- •Предисловие
- •Условные обозначения
- •Список сокращений
- •Введение
- •Концептуальная диаграмма
- •Контрольныевопросыизадания
- •Глава 1структура и свойства твердых тел
- •Равновесное расположение частиц в кристалле
- •Идеальные кристаллы. Решетки Бравэ
- •Решетки Бравэ
- •Нормальные колебания решетки. Фононы
- •Структура реальных кристаллов
- •Структурозависимые свойства
- •Жидкие кристаллы
- •1.7. Аморфное состояние
- •Контрольныевопросыизадания
- •Глава 2физические основы квантовой механики
- •2.1. Волновые свойства микрочастиц
- •2.2. Уравнение Шредингера. Волновая функция
- •2.3. Свободный электрон. Фазовая и групповая скорости
- •2.4. Электрон в потенциальной яме
- •2.5. Туннелирование микрочастиц сквозь потенциальный барьер
- •Коэффициент прозрачности барьера
- •2.6. Квантовый гармонический осциллятор
- •2.7. Водородоподобный атом. Постулат Паули
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 3элементы статистической физики
- •3.1. Термодинамическое и статистическое описание коллектива. Функция распределения
- •3.2. Фермионы и бозоны. Вырожденные и невырожденные коллективы
- •Возможные варианты состояний
- •3.3. Функция распределения Максвелла-Больцмана Химический потенциал
- •3.4. Функция распределения Ферми-Дирака. Энергия Ферми
- •3.5. Функция распределения Бозе-Эйнштейна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 4элементы зонной теории твердых тел
- •4.1. Обобществление электронов в кристалле
- •4.2. Модель Кронига-Пенни
- •4.3. Зоны Бриллюэна
- •4.4. Эффективная масса электрона
- •4.5. Зонная структура изоляторов, полупроводников и проводников. Дырки
- •4.6. Примесные уровни
- •Донорные примеси
- •Акцепторные примеси
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 5электропроводность твердых тел
- •5.1. Проводимость и подвижность носителей
- •5.2. Механизмы рассеяния и подвижность носителей
- •5.3. Концентрация носителей и уровень Ферми в полупроводниках
- •5.4. Электропроводность полупроводников
- •5.5. Электропроводность металлов и сплавов
- •5.6. Сверхпроводимость
- •Температура сверхпроводящего перехода
- •5.7. Основы теории Бардина – Купера – Шриффера
- •5.8. Эффекты Джозефсона
- •Параметры слабосвязанных сверхпроводниковых структур, изготовленных методами интегральной технологии
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 6 равновесные и неравновесные носители заряда
- •6.1. Генерация и рекомбинация неравновесных носителей. Время жизни
- •6.2. Уравнения непрерывности
- •6.3. Фотоэлектрические явления в полупроводниках
- •3 − Экситонное поглощение; 4 − решеточное поглощение;
- •5 − Поглощение свободными носителями
- •2 − Полупроводниковая пленка; 3 − контактные площадки; 4 − защитное покрытие
- •6.4. Полупроводники в сильном электрическом поле
- •6.5. Токовые неустойчивости в сильных электрических полях
- •6.6. Эффект Ганна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 7 Контактные явления
- •7.1. Работа выхода электрона. Контакт металл – металл
- •7.2. Контакт металл – полупроводник
- •7.3. Электронно-дырочный переход
- •7.4. Выпрямляющее действие p-n-перехода. Пробой
- •7.5. Гетеропереходы
- •7.6. Эффект Зеебека
- •7.7. Эффект Пельтье
- •7.8. Фотоэффект в p-n – переходе. Фотодиоды
- •7.9. Излучательные процессы в p-n – переходе. Светодиоды
- •Инжекционные полупроводниковые лазеры
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 8поверхностные явления в полупроводниках
- •8.1. Поверхностные энергетические состояния
- •8.2. Зонная диаграмма и заряд в приповерхностном слое
- •8.3. Поверхностная проводимость
- •8.4. Эффект поля. Полевые транзисторы
- •8.5. Влияние состояния поверхности на работу полупроводниковых приборов
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 9 Электронные процессы в тонких пленках и тонкопленочных структурах
- •9.1. Структура и свойства тонких пленок
- •Механизмы электропроводности в диэлектрических пленках
- •9.2. Контакт металл-диэлектрик. M-д-m – структура
- •Глубина обогащенного слоя [20]
- •Глубина области обеднения
- •9.3. Туннелирование сквозь тонкую диэлектрическую пленку
- •9.4. Токи надбарьерной инжекции электронов
- •9.5. Токи, ограниченные пространственным зарядом
- •9.6. Прохождение горячих электронов сквозь тонкие металлические пленки
- •9.7. Активные устройства на основе тонкопленочных структур
- •1. Диоды с резонансным туннелированием
- •2. Диэлектрические диоды
- •3. Тонкопленочный триод на основе топз
- •4. Транзисторы на горячих электронах
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 10 перспективы развития микроэлектроники
- •10.1. Ограничения интегральной электроники
- •10.2. Функциональная электроника
- •10.3. Системы пониженной размерности. Наноэлектроника
- •10.4. Квантовые одно- и двумерные структуры
- •10.5. Квантовые точки. Одноэлектроника
- •3 А) б) игла островок изолятор затвор исток
- •Контрольные вопросы и задания
- •Заключение
- •Приложения п.1. Фундаментальные физические постоянные
- •П.2. Свойства полупроводников
- •П.3. Некоторые единицы системы си Основные единицы
- •Некоторые производные механические единицы
- •Некоторые производные единицы электрических величин
- •Некоторые производные единицы магнитных величин
- •П.4. Внесистемные единицы, допускаемые к применению
- •П.5. Плотность некоторых твердых тел
- •Библиографический список
- •Алфавитно-Предметный указатель
- •Оглавление
- •424000 Йошкар-Ола, пл. Ленина, 3
- •424006 Йошкар-Ола, ул. Панфилова, 17
Заключение
Микроэлектронику называют катализатором прогресса. К этому можно добавить, что микроэлектроника еще и индикатор прогресса: ее состояние показывает уровень наиболее продвинутых отраслей науки и техники. Поэтому и базовый предмет «Физические основы микроэлектроники» находится в постоянном развитии. И помимо традиционных фундаментальных разделов: квантовой механики, статической физики, известных явлений в полупроводниках, полупроводниковых структурах в тонких пленках – в данном учебном пособии рассматриваются перспективные новые направления микроэлектроники.
