- •Твердотільна електроніка
- •Передмова
- •1 Елементи фізики напівпровідників та електронно-діркових переходів
- •1.1 Загальні відомості про напівпровідники
- •1.1.1 Власна електропровідність напівпровідників
- •1.1.2 Електронна провідність напівпровідників
- •1.1.3 Діркова провідність напівпровідників
- •1.1.4 Рекомбінація носіїв заряду та тривалість їх життя
- •1.1.5 Види струмів у напівпровідниках
- •1.2 Електронно - дірковий перехід та фізичні процеси в ньому
- •Пряме включення переходу
- •Зворотне включення переходу
- •1.2.4 Теоретична вольт-амперна характеристика
- •1.2.5 Параметри переходу
- •Товщина переходу
- •Ємності переходу
- •1.2.6 Реальна вах переходу
- •Пряма гілка вах
- •Зворотна гілка вах
- •1.3 Різновиди електричних переходів та контактів
- •1.3.1 Гетеропереходи
- •1.3.4 Контакти металу з напівпровідниками
- •1.3.5 Омічні контакти
- •2 Напівпровідникові діоди
- •2.1 Класифікація та система позначень діодів
- •2.2 Випрямні діоди
- •Параметри випрямних діодів
- •2.3 Напівпровідникові стабілітрони
- •2.4 Універсальні діоди
- •2.5 Імпульсні діоди та перехідні процеси в них
- •2.6 Тунельні та обернені діоди
- •2.7 Варикапи
- •2.8 Діоди Шотткі
- •3 Біполярні транзистори
- •3.1 Будова та принцип дії біполярних транзисторів
- •3.1.1 Загальні відомості про біполярні транзистори
- •Класифікація транзисторів
- •Система позначень бт
- •Будова сплавних транзисторів
- •3.1.2 Способи вмикання й режими роботи біполярних транзисторів
- •3.1.3 Принцип дії біполярного транзистора в активному режимі
- •3.1.4 Вплив конструкції та режиму роботи транзистора на h21б
- •3.1.5 Схема вмикання транзистора зі спільним емітером та спільним колектором
- •3.1.6 Модель Еберса-Молла
- •3.2 Статичні характеристики і параметри біполярних транзисторів
- •3.2.1 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільною базою
- •Вхідні характеристики
- •Вихідні характеристики
- •Характеристики прямої передачі
- •Характеристики зворотного зв’язку
- •3.2.2 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільним емітером
- •Вхідні характеристики
- •Вихідні характеристики
- •Характеристики прямої передачі
- •Характеристики зворотного зв’язку
- •3.2.3 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільним коллектором
- •3.2.4 Вплив температури на статичні характеристики транзисторів
- •3.2.5 Граничні режими транзистора
- •Пробої транзистора
- •Максимально допустима потужність, що розсіюється колектором
- •3.2.6 Диференціальні параметри біполярного транзистора
- •Зв'язок між h-параметрами для різних схем увімкнення бт
- •3.2.7 Фізичні параметри та еквівалентні схеми біполярних транзисторів
- •3.3 Робота біполярного транзистора у динамічному режимі
- •3.3.1 Принцип дії підсилювального каскаду на біполярному транзисторі
- •3.3.2 Способи забезпечення режиму спокою транзисторного каскаду
- •Емітерному колі
- •Оцінка транзисторних каскадів з точки зору температурної нестабільності
- •3.3.3 Динамічні характеристики біполярного транзистора та їх використання
- •Вихідна навантажувальна характеристика
- •Вхідна навантажувальна характеристика
- •Параметри режиму підсилення та їх розрахунок за динамічними характеристиками транзисторного каскаду
- •3.3.4 Частотні властивості біполярних транзисторів
- •Вплив ємностей переходів і розподіленого опору бази на частотні властивості транзистора
- •3.3.5 Робота біполярного транзистора у ключовому режимі
- •3.4 Деякі різновиди біполярних транзисторів
- •3.4.1 Одноперехідний транзистор
- •3.4.2 Високочастотні малопотужні транзистори
- •3.4.3 Потужні транзистори
- •4 Польові транзистори
- •4.1 Польові транзистори з керувальним переходом
- •Статичні вхідні характеристики
- •Статичні прохідні (стокозатворні) характеристики
- •Статичні вихідні (стокові) характеристики
- •Диференціальні параметри польових транзисторів
- •4.2 Польові транзистори з ізольованим затвором (мдн - транзистори)
- •4.2.1 Ефект поля
- •4.3 Залежність характеристик і параметрів польових транзисторів від температури
- •4.4 Динамічний режим роботи польових транзисторів
- •4.4.1 Каскад на польовому транзисторі: розрахунок у статиці та динаміці
- •4.4.2 Частотні властивості польових транзисторів
- •4.5 Потужні польові транзистори
- •Потужні мдн – транзистори
- •Транзистори зі статичною індукцією
- •4.6 Польові прилади із зарядовим зв’язком
- •5 Тиристори
- •5.1 Будова, принцип дії та режими роботи тиристора
- •5.1.1 Загальні відомості
- •5.1.2 Диністорний режим
- •5.1.3 Триністорний режим
- •5.1.4 Симістори
- •5.2 Способи комутації тиристорів
- •5.2.1 Увімкнення тиристорів
- •Увімкнення за допомогою струму керування
- •Увімкнення тиристора за допомогою імпульсу анодної напруги
- •5.2.2 Вимкнення тиристорів
- •Вимкнення за допомогою подачі напруги на керувальний електрод (за допомогою струму керування)
- •5.3 Біполярні транзистори з ізольованим затвором
- •6 Оптоелектронні напівпровідникові прилади
- •6.1 Загальні відомості
- •6.2 Випромінювальні діоди
- •6.3 Напівпровідникові фотоприймачі
- •6.3.1 Фоторезистори
- •6.3.2 Фотодіоди
- •6.3.3 Фотоприймачі з внутрішнім підсиленням
- •6.4 Оптрони та їх застосування
- •7 Основи мікроелектроніки
- •7.1 Основні поняття і визначення
- •Історична довідка
- •7.2 Гібридні інтегральні схеми
- •7.3 Напівпровідникові інтегральні схеми
- •7.3.1 Технологія
- •Планарно-дифузійна технологія виготовлення біполярних напівпровідникових інтегральних схем
- •7.3.2 Технологія виготовлення інтегральних
- •Ізоляція
- •7.3.3 Біполярні транзистори
- •Багатоемітерні транзистори
- •Супербета - транзистори
- •Біполярні транзистори з бар'єром Шотткі
- •7.3.4 Мон (мдн)- транзистори
- •7.3.6 Резистори
- •7.3.7 Конденсатори
- •7.4 Інтегральні схеми з інжекційним живленням
- •Позначення основних величин
- •Список літератури
- •3 Біполярні транзистори 69
- •3.1 Будова та принцип дії біполярних транзисторів 69
- •3.1.1 Загальні відомості про біполярні транзистори 69
- •6 Оптоелектронні напівпровідникові
- •Твердотільна електронікА
1.2.5 Параметри переходу
До
параметрів
переходу
належать його товщина та ємності.
Товщина переходу
Розглянемо
перехід
з товщиною
(рис. 1.13). Ця величина складається з
товщини переходу в р-області
та товщини переходу в n-області
і визначається за формулою
,
(1.32)
де
Ф/м
- електрична стала;
-
відносна електрична проникність (
для кремнію,
для германію);
-
контактна різниця потенціалів;
-
прикладена зовнішня напруга.

