- •Введение.
- •1 Электропроводность полупроводников. Примесные полупроводники.
- •2 Закон равновесного состояния носителей зарядов.
- •3 Виды движений носителей зарядов.
- •4 Полупроводниковый диод.
- •5 Прямая ветвь вольтамперной характеристики.
- •6 Обратная ветвь вольтамперной характеристики.
- •7 Уравнение идеального p-n перехода.
- •8 Вольтамперная характеристика реального р-n перехода.
- •9 Стабилитрон.
- •10 Основные параметры стабилитронов.
- •11 Расчет цепей со стабилитронами.
- •12 Влияние температуры на вольтамперные характеристики стабилитронов.
- •13 Лабораторная работа. Исследование характеристик p-n перехода.
- •13.1 Предварительная подготовка.
- •13.2 Задание.
- •13.3 Порядок выполнения работы.
- •13.4 Содержание отчета.
- •13.5 Контрольные вопросы.
- •Литература.
- •Исследование характеристик p-n перехода
- •107023, Г. Москва, б. Семеновская ул.,38
2 Закон равновесного состояния носителей зарядов.
Для полупроводников любого типа существует зависимость
, (1)
где - собственная концентрация носителей зарядов (электронов и дырок) в чистом полупроводнике;
- концентрация электронов и дырок в полупроводнике n-типа;
- концентрация электронов и дырок в полупроводнике p-типа;
А- коэффициент, зависящий от рода кристалла полупроводника;
- ширина запрещенной зоны в Э.В;
ДЖ- постоянная Больцмана;
- абсолютная температура.
Таким образом, концентрация основных и неосновных носителей зарядов при данной температуре является величиной постоянной.
3 Виды движений носителей зарядов.
В отсутствии электрического поля в полупроводнике электроны и дырки находятся в непрерывном тепловом (хаотическом) движении и ток в кристалле равен нулю. Различают два вида движения носителей зарядов и соответственно два вида токов в полупроводниках.
Дрейфовое движение - направленное движение носителей заряда под воздействием электрического тока.
Диффузионное движение - направленное движение носителей заряда под действием разности концентрации одноименных носителей зарядов. Носители зарядов, перешедшие из слоя с большей концентрацией в слой с меньшей концентрацией по мере движения в глубь по полупроводнику рекомбинируют (соединяются) с носителями зарядов противоположного знака, т.е. их концентрация уменьшается по экспоненциальному закону, стремясь к равновесной.
4 Полупроводниковый диод.
Двухэлектродный прибор с одним p-n переходом, обладающий односторонней проводимостью тока (рисунок 1). Принцип действия основан на специфике физических процессов, происходящих на границе p-n перехода.
Так как подвижность дырок ниже, чем подвижность электронов, то применяют p-n структуры с неодинаковой концентрацией основных носителей зарядов и выполняется условие .
Рисунок 1 Структура и условное обозначение полупроводникового диода.
В p-n переходе под действием разности концентрации одноименных носителей зарядов возникает встречные диффузионные движения основных носителей заряда через границу p-n перехода. Дырки, вошедшие в n-область из p-области рекомбинируют с электронами в этой области, а электроны, вошедшие p-область - с дырками в p-области. Вследствие этих факторов концентрация основных носителей заряда в приграничных областях, суммарная ширина которых , снижается (рисунок 2).
В соответствии с уравнением (1) снижение концентрации носителей заряда одного знака сопровождается повышением концентрации носителей заряда другого знака. Поэтому в p-области создается нескомпенсированный и отрицательный объемный заряд, а в n- области - нескомпенсированный объемный положительный заряд. Итак, на границе р-n перехода образуется объемный заряд и создается электрическое поле - разность потенциалов.
- потенциальный барьер. Толщина слоя объемного заряда – доля мкм.
Вследствие потенциального барьера создается тормозящее действие для основных и ускоряющее для неосновных носителей, т.е. диффузионный ток через границу уменьшается и вызывает появление встречного ему дрейфового тока, т.е., и суммарный ток во внешней цепи отсутствует.
Величина потенциального барьера зависит от ширины запрещенной зоны, величина которой определяется следующими факторами:
1 Материал полупроводника
2 Температура
3 Технология изготовления.
Рисунок 2 Потенциальный барьер на границе p-n перехода.