- •Фізика сонячних елементів
- •Лабораторна робота №1 Вивчення умов формування випрямляючого контакту металу з напівпровідником
- •Теоретичні відомості
- •Методика проведення досліджень
- •Завдання до лабораторної роботи
- •Порядок виконання лабораторної роботи
- •Контрольні запитання та завдання
- •Лабораторна робота №2 Дослідження впливу поверхневих енергетичних станів на електричні властивості випрямляючого контакту металу з напівпровідником
- •Теоретичні відомості
- •Методика проведення досліджень
- •Завдання до лабораторної роботи
- •Порядок виконання лабораторної роботи
- •Контрольні запитання та завдання
- •Лабораторна робота №3 Дослідження електричних властивостей різких напівпровідникових p – n-переходів
- •Теоретичні відомості Фізичні процеси у напівпровідникових p – n-переходах
- •Вплив зовнішнього електричного поля на основні параметри напівпровідникового p – n-переходу
- •Методики проведення досліджень
- •Завдання до лабораторної роботи
- •Порядок виконання лабораторної роботи
- •Контрольні запитання та завдання
- •Лабораторна робота №4 Дослідження світлової вольт-амперної характеристики сонячного елемента та визначення його основних параметрів
- •Теоретичні відомості Фотовольтаїчний ефект у напівпровідниках з електричною неоднорідністю
- •Вольт-амперна характеристика освітлюваного фотоперетворювача
- •Методика проведення досліджень
- •Завдання до лабораторної роботи
- •Порядок виконання лабораторної роботи
- •Контрольні запитання та завдання
- •Лабораторна робота №5 Вивчення впливу внутрішніх опорів фотоперетворювача на ефективність його роботи
- •Теоретичні відомості Компоненти внутрішнього опору фотоперетворювача
- •Оцінка впливу внутрішніх опорів фотоперетворювача на ефективність його роботи
- •Методика проведення досліджень
- •Завдання до лабораторної роботи
- •Порядок виконання лабораторної роботи
- •Контрольні запитання та завдання
- •Список літератури
- •Для нотаток
- •Навчальне видання Фізика сонячних елементів
Вплив зовнішнього електричного поля на основні параметри напівпровідникового p – n-переходу
Під’єднання постійного зовнішнього електричного поля у прямому напрямку приведе до того, що сумарна напруженість електричного поля в області р – n-переходу, а відповідно і висота потенціального бар’єра, будуть зменшуватися (рис. 5). Оскільки енергія електронів в областях напівпровідника n- та р-типу провідності буде змінюватися, то це зумовить зміщення рівнів Фермі відносно один одного на таку величину:
Ефn – Ефр = eU, (14)
де Ефn і Ефр – квазірівні Фермі в області р – n-переходу для електронів і дірок відповідно.
Error: Reference source not found
Рис. 5. Енергетична діаграма електричного p – n-переходу при прямому зовнішньому зміщенні
При під’єднанні напруги у зворотному напрямку сумарне електричне поле буде визначатись сумою напруженостей зовнішнього і вбудованого електричних полів
. (15)
Це приведе до того, що висота потенціального бар’єра в області р – n-переходу буде зростати (рис. 6).
Квазірівні Фермі будуть зміщуватись таким чином, що величина
Ефр – Ефn = eU, (16)
тобто в області р – n-переходу квазірівень Фермі для електронів буде розміщуватись нижче, ніж квазірівень Фермі для дірок.
Error: Reference source not found
Рис. 6. Енергетична діаграма електричного p – n-переходу при зворотному зміщенні
Загальна величина спаду напруги на електричному переході визначається як сума спадів напруг в областях n- та p-типу провідності:
. (17)
Загальна товщина електричного переходу визначається за виразом
. (18)
Оскільки dn = (NA / ND) dp, то можна записати: dp = d·NA / (ND + NA), dn = d·ND / (ND + NA). Враховуючи вираз (17) та значення величин φn і φp, які дорівнюють
; (19)
, (20)
отримаємо:
. (21)
На основі виразу (21) можна визначити товщину електричного р – n-переходу у стані термодинамічної рівноваги
. (22)
Можна зробити висновок, що величина d визначається величиною контактної різниці потенціалів та концентрацією легуючих домішок в n- і p-областях.
Вираз (22) буде правильним і при підведенні зовнішнього електричного поля. Однак у цьому випадку замість φк записують вираз (φк – U), що враховує прикладену зовні різницю потенціалів. Знак у виразі визначається її полярністю.