Рисунок
1.13 – P-n
перехід при
![]()
З формули (1.32) випливає, що товщина переходу залежить від ступеня легування областей НП (від концентрацій домішок) і від прикладеної напруги.
Чим
вища концентрація домішок областей
і
,
тим вужчий перехід. Для величин
та
існує закономірність
, (1.33)
тобто
товщини
переходу
в області р
і області n
обернено пропорційні концентраціям
домішок цих областей. Якщо
>>
,
тоді з (1.32) маємо
. (1.34)
Аналогічно
при
<<
![]()
. (1.35)
З
формули (1.32) випливає, що збільшення
прямої зовнішньої напруги
на переході
приводить до зменшення його товщини.
Фізично це зумовлено тим, що при прямому
включенні основні носії заряду змушені
рухатися в напрямку від невипрямних
контактів до збідненого шару переходу,
збагачуючи його. Опір переходу
зменшується, сам перехід звужується
(рис. 1.14 а).
![]()
а) б)
Рисунок
1.14 – Вплив напруги
на
товщину переходу
Збільшення
зворотної напруги на переході
приводить до збільшення його товщини.
У цьому випадку основні носії заряду
зміщуються в різні сторони від
переходу,
і збіднений шар ще більше збіднюється
на рухомі носії, його опір збільшується,
а перехід розширюється (рис. 1.14 б).
Ємності переходу
Залежно від фізичної природи заряду, що змінюється в переході, розрізняють бар’єрну та дифузійну ємності.
Бар’єрна
(зарядова) ємність визначається зміною
нескомпенсованого заряду іонів при
зміні товщини запірного шару під дією
зовнішньої напруги. Ідеальний
перехід
нагадує плоский конденсатор, пластинами
якого є нейтральні низькоомні області
НП. Отже, при використанні формули
(1.32) бар’єрна ємність дорівнює
. (1.36)
З
(1.36) випливає, що бар’єрна ємність
збільшується при зростанні
і
,
а також при зростанні прямої напруги.
При зростанні зворотної напруги бар’єрна
ємність зменшується. Характер залежності
показано на рисунку 1.15.

Рисунок 1.15 – Вольт-фарадна характеристика р-nпереходу
Дифузійна ємність зумовлена здебільшого процесами інжекції. Зміну заряду неосновних носіїв відносно рівноважного рівня біля переходу при зміні прямої напруги можна розглядати як прояв деякої ємності:
, (1.37)
де
- величина інжектованого заряду.
Величина цієї ємності може бути розрахована за формулою
. (1.38)
Як
правило, при прямому ввімкненні
переходу
враховується лише дифузійна ємність,
тому що бар’єрна ємність становить
одиниці пікофарад, а дифузійна – десятки
нанофарад.
Ємності
переходу враховуються при складанні
його еквівалентної схеми (рис. 1.16). На
схемі
-
розподілений опір р-
та
n-областей;
-
поверхневий опір (для струмів поверхневого
витоку);
-
диференціальний опір переходу.

Рисунок 1.16 – Еквівалентна схема р-n переходу
Для
кімнатної температури (
)
справедлива формула Шоклі
, (1.39)
де
подають у міліамперах.
При
прямому вмиканні
переходу
,
тому еквівалентна схема набирає вигляду
рис. 1.17 а. При зворотному
,
і спрощена еквівалентна схема переходу
має вигляд рис. 1.17 б.

а) б)
Рисунок 1.17 – Еквівалентна схема р-n переходу:
а) при прямому вмиканні; б) при зворотному вмиканні
