11.3. Классификация методов изготовления печатных плат

Процесс, изготовления печатных плат состоит из операций, с помощью которых создается токопроводящее покрытие на изоляционном основании и соответствии с заданным рисунком печатного монтажа. Методы изготовления печатных плит классифицируют по способам создания токопроводящего покрытия и способам нанесения изображения печатных проводников.

Способы создании токопроводящих покрытий. Существуют следующие способы создания токопроводящих покрытий:

электрохимический — тонкий слой металла (1—2 мк), нанесенный способом химического осаждения, наращивают до требуемой толщины в электролитической ванне;

электролитический с переносом — проводники предварительно осаждаются электролитическим способом на специальную металлическую матрицу с последующим переносом их на изоляционное основание;

фольгирование — лист медной электролитической фольги приклеивается к изоляционному основанию с одной или двух сторон;

вжигание — соединения серебра, содержащегося в пасте, нанесенной на поверхность изоляционного основания, при обжиге восстанавливаются в металлическое серебро, сцепляющееся с основанием;

шоопирование — расплавленный металл разбрызгивается на изоляционное основание с помощью воздушного пистолета;

вакуумное распыление (вариант катодное распыление) — металлическая пленка наносится на изоляционное основание путем распыления металла в вакууме изогнутой либо под воздействием электрического поля;

запрессовка металлических порошков — порошок металла вдавливается в изоляционное основание нагретым штампом.

Способы нанесения изображения печатных проводников. Изображение печатных проводников на изоляционном основании получают с помощью трафаретов. К трафаретам относятся фотодиапозитив или негатив, офсетная печатная форма, сетка с изображением проводников, пресс-форма, штамп, шаблон и т. д.

Соответственно этому существуют следующие способы нанесения изображения:

фотографический — копирование контактным способом изображения проводников с фотодиапозитива или негатива на основание, покрытое светочувствительной эмульсией;

офсетный — нанесение позитивного или негативного изображения проводников на основание защитной краской с помощью печатной формы;

сеточнографический — нанесение позитивного или негативного изображения проводников на основание защитной краской через сетчатый трафарет;

прессование — создание с помощью пресс-формы позитивного рельефного изображения проводников на плате в виде канавок;

штамповка — вырубка проводников из листа фольги, наложенного на изоляционное основание, специальным штампом;

тиснение — нанесение на основание кислотостойких пленок позитивного или негативного изображения проводников с помощью нагретой матрицы и пленочной краски (фолии);

ксерографический — фотографирование позитивного или негативного изображения печатных проводников методом проекции на пластину с полупроводящим слоем, заряженным до заданного потенциала. Скрытое электростатическое изображение проявляется с помощью заряженных пигментированных порошков, переносится на основание с помощью промежуточной подложки и оплавляется;

гравирование — создание с помощью специального инструмента позитивного рельефного изображения проводников в виде канавок;

рисование — нанесение изображения проводников на фольгированное изоляционное основание кислотостойкими красками вручную с помощью кисти или плакатного пера;

нанесение защитной краски через шаблон.

Методы изготовления печатных плат. Сочетание определенного способа создания проводящего покрытия с тем или иным способом нанесения изображения проводников определяет изготовление печатных плат (рис. 11.23).

Рис. 11.23. Способы нанесения изображения печатных проводников и создания токопроводящих покрытий при различных методах изготовления печатных плат

Наибольшее применение в промышленности находят фотоэлектрохимический, офсетноэлектрохимический, сеточноэлектрохимический методы, фотонеренос, офсетоперенос, сеточный перенос, фотохимический, офсетнохимиический, сеточнохимический методы.

Сводка основных методов изготовления печатных плат и их характеристики приведены в табл. 11.7.