
- •Предисловие
- •Условные обозначения
- •Список сокращений
- •Введение
- •Концептуальная диаграмма
- •Контрольныевопросыизадания
- •Глава 1структура и свойства твердых тел
- •Равновесное расположение частиц в кристалле
- •Идеальные кристаллы. Решетки Бравэ
- •Решетки Бравэ
- •Нормальные колебания решетки. Фононы
- •Структура реальных кристаллов
- •Структурозависимые свойства
- •Жидкие кристаллы
- •1.7. Аморфное состояние
- •Контрольныевопросыизадания
- •Глава 2физические основы квантовой механики
- •2.1. Волновые свойства микрочастиц
- •2.2. Уравнение Шредингера. Волновая функция
- •2.3. Свободный электрон. Фазовая и групповая скорости
- •2.4. Электрон в потенциальной яме
- •2.5. Туннелирование микрочастиц сквозь потенциальный барьер
- •Коэффициент прозрачности барьера
- •2.6. Квантовый гармонический осциллятор
- •2.7. Водородоподобный атом. Постулат Паули
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 3элементы статистической физики
- •3.1. Термодинамическое и статистическое описание коллектива. Функция распределения
- •3.2. Фермионы и бозоны. Вырожденные и невырожденные коллективы
- •Возможные варианты состояний
- •3.3. Функция распределения Максвелла-Больцмана Химический потенциал
- •3.4. Функция распределения Ферми-Дирака. Энергия Ферми
- •3.5. Функция распределения Бозе-Эйнштейна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 4элементы зонной теории твердых тел
- •4.1. Обобществление электронов в кристалле
- •4.2. Модель Кронига-Пенни
- •4.3. Зоны Бриллюэна
- •4.4. Эффективная масса электрона
- •4.5. Зонная структура изоляторов, полупроводников и проводников. Дырки
- •4.6. Примесные уровни
- •Донорные примеси
- •Акцепторные примеси
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 5электропроводность твердых тел
- •5.1. Проводимость и подвижность носителей
- •5.2. Механизмы рассеяния и подвижность носителей
- •5.3. Концентрация носителей и уровень Ферми в полупроводниках
- •5.4. Электропроводность полупроводников
- •5.5. Электропроводность металлов и сплавов
- •5.6. Сверхпроводимость
- •Температура сверхпроводящего перехода
- •5.7. Основы теории Бардина – Купера – Шриффера
- •5.8. Эффекты Джозефсона
- •Параметры слабосвязанных сверхпроводниковых структур, изготовленных методами интегральной технологии
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 6 равновесные и неравновесные носители заряда
- •6.1. Генерация и рекомбинация неравновесных носителей. Время жизни
- •6.2. Уравнения непрерывности
- •6.3. Фотоэлектрические явления в полупроводниках
- •3 − Экситонное поглощение; 4 − решеточное поглощение;
- •5 − Поглощение свободными носителями
- •2 − Полупроводниковая пленка; 3 − контактные площадки; 4 − защитное покрытие
- •6.4. Полупроводники в сильном электрическом поле
- •6.5. Токовые неустойчивости в сильных электрических полях
- •6.6. Эффект Ганна
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 7 Контактные явления
- •7.1. Работа выхода электрона. Контакт металл – металл
- •7.2. Контакт металл – полупроводник
- •7.3. Электронно-дырочный переход
- •7.4. Выпрямляющее действие p-n-перехода. Пробой
- •7.5. Гетеропереходы
- •7.6. Эффект Зеебека
- •7.7. Эффект Пельтье
- •7.8. Фотоэффект в p-n – переходе. Фотодиоды
- •7.9. Излучательные процессы в p-n – переходе. Светодиоды
- •Инжекционные полупроводниковые лазеры
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 8поверхностные явления в полупроводниках
- •8.1. Поверхностные энергетические состояния
- •8.2. Зонная диаграмма и заряд в приповерхностном слое
- •8.3. Поверхностная проводимость
- •8.4. Эффект поля. Полевые транзисторы
- •8.5. Влияние состояния поверхности на работу полупроводниковых приборов
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 9 Электронные процессы в тонких пленках и тонкопленочных структурах
- •9.1. Структура и свойства тонких пленок
- •Механизмы электропроводности в диэлектрических пленках
- •9.2. Контакт металл-диэлектрик. M-д-m – структура
- •Глубина обогащенного слоя [20]
