
- •Предисловие
- •Условные обозначения
- •Список сокращений
- •Введение
- •Концептуальная диаграмма
- •Контрольныевопросыизадания
- •Глава 1структура и свойства твердых тел
- •Равновесное расположение частиц в кристалле
- •Идеальные кристаллы. Решетки Бравэ
- •Решетки Бравэ
- •Нормальные колебания решетки. Фононы
- •Структура реальных кристаллов
- •Структурозависимые свойства
- •Жидкие кристаллы
- •1.7. Аморфное состояние
- •Контрольныевопросыизадания
- •Глава 2физические основы квантовой механики
- •2.1. Волновые свойства микрочастиц
- •2.2. Уравнение Шредингера. Волновая функция
- •2.3. Свободный электрон. Фазовая и групповая скорости
- •2.4. Электрон в потенциальной яме
- •2.5. Туннелирование микрочастиц сквозь потенциальный барьер
- •Коэффициент прозрачности барьера
- •2.6. Квантовый гармонический осциллятор
- •2.7. Водородоподобный атом. Постулат Паули
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 3элементы статистической физики
- •3.1. Термодинамическое и статистическое описание коллектива. Функция распределения
- •3.2. Фермионы и бозоны. Вырожденные и невырожденные коллективы
- •Возможные варианты состояний
- •3.3. Функция распределения Максвелла-Больцмана Химический потенциал
- •3.4. Функция распределения Ферми-Дирака. Энергия Ферми
- •3.5. Функция распределения Бозе-Эйнштейна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 4элементы зонной теории твердых тел
- •4.1. Обобществление электронов в кристалле
- •4.2. Модель Кронига-Пенни
- •4.3. Зоны Бриллюэна
- •4.4. Эффективная масса электрона
- •4.5. Зонная структура изоляторов, полупроводников и проводников. Дырки
- •4.6. Примесные уровни
- •Донорные примеси
- •Акцепторные примеси
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 5электропроводность твердых тел
- •5.1. Проводимость и подвижность носителей
- •5.2. Механизмы рассеяния и подвижность носителей
- •5.3. Концентрация носителей и уровень Ферми в полупроводниках
- •5.4. Электропроводность полупроводников
- •5.5. Электропроводность металлов и сплавов
- •5.6. Сверхпроводимость
- •Температура сверхпроводящего перехода
- •5.7. Основы теории Бардина – Купера – Шриффера
- •5.8. Эффекты Джозефсона
- •Параметры слабосвязанных сверхпроводниковых структур, изготовленных методами интегральной технологии
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 6 равновесные и неравновесные носители заряда
- •6.1. Генерация и рекомбинация неравновесных носителей. Время жизни
- •6.2. Уравнения непрерывности
- •6.3. Фотоэлектрические явления в полупроводниках
- •3 − Экситонное поглощение; 4 − решеточное поглощение;
- •5 − Поглощение свободными носителями
- •2 − Полупроводниковая пленка; 3 − контактные площадки; 4 − защитное покрытие
- •6.4. Полупроводники в сильном электрическом поле
- •6.5. Токовые неустойчивости в сильных электрических полях
- •6.6. Эффект Ганна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 7 Контактные явления
- •7.1. Работа выхода электрона. Контакт металл – металл
- •7.2. Контакт металл – полупроводник
- •7.3. Электронно-дырочный переход
- •7.4. Выпрямляющее действие p-n-перехода. Пробой
- •7.5. Гетеропереходы
- •7.6. Эффект Зеебека
- •7.7. Эффект Пельтье
- •7.8. Фотоэффект в p-n – переходе. Фотодиоды
- •7.9. Излучательные процессы в p-n – переходе. Светодиоды
- •Инжекционные полупроводниковые лазеры
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 8поверхностные явления в полупроводниках
- •8.1. Поверхностные энергетические состояния
- •8.2. Зонная диаграмма и заряд в приповерхностном слое
- •8.3. Поверхностная проводимость
- •8.4. Эффект поля. Полевые транзисторы
- •8.5. Влияние состояния поверхности на работу полупроводниковых приборов
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 9 Электронные процессы в тонких пленках и тонкопленочных структурах
