- •1.Классический электронный газ. Теория проводимости Друде. Подвижность. Проводимость твёрдых тел.
- •Билет 2. Типы связи в твёрдых телах. Симметрия в кристаллах. Понятие кристаллической сингонии.
- •3. Статистика электронов и дырок. Функции распределения. Плотность квантовых состояний в зоне.
- •Плотность квантовых состояний
- •Функция распределения
- •Вопрос 4 .Уравнение Шредингера для электрона в кристалле. Эффективная масса.
- •5. Обратная решётка. Зоны Бриллюэна
- •6. Образование энергетических зон.
- •7. Квазичастицы в полупроводниках. Закон дисперсии. Понятие дырки. Квазиимпульс. Эффективная масса.
- •8. Квазичастицы в полупроводниках. Понятие дырки
- •9. Концентрация электронов и дырок в собственном полупроводнике
- •Определение положения уровня Ферми
- •10. Механизмы рассеяния электронов и дырок
- •11. Уравнения непр. И Пуассона. Генерация и рекомбинация.
- •Вопрос 12. Диффузионный и дрейфовый токи.
- •13. Эффект поля. Дебаевская длина экранирования.
- •14.Работа выхода в металлах и полупроводниках. Контактная разность потенциалов.
- •15. Полупроводниковые диоды.
- •17.Обеднённая область p-n-перехода. Зависимость её ширины от параметров.
- •18.Барьерная ёмкость p-n-перехода
- •19.Зонная диаграмма неравновесного p-n перехода. Квазиуровни Ферми.
- •20. Вах идеализированного диода.
- •21. Диффузионная емкость p-n перехода.
- •Вопрос 22
- •23. Пробой p-n-перехода
- •24. Биполярные транзисторы
- •25. Зонная диаграмма биполярного транзистора в схеме включения с об. Принцип действия.
- •26. Расчет вах биполярного транзистора. Граничные условия.
- •Вопрос 27
- •28. Процессы в биполярных транзисторах
- •29. Эквивалентная схема биполярного транзистора
- •30. Биполярный свч – транзистор и его характеристики.
- •31. Полевые транзисторы
- •32.Вольт-фарадная характеристика мдп транзистора.
- •Характеристики мдп в области отсечки
- •34. Эффекты короткого и узкого канала в мдп-транзисторе.
32.Вольт-фарадная характеристика мдп транзистора.
Свойства структуры МДП как электрического двухполюсника подобны свойствам конденсатора.С этой т з представляет интерес анализ вольт-фарадных характеристик структуры МДП,представляющей собой зависимость дифференциальной ёмкости от напряжения Сs(U)=dQs\dU,где Сs=C\S;S-площадь металлического затвора:Qs=Qsм=-(Qsn+Qsn’);Qsм,Qsn и Qsn’-поверхностные плотности зарядов на затворе, ионов примеси в ОПЗ и электронов в инверсном слое соответственно.
Рис.1.6. Эквивалентная схема структуры МДП.
Rn-сопротивление подложки:Cg=SCsg-ёмкость диэлектрика, Cn=SCsn-ёмкость полупроводника, Csg и Csn-соответствующие удельные ёмкости,причём Csg=no\d
Значение Сsg –определяется толщиной обедненного или обогащённого приповерхностного слоя в полупроводнике.В режиме обогащения( U>0) толщина приповерхностного слоя близка к дебаевской длине экранирования и Csn~~no\LDn
Для точного определения зависимости С sn(U) необходимо найти распределения p(x) и n(x) путём решения уравнения Пуассона совместно с уравнениями:
n=ni exp [(Fn-Fi)]; p=ni exp [(Fn-Fi)].При s=0 соответсвует напряжение UF,называемое напряжением плоских зон.В идеальной структуре МДП UF=0.В режиме сильной инверсии l>>LDn и Сsn~~no\l(U).
Полное значение ёмкости с труктуры МДП соответствует последовательному соединению ёмкостей Cg и Сn Cs=CcgCsn(U)\[Csg+Csn(U).
Вольт-фарадная характеристика идеальной струкуры МДП.,измеренная на достаточно низких частотах .При больших отрицательных напряжениях толщина обогащённого слоя мала и Csn>>Csg поэтому Cs(U)=Csg.При Nn=P0~~1015 см –3 LDn составляет около 0,1 мкм и сравнимо с толщиной диэлектрика.Поэтому полная удельная ёмкость плоских зон составляет CsF=Cgog\(d+LDg \n)<Csg
При 0<U<U*пор толщина ОПЗ возрастает с ростом напряжения ,что приводит к снижению ёмкости Сsn и, соответсвенно, Cs.
