- •Твердотільна електроніка
- •Передмова
- •1 Елементи фізики напівпровідників та електронно-діркових переходів
- •1.1 Загальні відомості про напівпровідники
- •1.1.1 Власна електропровідність напівпровідників
- •1.1.2 Електронна провідність напівпровідників
- •1.1.3 Діркова провідність напівпровідників
- •1.1.4 Рекомбінація носіїв заряду та тривалість їх життя
- •1.1.5 Види струмів у напівпровідниках
- •1.2 Електронно - дірковий перехід та фізичні процеси в ньому
- •Пряме включення переходу
- •Зворотне включення переходу
- •1.2.4 Теоретична вольт-амперна характеристика
- •1.2.5 Параметри переходу
- •Товщина переходу
- •Ємності переходу
- •1.2.6 Реальна вах переходу
- •Пряма гілка вах
- •Зворотна гілка вах
- •1.3 Різновиди електричних переходів та контактів
- •1.3.1 Гетеропереходи
- •1.3.4 Контакти металу з напівпровідниками
- •1.3.5 Омічні контакти
- •2 Напівпровідникові діоди
- •2.1 Класифікація та система позначень діодів
- •2.2 Випрямні діоди
- •Параметри випрямних діодів
- •2.3 Напівпровідникові стабілітрони
- •2.4 Універсальні діоди
- •2.5 Імпульсні діоди та перехідні процеси в них
- •2.6 Тунельні та обернені діоди
- •2.7 Варикапи
- •2.8 Діоди Шотткі
- •3 Біполярні транзистори
- •3.1 Будова та принцип дії біполярних транзисторів
- •3.1.1 Загальні відомості про біполярні транзистори
- •Класифікація транзисторів
- •Система позначень бт
- •Будова сплавних транзисторів
- •3.1.2 Способи вмикання й режими роботи біполярних транзисторів
- •3.1.3 Принцип дії біполярного транзистора в активному режимі
- •3.1.4 Вплив конструкції та режиму роботи транзистора на h21б
- •3.1.5 Схема вмикання транзистора зі спільним емітером та спільним колектором
- •3.1.6 Модель Еберса-Молла
- •3.2 Статичні характеристики і параметри біполярних транзисторів
- •3.2.1 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільною базою
- •Вхідні характеристики
- •Вихідні характеристики
- •Характеристики прямої передачі
- •Характеристики зворотного зв’язку
- •3.2.2 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільним емітером
- •Вхідні характеристики
- •Вихідні характеристики
- •Характеристики прямої передачі
- •Характеристики зворотного зв’язку
- •3.2.3 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільним коллектором
- •3.2.4 Вплив температури на статичні характеристики транзисторів
- •3.2.5 Граничні режими транзистора
- •Пробої транзистора
- •Максимально допустима потужність, що розсіюється колектором
- •3.2.6 Диференціальні параметри біполярного транзистора
- •Зв'язок між h-параметрами для різних схем увімкнення бт
- •3.2.7 Фізичні параметри та еквівалентні схеми біполярних транзисторів
- •3.3 Робота біполярного транзистора у динамічному режимі
- •3.3.1 Принцип дії підсилювального каскаду на біполярному транзисторі
- •3.3.2 Способи забезпечення режиму спокою транзисторного каскаду
- •Емітерному колі
- •Оцінка транзисторних каскадів з точки зору температурної нестабільності
- •3.3.3 Динамічні характеристики біполярного транзистора та їх використання
- •Вихідна навантажувальна характеристика
- •Вхідна навантажувальна характеристика
- •Параметри режиму підсилення та їх розрахунок за динамічними характеристиками транзисторного каскаду
- •3.3.4 Частотні властивості біполярних транзисторів
- •Вплив ємностей переходів і розподіленого опору бази на частотні властивості транзистора
- •3.3.5 Робота біполярного транзистора у ключовому режимі
- •3.4 Деякі різновиди біполярних транзисторів
- •3.4.1 Одноперехідний транзистор
- •3.4.2 Високочастотні малопотужні транзистори
- •3.4.3 Потужні транзистори
- •4 Польові транзистори
- •4.1 Польові транзистори з керувальним переходом
- •Статичні вхідні характеристики
- •Статичні прохідні (стокозатворні) характеристики
- •Статичні вихідні (стокові) характеристики
- •Диференціальні параметри польових транзисторів
- •4.2 Польові транзистори з ізольованим затвором (мдн - транзистори)
- •4.2.1 Ефект поля
- •4.3 Залежність характеристик і параметрів польових транзисторів від температури
- •4.4 Динамічний режим роботи польових транзисторів
- •4.4.1 Каскад на польовому транзисторі: розрахунок у статиці та динаміці
- •4.4.2 Частотні властивості польових транзисторів
- •4.5 Потужні польові транзистори
- •Потужні мдн – транзистори
- •Транзистори зі статичною індукцією
- •4.6 Польові прилади із зарядовим зв’язком
- •5 Тиристори
- •5.1 Будова, принцип дії та режими роботи тиристора
- •5.1.1 Загальні відомості
- •5.1.2 Диністорний режим
- •5.1.3 Триністорний режим
- •5.1.4 Симістори
- •5.2 Способи комутації тиристорів
- •5.2.1 Увімкнення тиристорів
- •Увімкнення за допомогою струму керування
- •Увімкнення тиристора за допомогою імпульсу анодної напруги
- •5.2.2 Вимкнення тиристорів
- •Вимкнення за допомогою подачі напруги на керувальний електрод (за допомогою струму керування)
- •5.3 Біполярні транзистори з ізольованим затвором
- •6 Оптоелектронні напівпровідникові прилади
- •6.1 Загальні відомості
- •6.2 Випромінювальні діоди
- •6.3 Напівпровідникові фотоприймачі
- •6.3.1 Фоторезистори
- •6.3.2 Фотодіоди
- •6.3.3 Фотоприймачі з внутрішнім підсиленням
- •6.4 Оптрони та їх застосування
- •7 Основи мікроелектроніки
- •7.1 Основні поняття і визначення
- •Історична довідка
- •7.2 Гібридні інтегральні схеми
- •7.3 Напівпровідникові інтегральні схеми
- •7.3.1 Технологія
- •Планарно-дифузійна технологія виготовлення біполярних напівпровідникових інтегральних схем
- •7.3.2 Технологія виготовлення інтегральних
- •Ізоляція
- •7.3.3 Біполярні транзистори
- •Багатоемітерні транзистори
- •Супербета - транзистори
- •Біполярні транзистори з бар'єром Шотткі
- •7.3.4 Мон (мдн)- транзистори
- •7.3.6 Резистори
- •7.3.7 Конденсатори
- •7.4 Інтегральні схеми з інжекційним живленням
- •Позначення основних величин
- •Список літератури
- •3 Біполярні транзистори 69
- •3.1 Будова та принцип дії біполярних транзисторів 69
- •3.1.1 Загальні відомості про біполярні транзистори 69
- •6 Оптоелектронні напівпровідникові
- •Твердотільна електронікА
Зв'язок між h-параметрами для різних схем увімкнення бт
На практиці часто виникають задачі визначення параметрів БТ у заданій схемі ввімкнення за відомими параметрами з іншої схеми. З цією метою використовують таблицю перерахунку (табл. 3.4).
Таблиця 3.4
|
Схема |
СБ |
СЕ |
СК |
|
СБ |
|
|
|
|
СЕ |
|
|
|
|
СК |
|
|
|
3.2.7 Фізичні параметри та еквівалентні схеми біполярних транзисторів
Застосування
- параметрів
іноді супроводжується значними
труднощами, оскільки кожній схемі
ввімкнення БТ відповідають свої
-параметри.
Значно простіше при аналізі транзисторних
схем використовувати фізичні еквівалентні
схеми транзисторів, які містять у собі
фізичні (реальні) параметри БТ.
На рисунку 3.38 показано Т - подібну фізичну еквівалентну схему транзистора зі спільною базою (для низьких частот).

