Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Электроника и схемотехника (Ерёменко В.Т

.).pdf
Скачиваний:
917
Добавлен:
28.03.2015
Размер:
4.25 Mб
Скачать

триков. Наиболее известны из полупроводников Si, Ge, Se, GaS – арсенид галлия. Существенным свойством полупроводника является возможность в широких пределах изменять свою проводимость под действием температуры, облучения и введения примесей.

Удовлетворительное объяснение этому явлению дает теория электропроводности, согласно которой атом вещества состоит из ядра, окруженного облаком электронов [8]. Электроны находятся в движении на некотором расстоянии от ядра в пределах слоев (оболочек), определяемых их энергией. Каждому из этих слоев можно поставить в соответствие определенный энергетический уровень электрона, причем чем дальше электрон находится от ядра, тем выше его энергетический уровень. Совокупность уровней образует энергетический спектр. Если электрон переходит с одного энергетического уровня на другой, то происходит либо выделение, либо поглощение энергии, причем это делается порциями – квантами.

В структуре атомов можно выделить оболочки, которые полностью заняты электронами (внутренние оболочки) и незаполненные оболочки (внешние). Электроны внешних оболочек слабее связаны с ядром и легче вступают во взаимодействие с другими атомами. Электроны внешних оболочек называют валентными.

Для полупроводниковых материалов характерно кристаллическое строение, при котором между атомами возникают так называемые ковалентные связи за счет «присвоения» соседних валентных электронов. Это наглядно можно показать на плоской модели кристаллической решетки, например для четырехвалентного германия Ge (рис. 1.3).

Рис. 1.3. Плоская модель кристаллической решетки Ge

Атомы связаны между собой, т.е. их электроны находятся на взаимозависимых энергетических (расщепленных) уровнях, при этом

на каждом уровне (для Ge) находится не более двух электронов. Совокупность энергетических уровней, на которых могут находиться электроны, называют разрешенными зонами. Между ними будут в этом случае располагаться запрещенные зоны, т.е. энергетические уровни, на которых электроны находиться не могут. В соответствии с зонной теорией по отношению к энергетическим состояниям (уровням) электронов различают валентную зону, запрещенную зону, зону проводимости. В такой интерпретации можно более определенно разделить все вещества на три большие группы: металлы, полупроводники, диэлектрики (рис. 1.4).

Рис. 1.4. Зонные диаграммы веществ

Зона проводимости – это совокупность расщепленных энергетических уровней, на которые может переходить электрон в процессе взаимодействия атомов или воздействия на атом, например, при нагреве, облучении и т.п.

У полупроводников при некотором значении температуры часть электронов приобретает энергию тепла и оказывается в зоне проводимости. Эти электроны «делают» полупроводник электропроводным. Если электрон «покидает» валентную зону, то образуется свободный энергетический уровень, как бы вакантное место (состояние), которое назвали «дыркой». Валентные электроны соседних атомов могут переходить на эти свободные уровни, при этом создают дырки в других атомах. Такое перемещение электронов рассматривается как движение положительных зарядов – «дырок». Соответственно электропроводность, обусловленная движением электронов называется электронной, а движением дырок – дырочной. У абсолютно чистого и однородного вещества свободные электроны и дырки образуются попарно.

Процесс образования положительных и отрицательных зарядов в теле полупроводника можно представить следующим образом. Например, фотон выбивает электрон с его энергетического уровня, электрон становится свободным, а атом приобретает положительный заряд (становится положительно заряженным ионом). Процесс образования пары электрон – «дырка» называют генерацией зарядов, обратный процесс – рекомбинацией (рис. 1.5).

Рис. 1.5. Процессы генерации и рекомбинации

Движение зарядов, обусловленное тепловой энергией, называют диффузией. Средний промежуток времени между генерацией и рекомбинацией характеризует так называемое время жизни носителей заряда, а расстояние, которое успевает преодолеть заряд за это время, называется диффузионной длиной. Эти характеристики используются для сравнения различных полупроводниковых (ПП) веществ между собой.

Собственная электропроводность полупроводников. Прило-

жим к образцу ПП вещества электроды источника постоянного тока, т.е. создадим в нём электрическое поле с напряженностью Е. В этом случае по законам электродинамики электроны и дырки должны перемещаться. Возникнут два встречно направленных потока движения носителей зарядов, в цепи потечет ток, носящий название ток дрей-

фа (дрейфовый ток) (рис. 1.6).

Рис. 1.6. Возникновение тока в полупроводнике

Плотности токов определяются следующим образом:

jn qn n n E;

jp qp p p E,

(1.1)

где jn , jp – плотности токов, созданных cоответственно электронами и дырками;

qn,, qp – заряды электрона и дырки; qn 1,6 10 19 Кл;

n, p – удельная концентрация зарядов (количество в единице объема);

μn,, μp – подвижность зарядов, т.е. средняя скорость зарядов под действием электрического поля с напряжённостью поля Е = 1 В/см.

Результирующая плотность дрейфового тока:

jдрейф E qn n n qp p p ,

(1.2)

а удельная электропроводность полупроводника:

 

jдрейфE qn n n qp p p.

