушение низкомолекулярных соединений (пластификаторов, стабилизатора, наполнителя и др.)

1. Применение горячих операций на начальных стадиях ТП. 2. Аэрация воздуха в производственных помещениях. 3. Чистота рук рабочих. 4. Обработка ПП продуктами метаболизма снижает в 10—12 раз тангенс угла диэлектрических потерь.

5. Применение материалов со специальными свойствами, которые лежат за адаптивными возможностями живых организмов

Таблица Б. 7

Характеристика элементной базы

Наименование ЭРИ	Количество, шт	Конструктивные параметры					Допустимые условия эксплуатации
		количество выводов, шт	диаметр выводов, мм	Штыревые, планарные, безвыводные или с шариковыми выводами	установочная площадь, м²·10ˉ	Надежность, ч	Диапазон температур, ⁰С	Влажность, %	Вибрации
									частота, Гц	перегрузки, g

Таблица Б. 8

Наименьшие номинальные значения основных параметров для классов точности ПП

Минимально допустимые геометрические параметры печатных плат	Класс точности
	1	2	3	4	5
Ширина проводника , мм	0,75	0,45	0,25	0,15	0,15
Расстояние между проводниками, , мм	0,75	0,45	0,25	0,15	0,15
Ширина гарантийного пояска, , мм	0,30	0,20	0,10	0,05	0,025
Относительная толщина ПП , мм - отношение мин. диаметра отверстия к толщине ПП	0, 4	0, 4	0,33	0,25	0,20

Таблица Б. 9

Назначение материалов оснований ПП

Наименование	Марка	Тип платы	Назначение
1	2	3	4
Гетинакс фольгированный ГОСТ 10316–78	ГФ-1 ГФ-2	ОПП, ДПП	Для печатных плат, работающих в диапазоне частот до 1 МГц и в негерметичных РЭС. Толщина фольги 35 и 50 мкм.
Стеклотекстолит фольгированный ГОСТ 10316–78	СФ-1 СФ-2	ОПП, ДПП	Для печатных плат, работающих в диапазоне частот до 1 МГц. Толщина фольги 35 и 50 мкм.
Стеклотекстолит нагревостойкий ГОСТ 10316–78	СФ-1Н СФ-2Н	ОПП, ДПП	Для печатных плат, работающих в диапазоне частот до 1 МГц. Нагревостойкость: плюс в течении 100 часов.
Стеклотекстолит гальваностойкий ГОСТ 10316–78	СФ-1-35Г СФ-2-35Г СФ-1-50Г СФ-2-5Г	ОПП, ДПП	Для печатных плат изготавливаемых сеточным и офсетным способами и работающих в диапазоне частот до 1 МГц.
Стеклотекстолит повышенной нагревостойкости ТУ 16-503.091–71	СФПН-1-50 СФПН-2-50	ОПП, ДПП	Для термостойких печатных плат, работающих в диапазоне частот до 1 МГц. Нагревостойкость: плюс в течении 50 часов.
Материал для полуаддитивной технологии (слофадит) ТУ 6–19.136-79	СТПА-5-1, СТПА-5-2	ОПП, ДПП	Для печатных плат работающих в диапазоне частот до 1 МГц.
Лавсан фольгированный	ЛФ-1-35 ЛФ-1-50	ГПП	Для гибких печатных плат, работающих в диапазоне частот до 1 МГц.
Стеклотекстолит фольгированный травящийся одно- и двухсторонний ТУ16-503.154–75	ФТС-1-18-А ФТС-1-18-Б ФТС-2-18-А ФТС-2-18-Б	МПП, ГПП	Для многослойных печатных плат, изготовленных методом металлизации сквозных отверстий и работающих в диапазоне частот до 1 МГц.
Гибкий фольгированный диэлектрик ТУ 61У0.029.409	ФДЛ-1	ГПП,ГПК	Для печатных плат, работающих в диапазоне частот до 1 МГц.
Диэлектрик фольгированный никелем одно- и двухсторонний ТУ ИЖ 68–71	ФДН-1 ФДН-2	ОПП, ДПП	Для печатных узлов с креплением элементов сваркой и работающих в диапазоне частот до 1 МГц.

Продолжение табл. Б. 9

1	2	3	4
Диэлектрик фольгированный тонкий одно- и двухсторонний гибкий ТУ ИЖ 51–66	ФДМ-1А ФДМ-1Б ФДМ-2А ФДМ-2Б	МПП, ГПП	Для печатных плат работающих в диапазоне частот до 1 МГц.
Диэлектрик фольгированный тонкий для микроэлектроники ТУ ИЖ 54–67	ФДМЭ-1А ФДМЭ-1Б ФДМЭ-2А ФДМЭ-1Б	МПП, ГПП	Для печатных плат работающих в диапазоне частот до 1 МГц.
Полиамид фольгированный	ПФ-1-35 ПФ-2-35	ГПП	Для гибких печатных плат, работающих в диапазоне частот до 1 МГц.
Фольгированный арилокс ТУ 6/2–71	ФА-4	ОПП, ДПП, МПЛ	Для печатных плат работающих в диапазоне частот до 10 ГГц.
Фольгированный армированный фторопласт – 4	ФАФ-4	ОПП, ДПП, МПЛ	Для печатных плат работающих в диапазоне частот до 10 ГГц, и при повышенных требованиях к механическим характеристикам.
Фольгированный фторопласт – 4 ТУ6–05-1414-71	ФФ-1	ОПП, ДПП, МПЛ	Для печатных плат работающих в диапазоне частот до 10 ГГц. Не гигроскопичен, но менее механически прочен, чем ФАФ-4.
Фольгированный микапол МРТУ 16-503.0.97-69	ФМ-2В ФМ-2Б ФМ-2А	МПЛ	Для печатных плат работающих в диапазоне частот до 1 ГГц.
Стеклоткань прокладочная ТУ16-503.0.35-75	СП-2 СП-1	МПП	Для изоляции элементов от проводников и печатных плат работающих в диапазоне частот до 1 ГГц.
Стеклоткань травящаяся прокладочная ТУ16–503.035–75	СП-0,25 СП-3	МПП	Для печатных плат работающих в диапазоне частот до 1 МГц.
Огнеупорный стеклотекстолит		ОПП, ДПП, МПП	Для печатных плат работающих в диапазоне частот до 1 МГц.
Гибкий фольгированный диэлектрик		ГПП	Для гибких печатных плат, работающих в диапазоне частот до 1 МГц.

Таблица Б. 10

Эксплуатационные параметры материалов печатных плат

Наименование материала, марка материала	Параметры воздействий		Толщина
Наименование материала, марка материала	Диапазон температур,	Отн. влажность, %, при температуре,	материала, мм	металлизации, мкм
1	2	3	4	5
Гетинакс фольгированный ГФ	От -60 до +90	45-75 при 40	1,0-3,0	35,5
Стеклотекстолит фольгированный СФ	От -60 до +105	98 при 40	0,5-30	35,5
Огнеупорный стеклотекстолит	От -60 до +135	98 при 40	0,78; 1,56; 2,33; 3,13	до 50
Диэлектрик фольгированный тонкий: односторонний ДМ-1; двусторонний ФДМ-2; гибкий ФДМЭ-1	- - -	- - -	0,2 0,25 0,1-0,2	18,35 18,35 18,35
Стеклотекстолит фольгированный травящийся односторонний ФТС-1-18-А, Б; ФТС-1-35-А, Б и двухсторонний: ФТС-2-18-А, Б; ФТС-2-35-А, Б	От -60 до +150 От -60 до +150 От -60 до +150 От -60 до +150	- - - -	0,08; 0,15 0,5 0,08; 0,15 0,5	18 35 18 35
Слофадит СТПА-5-1	От -60 до +150	-	0,1-3,0	5
Фольгированный арилокс ФА-4, ФА-6	От -60 до +150	-	0,5-3,0	35
Фольгированный фторопласт ФФ-4	От -60 до +250	-	1,5-3,0	35
Фольгированныый фторопласт армированный ФАФ-4	От -60 до +250	-	1,0-3,0	35
Фольгированный мекапол МФ-2А; МФ-2В	От -60 до +80	-	1,5; 2,0	35

Продолжение табл. Б. 10

1	2	3	4	5
Гибкий фольгированный диэлектрик ФДЛ-1	От- 60 до +125	-	0,045-0,08	20; 35
Стеклоткань прокладочная СП-1, СП-2	От 60 до +100	98 при 40	0,025; 0.06	Без металлизации

Примечания:

Для оснований обычно используют изоляционные материалы типа фольгированных пластмасс. Наибольшее распространение в производстве ПП получили фольгированный гетинакс марок ГФ-1 (фольгированный гетинакс с одной стороны), ГФ-2 (фольгированный с двух сторон) и фольгированный стеклотекстолит марок СФ-1 (фольгированный с одной стороны), СФ-2 (фольгированный с двух сторон).