- •Глубина области обеднения
- •9.3. Туннелирование сквозь тонкую диэлектрическую пленку
- •9.4. Токи надбарьерной инжекции электронов
- •9.5. Токи, ограниченные пространственным зарядом
- •9.6. Прохождение горячих электронов сквозь тонкие металлические пленки
- •9.7. Активные устройства на основе тонкопленочных структур
- •1. Диоды с резонансным туннелированием
- •2. Диэлектрические диоды
- •3. Тонкопленочный триод на основе топз
- •4. Транзисторы на горячих электронах
- •Контрольные вопросы и задания
- •Глава 10 перспективы развития микроэлектроники
- •10.1. Ограничения интегральной электроники
- •10.2. Функциональная электроника
- •10.3. Системы пониженной размерности. Наноэлектроника
- •10.4. Квантовые одно- и двумерные структуры
- •10.5. Квантовые точки. Одноэлектроника
- •3 А) б) игла островок изолятор затвор исток
- •Контрольные вопросы и задания
- •Заключение
- •Приложения п.1. Фундаментальные физические постоянные
- •П.2. Свойства полупроводников
- •П.3. Некоторые единицы системы си Основные единицы
- •Некоторые производные механические единицы
- •Некоторые производные единицы электрических величин
- •Некоторые производные единицы магнитных величин
- •П.4. Внесистемные единицы, допускаемые к применению
- •П.5. Плотность некоторых твердых тел
- •Библиографический список
- •Алфавитно-Предметный указатель
- •Оглавление
- •424000 Йошкар-Ола, пл. Ленина, 3
- •424006 Йошкар-Ола, ул. Панфилова, 17
4.5. Зонная структура изоляторов, полупроводников и проводников. Дырки
Каждая энергетическая зона, как мы уже говорили, содержит ограниченное число энергетических уровней, на каждом из которых может находиться не более двух электронов. Поскольку число электронов в твердом теле тоже ограничено, то согласно принципу минимума свободной энергии заполненными окажутся лишь несколько наиболее низких энергетических зон.
Оказывается, что по характеру зонной модели твердого тела можно определить его электрофизические характеристики. Так, все твердые тела можно поделить на две группы.
К первой группеотносятся тела, у которых над целиком заполненными зонами находится зона, заполненная частично (рис. 4.5,а). Такая зона образуется, если верхний уровень атома, из которого зона формируется, тоже заполнен лишь частично. Характерным примером этому могут служить атомы щелочных металлов. Верхняя зона таких элементов, какLi,Na,Kзаполнена наполовину.Al,Ga,Inтакже имеют частично заполненную валентную зону, хотя являются трехвалентными.
Двухвалентные элементы имеют полностью заполненную валентную зону, однако она перекрывается зоной проводимости (рис. 4.5, б). К ним относятсяBe,Mgи др.
а)б)в)
Рис. 4.5. Зонная структура твердых тел: а,б– проводники,
в– полупроводники и изоляторы
Нужно отметить, что такое заполнение зон у тел первой группы сохраняется и при низких температурах, близких к абсолютному нулю.
Выясним, чем же отличаются твердые тела первой группы. Создадим в кристалле внешнее электрическое поле напряженности ЕЭ. Известно, что такое поле действует на каждый электрон с силойF =eЕЭ, которая стремится нарушить симметрию в распределении электронов по скоростям, пытаясь затормозить электроны, движущиеся против силы, и ускорить электроны, движущиеся вдоль силы. Изменение скорости неизбежно связано с изменением энергии электрона. Такое изменение возможно, если существуют вакантные состояния, т.е. свободные энергетические уровни. Зона должна быть укомплектована не полностью, тогда электрон может принять участие в коллективном перемещении по кристаллу, которое называют электрическим током. Иными словами, твердые тела первой группы являются проводниками, что подтверждают приведенные нами примеры элементов первой группы. Верхнюю зону таких тел называютзоной проводимости.
Важным является то, что электропроводность таких тел сохраняется при очень низких температурах. Кроме того, она имеет температурную зависимость, которая определяется не межзонными переходами, а характером рассеяния электронов и является достаточно невысокой.