- •9.1. Структура и свойства тонких пленок
- •Механизмы электропроводности в диэлектрических пленках
- •9.2. Контакт металл-диэлектрик. M-д-m – структура
- •Глубина обогащенного слоя [20]
- •Глубина области обеднения
- •9.3. Туннелирование сквозь тонкую диэлектрическую пленку
- •9.4. Токи надбарьерной инжекции электронов
- •9.5. Токи, ограниченные пространственным зарядом
- •9.6. Прохождение горячих электронов сквозь тонкие металлические пленки
- •9.7. Активные устройства на основе тонкопленочных структур
- •1. Диоды с резонансным туннелированием
- •2. Диэлектрические диоды
- •3. Тонкопленочный триод на основе топз
- •4. Транзисторы на горячих электронах
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 10 перспективы развития микроэлектроники
- •10.1. Ограничения интегральной электроники
- •10.2. Функциональная электроника
- •10.3. Системы пониженной размерности. Наноэлектроника
- •10.4. Квантовые одно- и двумерные структуры
- •10.5. Квантовые точки. Одноэлектроника
- •3 А) б) игла островок изолятор затвор исток
- •Контрольные вопросы и задания
- •Заключение
- •Приложения п.1. Фундаментальные физические постоянные
- •П.2. Свойства полупроводников
- •П.3. Некоторые единицы системы си Основные единицы
- •Некоторые производные механические единицы
- •Некоторые производные единицы электрических величин
- •Некоторые производные единицы магнитных величин
- •П.4. Внесистемные единицы, допускаемые к применению
- •П.5. Плотность некоторых твердых тел
- •Библиографический список
- •Алфавитно-Предметный указатель
- •Оглавление
- •424000 Йошкар-Ола, пл. Ленина, 3
- •424006 Йошкар-Ола, ул. Панфилова, 17
9.5. Токи, ограниченные пространственным зарядом
Если толщина диэлектрика в МДМ-структуре достаточно велика (~10 мкм), то в ней могут протекать так называемые токи, ограниченные пространственным зарядом (ТОПЗ).
Рассмотрим механизм их возникновения. Идеальный диэлектрик в МДМ-структуре ведет себя аналогично вакуумному промежутку, поскольку в нем практически отсутствуют свободные носители заряда.
Проводимостью диэлектрической пленки так же, как и вакуумного диода, можно управлять с помощью инжекции в него свободных носителей заряда.
Для примера рассмотрим диодную МДМ систему, содержащую омический (инжектирующий) и блокирующий контакты (рис. 9.6). Через первый контакт возникает инжекция носителей заряда в диэлектрик. Если диэлектрическая пленка тонкая, то в МДМ-структуре возникает инжекционный ток, подобно току в вакуумном диоде. В связи с такой аналогией структура металл-диэлектрик-металл, обладающая инжекционными свойствами, называется аналоговым, или диэлектрическим, диодом.
ЕСД
Рис. 9.6. МДМ-структура: d– зонная диаграмма, К – инжектирующий контакт (катод),
Д – диэлектрик, А – омический контакт (анод)
В отличие от вакуума, в диэлектрике существуют различные дефекты. Носители заряда будут испытывать рассеяние на таких дефектах, что обуславливает специфический характер их движения. Кроме того, среди дефектов структуры имеются ловушки, способные локализовать носители заряда. Их концентрация достигает 1020 – 1026м-3.
Понятно, что захваченные носителисоздают неподвижный пространственный заряд и не переносят заряд через диэлектрик. В создании пространственного заряда участвуют такжесвободные носители. Пространственный заряд ограничивает инжекционныйтокчерез диэлектрик при данном приложенном напряжении. Необходимо отметить, что несмотря на рассеяние и захват носителей заряда, ток через диэлектрик может достигать достаточно высокой плотности.
При рассмотрении токов в диэлектрике, ограниченных пространственным зарядом, различают случаи односторонней идвойной инжекции. В первом случае потенциальные барьеры металл-диэлектрик имеют существенную разницу, как на рис. 9.6, гдеφа>φк. Двойная инжекция наблюдается в симметричных или близких к ним структурах (φк≈φа).