Выбор металлического основания оправдан при необходимости уменьшения (в 3-4 раза) теплового сопротивления платы. Металлическое основание представляет собой лист металла толщиной 0,5 мм с полимерной пленкой толщиной 0,15 мм, накатанной с двух сторон листа.

Тип производства	От мелкосерийного до крупносерийного		От единичного до мелкосерийного
Вспомогательные материалы	Без ограничений	Сухой плёночный фоторезист (СПФ)	Малоусадочная фотоплёнка с относительной усадкой не более 0,03 %, СПФ	Фоторезисты с высокой разрешающей способностью и толщиной не более 35 мкм; фоторезисты лазерного экспонирования
Основные материалы	Без ограничений для ПП 1-й и 2-й групп жесткости. Для 3-й и 4-й групп – на основе стеклоткани	На основе стеклоткани с гальваностойкой фольгой толщиной не более 35 мкм	Травящиеся термостойкие диэлектрики с тонкомерной фольгой, диэлектрик с адгезивным слоем
Оборудование	Без ограничений	Фотокоординатограф, фотоплоттер, сверлильно-фрезерный станок с ПУ, линии химико-гальванической металлизации и травления модульного типа	Фотоплоттеры, плоттеры		Специальное прецизионное оборудование, фотоплоттеры, плоттеры, лазерное оборудование
Область применения	Для ПП с дискретными ЭРИ при малой и средней насыщённости поверхности ПП ЭРИ	Для ПП с МСБ и ЭРИ, имеющих, штыревые и планарные выводы, а также с без выводными ЭРИ при средней и высокой насыщённости поверхности ПП ЭРИ	Для ПП с ЭРИ и ПМК, имеющих штыревые и планарные выводы, а также с без выводными компонентами, при средней и высокой степени насыщённости поверхности ПП ЭРИ и ПМК		Для ПП с БИС и МСБ, имеющих штыревые и планарные выводы, ПМК при очень высокой насыщённости поверхности ПП ЭРИ и ПМК
Класс точности	1 и 2	3	4 (требуется ограничения габаритных размеров, специальные материалы)		5

Таблица Б. 11

Область применения и технологическое обоснование классов точности ПП

Таблица Б. 12

Обобщенные характеристики ПП и методы их изготовления

Тип ПП	Метод изготовления	Материалы для изготовления основания ПП*	Элементная база	Конструкторская сложность	Класс точности	Конструкции печатного проводника
ОПП и слои МПП	Химический негативный	ГФ1-35Г, СФ1-35Г, СТФ, СОНФМ, СТНФ	Корпусные ИМС и ЭРЭ (тради ционная элементная база)	Малая	1 и 2
	Химический позитивный	ДФО, ДФС, СОНФМ, СФПН, СТФТ
ДПП на диэлектрическом основании и слои МПП	Комбинирован-ный позитивный	FR-4 МИ1222 СФ2-35Г СТАП СТФТС СТПА-5-2 СТНФ СТФТ	1. Корпусные ИМС и ЭРЭ 2. ПМК	Средняя	3 ***
	Комбинирован-ный негативный	ДФС СФПН СОНФ
	Аддитивный	СТАМ СТЭФ	1. Корпусные ИМС и ЭРЭ 2. ПМК	Высокая	5
	Фото формирование	СТЭК СТАМ
	Электрохимический	СТЭФ FR-4 СТАМ СТПА-5-2 СТАП
Рельефные платы (РП)	Субтрактивный	СТЭК СТЭФ	1. Бескорпусная 2. ПМК 3. Корпусные ИМС и ЭРЭ	Высокая	4 и 5
	Полуаддитив-ный	СТЭК СТЭФ
	Аддитивный	СТАМ

Продолжение табл. Б. 12

Тип ПП	Метод изготовления	Материалы для изготовления основания ПП*	Элементная база	Конструкторская сложность	Класс точности	Конструкции печатного проводника
ГПП		ПИ-40А ПФ-1 ПФ-2 ЛФ ЛФР	1. ПМК 2. Бескорпусная	Высокая	5 и выше
Односторонние	Химический негативный, ПФ-1, ЛФ, ЛФР
Двухсторонние	Тентинг-процесс Комбинирован-ный позитивный Химический негативный (без отверстий)
Многослойные	1. ММСО 2. Послойное наращивание

** Цифрами на рисунках обозначены слои: 1- медная фольга (толщина h = 5, 9, 12, 18, 35, 50, мкм);

2 - гальваническая медь h = (25 – 30) мкм; 3 - металлорезист олово-свинец, h = (9 – 12) мкм или финишное покрытие, h = (0,2 - 0,4) мкм; 4- толстослойная химическая медь

(h = 35 мкм); 5 - химическая медь (подслой h=2…5 мкм); 6- гальванический никель (h = 2 мкм).

*** При толщине фольги 35 мкм и более; 4 и 5- при 18 мкм и менее.

Таблица Б. 13

Зависимость размера краевого поля y₁от типа соединителя

Тип соединителя	Число контактов	Ответная часть на ПП	Паяный шов	y₁, мм
1	2	3	4	5
ГРППЗ	14; 36; 46; 58	Вилка	В отверстии	17,5
ГРППЗ	24	Вилка	Внахлест	15
ГРПМ1-ШУ	31; 45; 51; 90	Вилка или розетка	В отверстии	22,5
ГРПМ1-ШУ	122	Вилка или розетка	В отверстии	25
ГРПМ1-ГУ	25	Вилка или розетка	В отверстии	25
ГРПМ9-Н	25	Вилка	Внахлест	17,5
РППМ	40	Вилка	В отверстии	30,0
РППМ2	142	Вилка	Внахлест	22,5
РППМ26	17; 72	Вилка	Внахлест	17,5
СНП34	135	Розетка	В отверстии	15,0
СНП58	16; 32; 48; 64; 96	Вилка	В отверстии	17,0
СНП59	16; 32; 64	Вилка	В отверстии	18,5
Кабель гибкий печатный	-	-	В отверстии или внахлест	25,0
Жгут объемный	-	-	В отверстии	35,0

Таблица Б. 14

Линейные размеры печатных плат

Ширина, мм	Длина, мм	Ширина, мм	Длина, мм	Ширина, мм	Длина, мм
20	30	75	75	120	160
20	40		90		170
30	40		170		180
40	60	80	130		200
45	75	80	140	140	150
45	80	90	90	140	200
50	60		120	150	150
	80		150		170
	100		170		180
	150	100	120		200
60	60	100	130	160	170
	80	110	150	160	200
	90	110	170	170	180
	100	120	120		200
	140		140		280
	160		150	200	360

Таблица Б. 15

Линейные графические модели компоновочных структур ячеек ЭА

№	Линейные графические модели компоновочных структур ячеек ЭА	Варианты компоновочных структур ячеек ЭА	Тип сборки
1		Традиционный монтаж: ЭРЭ и корпусные ИМС в корпусах 1-4 типов, монтируют на ДПП или МПП с одной стороны в отверстия	1А
2		Традиционный монтаж: монтаж БИС/СБИС, МСБ в корпусном исполнении на МПП	1A
3		Поверхностный монтаж: ИМС, БИС/СБИС, МСБ в корпусах для поверхностного монтажа монтируют на многослойные керамических платах, которые размещают на коммутационную МПП	1B
4		Монтаж ИМС, БИС/СБИС в бескорпусном исполнении проволочными выводами на многослойных керамических платах, которые размещают на коммутационные МПП	-
5		Бескорпусные ИМС, БИС/СБИС в микросборках устанавливаются на подложки из ситалла, поликора или полиимида при помощи проволочных выводов, а затем бескорпусные микросборки размещают на МПП	-
6		Бескорпусные ИМС, БИС/СБИС устанавливают на ДПП или МПП на полиимиде, а затем на металлическое основание	1B
7		Монтаж беспроводных кристаллов БИС/СБИС: методом перевёрнутого кристалла на микрокоммутационных платах; методом утопленного кристалла	1B
8		Поверхностный монтаж. Одно- и (или) двусторонний монтаж поверхностно-монтируемых компонентов на ДПП или МПП	1B, 2В
Продолжение табл. Б. 15

Линейные графические модели компоновочных структур ячеек ЭА

Варианты компоновочных структур ячеек ЭА

Тип сборки

Смешанный двусторонний монтаж на ДПП или МПП:

1) ЭРЭ монтируется в отверстие на стороне А;

2) поверхностно-монтируемые компоненты монтируют на стороне Б

2С

Смешанный двусторонний монтаж на ДПП или МПП:

1)монтаж поверхностно-монтируемых компонентов на сторонах А и Б;

2) монтаж ЭРЭ, монтируемых в отверстия на стороне А

2С

Линейные графические модели компоновочных структур ячеек ЭА: 1 - коммутационная плата; 2 - кристалл ИМС; 3 - корпус ИМС, БИС/СБИС, МСБ; 4 - подложка микросборки;

5 - несущая конструкция.

