- •Твердотільна електроніка
- •Передмова
- •1 Елементи фізики напівпровідників та електронно-діркових переходів
- •1.1 Загальні відомості про напівпровідники
- •1.1.1 Власна електропровідність напівпровідників
- •1.1.2 Електронна провідність напівпровідників
- •1.1.3 Діркова провідність напівпровідників
- •1.1.4 Рекомбінація носіїв заряду та тривалість їх життя
- •1.1.5 Види струмів у напівпровідниках
- •1.2 Електронно - дірковий перехід та фізичні процеси в ньому
- •Пряме включення переходу
- •Зворотне включення переходу
- •1.2.4 Теоретична вольт-амперна характеристика
- •1.2.5 Параметри переходу
- •Товщина переходу
- •Ємності переходу
- •1.2.6 Реальна вах переходу
- •Пряма гілка вах
- •Зворотна гілка вах
- •1.3 Різновиди електричних переходів та контактів
- •1.3.1 Гетеропереходи
- •1.3.4 Контакти металу з напівпровідниками
- •1.3.5 Омічні контакти
- •2 Напівпровідникові діоди
- •2.1 Класифікація та система позначень діодів
- •2.2 Випрямні діоди
- •Параметри випрямних діодів
- •2.3 Напівпровідникові стабілітрони
- •2.4 Універсальні діоди
- •2.5 Імпульсні діоди та перехідні процеси в них
- •2.6 Тунельні та обернені діоди
- •2.7 Варикапи
- •2.8 Діоди Шотткі
- •3 Біполярні транзистори
- •3.1 Будова та принцип дії біполярних транзисторів
- •3.1.1 Загальні відомості про біполярні транзистори
- •Класифікація транзисторів
- •Система позначень бт
- •Будова сплавних транзисторів
- •3.1.2 Способи вмикання й режими роботи біполярних транзисторів
- •3.1.3 Принцип дії біполярного транзистора в активному режимі
- •3.1.4 Вплив конструкції та режиму роботи транзистора на h21б
- •3.1.5 Схема вмикання транзистора зі спільним емітером та спільним колектором
- •3.1.6 Модель Еберса-Молла
- •3.2 Статичні характеристики і параметри біполярних транзисторів
- •3.2.1 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільною базою
- •Вхідні характеристики
- •Вихідні характеристики
- •Характеристики прямої передачі
- •Характеристики зворотного зв’язку
- •3.2.2 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільним емітером
- •Вхідні характеристики
- •Вихідні характеристики
- •Характеристики прямої передачі
- •Характеристики зворотного зв’язку
- •3.2.3 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільним коллектором
- •3.2.4 Вплив температури на статичні характеристики транзисторів
- •3.2.5 Граничні режими транзистора
- •Пробої транзистора
- •Максимально допустима потужність, що розсіюється колектором
- •3.2.6 Диференціальні параметри біполярного транзистора
- •Зв'язок між h-параметрами для різних схем увімкнення бт
- •3.2.7 Фізичні параметри та еквівалентні схеми біполярних транзисторів
- •3.3 Робота біполярного транзистора у динамічному режимі
- •3.3.1 Принцип дії підсилювального каскаду на біполярному транзисторі
- •3.3.2 Способи забезпечення режиму спокою транзисторного каскаду
- •Емітерному колі
- •Оцінка транзисторних каскадів з точки зору температурної нестабільності
- •3.3.3 Динамічні характеристики біполярного транзистора та їх використання
- •Вихідна навантажувальна характеристика
- •Вхідна навантажувальна характеристика
- •Параметри режиму підсилення та їх розрахунок за динамічними характеристиками транзисторного каскаду
- •3.3.4 Частотні властивості біполярних транзисторів
- •Вплив ємностей переходів і розподіленого опору бази на частотні властивості транзистора
- •3.3.5 Робота біполярного транзистора у ключовому режимі
- •3.4 Деякі різновиди біполярних транзисторів
- •3.4.1 Одноперехідний транзистор
- •3.4.2 Високочастотні малопотужні транзистори