(1.3)

Выражение (1.3) показывает, что удельная собственная электропроводность полупроводника зависит от концентрации зарядов и их подвижности.

Примесная электропроводность полупроводника. Известно,

что электропроводность полупроводника зависит от наличия примесей, которые могут быть двух видов: акцепторные и донорные. В структуре вещества примесные атомы «замещают» основные атомы кристаллической решетки, образуя ковалентные связи. Однако, если валентности основного материала и примесного разные, то могут быть два случая(рис. 1.7).

а

б

Рис. 1.7.

Иллюстрация образования положительных (а)

 

и отрицательных (б) зарядов

Первый случай – валентность примеси меньше, чем у основного материала, например Ge – четырехвалентный, а In – трехвалентный (рис. 1.7, а) В этом случае, чтобы образовать кристаллическую решетку, In «отбирает» один электрон у атома Ge, связывая его в ковалентные связи. Образуется «свободная» дырка – положительно заря-

женный атом

Ge. Такой вид примеси называется акцепторным.

В этом случае

полупроводник приобретает дырочную электропро-

водность и его называют полупроводник р-типа.

Второй случай возникает, если валентность примеси больше, чем валентность основного материала (рис. 1.7, б). В этом случае оказывается «свободным» электрон, материал приобретает электронную электропроводность и его называют полупроводник n-типа, а примесь

донорного типа.

Если обозначить EC – нижнюю границу зоны проводимости, EV

– верхнюю границу валентной зоны, то EC EV E – ширина запрещенной зоны, а Ее – середина запрещенной зоны. Зонные диаграммы для рассмотренных двух случаев будут иметь вид, представленный на рис. 1.8.

Рис. 1.8. Зонные диаграммы ПП для разных видов примесей

Часто в теории полупроводников взаимодействие и свойства зарядов характеризуются не самой энергией Е, а потенциалом, определяемым, как отношение энергии к величине заряда электрона:

Eq.

Врасчетах используется так называемый температурный потенциал, который рассчитывается по формуле:

Т

 

К T

,

(1.4)

 

 

 

q

 

где К – постоянная Больцмана, К 1,38 10 23Дж К 1, Т – абсолютная температура, 0К.

Доказано [8], что

n p N N

 

 

E

 

(1.5)

 

 

y

e KT cons ,

c

 

 

 

 

где Е – ширина запрещенной зоны.

Таким образом, произведение концентраций носителей зарядов есть величина постоянная при заданной температуре. Здесь Nc и Ny

эффективные плотности состояний соответственно в зоне проводимости и валентной зоне, определяемые массами зарядов и температурой.

Обычно при анализе свойств полупроводников используют потенциал Ферми, определяющий энергетические уровни электронов и дырок по отношению к ширине запрещенной зоны и зависящий от концентрации примесей.

 

 

Nd

 

, Fp

 

Na

 

,

(1.6)

Fn E T ln

 

 

 

 

n

 

 

 

E T ln

p

 

 

i

 

 

 

i

 

 

где Nd ,Na – соответственно концентрации донорной и акцепторной примесей;

ni , pi – концентрации собственных носителей зарядов;

E

 

Ec Ev

– так называемый электростатический потенциал

 

 

 

2 q

(потенциал середины запрещенной зоны).

1.2. Электрические переходы

Электрический переход – это граничный слой между двумя областями материалов, физические характеристики которых различаются. Переходы могут быть: электронно-дырочные (р–n-переходы); электронно-электронные (n+n-переходы); дырочно-дырочные (р+р-переходы ). Знак (+) показывает, что одна область перехода имеет повышенную концентрацию соответствующих носителей.

Широко используются гетеропереходы, в которых полупроводниковые материалы (от греч. heteros – другой) имеют различную ширину запрещенной зоны, а также (p–i, n–i, p–i–n)-переходы, в которых в одной области проводимость собственная, в другой – примесная.

Переходы металл-полупроводник. Свойства этих переходов иг-

рают важную роль в электронных приборах, так как электрические выводы от полупроводниковой части микросхем выполняют металлическими проводниками, которые должны допускать хотя бы кратковременное воздействие на них высоких температур при пайке. Электрические переходы образуются не механическим соединением,

а по специальным технологиям. Рассмотрим упрощенную картину процессов на границе металл-полупроводник р-типа. Обозначения, принятые на рис. 1.9, имеют следующий смысл: φ, φ– потенциалы Ферми для металла и полупроводника; φЕ – потенциал середины запрещенной зоны; φС, φV – соответственно потенциалы нижней границы зоны проводимости и потенциал верхней границы валентной зоны полупроводника.

Рис. 1.9. Образование перехода металл-полупроводник

Образование перехода металл-полупроводник обусловлено следующим: φ, поэтому электроны проникают в приграничную область полупроводника р-типа, там рекомбинируют с дырками, образуя слой отрицательно заряженных ионов и оставляя в граничном слое металла положительные ионы. В результате у границы образуется свое внутреннее электрическое поле, «вытягивающее» электроны из металла и не препятствующее переходу электронов из полупроводника в металл.