Таблица Б. 16

Основные этапы негативного метода

Основные этапы ТП	Возможные способ получения	Эскиз этапа
Входной контроль и термостабилизация диэлектрика
Раскрой материала
Получение заготовок и фиксирующих (базовых) отверстий	Штамповка
Подготовка поверхности заготовки	Механический способ
Получения защитного рельефа	Сеткография Офсетная печать Подготовительные этапы: изготовление трафаретов для СГ ; изготовление офсетной формы
Сушка	1. Ультрафиолетовая сушка (УФ) 2. Термическая сушка
Травление меди с пробельных мест
Удаление защитного рельефа
Получение монтажных отверстий	Штамповка Сверление

Продолжение табл. Б. 16

Основные этапы ТП	Возможные способ получения	Эскиз этапа
Нанесение паяльной маски	Сеткография Подготовительные этапы: изготовление трафаретов для нанесения паяльной маски
Сушка	УФ сушка Термическая сушка
Лужение	Сплав Розе, ПОС-61
Отмывка от флюса
Маркировка	Сеткография Каплеструйный метод Подготовительные этапы: изготовление трафарета
Контроль электрических параметров
Вырубка по контуру и получение крепёжных отверстий	Штамповка

Таблица Б. 17

Основные этапы химического позитивного метода изготовления ОПП

Основной этап ТП	Эскиз этапа
Входной контроль диэлектрика
Раскрой материала
Получение заготовок и фиксирующих отверстий	См. табл. Б. 16
4 Подготовка поверхности	Механический способ
Получение защитного рельефа на пробельных участках
Нанесение металлорезиста на проводники
Удаление защитного рельефа
Травление меди с пробельных мест
Сверление или пробивка отверстий
Вырубка по контуру и получение крепежных отверстий	См. табл. Б. 16

Таблица Б. 18

Основные этапы ТП изготовления ДПП комбинированным позитивным методом

(SMOTL- и SMOBS-процессы)

Основные этапы ТП	Возможный способ получения	Эскиз этапа изготовления ДПП
Входной контроль и термостабилизация диэлектрика
Получение заготовок	Резка Штамповка Лучом лазера (для прецизионных ПП)
Получение фиксирующих отверстий	Сверление	См. табл.Б 16
Получение монтажных и переходных отверстий	Сверление
Металлизация предварительная	Магнетронное напыление Термолиз меди Химическое меднение 3…5 мкм Химико-гальваническое меднение
Подготовка поверхности	Суспензия пемзового абразива. Подтравливание
Получение защитного рельефа	Сеткография Фотохимический органопроявляемым СПФ. Фотохимический с щелочепроявляемым СПФ. С сухим пленочным фоторезистом лазерного экспонирования (для прецизионных ПП)
Электрохимическая металлизация	Гальваническое меднение и нанесение металлорезиста (олово-свинец или олово) Гальваническое меднение и нанесение полимерного травильного резиста

Продолжение табл. Б. 18

Основные этапы ТП	Возможный способ получения	Эскиз этапа изготовления ДПП
Удаление защитного рельефа	–
Травление меди с пробельных мест с удалением травильного резиста	1. Травление с удалением металлорезиста 2. Травление с удалением полимерного резиста
Нанесение паяльной маски	1. Фотохимический (СПФ-защита) 2. Сеткография
Нанесение покрытия на участки проводящего рисунка, свободные от маски	1. Горячее лужение (сплав Розе). 2. Химический никель-иммерсионное золото. 3.Органическое защитное покрытие
Отмывка флюса
Получение крепёжных отверстий и обработка по контуру	1.Лазерная обработка. 2. Сверление отверстий и фрезерование по контуру	См. табл.Б. 16
Промывка	Ультразвуковая
Контроль электрических параметров

Основной этап	Эскиз этапа
Входной контроль и термостабилизация диэлектрика
Получение заготовок
Получение фиксирующих отверстий
Получение монтажных и переходных отверстий
Химическая (3,4) мкм и гальваническая (35…40) мкм металлизация поверхности ДПП и стенок отверстий
Нанесение сухого плёночного фоторезиста (СПФ) толщиной 40…50 мкм
Получение защитного рельефа фотохимическим способом
Травление меди с пробельных мест
Удаление защитного рельефа
Далее см. табл. Б. 18

Таблица Б. 19

Таблица Б. 20

Основные этапы ТП изготовления ОПП с активирующими пастами на жестком

нефольгированном основании

Основной этап ТП	Возможный способ получения	Эскиз этапа изготовления ПП
Входной контроль диэлектрика
Раскрой материала
Получение заготовок и фиксирующих (базовых) отверстий	Штамповка
Подготовка поверхности заготовки	Химический способ
Получение рисунка схемы активирующими пастами	Сеткография (СГ) активирующими пастами Подготовительные этапы изготовление трафаретов для СГ
Металлизация рисунка схемы	Метод замещения активи- рующих паст медью
Химическое толстослойное меднение
Далее табл.Б. 16

Таблица Б. 21

Предельные отклонения диаметров монтажных и переходных отверстий

Диаметр отверстия d, мм	Наличие металлизации	Предельное отклонение диаметра Δd,мм, для класса точности
Диаметр отверстия d, мм	Наличие металлизации	1	2	3	4	5
До 1,0	Без металлизации	± 0,10	± 0,10	± 0,05	± 0,05	± 0,025
	С металлизацией без оплавления	+ 0,05; – 0,15	+ 0,05; – 0,15	+ 0; – 0,1	+ 0; – 0,1	+ 0; – 0,75
	С металлизацией и оплавлением	+ 0,05; – 0,18	+ 0,05; – 0,18	+ 0; – 0,13	+ 0; – 0,13	+0 ; – 0,13
Свыше 1,0	Без металлизации	± 0,15	± 0.15	± 0,1	± 0,1	± 0,1
	С металлизацией без оплавления	+ 0,10; – 0,2	+ 0,10; – 0,2	+ 0,05; – 0,15	+ 0,05; – 0,15	+ 0,05; – 0, 15
	С металлизацией и оплавлением	+ 0,10; – 0,23	+ 0,10; – 0,23	+ 0,05; – 0,18	+ 0,05; – 0,18	+ 0,05; – 0,18

Таблица Б. 22

Значения позиционного допуска расположения осей отверстий

Размер ПП по большой стороне, мм	Значения позиционного допуска расположения осей отверстий Т_d_,мм, для различных классов точности
Размер ПП по большой стороне, мм	1	2	3	4	5
До 180 включительно	0,20	0,15	0,08	0,05	0,05
Свыше 180 до 360 включительно	0,25	0,20	0,10	0,08	0,08
Свыше 360	0,30	0,25	0,15	0,10	0,10

Таблица Б. 23

Значения позиционного допуска расположения центров контактных площадок

Конструкция ПП	Размер ПП по большой стороне, мм	Значения позиционного допуска расположения центров контактных площадок Т_D_,мм для классов точности
Конструкция ПП	Размер ПП по большой стороне, мм	1	2	3	4	5
ОПП; ДПП; ГПК; МПП (наружный слой)	До 180 включительно	0,35	0,25	0,15	0,10	0,05
	Свыше 180 до 360 включительно	0,40	0,30	0,20	0,15	0,08
	Свыше 360	0,45	0,35	0,25	0,20	0,15
МПП (внутренний слой)	До 180 включительно	0,40	0,30	0,20	0,15	0,10
	Свыше 180 до 360 включительно	0,45	0,35	0,25	0,20	0,15
	Свыше 360	0,50	0,40	0,30	0,25	0,20

Таблица Б. 24

Сопоставление методов изготовления ПП по воспроизводимости рисунка

Полуаддитивный метод с избирательным травлением	Комбинированный позитивный метод с химической металлизацией и гальванической затяжкой	Тентинг-метод с общей металлизацией поверхности заготовки	Комбинированный позитивный с прямой металлизацией	Слои
	18 мкм	18 мкм	18 мкм	Фольга
3 мкм	6 мкм	35 мкм		Общая металлизация поверхности
30 мкм	40 мкм	50 мкм	40 мкм	фоторезист
25 мкм	35 мкм		35 мкм	Металлизация рисунка
	15 мкм		15 мкм	Металлорезист
3 мкм	24 мкм	53 мкм	18 мкм	Глубина травления меди
0,04/0,04 мкм	0,085/0,085 мкм	0,13/0,13 мкм	0,075/0,075 мкм	Проводник/зазор
2,0 – 3,0	1,2 – 1,4	1,0	1,2 –1,3	Относительная стоимость основного производства
8,0 – 10	2,0 –3,0	1,0	3,0 – 4,0	Относительная стоимость инженерного обеспечения