Известно, что в последнее время прогресс в микроэлектронике достигается большими усилиями, чем прежде. Перед разработчиками и производителями встают теоретические и технологические проблемы, которые заставляют искать альтернативные решения. Одним из таких направлений является функциональная микроэлектроника, где появляется возможность обойти указанные ограничения микроэлектроники.
Особо следует отметить горизонты, которые открывает квантовая наноэлектроника. Хотя ее практические достижения пока скромны, невооруженным глазом видны возможные результаты. Развитие наноэлектроники и ее практической базы – нанотехнологии – вот тот путь, где нас ждут радужные перспективы.
Для достижения этих результатов необходимы эффективные, результативные работы в области теоретической и практической наноэлектроники. Кроме того, следует помнить, что массовое производство микроэлектронных устройств сегодня базируется на физике и технологии полупроводников, полупроводниковых и иных структур.
Успех в развитии микроэлектроники зависит в первую очередь от глубины и правильности понимания физических принципов, составляющих основу микроэлектроники. Таким образом, предмет «Физические основы микроэлектроники» занимает ведущее место в этой отрасли науки и техники.
Автор надеется, что знания, полученные при знакомстве с данным учебным пособием, расширят профессиональный кругозор будущих специалистов и окажутся полезными в дальнейшей практической деятельности.
Приложения п.1. Фундаментальные физические постоянные
Числовые значения констант даны с таким числом знаков, чтобы при возможном их уточнении изменение произошло не более чем на единицу в предпоследней значащей цифре.
Скорость света в вакууме
с= 2,9979∙108 м/с.
Постоянная Планка
h= 6,62∙10-34Дж.c,
ћ=h/2π= 1,05∙10-34Дж·c.
Заряд электрона
е= 1,60∙10-19Кл,
Масса покоя электрона
me= 9,108∙10-31кг.
Число Фарадея
F=eNa= 9,6485∙104Кл/моль,
где Na– число Авогадро;
Na= 6,022∙1023моль-1.
Постоянная Больцмана
1,3807∙10-23 Дж/ К,
где R– универсальная газовая постоянная;
R= 8,314 Дж/(моль К).
Магнитная постоянная
μ0=12,56·10-7Гн/м
Электрическая постоянная
ε0=8,85·10-12Ф/м.
Абсолютный нуль температуры
0К = -273,15ºС.
П.2. Свойства полупроводников
Наименование параметра |
Ge |
Si |
GaAs |
Атомный номер |
32 |
14 |
|
Атомная масса |
72,59 |
28,08 |
72,32 |
Кристаллическая структура |
решетка типа алмаза |
решетка типа алмаза |
решетка типа цинк. обманки |
Постоянная решетки, нм |
0,566 |
0,543 |
0,563 |
Концентрация атомов, 1028 м-3 |
4,42 |
4,99 |
1,3 |
Плотность (при 25°С), 103 кг м-3 |
5,32 |
2,33 |
5,3 |
Твердость по шкале Мооса |
6,25 |
7 |
- |
Относительная диэлектрическая проницаемость |
16 |
12 |
11,1 |
Показатель преломления |
4,1 |
3,42 |
3,4 |
Работа выхода, эВ |
4,78 |
4,8 |
- |
Термическая ширина запрещенной зоны, эВ экстраполированная к 0К при 300К |
0,74 0,67 |
1,21 1,12 |
1,52 1,43 |
Температура плавления, ºС |
937 |
1420 |
- |
Температура кипения, ºС |
2700 |
2600 |
- |
Теплоемкость (при 300К) Дж/(моль К) |
22,919 |
19,483 |
- |
Линейный коэффициент теплового расширения, 10-6 К-1 |
6,1 |
4,2 |
5 |
Теплопроводность, Вт/м (25ºС) |
58,6 |
83,7 |
- |
Подвижность (при 300 К) дырок, см2/(Вс) электронов, см2/(Вс) |
1820 3800 |
470 1300 |
435 11000 |
Коэффициент диффузии (300 К) электронов, см2/с дырок, см2/с |
98 47 |
34 12 |
220 11 |
Критическая напряженность поля для электронов, В/см для дырок, В/см |
900 1400 |
2500 7500 |
- - |
Критическая скорость электронов, 104 м/с дырок, 104 м/с |
3,2 2,4 |
3,3 2,8 |
- - |
Удельное сопротивление собственного полупроводника (300 K), Ом∙см |
47 |
2,3·105 |
- |
Относительная эффективная масса электронов дырок |
0,12 0,28 |
0,26 0,49 |
0,043 0,68 |
Концентрация собственных носителей заряда каждого знака (300 К) |
2,5·1013 |
1,5·1010 |
- |