Процесс будет идти до тех пор, пока не станут равными потенциалы Ферми и не установится динамическое равновесие. При этом результирующий ток равен нулю, так как образовавшееся электрическое поле препятствует прохождению основных носителей зарядов, а потоки встречного движения зарядов будут одинаковы. У границ контакта образуются объемные заряды, появляется контактная разность потенциалов. В полупроводнике концентрация дырок в приграничном слое уменьшится [n·р = Const, см. (1.5)], поэтому этот слой будет иметь повышенное удельное сопротивление.

Приложим к такому переходу внешнее электрическое поле: «+» источника э.д.с. Е подключим к полупроводнику, а «–» к металлу. В этом случае внешнее электрическое поле будет направлено встречно внутреннему полю Евнутр, созданному зарядами в области перехода

металл-полупроводник (рис. 1.10). Сопротивление приконтактного слоя уменьшится и через переход потечёт ток.

Если сменить полярность внешнего источника, то внешнее электрическое поле еще более увеличит сопротивление приконтактного слоя.

Рис. 1.10. Переход металл (М) – ПП

свнешним электрическим полем

Вэтом случае оба поля не препятствуют прохождению через барьер неосновных носителей заряда, однако их концентрация очень мала и ток ничтожно мал. Таким образом, переход между металлом

иполупроводником не одинаково пропускает ток при разной полярности приложенного напряжения. Такой переход назван барьером Шоттки. Его главное свойство в том, что он обладает вентильным

свойством (односторонней проводимостью), т.е. пропускает ток только в одном направлении. Аналогичное явление наблюдается, если рассмотреть контакт металла с полупроводником n-типа, у которого уровень Ферми выше, чем у металла.

Для практики особо важен случай, когда уровень Ферми металла меньше уровня Ферми ПП р-типа, либо выше уровня Ферми ПП n-типа. В этом случае граничный слой будет обогащаться основными носителями зарядов и удельное сопротивление граничного слоя понижается. Это явление используется для обеспечения малого переходного сопротивления (омического контакта) в месте присоединения металлических выводов к кристаллу полупроводника.

p–n-переход. p–n-переход – это переход между двумя областями полупроводника, имеющими различный тип проводимости. Если

концентрации зарядов одинаковы ( pp ~ nn), то переход называется

симметричным. Обычно nn pp или pp nn (в 100 – 1000 раз) –

такие переходы несимметричны.

Рассмотрим явления в р – n-переходе (рис. 1.11), напримеp, если pp nn .

Рис. 1.11. р–n-переход без внешнего электрического поля

Так как концентрация дырок р-области больше, то дырки диффундируют из р-области в n-область, рекомбинируют с электронами этой области и создают в приграничной n-области повышенную концентрацию ионов донорной примеси (положительных зарядов). Электроны из n-области перемещаются в р-область, где их концентрация мала (np nn ) и рекомбинируют с дырками, создавая повышенную

концентрацию отрицательных ионов акцепторной примеси в приграничной р-области. Перемещение происходит до выравнивания потенциалов (уровней) Ферми приграничных областей.

Область образовавшихся неподвижных пространственных зарядов (ионов) называется областью р–n-перехода. В этой области концентрации основных носителей зарядов понижены, следовательно удельное сопротивление р–n-перехода выше, чем вдали от перехода. За пределами р–n-перехода заряды взаимно компенсируют друг друга, т.e. полупроводник в целом остается нейтральным. Поле, созданное объемными зарядами, уменьшает поток дырок из области р в область n и поток электронов из области n в область р, однако не препятствует потоку электронов из р области в n и потоку дырок из области n в область р, т.е. поле не препятствует прохождению неосновных носителей через переход. Эти носители имеют тепловое проис-

хождение. Суммарная плотность тока равна нулю, так как потоки неосновных носителей уравновешивают друг друга.

Таким образом, в зоне р–n-перехода образуется разность потен-

циалов, которую называют потенциальным барьером либо контактной разностью потенциалов Uk .

С некоторыми упрощениями [8] можно считать, что значение Uk зависит от концентрации зарядов:

 

 

 

 

 

 

 

N

d

 

 

 

U

k

 

ln N

a

 

 

,

(1.7)

 

n

2

 

 

Т

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

i

 

 

где Na

и Nd – соответственно концентрации акцепторной и донорной

примесей;

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ni

– собственная концентрация электронов.

 

Принято считать, что для германия (Gе) Uk

0,3В, для кремния

(Si) Uk

0,7В .

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1.3. Смещение р–n-перехода

Смещением р–n-перехода называют подачу на переход напряжения постоянного тока. Если «+» источника приложить к области р, а «–» к области n (непосредственно или через другие элементы), то считается, что на переход подано прямое смещение. В этом случае потенциальный барьер уменьшится и станет равным U1 Uk U (рис. 1.12). Условный исходный размер р–n-перехода l0 уменьшится (lсм на рис. 1.12) вместе с уменьшением потенциального барьера

(U1<Uk).