Таблица Б. 25

Некоторые характеристики оборудования для изготовления ПП

Оборудование	Назначение оборудования	Режим работы оборудования	Амортизационные отчисления, %	Точность оборудования	Цена, тыс. руб. (ориентировочная)	Производительность оборудования, шт./ч
Дисковая пила	Резка материала на полосы и заготовки. Обработка по контуру	Подача ручная, л = 1200 об./мин	10	±0,25	60
Ножницы дисковые роликовые	Резка материала на полосы и заготовки	Скорость резания V= 2...10 м/мин	10	±1,0	140	120
Ножницы гильотинные	Резка материала на полосы и заготовки	Длина ножей – 820мм; число ходов – 95 ход/мин	10		240	120
Фрезерный станок универсальный	Обработка ПП по контуру	Размеры стола –200 х 500 мм, л=50–1630об/мин – вертикальный шпиндель; л = 63–2040 об/мин – горизонтальный шпиндель	10		190	100
Пресс механический	Вырубка (пробивка отверстий)	P=250кН; число ходов –120/мин	10		150	120
Сверлильный станок	Сверление монтажных и переходных отверстий	n = 10 000...40 000 об./мин; диаметр 0,5...2,0 мм; размер заготовки —500 х 500 х 3 мм; количество шпинделей – 4	15		1300	24
Ламинатор	Нанесение СПФ	Скорость нанесения — 5 м/мин	10		800	180
Установка экспонирования	Экспонирование передвижным источником света	Скорость передвижения каретки – 0,1...2,45 м/мин	10		120	24
Линия химической металлизации	Химическое меднение с подготовкой поверхности, промывкой и сушкой		25		4300	125 (150 000 шт./год)

Продолжение табл. Б. 25

Оборудование	Назначение оборудования	Режим работы оборудования	Амортизационные отчисления, %	Точность оборудования	Цена, тыс. руб. (ориентировочная)	Производительность оборудования, шт./ч
Линия гальванической металлизации	Гальваническое меднение и нанесение ПОС-61	Размер заготовок 500 х 500 мм; толщина — 1...3 мм	25		5000	30
Линия травления	Травление, промывка, сушка заготовок	Размер заготовок: 500 х 500 х 3 мм — максимум; 100 х 120 х 0,1 мм — минимум; скорость конвейера — 0,2...2 м/мин	15		600	16 м²/ч
«Хемкат-568»	Струйное травление с двух сторон заготовки	Скорость конвейера 127...635 мм/мин	15		900	140
Установка ИК-нагрева	И К оплавление ПОС-61	Размер заготовок– 500 х 500 мм; скорость конвейера — 0,5...5 м/мин	10		330	120
Установка нанесения СПФ	Нанесение СПФ	Скорость нанесения – 0.5...2 м/мин	10		300	120
Установка экспонирования	Экспонирование фоторезиста
Установка проявления СПФ	Проявление СПФ	Размер заготовок: 500 х 500 мм — максимум; 140 х 150 мм — минимум. Скорость конвейера — 0,5...4 м/мин	15		600	80 м²/ч при толщине СПФ 0,018 мм; 22,5 м²/ ч при 0,072 мм
Печь сушильная	Сушка заготовок

Таблица Б. 26

Габаритные размеры стандартных листов материалов для ПП

Линейный размер	Толщина
1070 ^х1165	1,5
1100 ^х1000	1,5
1030 ^х920	1,5
1020 ^х920	2,5
400 ^х600	3,0
1230 ^х1030	1,0
400 ^х600	2,0

Таблица Б. 27

Варианты получения заготовки

№ способа обработки	Способ и последовательность обработки	№ варианта обработки	Оборудование (вариант обработки)	Оперативное время T_опер, мин	Трудоемкость обработки t_i ,мин

Таблица Б. 28

Нормы оперативного времени Т_опер при разрезке материала

на полосы на роликовых ножницах

Размер листа, мм, до	Толщина листа, мм, до	Норма оперативного времени на один рез Т_опер, мин
		Количество полос, получаемых из листа
		1	2	3	4	6	8	10	Свыше 10
800х1000	1,5	0,142	0,136	0,116	0,112	0,102	0,097	0,088	0,082
800х1000	3,0	0,177	0,146	0,124	0,116	0,105	0,101	0,090	0,084
800х1000	5,0	0,211	0,156	0,131	0,120	0,100	0,105	0,092	0,085
1000х1500	1,5	0,186	0,169	0,162	0,139	0,130	0,126	0,123	0,100
1000х1500	3,0	0,247	0,190	0,171	0,155	0,139	0,134	0,127	0,108
1000х1500	5,0	0,307	0,211	0,180	0,165	0,148	0,142	0,130	0,115

Таблица Б. 29

Нормы оперативного времени Т_опер при резке стеклотекстолита на полосы на

дисковой пиле

№

п / п

Размер листа, мм

Толщина листа, мм

Норма оперативного времени на один рез Т_опер, мин

Количество полос, получаемых из листа

свыше 10

До 800 × 1000

До 1,5

0,175

0,184

0,151

0,144

0,127

0,112

0,104

До 800 × 1000

До 3,0

0,226

0,187

0,159

0,148

0,130

0,113

0,108

До 800 × 1000

До 5,0

0,277

0,201

0,168

0,153

0,133

0,115

0,107

До 1000 × 1500

До 1,5

0,382

0,263

0,249

0,199

0,181

0,175

0,157

До 1000 × 1500

До 3,0

0,388

0,290

0,260

0,219

0,194

0,178

0,162

До 1000 × 1500

До 5,0

0,469

0,317

0,270

0,239

0,208

0,182

0,166

Таблица Б. 30

Нормы оперативного времени Т_опер при разрезке стеклотекстолита на полосы на

гильотинных ножницах

№ п/п

Размер листа, мм

Толщина листа, мм

Норма оперативного времени при резке на полосы Т_опер мин

Количество полос, получаемых из листа

свыше 10

До 800 × 1000

До 1,5

0,110

0,084

0,064

0,054

0,049

0,038

0,035

До 800 × 1000

До 3,0

0,139

0,096

0,073

0,064

0,054

0,043

0,037

До 800 × 1000

До 5,0

0,169

0,108

0,083

0,073

0,059

0,049

0,038

До 1000 × 1500

До 1,5

0,186

0,115

0,091

0,079

0,061

0,052

0,040

До 1000 × 1500

До 3,0

0,205

0,135

0,105

0,087

0,070

0,058

0,043

До 1000 × 1500

До 5,0

0,243

0,155

0,119

0,094

0,080

0,060

0,048

Таблица Б. 31

Нормы оперативного времени Т_опер вырубке заготовок ПП с пробивкой базовых и

технологических отверстий

№ п/п	Число двойных ходов ползуна, мин	Ширина полосы, мм	Толщина материала, мм	Оперативное время Т_опер, мин, на открытом (комбинированном) штампе
				Шаг штамповки, мм
				до 50	до 100	до150	до 200	до 250	до 300
1	70	До 50	До З	0,032	0,039	0,044	0,049	0,059	0,064
2	70	До 50	До 5	-	0,042	0,049	0,054	0,075	0,072
3	70	До 100	До З	0,036	0,040	0,047	0,052	0,063	0,067
4	70	До 100	До 5	0,036	0,044	0,052	0,066	0,071	0,076
5	70	До 150	До З	0,035	0,042	0,049	0,056	0,067	0,072
6	70	До 150	До 5	0,038	0,046	0,055	0,062	0,074	0,078
7	70	200 и свыше	До З	0,036	0,044	0,051	0,058	0,070	0,075
8	70	200 и свыше	До 5	0,039	0,049	0,057	0,065	0,080	0,085
9	100	До 50	До З	0,031	0,036	0,043	0,048	0,058	0,063
10	100	До 50	До 5	-	0,041	0,048	0,053	0,067	0,071
11	100	До 100	До З	0,032	0,040	0,046	0,051	0,062	0,067
12	100	До 100	До 5	0,036	0,043	0,051	0,058	0,070	0,075
13	100	До 150	До З	0,033	0,041	0,048	0,055	0,067	0,071
14	100	До 150	До 5	0,037	0,045	0,054	0,061	0,073	0,077
15	100	200 и свыше	До З	0,035	0,043	0,050	0,057	0,069	0,074
16	100	200 и свыше	До 5	0,038	0,048	0,056	0,064	0,079	0,084

Таблица Б. 32

Нормы оперативного времени Т_опер при сверлении базовых и технологических отверстий

в заготовках из фольгированного стеклотекстолита на сверлильных станках

Диаметр отверстий, мм, до	Норма оперативного времени Т_опер, мин
	Частота вращения шпинделя, об/мин
	2000						5000				6000 и выше
	Толщина заготовки, мм до
	1,5	2,5	3,5	5,0	1,5	2,5		3,5	5,0	1,5	2,5	3,5	5,0
1,5	0,047	0,049	0,062	0,078	0,034	0,042		0,052	0,064	0,033	0,041	0,044	0,062
2,0	0,034	0,040	0,048	0,059	0,033	0,040		0,048	0,058	0,032	0,039	0,047	0,057
2,5	0,032	0,037	0,043	0,053	0,031	0,036		0,042	0,052	0,030	0,035	0,040	0,050
4,0	0,031	0,036	0,042	0,050	0,030	0,035		0,041	0,049	0,029	0,034	0,039	0,048