Рисунок 3.38 – Т-подібна еквівалентна схема БТ у ССБ
На схемі рисунка 3.38
диференціальний
опір ЕП,
диференціальний
опір КП,
- опір бази,
диференціальний
коефіцієнт передачі емітерного струму.
Опір
дорівнює сумі розподіленого опору бази
та дифузійного опору:
.
Розподілений
опір бази
відображає опір активної області бази,
який значно більший, ніж опори ЕП та
емітерної області. Значення цього опору
зростає зі зменшенням ширини бази, тому
що зменшується ймовірність рекомбінації
в базі, і, отже, основна частина струму
бази
також зменшується. Частина вхідної
напруги, прикладена до ЕП, спадає на
опорі
,
і це знижує ефективність керування
струмом у транзисторі.
Дифузійний
опір бази
відображає вплив колекторної напруги
на ширину бази внаслідок зміни товщини
КП. Нехай, наприклад, напруга на колекторі
збільшилася. Це приводить до зменшення
ширини бази. Оскільки напруга
не змінилася, то струм емітера має
залишитися постійним. Проте він
збільшується внаслідок зростання
градієнта концентрації дірок у базі
(див. рис. 3.19). Для збереження
потрібно зменшити концентрацію дірок
біля ЕП, тобто зменшити напругу на ЕП.
Щоб напруга на ЕП зменшилася при
незмінній напрузі
,
опір бази має зрости на деяку величину
(див. рис. 3.38).
Для ССЕ Т-подібна еквівалентна схема БТ має вигляд, показаний на рисунку 3.39. Ця схема також досить точно описує властивості приладу в діапазоні низьких частот.

