
- •Предисловие
- •Условные обозначения
- •Список сокращений
- •Введение
- •Концептуальная диаграмма
- •Контрольныевопросыизадания
- •Глава 1структура и свойства твердых тел
- •Равновесное расположение частиц в кристалле
- •Идеальные кристаллы. Решетки Бравэ
- •Решетки Бравэ
- •Нормальные колебания решетки. Фононы
- •Структура реальных кристаллов
- •Структурозависимые свойства
- •Жидкие кристаллы
- •1.7. Аморфное состояние
- •Контрольныевопросыизадания
- •Глава 2физические основы квантовой механики
- •2.1. Волновые свойства микрочастиц
- •2.2. Уравнение Шредингера. Волновая функция
- •2.3. Свободный электрон. Фазовая и групповая скорости
- •2.4. Электрон в потенциальной яме
- •2.5. Туннелирование микрочастиц сквозь потенциальный барьер
- •Коэффициент прозрачности барьера
- •2.6. Квантовый гармонический осциллятор
- •2.7. Водородоподобный атом. Постулат Паули
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 3элементы статистической физики
- •3.1. Термодинамическое и статистическое описание коллектива. Функция распределения
- •3.2. Фермионы и бозоны. Вырожденные и невырожденные коллективы
- •Возможные варианты состояний
- •3.3. Функция распределения Максвелла-Больцмана Химический потенциал
- •3.4. Функция распределения Ферми-Дирака. Энергия Ферми
- •3.5. Функция распределения Бозе-Эйнштейна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 4элементы зонной теории твердых тел
- •4.1. Обобществление электронов в кристалле
- •4.2. Модель Кронига-Пенни
- •4.3. Зоны Бриллюэна
- •4.4. Эффективная масса электрона
- •4.5. Зонная структура изоляторов, полупроводников и проводников. Дырки
- •4.6. Примесные уровни
- •Донорные примеси
- •Акцепторные примеси
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 5электропроводность твердых тел
- •5.1. Проводимость и подвижность носителей
- •5.2. Механизмы рассеяния и подвижность носителей
- •5.3. Концентрация носителей и уровень Ферми в полупроводниках
- •5.4. Электропроводность полупроводников
- •5.5. Электропроводность металлов и сплавов
- •5.6. Сверхпроводимость
- •Температура сверхпроводящего перехода
- •5.7. Основы теории Бардина – Купера – Шриффера
- •5.8. Эффекты Джозефсона
- •Параметры слабосвязанных сверхпроводниковых структур, изготовленных методами интегральной технологии
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 6 равновесные и неравновесные носители заряда
- •6.1. Генерация и рекомбинация неравновесных носителей. Время жизни
- •6.2. Уравнения непрерывности
- •6.3. Фотоэлектрические явления в полупроводниках
- •3 − Экситонное поглощение; 4 − решеточное поглощение;
- •5 − Поглощение свободными носителями
- •2 − Полупроводниковая пленка; 3 − контактные площадки; 4 − защитное покрытие
- •6.4. Полупроводники в сильном электрическом поле
- •6.5. Токовые неустойчивости в сильных электрических полях
- •6.6. Эффект Ганна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 7 Контактные явления
- •7.1. Работа выхода электрона. Контакт металл – металл
- •7.2. Контакт металл – полупроводник
- •7.3. Электронно-дырочный переход
- •7.4. Выпрямляющее действие p-n-перехода. Пробой
- •7.5. Гетеропереходы
- •7.6. Эффект Зеебека
- •7.7. Эффект Пельтье
- •7.8. Фотоэффект в p-n – переходе. Фотодиоды
- •7.9. Излучательные процессы в p-n – переходе. Светодиоды
- •Инжекционные полупроводниковые лазеры
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 8поверхностные явления в полупроводниках
- •8.1. Поверхностные энергетические состояния
- •8.2. Зонная диаграмма и заряд в приповерхностном слое
- •8.3. Поверхностная проводимость
- •8.4. Эффект поля. Полевые транзисторы
- •8.5. Влияние состояния поверхности на работу полупроводниковых приборов
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 9 Электронные процессы в тонких пленках и тонкопленочных структурах
- •9.1. Структура и свойства тонких пленок
- •Механизмы электропроводности в диэлектрических пленках
- •9.2. Контакт металл-диэлектрик. M-д-m – структура
- •Глубина обогащенного слоя [20]
- •Глубина области обеднения
- •9.3. Туннелирование сквозь тонкую диэлектрическую пленку
- •9.4. Токи надбарьерной инжекции электронов
- •9.5. Токи, ограниченные пространственным зарядом
- •9.6. Прохождение горячих электронов сквозь тонкие металлические пленки
- •9.7. Активные устройства на основе тонкопленочных структур
- •1. Диоды с резонансным туннелированием
- •2. Диэлектрические диоды
- •3. Тонкопленочный триод на основе топз
- •4. Транзисторы на горячих электронах
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 10 перспективы развития микроэлектроники
- •10.1. Ограничения интегральной электроники
- •10.2. Функциональная электроника
- •10.3. Системы пониженной размерности. Наноэлектроника
- •10.4. Квантовые одно- и двумерные структуры
- •10.5. Квантовые точки. Одноэлектроника
- •3 А) б) игла островок изолятор затвор исток
- •Контрольные вопросы и задания
- •Заключение
- •Приложения п.1. Фундаментальные физические постоянные
- •П.2. Свойства полупроводников
- •П.3. Некоторые единицы системы си Основные единицы
- •Некоторые производные механические единицы
- •Некоторые производные единицы электрических величин
- •Некоторые производные единицы магнитных величин
- •П.4. Внесистемные единицы, допускаемые к применению
- •П.5. Плотность некоторых твердых тел
- •Библиографический список
- •Алфавитно-Предметный указатель
- •Оглавление
- •424000 Йошкар-Ола, пл. Ленина, 3
- •424006 Йошкар-Ола, ул. Панфилова, 17
Контрольные вопросы и задания
1.1. Охарактеризуйте различные виды контактов.
