
- •Предисловие
- •Условные обозначения
- •Список сокращений
- •Введение
- •Концептуальная диаграмма
- •Контрольныевопросыизадания
- •Глава 1структура и свойства твердых тел
- •Равновесное расположение частиц в кристалле
- •Идеальные кристаллы. Решетки Бравэ
- •Решетки Бравэ
- •Нормальные колебания решетки. Фононы
- •Структура реальных кристаллов
- •Структурозависимые свойства
- •Жидкие кристаллы
- •1.7. Аморфное состояние
- •Контрольныевопросыизадания
- •Глава 2физические основы квантовой механики
- •2.1. Волновые свойства микрочастиц
- •2.2. Уравнение Шредингера. Волновая функция
- •2.3. Свободный электрон. Фазовая и групповая скорости
- •2.4. Электрон в потенциальной яме
- •2.5. Туннелирование микрочастиц сквозь потенциальный барьер
- •Коэффициент прозрачности барьера
- •2.6. Квантовый гармонический осциллятор
- •2.7. Водородоподобный атом. Постулат Паули
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 3элементы статистической физики
- •3.1. Термодинамическое и статистическое описание коллектива. Функция распределения
- •3.2. Фермионы и бозоны. Вырожденные и невырожденные коллективы
- •Возможные варианты состояний
- •3.3. Функция распределения Максвелла-Больцмана Химический потенциал
- •3.4. Функция распределения Ферми-Дирака. Энергия Ферми
- •3.5. Функция распределения Бозе-Эйнштейна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 4элементы зонной теории твердых тел
- •4.1. Обобществление электронов в кристалле
- •4.2. Модель Кронига-Пенни
- •4.3. Зоны Бриллюэна
- •4.4. Эффективная масса электрона
- •4.5. Зонная структура изоляторов, полупроводников и проводников. Дырки
- •4.6. Примесные уровни
- •Донорные примеси
- •Акцепторные примеси
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 5электропроводность твердых тел
- •5.1. Проводимость и подвижность носителей
- •5.2. Механизмы рассеяния и подвижность носителей
- •5.3. Концентрация носителей и уровень Ферми в полупроводниках
- •5.4. Электропроводность полупроводников
- •5.5. Электропроводность металлов и сплавов
- •5.6. Сверхпроводимость
- •Температура сверхпроводящего перехода
- •5.7. Основы теории Бардина – Купера – Шриффера
- •5.8. Эффекты Джозефсона
- •Параметры слабосвязанных сверхпроводниковых структур, изготовленных методами интегральной технологии
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 6 равновесные и неравновесные носители заряда
- •6.1. Генерация и рекомбинация неравновесных носителей. Время жизни
- •6.2. Уравнения непрерывности
- •6.3. Фотоэлектрические явления в полупроводниках
- •3 − Экситонное поглощение; 4 − решеточное поглощение;
- •5 − Поглощение свободными носителями
- •2 − Полупроводниковая пленка; 3 − контактные площадки; 4 − защитное покрытие
- •6.4. Полупроводники в сильном электрическом поле
- •6.5. Токовые неустойчивости в сильных электрических полях
- •6.6. Эффект Ганна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 7 Контактные явления
- •7.1. Работа выхода электрона. Контакт металл – металл
- •7.2. Контакт металл – полупроводник
- •7.3. Электронно-дырочный переход
- •7.4. Выпрямляющее действие p-n-перехода. Пробой
- •7.5. Гетеропереходы
- •7.6. Эффект Зеебека
- •7.7. Эффект Пельтье
- •7.8. Фотоэффект в p-n – переходе. Фотодиоды
- •7.9. Излучательные процессы в p-n – переходе. Светодиоды
- •Инжекционные полупроводниковые лазеры
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 8поверхностные явления в полупроводниках
- •8.1. Поверхностные энергетические состояния
- •8.2. Зонная диаграмма и заряд в приповерхностном слое
- •8.3. Поверхностная проводимость
- •8.4. Эффект поля. Полевые транзисторы
- •8.5. Влияние состояния поверхности на работу полупроводниковых приборов
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 9 Электронные процессы в тонких пленках и тонкопленочных структурах
- •9.1. Структура и свойства тонких пленок
- •Механизмы электропроводности в диэлектрических пленках
- •9.2. Контакт металл-диэлектрик. M-д-m – структура
- •Глубина обогащенного слоя [20]
- •Глубина области обеднения
- •9.3. Туннелирование сквозь тонкую диэлектрическую пленку
- •9.4. Токи надбарьерной инжекции электронов
- •9.5. Токи, ограниченные пространственным зарядом
- •9.6. Прохождение горячих электронов сквозь тонкие металлические пленки
- •9.7. Активные устройства на основе тонкопленочных структур
- •1. Диоды с резонансным туннелированием
- •2. Диэлектрические диоды
- •3. Тонкопленочный триод на основе топз
- •4. Транзисторы на горячих электронах
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 10 перспективы развития микроэлектроники
- •10.1. Ограничения интегральной электроники
- •10.2. Функциональная электроника
- •10.3. Системы пониженной размерности. Наноэлектроника
- •10.4. Квантовые одно- и двумерные структуры
- •10.5. Квантовые точки. Одноэлектроника
- •3 А) б) игла островок изолятор затвор исток
- •Контрольные вопросы и задания
- •Заключение
- •Приложения п.1. Фундаментальные физические постоянные
- •П.2. Свойства полупроводников
- •П.3. Некоторые единицы системы си Основные единицы
- •Некоторые производные механические единицы
- •Некоторые производные единицы электрических величин
- •Некоторые производные единицы магнитных величин
- •П.4. Внесистемные единицы, допускаемые к применению
- •П.5. Плотность некоторых твердых тел
- •Библиографический список
- •Алфавитно-Предметный указатель
- •Оглавление
- •424000 Йошкар-Ола, пл. Ленина, 3
- •424006 Йошкар-Ола, ул. Панфилова, 17
7.3. Электронно-дырочный переход
Контакт двух полупроводников с разным типом проводимости получил название электронно-дырочного перехода, или p-n– перехода. Он исключительно широко используется для создания дискретных активных элементов: диодов, транзисторов и т.д. Еще более широко они применяются в микроэлектронике для создания активных и пассивных элементов интегральных схем.