- •3.4.3 Потужні транзистори
- •4 Польові транзистори
- •4.1 Польові транзистори з керувальним переходом
- •Статичні вхідні характеристики
- •Статичні прохідні (стокозатворні) характеристики
- •Статичні вихідні (стокові) характеристики
- •Диференціальні параметри польових транзисторів
- •4.2 Польові транзистори з ізольованим затвором (мдн - транзистори)
- •4.2.1 Ефект поля
- •4.3 Залежність характеристик і параметрів польових транзисторів від температури
- •4.4 Динамічний режим роботи польових транзисторів
- •4.4.1 Каскад на польовому транзисторі: розрахунок у статиці та динаміці
- •4.4.2 Частотні властивості польових транзисторів
- •4.5 Потужні польові транзистори
- •Потужні мдн – транзистори
- •Транзистори зі статичною індукцією
- •4.6 Польові прилади із зарядовим зв’язком
- •5 Тиристори
- •5.1 Будова, принцип дії та режими роботи тиристора
- •5.1.1 Загальні відомості
- •5.1.2 Диністорний режим
- •5.1.3 Триністорний режим
- •5.1.4 Симістори
- •5.2 Способи комутації тиристорів
- •5.2.1 Увімкнення тиристорів
- •Увімкнення за допомогою струму керування
- •Увімкнення тиристора за допомогою імпульсу анодної напруги
- •5.2.2 Вимкнення тиристорів
- •Вимкнення за допомогою подачі напруги на керувальний електрод (за допомогою струму керування)
- •5.3 Біполярні транзистори з ізольованим затвором
- •6 Оптоелектронні напівпровідникові прилади
- •6.1 Загальні відомості
- •6.2 Випромінювальні діоди
- •6.3 Напівпровідникові фотоприймачі
- •6.3.1 Фоторезистори
- •6.3.2 Фотодіоди
- •6.3.3 Фотоприймачі з внутрішнім підсиленням
- •6.4 Оптрони та їх застосування
- •7 Основи мікроелектроніки
- •7.1 Основні поняття і визначення
- •Історична довідка
- •7.2 Гібридні інтегральні схеми
- •7.3 Напівпровідникові інтегральні схеми
- •7.3.1 Технологія
- •Планарно-дифузійна технологія виготовлення біполярних напівпровідникових інтегральних схем
- •7.3.2 Технологія виготовлення інтегральних
- •Ізоляція
- •7.3.3 Біполярні транзистори
- •Багатоемітерні транзистори
- •Супербета - транзистори
- •Біполярні транзистори з бар'єром Шотткі
- •7.3.4 Мон (мдн)- транзистори
- •7.3.6 Резистори
- •7.3.7 Конденсатори
- •7.4 Інтегральні схеми з інжекційним живленням
- •Позначення основних величин
- •Список літератури
- •3 Біполярні транзистори 69
- •3.1 Будова та принцип дії біполярних транзисторів 69
- •3.1.1 Загальні відомості про біполярні транзистори 69
- •6 Оптоелектронні напівпровідникові
- •Твердотільна електронікА
3.2.5 Граничні режими транзистора
При
кімнатній температурі іонізовані всі
атоми домішок і невелика частина атомів
основної речовини НП (чистого НП).
Завдяки цьому, в емітерній, колекторній
і базовій областях БТ забезпечуються
потрібні концентрації основних і
неосновних носіїв. З підвищенням
температури навколишнього середовища
або при нагріванні транзистора струмами
зростає число генерованих пар
електрон-дірка. Внаслідок зростання
концентрації носіїв електропровідність
областей приладу збільшується, і його
нормальна робота порушується. Практика
доводить, що максимальна робоча
температура германієвих БТ лежить у
межах від +70 до +100
С.
У кремнієвих транзисторів унаслідок
більшої ширини ЗЗ енергія, необхідна
для іонізації атомів основної речовини,
виявляється більшою, ніж у германієвих,
і тому максимальна робоча температура
кремнієвих приладів може становити
від +125 до +200
С.
Мінімальна
робоча температура БТ визначається
енергією іонізації домішкових атомів
та їх концентрацією. Як правило, ця
енергія невелика (0,05 - 0,1 еВ), і з
цієї точки зору БТ може працювати при
мінімальній температурі -200
С.