1.2. В чем физический смысл работы выхода?
1.3. В чем причина нелинейности контакта металл-металл?
1.4. Определите порядок толщины двойного заряженного слоя контакта металл-металл.
1.5. Какие металлы можно использовать в комплектах микроэлектронных устройств?
2.1. Чем отличается омический контакт металл-полупроводник от выпрямляющего контакта?
2.2. Чем обусловлен равновесный ток из металла в полупроводник?
2.3. Определите высоту потенциального барьера Шоттки φ0 (Nд=1022 м-3,d=0,7 мкм).
2.4. Приведите причины формирования барьера Шоттки.
2.5. Каков механизм формирования барьера Шоттки?
2.6. Опишите соотношение dn/dm.
2.7. Рассчитайте толщину объемного заряда в полупроводнике барьера Шоттки, если Uк=0,4 В;Nə=1∙1023м-3.
2.8. Решите задачу 2.7, если внешняя разность потенциалов составляет 2 В.
2.9. Как формируется и где используется антизапорный контакт?
3.1. Опишите методы получения p-n-переходов.
3.2. Что является причиной формирования потенциального барьера в p-n-переходе?
3.3. Определите высоту потенциального барьера в кремнии, если Nд=0,1∙1021м-3,Nа=20∙1021м-2,Т=300К. Считать примеси ионизированными.
3.4. Определить для предыдущей задачи ширину потенциального барьера.
3.5. Что означает искривление энергетических зон в области p-n-перехода?
4.1. Назовите условия и причины туннельного и лавинного пробоев.
4.2. Определите, во сколько раз увеличится ток насыщения германиевого диода, если температура возрастает от 20 до 80°С.
4.3. Запишите условия, когда выполняется уравнение ВАХ диода в каноническом виде.
4.4. Что такое напряжение отсечки?
4.5. Как влияет температура на свойства p-n-перехода?
4.6. Какую емкость перехода называют барьерной?
4.7. Какие функции выполняют p-n-переходы в полупроводниковых ИС?
5.1. Дайте определение гетероперехода.
5.2. Перечислите и охарактеризуйте виды гетеропереходов.
5.3. Опишите эффект односторонней инжекции.
5.4. Опишите эффект суперинжекции.
5.5. Опишите эффект широкозонного окна.
6.1. В чем состоит эффект Зеебека?
6.2. Каков смысл коэффициента Зеебека?
6.3. Как формируется объемная составляющая термоЭДС?
6.4. Как формируется контактная составляющая термоЭДС?
6.5. Назовите области использования эффекта Зеебека.
6.6. Какова роль эффекта Зеебека в микроэлектронике?
6.6. Почему эффект Зеебека в полупроводниках больше, чем в металлах?
7.1. Дайте определение эффекта Пельтье.
7.2. Каков физический смысл коэффициента Пельтье?
7.3. Опишите механизм эффекта Пельтье.
7.4. Какова связь эффектов Пельтье и Зеебека?
7.5. Каково отличие эффекта Пельтье в полупроводниках и металлах?
7.6. Где используется эффект Пельтье?
8.1. Каковы особенности фотоэффекта в p-n-переходе?
8.2. Дайте определение вентильного фотоэффекта.
8.3. Покажите зонную диаграмму перехода в случае вентильного фотоэффекта.
8.4. Какой режим называют фотодиодным?
8.5. Приведите ВАХ фотодиода.
8.6. Определите понятие холостого хода, короткого замыкания.
8.7. Что называют фоточувствительностью?
8.8. Где используются фотодиоды?
9.1. Какова особенность излучательной рекомбинации в p-n-переходе?
9.2. Что характеризуют квазиуровни Ферми?
9.3. Какое состояние называют инверсным?
9.4. Определите длину волны излучения германиевого светодиода.
9.5. Как зависит от температуры спектр светодиода?
9.6. Пусть температура кремниевого светодиода выросла от 20 до 80°С. Как изменилась его амплитудно-частотная характеристика?
9.7. Опишите недостатки гомосветодиодов.
9.8. Каковы критерии выбора материалов для светодиода?
9.9. Где применяются светодиоды?
10.1. Дайте определение когерентного излучения.
10.2. Дайте определение самопроизвольного и вынужденного излучательного перехода.
10.3. Приведите достаточное условие генерации в ИППЛ.
10.4. Поясните роль резонатора.
10.5. Как работает гомолазер?
10.6. Доля внутренних потерь ИППЛ – 0,2, его длина 1 мм, R=0,8. Оцените оптическую мощность лазера при прямом токе 50 мА и напряжении 2 В.
10.7. Перечислите недостатки гомолазеров.
10.8. Опишите конструкцию и механизм работы гетеролазера с одним переходом.
10.9. Опишите конструкцию и механизм работы гетеролазера с двумя переходами.
10.10. Где используются ИППЛ?