Таблица Б. 33

Время сверления одного отверстия в заготовках из фольгированного стеклотекстолита сверлами из твердых сплавов ВК6М и ВК8М

Диаметр отверстий, мм, до	Норма оперативного времени Т_опер, мин
	Частота вращения шпинделя, об/мин
	2000					5000				6000 и выше
	Толщина заготовки, мм до
	1,5	2,5	3,5	5,0	1,5		2,5	3,5	5,0		1,5	2,5	3,5	5,0
1.5	0,034	0,042	0,053	0,065	0,028		0,033	0,043	0,053		0,026	0,032	0,040	0,051
2,0	0,026	0,033	0,040	0,049	0,026		0,031	0,040	0,048		0,025	0,031	0,038	0,048
2,5	0,027	0,031	0,036	0,044	0,025		0,030	0,036	0,044		0,024	0,030	0,036	0,044
4,0	0,026	0,030	0,035	0,042	0,024		0,029	0,035	0,042		0,023	0,029	0,035	0,042

Таблица Б. 34

Показатели технологичности узлов и блоков РЭА

Наименование показателя	Обозначение
Конструкторские
Коэффициент применяемости деталей
Коэффициент применяемости электрорадиоэлементов (ЭРЭ)
Коэффициент применяемости узлов
Коэффициент повторяемости деталей и узлов
Коэффициент повторяемости ЭРЭ
Коэффициент повторяемости микросхем и микросборок
Коэффициент повторяемости печатных плат (ПП)
Коэффициент повторяемости материалов
Коэффициент использования микросхем и микросборок
Коэффициент установочных размеров (шагов) ЭРЭ
Коэффициент освоенности деталей
Коэффициент сложности сборки
Коэффициент сборности
Коэффициент точности обработки
Технологические
Коэффициент автоматизации и механизации подготовки ЭРЭ к монтажу
Коэффициент автоматизации и механизации монтажа изделия
Коэффициент автоматизации и механизации операций контроля и настройки
Коэффициент применение типовых технологических процессов
Коэффициент прогрессивности формообразования деталей
Коэффициент сложности обработки
Коэффициент использования материалов
Комплексный показатель технологичности изделия

Таблица Б. 35

Состав базовых показателей технологичности для электронных блоков

Показатели технологичности	Обозначение	Коэф. весомости	Рабочая документация
Показатели технологичности	Обозначение	Коэф. весомости	опытного образца	установочных серий	серийного производства
Коэффициент использования микросхем и микросборок в блоке		1,000	О	О	О
Коэффициент автоматизации и механизации монтажа		1,000	О	О	О
Коэффициент механизации подготовки ЭРЭ		0,750	О	О	О
Коэффициент механизации контроля и настройки		0,500	О	О	О
Коэффициент повторяемости ЭРЭ		0,310	О	О	О
Коэффициент применяемости ЭРЭ		0,187	О	О	О
Коэффициент прогрессивности формообразования деталей		0,110	О	О	О

Примечание.

Приняты следующие обозначения показателей: О – определяется;

П – приближенно определяется; Н – не определяется.

Таблица Б. 36

Нормативы комплексных показателей технологичности конструкций блоков

радиолокационных станций

Наименование класса блоков	Стадии разработки рабочей документации
Наименование класса блоков	Опытный образец	Установочная серия	Установившееся серийное производство
Электронные	0,3-0,6	0,4-0,7	0,5-0,75
Электромеханические	0,2-0,5	0,4-0,6	0,45-0,65
Механические	0,1-0,3	0,25-0,35	0,3-0,4
Радиотехнические	0,2-0,5	0,25-0,55	0,3-0,6
Соединительные, коммутационные, распределительные	0,2-0,6	0,25-0,65	0,3-0,7

Таблица Б. 37

Состав базовых показателей технологичности для электромеханических и

механических блоков

Порядковый номер в ранжированой последовательности	Показатели технологичности	Обозначение	Коэф. весомости	Рабочая документация
Порядковый номер в ранжированой последовательности	Показатели технологичности	Обозначение	Коэф. весомости	опытного образца	установочных серий	серийного производства
1	Коэффициент точности обработки		1,00	О	О	О
2	Коэффициент прогрессивности формообразования деталей		1,00	П	О	О
3	Коэффициент сложности обработки		0,75	О	О	О
4	Коэффициент повторяемости деталей и сборочных единиц		0,50	О	Н	Н
5	Коэффициент сборности		0,310	О	Н	О
6	Коэффициент сложности сборки		0,187	О	О	О
7	Коэффициент использования материалов		0,110	П	О	О

Таблица Б. 38

Состав базовых показателей технологичности для соединительных, коммутационных и

распределительных блоков

Порядковый номер в ранжированой последовательности	Показатели технологичности	Обозначение	Коэф. весомости	Рабочая документация
Порядковый номер в ранжированой последовательности	Показатели технологичности	Обозначение	Коэф. весомости	опытного образца	установочных серий	серийного производства
1	Коэффициент повторяемости материалов		1,000	П	О	О
2	Коэффициент сложности сборки		1,000	О	О	О
3	Коэффициент точности обработки		0,750	П	О	О
4	Коэффициент прогрессивности формообразования деталей		0,500	П	О	О
5	Коэффициент использования материалов		0,310	П	О	О

Таблица Б. 39

Нормативы комплексных показателей технологичности конструкций блоков РЭА

Наименование класса блоков	Стадии разработки рабочей документации
Наименование класса блоков	Опытный образец	Установочная серия	Установившееся серийное производство
Электронные	0,30−0,60	0,40−0,70	0,50−0,75
Электромеханические	0,20−0,50	0,40−0,60	0,45−0,65
Механические	0,10−0,30	0,25−0,35	0,30−0,40
Радиотехнические	0,20−0,50	0,25−0,55	0,30−0,60
Соединительные, коммутационные, распределительные	0,20−0,60	0,25−0,65	0,30−0,70

Таблица Б. 40

Нормативы комплексных показателей технологичности конструкций блоков

автоматизированных систем управления и электронно-вычислительной техники

Наименование класса блоков	Стадии разработки рабочей документации
Наименование класса блоков	Опытный образец	Установившаяся серия	Установившееся серийное производство
Электронные	0,40−0,70	0,45−0,75	0,50−0,80
Электромеханические и механические	0,30−0,50	0,40−0,55	0,45−0,60
Радиотехнические	0,40−0,60	0,75−0,80	0,80−85
Соединительные, коммутационные, распределительные	0,35−0,55	0,50−0,70	0,55−0,75

Таблица Б. 41

Расчет частных показателей технологичности

Исходные данные	Обозначение	Значение показателя
Общее количество М/С и МСБ в изделии (шт)	Н_имс
Общее количество ЭРЭ (шт)	Н_эрэ
Количество ЭРЭ, подготовка которых к монтажу осуществляется механизированным или автоматизированным способом (шт) . В число указанных, включаются ЭРЭ не требующие специальной подготовки	Н _{мп эрэ}
Количество монтажных соединений, которые выполняются механизированным или автоматизированным способом	Н _ам
Общее количество монтажных соединений	Н _м
Общее количество типоразмеров ЭРЭ в изделии	Н _{т эрэ}
Количество типоразмеров оригинальных ЭРЭ в изделии	Н_{т ор эрэ}
Коэффициент использования материала	γ
Количество типовых технологических процессов (ТТП) применяемых для ПУ	Н _ттп
Общее количество технологических процессов	Н _тп

Таблица Б.42

Последовательность операций сборки и монтажа

Тип компано-вочной ячейки	Последовательность операций сборки и монтажа	Дополнительные сведения
1А	Установка компонентов, пайка, промывка.
1В	Нанесение припойной пасты, установка компонентов, пайка, промывка(сторона А);
2В	Нанесение припойной пасты, установка компонентов, пайка, промывка нижней стороны (В); Нанесение припойной пасты на сторону А, установка компонентов, повторная пайка, промывка;	SMD компоненты на верхней и нижней стороне:
1С	Нанесение припойной пасты, установка SMD компонентов, пайка, промывка; Установка PTH компонентов, пайка волной припоя, промывка;	SMD и PTH компоненты только на стороне А:
2С	Нанесение клея через трафарет, установка SMD компонентов, сушка клея; Установка PTH компонентов; Пайка волной припоя SMD и PTH компонентов, промывка;	SMD на стороне В, PTH на стороне А;
2С	Нанесение припойной пасты, установка, пайка, промывка верхней стороны; Нанесение клея через трафарет, установка SMD компонентов, сушка клея на нижней стороне; Установка PTH компонентов; Пайка волной припоя PTH и SMD компонентов, промывка;	SMD на стороне А и В, а PTH только на стороне А:

SMD (ПМК) – поверхностно-монтируемые компоненты;

PTH – компоненты, монтируемые в отверстия;

Таблица Б. 43

Расчет количества единиц оборудования

Наименование операции	Тип оборудования, оснастки	Штучное время операции в мин	Расчетное количество оборудования для каждой операции в штуках

Таблица Б. 44

Основные этапы сборки и монтажа

Основные этапы сборки	Объекты сборки	Основные типовые операции
Комплектация	Печатные платы, навесные элементы, детали	Распаковка из тары поставщика. Входной контроль параметров. Размещение в технологической таре
Подготовка к монтажу	Печатные платы	Промывка платы. Контроль печатного монтажа. Контроль паяемости платы. Маркировка платы
Подготовка к монтажу	Навесные элементы (ЭРЭ, ИМС)	Лакирование обозначений номиналов. Рихтовка и обрезка выводов. Флюсование и лужение выводов. Формовка выводов. Промывка и сушка ЭРЭ, ИМС. Комплектация. Кассетирование
Установка на печатную плату	Детали	Установка и закрепление соединителей (разъёмов), контактов (штырей, лепестков), навесных шин, прокладок. Стопорение механических соединений
Установка на печатную плату	Навесные элементы	Установка и фиксация резисторов, диодов, конденсаторов, транзисторов. Установка и фиксация микросхем. Контроль установки элементов
Выполнение контактных соединений	Плата с деталями, ЭРЭ, ИМС	Флюсование и пайка соединений. Промывка и сушка модуля. Контроль контактных соединений
Контроль модуля и защита от внешних воздействий	Модуль	Контроль и регулировка функциональных параметров. Монтажные операции (дополнительные). Контроль параметров, защита модуля (лакирование), испытания и контроль. Сдача на соответствие ТУ

Таблица Б. 45

Маршрутный технологический процесс сборки и монтажа модуля первого уровня

Наименование и содержание операции	Оборудование и его производительность
Слесарно-сборочная: установка и стопорение лепестков	Монтажный стол
Сушка эмали стопорения лепестков	Шкаф сушки
Монтажная: установка и пайка проводов-перемычек	Монтажный стол
Монтажная: установка и приклейка диэлектрических прокладок	Монтажный стол
Сушка и полимеризация клея	Шкаф сушки
Монтажная: установка, приклейка и диагональная подпайка выводов ИМС	Устройство программированной сборки со световой индикацией, 500÷600 элементов в час
Монтажная: установка и приклейка конденсаторов
Сушка и полимеризация клея	Шкаф сушки
Монтажная: пайка выводов ИМС	Полуавтомат ПНП-5, 800÷1000 штук в час
Монтажная: пайка выводов конденсаторов	Квант 50-01, 250÷300 штук в час
Контрольная: контроль контактных соединений(визуально)	Монтажный стол
Промывка модулей	Линия промывки, 150 плат в час
Контрольная: диагностический контроль и разбраковка	Аппаратура контроля логических блоков, цикл – 2 минуты
Лакирование модулей	Установка лакирования 60 ÷120 плат в час
Сушка модулей	Установка сушки, 50÷60 плат в час

Таблица Б. 46

Стадия разработки документации

Стадия разработки КД	Стадия разработки ТД	Литера ТД
Техническое предложение	Не разрабатывается	-
Эскизный проект Технический проект	Предварительный проект	П
Опытная партия	Опытная партия	О
Серийное (массовое) производство	Серийное (массовое) производство	А, Б
Единичное производство	Единичное производство	И

Простановку литеры выполняют в формах титульного листа и на первом листе основного документа в 5 графе Б1 в левой части по ГОСТ 3.1103-82. Простановка литеры свидетельствует об уровне оснащения ТП и степени его отработки.

При разработке ТД на стадиях «Предварительный проект», «Опытная партия», «Единичное производство ее следует выполнять в маршрутном и (или) маршрутно-операционном описании.

При разработке ТД на стадиях «Серийное (массовое) производство» ее следует выполнять в операционном описании.

Таблица Б. 47

Виды технологических документов

Вид документа	Шифр	Назначение
Титульный лист	ТЛ	Документ предназначен для оформления комплекта (-тов) или отдельных видов ТД
Карта эскизов	КЭ	Графический документ, содержащий эскизы, схемы и таблицы и предназначенный для пояснения выполнения ТП, операции или перехода
Технологическая инструкция	ТИ	Документ, предназначенный для описания ТП, методов, приемов, повторяющихся при изготовлении или ремонте изделий. Применяется в целях сокращения объема ТД.
Маршрутная карта	МК	Документ предназначен для маршрутного или маршрутно-операционного описания технологического процесса или указания полного состава технологических операций при операционном описании изготовления или ремонта изделия. Примечание: 1.МК является обязательным документом. 2.Допускается МК разрабатывать на отдельные виды работ. 3.Допускается взамен МК использовать соответствующую карту технологического процесса.
Карта технологического процесса	КТП	Документ предназначен для операционного описания технологического процесса изготовления или ремонта изделия (составных частей изделия) в технологической последовательности по всем операциям одного вида формообразования, обработки, сборки или ремонта, с указанием переходов, технологических режимов и данных о средствах технологического оснащения, материальных и трудовых затратах.
Карта типового (группового) технологического процесса	КТТП	Документ предназначен для описания типового (группового) технологического процесса изготовления или ремонта изделий (составных частей изделий) в технологической последовательности по всем операциям одного вида формообразования, обработки, сборки или ремонта, с указанием переходов и общих данных о средствах технологического оснащения, материальных и трудовых затратах. Применяется совместно с ведомостью технологических процессов.
Операционная карта	ОК	Документ предназначен для описания технологической операции с указанием последовательного выполнения переходов, данных о средствах технологического оснащения, режимах и трудовых затратах. Применяется при разработке единичных технологических процессов.

Продолжение табл. Б. 47

Вид документа	Шифр	Назначение
Ведомость оснастки	ВО	Документ предназначен для указания применяемой технологической оснастки при выполнении технологического процесса изготовления или ремонта изделий (составных частей изделия).
Ведомость оборудования	ВОБ	Документ предназначен для указания применяемого оборудования, необходимого для изготовления или ремонта изделия (составных частей изделия)
Ведомость материалов	ВМ	Документ предназначен для указания данных о подетальных нормах расхода материалов, о заготовках, технологическом маршруте прохождения изготавливаемого или ремонтируемого изделия (составных частей изделия). Применяется для решения задач по нормированию материалов

Таблица Б. 48

Комплекты технологических документов по типам производства

Тип производства

Стадия разработки ТД

Степень детализации ТП

Номер варианта комплекта

Условное обозначение видов ТД по ГОСТ3.1102−81 и их применение

Указания по применению

Единичное, мелкосерийное

Предварительный проект. Разработка документации опытного образца (опытной партии)

Маршрутное

ТЛ

МК

КТП

ВО

КК

КТИ

ВОП

ОК

КЭ

ТИ

МК вып. роль осн. док-та., где все опер. Описыв.в технол.последов-ти, без указ. переходов и режимов обработки. Например ЕТП слесарных, слесарно-сборочных работ.

МК вып. роль осн.док-та, где все опер. опис. В технол. послед. без указ. переходов и режимов обработки.

КТИ разр.к отд.опер., где указ. данные по режимам, примен.мат-м, их нормам расхода.

Напр. КТИ к опер. сварки пайки.

Маршрутно-операционное

КТП вып. роль осн-го док-та, специализ по одному осн. техн.методу, где для ряда опер. принято опер-ое описан, а для других опер., имеющих доп. характ.−маршрутное.

Напр. для аргоно-дуговой сварки разраб. На КТП операц. Описание, а для опер. связ. С подгот. К сварке−маршрутное описание

МК вып. роль осн. док-та, где для большей части опер. в МК примен. маршр. опис., а для отд. опер. операц-е, в ВОП.Напр, ЕТП сборки, где для всехопер. сборки примен. марш-е опис.в МК, а для опер.техн.контр.- операц. в ВОП.

МК вып.роль осн.док-та, где для большей части опер.принято марш-е опис. Ост. опер. имеют опер. опис.

Напр,ЕТП пайки, где для опер.подгот. к пайке прин.маршр. опис в МК, а для опер.пайки опер-е.в ОК.

МК вып. роль осн. док-та, где для большей части опер. прин. маршр. опис-е в МК, а для отд. опер.- в КТИ. В КТИ могут указ. данные по наладке обор, технол. режимам..

Среднесерийное, крупносерийное, массовое

Разработка документации серийного (массового пр-ва)

Операционное

МК вып.роль сводного док-та сод-го данные в технол. послед-ти по всем опер.конкр. процесса с указ. № цехов, уч-ов, раб. мест, опер, наимен. опер. Состава док-от, исп-х при вып-ии опер, обор,трудозатрат.