При U=Uпор ёмкость Сsn достигает минимального значения Сsn ,пор,соответствующего толщине ОПЗ I=lпор>>LDn.С учётом l пор*(Uпор*)=(2on2п\eNn)1\2 получим
Сsn пор=(ENnno\4п) 1\2
При U>Uпор* изменение напряжения dU приводит только к изменению заряда dQsn в ОПЗ остаётся постоянным.Поэтому ёмкость полупроводника Сsn определяется малой толщиной слоя сильной инверсии (Сsn<<Csg)и полная ёмкость структуры приближается к ёмкости диэлектрика.
Нарастание ёмкости при U>U*пор вохможно только в том случае,когда концентрация электронов в инверсионном слое успевает следовать за изменениями приложенного к структуре малого переменного напряжения dU,с помощью которого осуществляется измерение ё мкости.Для этого перииод измерительного сигнала должен быть много большим,чем время генерации и рекомбинации основных носителей (время жизни
Т.о., вольт-фарадная характеристика изображённая на рисунке реализуется при её измерении на частотах f<<1\, в обратном случае мы получим высокочастотную вольт-фарадную характеристику.При U>U*пор под действием измерительного сигнала происходит изменение заряда акцепторов вследствие изменения на велечину dl ширины ОПЗ(как в p-n переходе).При этом заряд инверсного слоя не успевает измениться за период сигнала и ёмкость полупроводника определяется соотношением
Сsn пор=(ENnno\4п) 1\2
33. ВАХ МДП-транзистора Характеристики МДП в области плавного канала
Рассмотрим полевой транзистор со структурой МДП, схема которого приведена на рисунке 6.2. Координата z направлена вглубь полупроводника, y – вдоль по длине канала и х – по ширине канала.
Получим вольт‑амперную характеристику такого транзистора при следующих предположениях:
1. Токи через р‑n переходы истока, стока и подзатворный диэлектрик равны нулю.
2. Подвижность электронов μn постоянна по глубине и длине L инверсионного канала и не зависит от напряжения на затворе VGS и на стоке VDS.
3. Канал плавный, то есть в области канала нормальная составляющая электрического поля Еz существенно больше тангенциальной Еy.
Р
ис. 6.2
Схема МДП‑транзистора
Ток в канале МДП‑транзистора, изготовленного на подложке р‑типа, обусловлен свободными электронами, концентрация которых n(z). Электрическое поле Еу обусловлено напряжением между истоком и стоком VDS. Согласно закону Ома, плотность тока
, (6.1)
где q – заряд электрона, μn – подвижность электронов в канале, V – падение напряжения от истока до точки канала с координатами (x, y, z).
Проинтегрируем (6.1) по ширине (x) и глубине (z) канала. Тогда интеграл в левой части (6.1) дает нам полный ток канала IDS, а для правой части получим:
. (6.2)
Величина
есть полный заряд электронов в канале
на единицу площади
.
Тогда
. (6.3)
Найдем величину заряда электронов Qn. Для этого запишем уравнение электронейтральности для зарядов в МДП-транзисторе на единицу площади в виде:
. (6.4)
Согласно (6.4) заряд на металлическом электроде Qm уравновешивается суммой зарядов свободных электронов Qn и ионизованных акцепторов QB в полупроводнике и встроенного заряда в окисле Qox. Из определения геометрической емкости окисла Сox следует, что полный заряд на металлической обкладке МДП‑конденсатора Qm равен:
, (6.5)
где Vox – падение напряжения на окисном слое, Сox – удельная емкость подзатворного диэлектрика.
Рис. 6.3.
Расположение зарядов в МДП‑транзисторе
.
Поскольку падение напряжения в окисле
равно Vox, в
полупроводнике равно поверхностному
потенциалу ψs,
а полное приложенное к затвору напряжение
VGS, то
, (6.6)
где Δφms – разность работ выхода металл – полупроводник, ψs0 – величина поверхностного потенциала в равновесных условиях, т.е. при напряжении стока VDS = 0.
Из (6.4), (6.5) и (6.6)
следует:
.
(6.7)
Поскольку
в области сильной инверсии при значительном
изменении напряжения на затворе VGS
величина поверхностного потенциала
меняется слабо, будем в дальнейшем
считать ее постоянной и равной потенциалу
начала области сильной инверсии
ψs0 = 2φ0.
Поэтому будем также считать, что заряд
акцепторов Qв
не зависит от поверхностного потенциала.
Введем пороговое напряжение VТ
как напряжение на затворе VGS,
соответствующее открытию канала в
равновесных условиях:
.
При этом Qn(VDS = 0) = 0.
Из (6.7) следует, что
. (6.8)
Тогда с учетом (6.8)
. (6.9)
Подставляя (6.9) в (6.3), разделяя переменные и проведя интегрирование вдоль канала при изменении y от 0 до L , а V(y) от 0 до VDS, получаем:
. (6.10)
Уравнение (6.10) описывает вольт‑амперную характеристику полевого транзистора в области плавного канала.