Вольт-амперна характеристика тонкого р – n-переходу
Тонким р – n-переходом називають електронно-дірковий перехід, товщина якого настільки мала, що можна знехтувати процесами рекомбінації і генерації носіїв заряду в області запірного шару р – n-переходу. При цьому, упорядкований потік носіїв заряду не зазнає ніяких змін при проходженні через весь тонкий р – n-перехід. Інакше кажучи, густина струму дірок jp чи електронів jn буде однаковою в будь-якому перерізі р – n-переходу.
Граничні концентрації неосновних носіїв заряду
Запишемо концентрації електронів nргр та дірок рnгр на внутрішніх межах запірного шару в р- та n-області відповідно. Отримаємо
; (23)
. (24)
До цих формул входять значення Еір і Еіn, які відповідають внутрішнім межам електричного переходу. Крім того, для неосновних носіїв заряду в об’ємі областей р- та n-типу провідності можна записати:
; (25)
. (26)
Тут пройшла заміна квазірівнів Фермі порівняно з формулами (23) і (24), тому що на відстані від р – n-переходу як у дірковій, так і в електронній області носії заряду є рівноважними і для визначення їх концентрацій використовують рівень Фермі (ЕФр – у р-області, ЕФn – в n-області). На основі формул (23) і (24), враховуючи, що ЕФn – ЕФр = eU, отримаємо:
, (27)
а, згідно з (24) і (26),
. (28)
Виведення вольт-амперної характеристики
При під’єднанні напруги прямої полярності
, (29)
так
що
і
.
Надлишкова концентрація неосновних носіїв заряду на межах р – n-переходу буде дорівнювати
; (30)
. (31)
Ця надлишкова концентрація виникає внаслідок інжекції носіїв заряду через р – n-перехід. Оскільки електричне поле за межами р – n-переходу дорівнює нулю, то тут мають місце лише дифузія і рекомбінація носіїв заряду.
Електрони, які інжектують в р-область, та дірки, які інжектують в n-область, притягують до себе носії протилежного знаку з об’єму напівпровідника. При цьому поза р – n-переходом зберігається електронейтральність. Нестача носіїв в об’ємі поповнюється через контакт. Таким чином, глибина проникнення інжектованих носіїв заряду визначається лише процесами рекомбінації. У цьому випадку розподіл надлишкової концентрації неосновних носіїв заряду за межами р – n-переходу визначається рівняннями
; (32)
, (33)
де Ln, Lp – дифузійні довжини неосновних носіїв заряду.
На відстані дифузійної довжини Ln від внутрішньої межі р – n-переходу надлишкова концентрація електронів у р-області зменшується в е разів. Аналогічно в n-області відбувається зменшення надлишкової концентрації дірок. Причиною виникнення надлишкових концентрацій носіїв заряду є „вприскування” їх із протилежних областей.
Якщо тепер під’єднати зворотну напругу, то після завершення відповідного перехідного процесу запірний шар розшириться і граничні концентрації зміняться
ЕФn – ЕФр = eU < 0. (34)
Для зворотного підє’днання npгр < np0 i pnгр < pn0 , тобто спостерігається екстракція через р – n-перехід неосновних носіїв заряду із областей, які прилягають до р – n-переходу. Надлишкова концентрація тут має від’ємний знак.
Як показує аналіз, р – n-перехід можна вважати тонким, якщо d < Ln i d < Lp, тобто якщо його товщина менша, ніж дифузійні довжини неосновних носіїв заряду.
Густина дифузійного струму через межі р – n-переходу при будь-якій полярності
; (35)
, (36)
де Dn і Dp – коефіцієнти дифузії електронів і дірок відповідно.
Підставляючи сюди вирази (32) і (33), отримаємо абсолютні значення густин струмів електронів і дірок:
; (37)
. (38)
Оскільки тонкий р – n-перехід визначається на основі уявлення про постійність густини струму електронів і дірок в будь-якому його перерізі, то можна записати:
; (39)
. (40)
Напрямки руху електронів і дірок протилежні один одному. Відповідно, густини струмів jn i jp сумуються. Таким чином, ВАХ тонкого р – n-переходу буде мати такий вигляд:
. (41)
Для прямої полярності U > 0 і одиницею у виразі (41) можна знехтувати, якщо eU > 3kT. Отже, густина струму, що протікає через р – n-перехід у прямому напрямку, буде зростати за експоненційним законом. Для оберненої полярності U < 0 і тоді при eU > 3kT у виразі (41) можна знехтувати експонентою. У цьому випадку величина оберненого струму не буде залежати від прикладеної напруги, тобто виходить на насичення. Густина струму насичення в тонкому р – n-переході
, (42)
де n і p – часи життя електронів і дірок відповідно.
Тут
враховано, що
і
.
Таким чином, струм насичення через тонкий р – n-перехід реалізується з допомогою переміщення неосновних носіїв заряду.