В соотв. ОК опис. каждая опер.

МК вып-е роль осн. док-та, где для всех опер. прин. опер-ое описан.

Доп-я информ. По техн реж-м, наладке обор, указ в КТИ.

МК вып-т роль сводного док-та. операц опис опер.вып-ся в ВОВ, и в ОК.

КТП явл.осн док-м, в котор.для всех опер прин-о опер опис-е

МК вып-т роль сводного док-та. В ТИ опис. Все опер в технол послед-ти их вып-я с примен опер. опис-я.

МК вып-ет роль осн-го док-та, в котор для всех опер примен операц опис.

Примен для ЕТП специализир. по разл методам изгот, выполн без примен технол режимов(испытания, упаковка, настроечно-регулир. работы)

(+) – документ, обязательный к применению.

Таблица Б. 49

Коды технологических документов

Код	Вид технологического документа
01	Комплект технологических документов
10	Маршрутная карта
20	Карта эскизов
25	Технологическая инструкция
30	Комплектовочная карта
40	Ведомость документов
41	Ведомость расцеховки
42	Ведомость оснастки
43	Ведомость материала
44	Ведомость деталей (сборочных единиц)
45	Ведомость изделий
50	Карта технологического процесса
60	Операционная карта
71	Операционная расчетно-технологическая карта
72	Ведомость операций

Таблица Б. 50

Коды технологических процессов

Код	Вид технологического процесса по его организации
0	Без указания *
1	Единичный процесс (операция)
2	Типовой процесс (операция)
3	Групповой процесс (операция)

Таблица Б. 51

Коды технологических процессов по методу выполнения

Код	Вид технологического процесса по методу выполнения
00	Без указаний вида технологического процесса**
01	Технологический процесс изготовления изделия
02	Ремонт
03	Технический контроль
04	Перемещение
05	Складирование
06	Раскрой и отрезка заготовок
07	Изготовление деталей из отходов
10	Литье
11	Литье в песчаные формы
12	Литье в металлические формы
13	Литье в оболочковые формы и облицованные кокили
14	Литье по выплавляемым моделям
15	Изготовление стержней
20	Ковка и горячая штамповка
21	Ковка, горячая и холодная штамповка
30	Холодная штамповка
40	Механическая обработка
41	Обработка на многошпиндельных автоматах и полуавтоматах
42	Обработка на многошпиндельных и одношпиндельных автоматах и полуавтоматах
43	Обработка на одношпиндельных автоматах и полуавтоматах
44	Обработка на автоматах продольного точения
45	Групповая наладка на многошпиндельных и одношпиндельных автоматах
46	Обработка на станках с числовым программным устройством (ЧПУ)
50	Термическая обработка
51	Термическая обработка с нагревом ТВЧ
60	Изготовление деталей из пластмасс
61	Прессование деталей из пластмасс
62	Литье деталей из пластмасс под давлением
63	Экструзия деталей из пластмасс
65	Изготовление деталей методом порошковой металлургии
70	Нанесение защитного и защитно-декоративного покрытия
71	Нанесение химического, электрохимического покрытия и химическая обработка
72	Электрохимическая обработка
73	Нанесение лакокрасочного покрытия
74	Нанесение стеклоэмалевого и полимерного покрытия

Продолжение табл. Б. 51

Код	Вид технологического процесса по методу выполнения
75	Электрофизическая обработка
76	Электроискровая и электроимпульсная обработка
77	Электроконтактная обработка
78	Анодно-механическая обработка
79	Ультразвуковая обработка
80	Пайка
81	Пайка в печи и в ванне
82	Газопламенная пайка и пайка паяльником
88	Слесарные, слесарно-сборочные и электромонтажные работы
89	Обмоточно-изолированные и пропиточно-сушильные работы
90	Сварка
91	Дуговая и электрошлаковая сварка
92	Газовая сварка и резка
93	Точечная контактная и шовная контактная сварка
94	Стыковая контактная сварка
95	Электронно-лучевая сварка
96	Сварка трением

Код 0 «Без указания» проставляют при наличии в документе нескольких видов или отсутствии необходимости обозначения конкретного вида.

** Код 00 «Без указания» вида технического процесса проставляют при наличии в документе нескольких видов или отсутствии необходимости обозначения конкретного вида.

Таблица Б. 52

Назначение формы маршрутной карты

Номер Формы МК	Назначение формы МК	Вид ТП	Применение
1	Первый, или заглавный лист	Единичные ТП, выполняемые с применением различных методов обработки.	Все методы проектирования, горизонтальное расположение листа
3	То же	То же	Все методы проектирования, вертикальное расположение листа
5	-//-	-//-	Автоматизированное проектирование
2	-//-	Единичные ТП сборки (разъемные и неразъемные соединения)	См. примечание формы 1
4	-//-	То же	См. примечание формы 3
6	-//-	-//-	См. примечание формы 5
1а	Обратная сторона листа для форм 1, 2	Единичные типовые и групповые ТП	Рекоменд. применять для документов маршрутного описания и не подлежащих микро-фильмированию
3а	Обратная сторона листа для форм 3, 4	То же	То же
1б	Последующие листы для форм 1, 2	-//-	См. примечание формы 1
3б	Последующие листы для форм 3, 4	-//-	См. примечание формы 3
5а	Последующие листы для форм 5,6	-//-	См. примечание формы 5

Таблица Б. 53

Служебные символы

Обозначение служебного символа	Содержание информации, вносимой в графы, расположенные на строке
А	Номер операции, ее наименование, код, номер цеха, участка, рабочего места, обозначение документов, применяемых при выполнении операции, (для форм с горизонтальным полем подшивки)
Б	Наименование оборудования и информация по трудозатратам (горизонтальное поле подшивки)
В	Номер цеха, участка, рабочего места, где выполняется операция, номер операции, код и наименование (для форм с вертикальным полем подшивки)
Г	Обозначение документов, применяемых при выполнении операции (для форм с вертикальным полем подшивки)
Д	Код, наименование оборудования (для форм с вертикальным расположением поля подшивки)
Е	Информация по трудозатратам (для форм с вертикальным полем подшивки)
К	Информация по комплектации изделия составными частями с указанием наименования деталей, сборочных единиц, их обозначений, единицы нормирования, количества на изделие и нормы расхода
М	Информация о применяемом основном материале, вспомогательных и комплектующих материалах с указанием наименования, единицы нормирования, количества на изделие и нормы расхода
О	Содержание операции (перехода)
Р	Технологические режимы
Т	Информация о применяемой при выполнении операции технологической оснастки
Л	Информация по комплектации изделия (сборочной единицы) составными частями с указанием наименования деталей, сборочных единиц (для форм с вертикальным полем подшивки)
Н	Информация по комплектации изделия( сборочной единицы) составными частями с указанием обозначения деталей, СЕ, обозначения подразделений, откуда поступают комплектующие составные части, кода ЕВ( единицы величины), ЕН(единицы нормирования), количества на изделие и нормы расхода (для форм с вертикальным расположением поля подшивки)

Последовательность заполнения информации для каждой операции по типам строк приведена в табл. Б. 54.

Таблица Б. 54

Виды описания технологических процессов

Вид технологического процесса	Вид описания технологического процесса (операции)	Номер формы МК	Очередность заполнения служебных символов
Единичные технологические процессы (ЕТП), выполняемые с применением различных методов обработки.	Маршрутное	1; 5; 1а; 1б; 5а; 3;	М01; М02; А; Б; О; Т; А; Б; О; Т; Д; Е; О; Т;
	Операционное	3а; 3б; 1; 5; 1а; 1б; 5а; 3;	В; Г; Д; Е; О; Т; М01; М02; А; Б; А; Б; М01; М02; М03; В; Г; Д; Е
Единичные технологические процессы сборки	Маршрутное	3а; 3б; 2; 6; 1а; 1б; 5а; 4; 3а; 3б;	В; Г; Д; Е; А; Б; К; М; О; Т; А; Б; К; М; О; Т; В; Г; Д; Е; Л; Н; М; О; Т; В; Г; Д; Е; Л; Н; М; О; Т;
ЕТП сборки	Операционное	2; 6; 1а; 1б; 5а; 4; 3а; 3б;	А; Б; К; М; А; Б; К; М; В; Г; Д; Е; Л; Н; М; В; Г; Д; Е; Л; Н; М;
Типовые и групповые технологические процессы, выполняемые с применением различных методов изготовления и ремонта	Маршрутное	2; 6; 1а; 1б; 5а; 4; 3а; 3б;	А; Б; К; М; Т; А; Б; К; М; Т; В; Г; Д; Е; Л; М; Н; Т; В; Г; Д; Е; Л; М; Н; Т;
	Операционное	2; 6; 1а; 1б; 5а; 4; 3а; 3б;	А; Б; К; М; Т; А; Б; К; М; Т; В; Г; Д; Е; Л; Н; М; Т; В; Г; Д; Е; Л; Н; М; Т;

Номера строк, символы А и Б для первой операции нанесены на бланках МК.