Рассмотрим распределение потенциала в диэлектрике, не содержащем ловушек, для несимметричной равновесной системы (рис. 9.6). Распределение потенциала φ(х) может быть найдено из уравнения Пуассона. Это решение имеет различный характер в зависимости от разностиφа-φк
,
(9.28)
где
;
Ек – безразмерная напряженность на границе с катодом;
x1– координата минимума потенциала.
Если b0=0 и,
получим (9.28) в виде
.
(9.29)
Выражение (9.29) соответствует так называеевому критически запорному аноду.При этом потенциал на границе с анодом (x=d) равен
.
(9.30)
Изменение потенциала φ(x) однозначно связано с распределением концентрации носителей и напряженности электрического поля. На рис. 9.7 показаны графики зависимости концентрации подвижных электроновnи напряженности электрического поляEдля случая симметричных контактов.
п
п
п
п
а)б)
Рис. 9.7. Распределение концентрации носителей и напряженности поля E
в симметричной МДМ-структуре: а)U=0;б)U>0
В неравновесном состоянии, когда к структуре приложено напряжение U, свойства структуры описываются не только уравнением Пуассона, но и безразмерным уравнением для плотности тока.
.
(9.31)
Совместное решение уравнения Пуассона и (9.31) позволяет получить вольт-амперную характеристику диэлектрического диода. Анализ показывает, что вид ВАХ существенно зависит от степени симметрии структуры и величины протекающего тока. В случае симметричной структуры (φк=φа) ималых токоврешение дает линейную вольт-амперную характеристику
.
(9.32)
Такая зависимость объясняется малой долей инжектированных носителей. При прохождении этих носителей, равновесные носители успевают перестроиться так, что заряд инжектированных носителей нейтрализуется и не влияет на ток. Ток определяется концентрацией равновесных носителей и починяется закону Ома.
При увеличении приложенного напряжения равновесие нарушается за счет сильной инжекции, что приводит к появлению области токов, ограниченных пространственным зарядом. В этой области ВАХ имеет квадратичный характер
.
(9.33)
В случае сильно несимметричных контактов следует ожидать проявления выпрямляющих свойств диэлектрического диода (рис. 9.8,а). В областималых токовв пропускном направлении ВАХ имеет вид
,
(9.34)
где А– постоянная.
В области ТОПЗвольт-амперная характеристика также квадратична
,
(9.35)
где UкиUа– контактная разность потенциалов у катода и анода соответственно.
В запорном направлении в области малых напряжений ВАХ описывается тем же выражением (9.33), что и в прямом направлении. Для больших напряжений ВАХ имеет линейный вид
,
(9.36)
где с– постоянная.
На вольт-амперные характеристики диэлектрического диода существенное влияние оказывает наличие ловушек в диэлектрическом слое. Заряд, локализованный на этих ловушках, осуществляет дополнительное ограничение тока.
4
5
а)б)
Рис. 9.8. Расчетные ВАХ диэлектрического диода: а– с резко несимметричными
контактами: 1 – область малых токов; 2 – переходная область; 3 – область ТОПЗ;
4 – низкие напряжения; 5 – высокие напряжения; 1-2-3 – пропускное напряжение;
4-5 – запорное напряжение; б– структура с двойной инжекцией
Картина прохождения тока через МДМ-структуру существенно меняется, если один из контактов является инжектирующим для дырок, а другой для электронов. Величина двойной (биполярной) инжекции значительно больше, чем в случае монополярной инжекции, и, как показывает расчет, определяется соотношением
j=2εε0τU2/d, (9.37)
где τ– время жизни носителей заряда.
В зависимости от поведения концентрации и времени жизни носителей с изменением напряжения возможны различные ВАХ (рис. 9.7, б).
В тех случаях, когда время жизни носителей заряда τ не изменяется с уровнем инжекции, ток через МДМ пропорционален U3 (кривая 1 на рис. 9.8, б). Если такая зависимость существует, то ВАХ изменяет свою форму. При этом если τ уменьшается с ростом концентрации инжектированных носителей, ток с ростом напряжения U меняется медленнее, чем U3 (кривая 2). Если же τ увеличивается с ростом U, то j растет быстрее чем U3 (кривая 3). В последнем случае на ВАХ структуры может появиться участок с отрицательным дифференциальным сопротивлением.
Рассмотренные здесь явления также лежат в основе работы электронных и микроэлектронных устройств (п. 9.7).