
- •1. Введение
- •Диапазон свч
- •2. Коммуникационные тракты
- •2.1. Общие свойства
- •2.2. Коаксиальный волновод
- •2. Коммуникационные тракты
- •2.1. Общие свойства
- •2.2. Коаксиальный волновод
- •2.4. Полосковые (микрополосковые) линии
- •2.5. Частотные характеристики нагруженных волноводов
- •1. Согласованный волновод — .
- •2. Разомкнутый волновод — .
- •3. Короткозамкнутый волновод — .
- •2.6. Метод отражений
- •2.7. Формирование импульсов с помощью отрезков волновода
- •Формирование короткого импульса из перепада на кз-волноводе:
- •Формирование прямоугольного импульса на разомкнутом волноводе:
- •Примеры микрополосковых свч конструкций
- •2.8. Тракты коммуникаций в цифровых ис
- •1). Трассы между логическими вентилями
- •2). Трассы шин
- •3. Резонаторы и антенны
- •3.1. Резонаторы свч
- •Подкачка резонатора
- •Эволюция -контура в полость (повышении резонансной частоты):
- •Высшие типы колебаний в полости
- •3.2. Антенны
- •Некоторые типы антенн
- •Симметричный вибратор
- •Шлейф - вибратор
- •Директорные антенны
- •4. Параметры рассеяния и круговые диаграммы
- •Примеры
- •Общий случай
- •Некоторые важные параметры и соотношения для свч усилителя
- •4. Параметры рассеяния и круговые диаграммы
- •Примеры
- •Общий случай
- •5. Полупроводниковые приборы свч
- •5.1. Полупроводниковые материалы группы а3в5
- •5.2. Полевой транзистор с затвором Шоттки на основе GaAs (птш, mesfet – Metal-Semiconductor Field-Effect Transistor)
- •5.3. Гетеропереходный полевой транзистор на основе GaAs (гпт, немт – High Electron Mobility Transistor)
- •5.4. Гетеропереходный биполярный транзисторы (гбт, нвт – Heterojunction Bipolar Transistor)
- •5.5. Лавинно-пролетный диод (лпд)
- •1). Область лавинного умножения.
- •2). Область дрейфа (длиной w)
- •3). Полный импеданс лпд
- •Применение лпд
- •5.6. Диод Ганна
- •6. Пассивные элементы свч имс
- •6. Конструктивные особенности свч имс
Какую работу нужно написать?
5. Полупроводниковые приборы свч
5.1. Полупроводниковые материалы группы а3в5
К группе А3В5принадлежатGaAs,AlAs,InP, и некоторые другие полупроводниковые материалы. Наиболее освоен в микроэлектроникеGaAs.
Основные преимущества GaAs перед Si:
1. Высокая подвижность электронов (при
К
см2/Вс).
2. Широкая запрещенная зона (1,43 эВ). Как
следствие — высокое удельное сопротивление
нелегированного (или компенсированного)
материала подложки (Омсм)
3. Возможность превращения п-GaAsв полуизолятор под действием бомбардировки легкими ионами (Н+, В+).
4. Прямые межзонные переходы (энергетические экстремумы в зоне проводимости и в валентной зоне — в центре зоны Бриллюэна). Как следствие — прямые межзонные переходы, излучательный механизм рекомбинации, возможность создания оптоэлектронных приборов (включая лазеры).
5. Отрицательная дифференциальная подвижность в сильных электрических полях — эффект Ганна.
6. Повышенная радиационная стойкость.
Недостатки GaAs:
1. Высокая стоимость.
2. Отсутствие стабильного собственного окисла.
3. Низкая подвижность дырок (при
К
см2/Вс).
4. Низкая теплопроводность (в 2,5 раза хуже, чем у Si).
5. Хрупкость.
5.2. Полевой транзистор с затвором Шоттки на основе GaAs (птш, mesfet – Metal-Semiconductor Field-Effect Transistor)
см-3;
см2/ В.с;
мкм.
Активный слой выращивается методом эпитаксии, либо создается ионной имплантацией (Se). Контактные n+-области создаются ионной имплантацией.
Принцип действия: модуляция
толщины
канала напряжением
(в МДПТ — модуляция концентрации носителей в канале).
Пороговое напряжение:,
где В
— барьерный потенциал контакта Шоттки,
— напряжение перекрытия канала.
Особенности
ВАХ:
1. Затворный ток при
В.
2. Ввиду высокой подвижности насыщение
дрейфовой скорости электронов в канале
происходит при полях
Кв/см (вSi— при
Кв/см.
В крутой областиВАХ:,
где ;
,
— начальное сопротивлени канала.
Ток насыщенияопределяется соотношениями:
;
,
где
.
Приближенное решение:
;
;
.
Основные преимущества ПТШ:
1). Очень высокое быстродействие (ГГц).
2). Высокая удельная крутизна ВАХ (мСм/мм).
3). Малый шум в диапазоне СВЧ.
4). Широкий температурный диапазон (до 200оС).
Основные области применения на СВЧ:
1). Малошумящие усилители.
2). Генераторы СВЧ мощности (в том числе для ФАР).
3). Смесители (на 2-затворных ПТШ).
5.3. Гетеропереходный полевой транзистор на основе GaAs (гпт, немт – High Electron Mobility Transistor)
Изготавливаются методом молекулярно-лучевой эпитаксии (МЛЭ).
Главная идея — отделить электроны в канале от ионов примеси.
В результате повышается их подвижность (до ~ 7000 см2/Вс).
эВ.
В слое n+-Al0,3Ga0,7As электронов нет — “диэлектрик”.
Тонкий спейсер — для устранения поверхностных дефектов.
Канал очень тонкий (< 10 нм). Поэтому энергетические уровни в канале квантуются, и носители не могут двигаться в направлении оси х– 2-мерныйэлектронный газ (ДЭГ).
Отличия от ПТШ:
1). Примерно вдвое более высокая подвижность
носителей — выше предельная частота.
При 77 К
60
000 см2/Вс !
2). Напряжение
модулирует не толщину канала, а
концентрацию элеткронов в канале (как
в МДПТ).
Пороговое напряжение:
, где
В,
.
Преимущества перед ПТШ:
1). Более высокое быстродействие (на 30-40%, при 77К — в 2-3 раза).
2). Большая удельная крутизна ВАХ (в 1,5 - 2 раза).