Ко второй группеотносятся твердые тела, у которых при низких температурах над целиком заполненными зонами находятся пустые зоны (рис. 4.5,в). Типичными примерами таких тел являются элементы четвертой группы таблицы МенделееваSi,Ge, а также ряд химических соединенийGaAs,InP,Al2O3и т.д.
Внешнее поле, приложенное к такому кристаллу, не в состоянии изменить характер движения электронов, т.к. в нижней (валентной) зоне при низких температурах нет свободных состояний, а в верхней зоне – зоне проводимости нет электронов. При повышении температуры твердого тела здесь возможны два варианта, определяемые шириной запрещенной зоны Eg.
Повышение температуры приводит к увеличению тепловой энергии электронов ET~kT. Если тепловая энергия становится больше, чем ширина запрещенной зоны
ET > Eg,(4.20)
электрон переходит
из валентной зоны в зону проводимости
(рис. 4.6,а). В зоне проводимости
электрон может изменять свою энергию
под действием внешнего поля и участвовать
в электропереносе. Одновременно в
валентной зоне образуется вакантное
состояние, которое может быть занято
другим электроном из этой зоны, который
также изменяет свою энергию под действием
внешнего электрического поля. В обоих
случаях перенос заряда осуществляется
электронами. Однако проводимость
валентной зоны удобно рассматривать
как перенос положительного заряда, так
называемой “дырки”. Заряд дырки численно
равен заряду электрона, а эффективную
массу дыркимы должны принять численно равной
отрицательной эффективной массе
электрона
,
который до перехода в зону проводимости
занимал это состояние. Только в этом
случае ток, создаваемый дырками, будет
совпадать как по направлению, так и по
величине с током, создаваемым электронами
валентной зоны.
а)б)
Рис. 4.6. Процессы генерации (1) и рекомбинации (2) электронно-дырочных пар (а);
б– состояние равновесия:EV– потолок валентной зоны;EC– дно зоны проводимости
Такие твердые тела называют собственными полупроводниками. Как видим, с ростом температуры увеличивается и концентрация носителей заряда, а следовательно, и электропроводность полупроводников. В процессе электропроводности участвуют и электроны, и дырки. Рост концентрации носителей начинается при достижении некоторой пороговой температуры, а электропроводность полупроводников имеет гораздо более сильную температурную зависимость, чем эта зависимость для металлов.
Образование электронно-дырочной пары называют генерацией. Естественно, что при понижении температуры начинает преобладать обратный процесс –рекомбинация, когда дырка и электрон, встречаясь, исчезают. Энергия, затраченная на генерацию пары, при рекомбинации выделяется и передается кристаллической решетке. В случае постоянства температуры наступает динамическое равновесие, когда скорости генерации и рекомбинации равны (рис. 4.6,б).
Очевидно, что в случае невыполнения условия (4.20) генерации носителей не произойдет и твердое тело останется изолятором. Граница между полупроводниками и изоляторами весьма условна и определяется рабочей температурой и шириной запрещенной зоны. Так, у германия, имеющегоEg=0,66 эВ, уже при комнатной температуре концентрация электронов в зоне проводимости достигает величиныni=1019м-3и удельное сопротивление составляет всего лишьρ≈ 0,5 Ом∙м. В то же время у алмаза, имеющегоEg=5,2 эВ,niпри комнатной температуре оказывается равной только 104м-3иρ≈ 108Ом∙м. При такой температуре алмаз является изолятором, но уже приТ=600К концентрация электронов увеличивается на много порядков и проводимость становится сравнимой с проводимостью германия для комнатной температуры. Оксид алюминияAl2O3имеетEg=7 эВ и является изолятором во всем диапазоне температур, где он остается твердым телом.
В заключение можно резюмировать вышесказанное:
1. Полупроводники для низких температур являются изоляторами, проводимость в них возникает при повышении температуры или ином сообщении энергии. Излучения, сильные электрические поля и др. способны увеличить концентрацию носителей и электропроводность полупроводников.
2. Разделение тел на полупроводники и изоляторы весьма условно и зависит от рабочей температуры и ширины запрещенной зоны. Для полупроводника Eg<2...3 эВ, для изолятора Eg>6 эВ. Материалы с Eg=3...6 эВ относят к высокотемпературным или широкозонным полупроводникам.