Рисунок 3.39 – Т-подібна еквівалентна схема БТ у ССЕ
Значення параметрів Т-подібних фізичних еквівалентних схем залежить від обраного режиму транзистора і не залежить від схеми його ввімкнення.
Безпосереднє
вимірювання фізичних параметрів БТ
неможливе, бо точка з’єднання опорів
,
і
знаходиться всередині кристала
напівпровідника. Тому ці параметри
розраховуються за допомогою формул,
які зв’язують фізичні параметри з
-параметрами
БТ (таблиця 3.5).
Таблиця 3.5
|
Пара- метр |
ССБ |
ССЕ |
ССК |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1 |
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
Користуючись табл. 3.5, можна записати
,
,
,
.
Фізичні параметри БТ залежать від режиму роботи і температури. Розглянемо залежності, що ґрунтуються на таких формулах:
(для Т
= 300К
![]()
), (3.52)
,
(3.53)
, (3.54)
,
(3.55)
. (3.56)
Залежність фізичних параметрів БТ від емітерного струму показана на рисунку 3.40.

Рисунок 3.40 – Залежність фізичних параметрів БТ від емітерного струму
Залежність
опору ЕП
від струму
описана формулою (3.52). Опір
також обернено пропорційний до
.
При збільшенні
опір активної області бази
зменшується, і сумарний опір бази
визначається здебільшого пасивними
областями.
Залежність
відома з попереднього матеріалу. Щоб
зміна
при зміні струму
була помітніша, на графіку подається
величина
.
Залежність
фізичних параметрів від напруги
показана на рисунку 3.41.

Рисунок 3.41 - Залежність фізичних параметрів БТ від колекторної напруги
Опір
ЕП
практично не залежить від напруги
.
Опір КП
істотно
залежить від напруги
(див. формулу (3.54)). З її збільшенням
спочатку зростає пропорційно
(товщина КП
пропорційна
),
а потім зменшується внаслідок ударної
іонізації і множення носіїв у запірному
шарі, а також за рахунок процесів
поверхневого витоку. Залежність опору
від напруги
зумовлюється модуляцією активної
ширини бази: при збільшенні
зменшується ширина бази, зменшується
ймовірність рекомбінації неосновних
носіїв і зменшується базовий струм,
тобто дещо зростає базовий опір
.
Залежність
відома з попереднього матеріалу.
Залежність фізичних параметрів БТ від температури показана на рисунку 3.42.

Рисунок 3.42 - Залежність фізичних параметрів БТ від температури
Опір
БТ
згідно з формулою (3.52) лінійно залежить
від температури. Коефіцієнт передачі
струму
збільшується під час нагрівання,
оскільки час життя носіїв зростає при
збільшенні температури (і тому зростає
дифузійна довжина дірок у базі
і збільшується коефіцієнт перенесення
-
див. формулу (3.7)).
Опір
спочатку при підвищенні температури
зростає згідно з формулою (3.54), що
забезпечується збільшенням
,
а потім дещо зменшується внаслідок
поверхневого витоку та ударної іонізації.
Опір бази
спочатку зростає, оскільки зростає
середній час життя носіїв, і, отже,
зменшується струм
.
Згодом, при кімнатній температурі за
рахунок процесів термогенерації у
слабколегованій базі збільшується
концентрація основних носіїв, і опір
бази стає меншим.