Технология изготовления p-n-переходов разработана достаточно хорошо, а их свойства глубоко исследованы как теоретически, так и экспериментально. Создатьp-nпереходы можно различными путями. Наибольшее практическое применение нашли способывплавления,диффузии,эпитаксиальногонаращивания,ионнойимплантациии др. [19]. Эти способы позволяют создавать самые разнообразные по своей структуре переходы.
По характеру распределения примесей можно выделить резкие и плавные, симметричные и несимметричные p-n– переходы. Врезкихпереходахконцентрация доноров и акцепторов скачкообразно изменяется на границеpиnобластей.Плавныепереходы имеют конечный градиент концентрации примесей, изменяющихся в широком диапазоне. Всимметричныхпереходах концентрация примесей и концентрация основных носителей в обеих областях одинаковы. Наибольшее распространение получили сильно несимметричные переходы, гдеpp>>nnилиpp<<nn.
В этом разделе мы рассмотрим важнейшие выводы теории применительно к равновесному состоянию p-n-перехода.
Рис. 7.7. Равновесное состояние p-nперехода:а– распределение примесей;б– зонная диаграмма;в– распределение носителей;д– распределение объемного заряда
Пусть два образца с различным типом проводимости приведены в контакт. Необходимо напомнить, что этот эксперимент является идеализированным, поскольку в немигнорируютсяреальные свойства поверхностей образцов.
О
д)
Процесс переноса носителей заряда прекратится тогда, когда уровни Ферми выровняются. Ток, создаваемый электрическим полем объемного заряда, (дрейфовый ток) полностью компенсируетсядиффузионнымтоком, обусловленным градиентом концентрации примеси. На рис. 7.7 приведены графики для равновесногоp-nперехода. Найдем зависимость для параметровp-nперехода. При этом будем считать, что полупроводники, образующие переход, не вырождены, а температура такова, что все атомы примеси уже ионизированы.
Высота потенциальных барьеров для электронов φ0nи дырокφ0pодинакова и равна разности уровней Ферми (или работ выхода)
,
(7.19)
Подставляя в это уравнение выражения (5.45) и (5.50), с учетом закона действующих масс получим
(7.20)
Чтобы найти распределение потенциала и напряженности поля в областях объемного заряда, необходимо решить уравнение Пуассона (7.5). Для упрощения процедуры предположим, что справа от металлургической границы, в областях 0<x<dp, объемный заряд равенepp, а слева на участке-dn<x<0, его величина равнаenn. При этом длях ≤ -dn,φ= 0, а дляx=dp,φ = φ0.
Решение уравнения Пуассона дает выражение для потенциала φи напряженности электрического поляE
в области dn< х<0
,
(7.21)
,
(7.22)
а в области 0< х< dn
,
(7.23)
.
(7.24)
Поскольку рассматриваемые функции
являются непрерывными на металлургической
границе, они должны принимать одно
значение при
,
.
Используя эти условия легко найти
выражение для полной толщины объемного
слоя и ее составляющих
,
(7.25)
,
.
(7.26)
Из последних выражений видно, что толщина слоя объемного заряда тем больше, чем меньше в ней концентрация основных носителей.
Если p-n-переход является существенно несимметричным, то полная толщина слоя объемного заряда практически равна толщине слоя в той области полупроводника, где концентрация основных носителей меньше. Например, для случаяnn<<pp, практически весь слой объемного заряда лежит вp-области и
.
(7.27)
Так, для германия
при pp=1023
м-3
и пn=1021
м-3,
dр≈8·10-9
м, а dп =
7,7·10-7м, т.е..
Приведенные рассуждения относятся к резкому переходу, в котором концентрация примесей меняется практически скачкообразно (рис. 7.7, а).В случаетянутыхидиффузионных переходовизменение конструкции в переходе происходит плавно. Принимая для этого случая линейную функциюN(x)=axи решая уравнение Пуассона, получим следующее выражение для толщины слоя объемного заряда:
.
(7.28)
Параметр aназывают градиентом концентрации примеси.