Заполнение основных надписей ТД рассмотрено в ГОСТ 3.1103 – 82, (табл. 6.10), а маршрутных карт - в ГОСТ 3.1118 – 82.(табл. 6.11)

Таблица Б. 55

Правила заполнения маршрутных карт

Номер графы	Содержание графы
1	Наименование или условное обозначение (предприятия) разработчика документов
2	ЕТП или отдельные виды документов (ВМ, ВТМ и т. д.)−обозначение изделия (детали, СЕ) по основному конструкторскому документу
3	Для ТТП и ГТП код классификационных группировок технологических признаков, общих для группы деталей (СЕ), характеризующих применяемый метод изготовления по ТК деталей машиностроения и приборостроения. Для операций – код операций по КТО.
4	Обозначение документа по ГОСТ3.1201-85
5	Литера, присвоенная документу ( графу заполняют слева направо)
6	Наименование изделия (ДСЕ) по КД
7	Общая единица нормирования, принятая для всего ТП
8	Номер операции, выполняемой в технологической последовательности изготовления
9	Номер рабочего места, на котором выполняется операция
10	Номер участка на котором выполняется операция
11	Номер цеха, в котором выполняется операция
12	Характер работы, выполняемой лицами, подписывающими документ(Нормировал, Согласовал, Утвердил)
13	Фамилии лиц, участвующих в разработке и оформлении документа
14	Подписи лиц, ответственных за разработку, оформление документа, за внесение в него изменений, архивных данных
15	Дата подписи
16	Порядковый номер изменения документа
17	Отметка о замене или введении листа документа
18	Порядковый регистрационный номер извещения
19	Обозначение (код программы) при распечатке на АЦПУ
20	Инвентарный номер подлинника
21	Инв. Номер подл, взамен которого выпущен данный подлинник
22	Инв. номер дубликата
23	Указание доп. Информ. (вариантам исполнения и т. д.)
24	Обозначение номера изделия, с которого вводится данный документ
25	Обозначение основного документа (комплекта документов) куда входит данный документ по ГОСТ 3.1201.
26	Общее количество листов
27	Порядковый номер листа
28	Условное обозначение вида документа по ГОСТ 3.1102
29	Наименование документа или краткое наименование технологического метода формообразования, обработки, сборки, и т. п.(процесса или операции, который описывается в данном документе), для МК допускается не заполнять.

Таблица Б. 56

Правила внесение рабочей информации в маршрутную карту

Номер графы	Наименование (условное обозначение) графы	Служебный символ	Содержание информации
1	−	−	Обозначение служебного символа и порядковый номер строки. Запись выполняют на уровне одной строки, напр. М02;Б04
2	−	М01	Наименование, сортамент материала, размер и марка материала, обозначение стандарта, технических условий. Запись выполняется на уровне одной строки, напр. лист БОН−2,5х1000х2500 ГОСТ1.9903-74
3	Код	М02	Код материала по классификатору
4	ЕВ	М02,К,Н,М	Код единицы величины (массы, длины, ит.д.) детали, заготовки, материала по Классификатору СОЕВС. Допускается указывать единицы измерения величины.
5	МД	М02	Масса детали по КД
6	ЕН	М02, Б, К,Е, Н,М	Единица нормирования, на которую установлена норма расхода материала или норма времени, напр. 1,10,100
7	Н. расх.	М02,К, Н,М	Норма расхода материала
8	КИМ	М02	Коэффициент использования материала
9	Код заготовки	М02, М03	Код заготовки по классификатору. Допускается указывать вид заготовки (отливки, прокат, поковка и т.д.)
10	Профиль и размеры	М02, М03	Профиль и размеры исходной заготовки. Информацию по размерам следует указывать исходя из имеющихся габаритов, напр. лист 1,0х710х420. Допускается профиль не указывать.
11	КД	М02, М03	Количество деталей, изготавливаемых из одной заготовки
12	МЗ	М02, М03	Масса заготовки
13	−	−	Графа для особых указаний
14	Цех	А, В	Номер (код) цеха, в котором выполняется операция
15	Уч.	А, В	Номер (код) участка, конвейера, поточной линии
16	РМ	А, В	Номер (код) рабочего места
17	Опер	А, В	Номер операции (процесса) в технологической последовательности изготовления (ремонта) изделия, включая контроль и перемещение

Продолжение табл. Б. 56

Номер графы	Наименование (условное обозначение) графы	Служебный символ	Содержание информации
18	Код, наименование операции	А, В	Код операции по КТО, наименование операции
19	Обозначение документа	А, Г	Обозначение документов, инструкций по охране труда. Состав документов следует указывать через разделительный знак ≪≫, с возможностью переноса информации
20	Код, наименование оборудования	Б, Д	Код оборудования по классификатору, краткое наименование оборудования, его инвентарный номер. Допускается взамен наименования указывать его модель
21	СМ	Б, Е	Степень механизации (код степени механизации)
22	Проф	Б, Е	Код профессии по классификатору ОКПДТР
23	Р	Б, Е	Разряд, необходимый для выполнения операции
24	УТ	Б, Е	Код условий труда по классификатору ОКПДТР и код вида нормы
25	К, Р	Б, Е	Количество исполнителей, занятых при выполнении операции
26	КОИД	Б, Е	Количество одновременно изготавливаемых деталей, СЕ, при выполнении одной операции
27	ОП	Б, Е	Объем производственной партии в штуках. На стадии разработки предварительного проекта и опытного образца допускается графу не заполнять
28	К_шт	Б, Е	Коэффициент штучного времени при многостаночном обслуживании
29	Т_пз	Б, Е	Норма подготовительно-заключительного времени на операцию
30	Т_шт	Б, Е	Норма штучного времени на операцию
31	Наименование детали, СЕ или материала	К, Л, М	Наименование деталей, сборочных единиц, материалов, применяемых при выполнении операции
32	Обозначение, код	К, Н, М	Обозначение деталей, СЕ по КД или материалов по классификатору
33	ОПП	К, Н, М	Обозначение подразделения (склада), откуда поступают комплектующие детали, СЕ или материалы. При разборке –куда поступают
34	КИ	К, Н, М	Количество деталей, СЕ, применяемых при сборке изделия. При разборке − получаемых

Таблица Б. 57

Наименование слесарных и сборочных операций

Наименование слесарных операций	Наименование сборочных операций
Слесарная	Сборка
Гибка	Балансировка
Гравировка	Закрепление
Зачистка	Запрессовывание
Зенковка	Клепка
Калибровка	Контровка
Керновка	Маркирование
Нарезка	Пломбирование
Отрезка	Склеивание
Очистка	Стопорение
Полирование	Свинчивание
Разметка	Установка
Разрезка	Штифтование
Развальцовка	Шплинтование
Сверлильная	Разборка
Смазывание	Распрессовывание
Шабровка	Развинчивание

Таблица Б. 58

Наименование ключевых слов

Наименование ключевого слова
Гнуть	Кернить	Отрезать	Сверлить
Гравировать	Контрить	Править	Смазать
Закрепить	Клепать	Пломбировать	Свинтить
Запрессовать	Маркировать	Притереть	Склеить
Зачистить	Нарезать	Разрезать	Собрать
Застопорить	Нанести	Развернуть	Установить
Зенковать	Опилить	Развальцевать	Шплинтовать
Калибровать	Очистить	Разобрать	Штифтовать

Таблица Б. 59

Наименование предметов производства

Наименование предметов производства
Буртик	Отверстие
Деталь	Паз
Заготовка	Поверхность
Изделие	Резьба
Контур	Сфера
Конус	Торец
Лыска	Фаска

<<< < Предыдущая 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1011 / 1311 12 13 > Следующая >>>

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]

#
28.03.20164.83 Mб24статья (1)_01.doc
#
22.11.20192.39 Mб86Теория телетрафика учебник.doc
#
09.06.20152.7 Mб1216Теория цепей СВЧ.pdf
#
09.06.20156.76 Mб4171Техника и полупроводниковая электроника СВЧ.pdf
#
09.06.201521.27 Mб193УП лаб по ТРЭС.doc
#
09.06.201517.13 Mб112УП ТЕКСТ СБОРКА.doc
#
09.06.20152.07 Mб92Фенстер_Translation practice_2005г - копия.doc
#
28.03.201614.19 Mб822Физическое материаловедение ч.1 Пассивные диэлектрики.pdf
#
09.06.20154.24 Mб55Философия для студентов технических вузов.doc
#
09.06.20153.6 Mб513Цифровые устройства и микропроцессоры.pdf
#
09.06.2015129.58 Кб31шпоры.docx