- •5. Проводящие материалы
- •7.Проводящая разводка ис на основе меди.
- •16.Формирование примеси в монокристаллическом кремнии.
- •17.Микродефекты монокристаллического кремния.
- •27. Применение мкр Si
- •28. Получение мкр Si
- •29. Свойства мкр Si
- •30.Применение гетероструктур на основе эпитаксиальных слоев Si-Ge.
- •31.Формирование эритксиальных слоев SiGe.
- •32.Проблемы кремниевой оптоэлектроники.
- •33.Светоизлучающие структуры на основе Si легированного эрбием.
- •34.Методы получения кремния легированного эрбием.
- •35. Люминисценция в системе Si-эрбий
- •41. Свойства SiC
- •42. Получение SiC
- •43. Применение Проводников a3b5.
- •44. Свойства п/п типа a3b5.
- •45. Свойства и получение монокристаллов GaAs.
- •46. Свойства GaN
- •47. Получение GaN
- •48. Применение полупроводников типа a2b6
- •50. Применение термоэлектрических Материалов
- •51 Термоэлектрические материалы
- •52. Cовременные Тенденции в области термоэлектричества.
- •53 Классификация диэлектрических материалов
- •54 Стекла.
- •55. Строение стекол.
- •57 Функции пассивных диэлектриков в микроэлектронике.
- •59. Свойства Керамических материалов.
- •60.Технология керамических материалов.
- •63. Ксерогель и аэроргель
- •69.Применение проводящих полимерных пленок в микроэлектронике.
51 Термоэлектрические материалы
Материалы для термоэлементов. А.Ф.Иоффе ввел понятие термоэлектрической добротности
z= 2/х,
где z - термоэлектрическая добротность; - удельный коэффициент термоЭДС; - удельная проводимость; х - удельная теплопроводность.
Для эффективных термоэлементов необходимы вещества с высоким значением термоэлектрической добротности. Так как, с одной стороны, коэффициенты термоЭДС у металлов малы, а, с другой стороны, у диэлектриков практически отсутствует электропроводность, наиболее приемлемыми с точки зрения термоэлектрической эффективности являются полупроводники.
Одним из способов повышения термоэлектрической добротности является снижение фононной составляющей теплопроводности материалов путем легирования твердых растворов нейтральными примесями. В этом случае концентрация носителей тока остается неизменной, а рассеяние фононов может быть больше, чем рассеяние носителей тока. Поэтому растет отношение /х и, как следствие, увеличивается термоэлектрическая добротность материала.
Теллурид висмуте Вi2Тe3. Первоначально для термоэлектрических охлаждающих устройств использовали стехиометрический Вi2Тe3, однако позднее оказалось, что более эффективны твердые растворы на его основе. поскольку при этом удается добиться снижения фононной теплопроводности без особых изменений подвижности. Обычно эти вещества можно использовать при температурах меньше 150 °С. Для Вi2Тe3 при 300 К Еg= 0,16 эВ. В результате биполярный теплоперенос появляется уже при 150 - 200 °С.
Соединение Вi2Тe3 относится к категории автолегирующихся, когда в зависимости от отклонения от стехиометрии возникает избыток дефектов п- и р-типа. Основным типом дефектов в этих кристаллах являются антиструктурные дефекты. Именно эти дефекты определяют тип и концентрацию основных носителей. В области избыточной концентрации Bi эти атомы замещают вакантные узлы в подрешетке теллура и проявляют акцепторные свойства. Если же атомы Те находятся в избытке, они занимают места в подрешетке Bi и проявляют донорные свойства.
Теллурид свинца РЬТe. Чистый (или легированный селенидом олова либо теллуридом цинка) теллурид свинца используют в температурном диапазоне 150 - 450 °С. Как и Вi2Тe3, эти материалы изготавливают методами направленной кристаллизации или же горячим прессованием. Их недостатком является предрасположенность к сублимации и окислению, поэтому при использовании указанных материалов необходимы соответствующие меры для предотвращения этих явлений.
Хороший каскадный элемент Зеебека может быть составлен из термоэлементов на основе Ge-Si n и р-типов, при этом в диапазоне 300 -1300 К достигается среднее значение zТ = 0,5.
52. Cовременные Тенденции в области термоэлектричества.
Ряд причин обусловивший интерес повышенный интерес к термоэлектричеству и термоэлкетроным материалам выделил несколько проблем.
Проблема озоновых дыр и необходимость сокращения фрионсодержащих компонентов в обычных холодильниках.
Единственная перспектива, это использование компактных холодильников на элементах Пелетье.
Открытие ВТСП .
При использовании ВТСП в электронике понадобятся комп. Холодильники.
Перспективным является использование компактных холодильников, для охлаждения компьютерных микропроцессоров.
Это гораздо более дешевый путь увеличения тактовой частоты, чем простое усовершенствование технологии изготовления микропроц.
В последние 5-7 лет появилось большое количество новых материалов, включая материалы, сформированные на атомном уровне, которые небыли доступны 30-40 лет назад и небыли опробованы в качестве термоэлектрических материалов. Кроме того, в последнее время появились надежные методы расчета зонных структур, что позволяет проводить дополнительный анализ и отбор материала.
В настоящее время при проектировании термоэлектронных материалов предполагают применение материалов, как стекло – плохо проводящих тепло, но в тоже время обладающих хорошими электрическими свойствами как кристалл.
Было предложено синтезировать п/п соединения в которых один из атомов или группа атомов слабо связанные с кристаллической решеткой. Такой атом или группа атомов будут испытывать сильное негармоничное колебание, в какой то степени независимое от колебаний атомов кристаллической решетки, поэтому такие атомы в литературе получили название «Грохочущие»
В диэлектрических кристаллах, такие атомы в некоторых случаях могут резко уменьшить теплопроводность до значения, которое имеет стекло с таким – же составом что и кристалл.
Таким образом, было указано направление проведения ТД поиска, а в природе существует большое кол-во соединений, в кристаллических решетках которых можно попытаться сформировать асциляторы Эйнштейна.