- •2. Классификация полимеров по структуре.
- •3. Классификация полимеров по молекулярной массе.
- •4. Молекулярная и надмолекулярная структура полимеров.
- •5. Типология полимеров.
- •6. Понятие о сополимерах.
- •7. Термопластичные полимеры. Примеры
- •8. Термореактивные полимеры. Примеры.
- •9. Пэнп и пэвп.
- •19. Основные разновидности промышленных полимеров и пластмасс.
- •20. Элементоорганические полимеры.
- •21. Термомеханические свойства и термомеханическая кривая.
- •22. Понятие о пластмассах.
- •23. Неорганические полимеры. Углерод. Алмаз.
- •24. Аморфные полимеры. Примеры.
- •25. Графит. Углеграфитовые материалы.
- •26. Аллотропные модификации углерода.
- •27. Твердость полимеров. Определение твердости по Бринеллю, по Роквеллу, по Виккерсу.
- •30. Графен. Фуллерены.
- •31. Слюда. Асбест.
- •32. Силикаты. Классификация. Тройная диаграмма.
- •33. Керамика. Технология керамики.
- •34. Классификация керамических материалов.
- •35. Порошковые графиты.
- •36. Керамика. Огнеупоры.
- •38. Стекло. Состав, структура.
- •41. Оптические и электрические свойства стекол.
- •42. Получение стекол.
- •44. Упрочение стекол, в т.Ч. Термическое.
- •45. Химическая стойкость стекол.
- •46. Применение стекол.
- •48. Классификация композиционных материалов (км) по виду матрицы.
- •49. Металлические матрицы км.
- •50. Полимерные матрицы км.
- •52. Классификация композиционных материалов по виду наполнителя:
- •53. Наполнители зернистые естественные.
- •54. Металлические порошки в качестве наполнителей км.
- •55. Технический углерод, аэросил в качестве наполнителей км.
- •61) Нитевидные кристаллы
- •62) Направления повышения прочности материалов
- •63) Элементарные полупроводники
- •64)Характеристика Кремния.
- •65)Характеристика Германия
- •66)67)68) Основные требования к полупроводниковым материалам.Сравнительная характеристика основных методов получения монокристаллов.Методы кристаллизации из расплава. Коэффициент сегрегации.
- •69) Метод Чохральского.
- •71) Методы кристаллизации из газовой фазы. Эпитаксия.
- •72) Формирование кремниевых эпитаксиальных пленок.
- •73) Метод получения р-n перехода
- •74) Основные подходы в планетарной технологии
- •75) Схема изготовления кремневого резистора
- •76) Бестигельная зонная плавка кремния.
- •77) Требования к подложкам. Получение защитных пленок.
- •78) Маркировка кремния. Акцепторы. Доноры. Поликристаллический кремний.
- •79) Полупроводниковые соединения. Принципы классификации.
78) Маркировка кремния. Акцепторы. Доноры. Поликристаллический кремний.
Поликристаллический кремний. Пленки из нелегированного поликристаллического кремния имеют относительно высокое удельное электросопротивление (104-106 Омм) из-за рассеяния носителей заряда на границах зерен. Такие пленки в сочетании с пленками из SiO2 используются в качестве межэлементной электрической изоляции в производстве ИМС.
Маркировка. Маркируется кремний подобно германию, например: КЭФ 15,0/0,3 – кремний с электронной проводимостью, легированный фосфором, = 15 10-2 Омм, L = 0,310–3 м. Типичными акцепторными примесями являются элементы III В-подгруппы (бор, алюминий), донорными – V B-подгруппы (фосфор, мышьяк, сурьма).
79) Полупроводниковые соединения. Принципы классификации.
Номенклатура элементарных полупроводников невелика, а их электрофизические свойства не столь разнообразны, чтобы удовлетворить растущие запросы современной полупроводниковой техники. Количество же полупроводниковых соединений значительно больше.
Наиболее распространенной классификацией полупроводниковых соединений является объединение в один класс материалов, имеющих одинаковую стехиометрическую формулу и образованных элементами, расположенными в одних группах периодической системы. Например, соединения элементов подгрупп II и VI Периодической системы относятся к классу А2В6, III и V групп – к классу А3В5, IV и IV групп – к классу (А4В4) и т. д. Элементы, расположенные в Периодической системе в подгруппах с меньшими порядковыми номерами, обозначаются буквой «А», а в подгруппах с большими порядковыми номерами – буквой «В».
Названия полупроводниковых соединений образуются от названия неметаллического компонента: оксиды, сульфиды, фосфиды, антимониды, арсениды и т. д. Совокупность атомов металлического компонента образует металлическую подрешетку, а неметаллического компонента – неметаллическую подрешетку в кристаллической решетке соединения.