Але фактична нижня границя температури
обмежується термостійкістю корпуса і
допустимими змінами параметрів, тому
її величина становить, як правило, від
-60 до -70
С.
Пробої транзистора
1 Тепловий пробій. При порушенні теплового балансу, коли внаслідок недостатнього тепловідведення приріст потужності, що підводиться до КП, не компенсується відповідним приростом потужності, яка відводиться, в БТ відбувається тепловий пробій. Він супроводжується необмеженим зростанням температури переходу, збільшенням колекторного струму і потужності, що підводиться, і, як наслідок, перегрівом приладу і його псуванням.
Величину напруги, яка не приводить до теплового пробою БТ, визначають за формулою:
, (3.44)
де
- максимально допустима температура
КП;
- температура
навколишнього середовища;
- тепловий опір
тепловідведення (корпусу, радіатора
тощо).
Таким
чином, допустима напруга
тим менша, чим більші струм
,
тепловий опір і температура навколишнього
середовища. При незадовільному
тепловідведенні і високій температурі
середовища напруга теплового пробою
може стати меншою за робочу напругу
транзистора. Особливо небезпечним є
тепловий пробій для потужних БТ, які
мають значний зворотний струм колектора
.
2 Електричний пробій. Оскільки переходи БТ взаємодіють між собою, то величина пробивної напруги залежить від схеми ввімкнення приладу та від режиму його використання. Зупинимося на прикладі схеми зі спільним емітером.

а) б) в)
Рисунок
3.32 – До пояснення впливу режиму роботи
БТ на величину пробивної напруги:
а)
;
б)
в)
![]()
Нехай
маємо БТ у ССЕ з розімкненим емітерним
колом (
)
(рис. 3.32 а).
Зауважимо,
що цей приклад цілком аналогічний до
схеми зі спільною базою при
.
Коефіцієнт множення колекторного
струму у БТ при
![]()
, (3.45)
де
(2 – 6)
залежно від матеріалу виготовлення БТ
та виду
-
переходу.
Лавинний
пробій КП відбувається при наближенні
напруги
до значення
.
При цьому різко зростають коефіцієнт
передачі струму емітера (
)
і колекторний струм, як показано на
рисунку 3.33 (крива
).

Рисунок 3.33 – Залежність пробивної напруги від режиму роботи БТ
Якщо
тепер розірвати лише базове коло
(рис. 3.32 б), тобто
,
то колекторний струм дорівнюватиме
. (3.46)
У випадку лавинного пробою формула (3.46) набирає вигляду
. (3.47)
При
цьому знаменник правої частини
,
струм колектора
(крива
на рисунку 3.33). Враховуючи цю умову і
вираз (3.45), можна одержати формулу для
визначення пробивної напруги колектор
– емітер при
:
. (3.48)
Отже,
.
Пробивна напруга в ССЕ при
в 2 - 3 рази менша, ніж пробивна напруга
в ССБ при
.
3 Вплив
опору у колі бази.
Пробивна напруга БТ залежить від
величини опору
,
увімкненого в базове коло. Цей опір
(рис. 3.32 б) зумовлює позитивний
зворотний зв’язок між виходом і входом
транзистора: зростання колекторного
струму в граничному режимі (при
)
приводить до збільшення прямої напруги
на ЕП, що, у свою чергу, приводить до
подальшого зростання
,
нового збільшення
і т.д. Внаслідок цього транзистор втрачає
стійкість і пробивається (крива
на рисунку 3.33).
Чим
більший
,
тим сильніший позитивний зворотний
зв’язок. Найгіршим є випадок розриву
кола бази (
),
коли пробивна напруга стає мінімальною
(рис. 3.33). Саме з цієї причини звичайно
забороняється застосовувати транзистори
у режимі розімкненого базового кола.
Особливо недопустимим є такий режим
для потужних БТ, які в цьому випадку
пробиваються при малих
.
Найбільш
стійким є режим при
.
Однак через вплив розподіленого опору
бази
навіть при
пробивна напруга залишається меншою,
ніж при вимкненому емітері (крива
на рисунку 3.33).
Слід
зауважити, що вмикання опору до емітерного
кола сприяє збільшенню пробивної
напруги, бо таке ввімкнення забезпечує
появу негативного зворотного зв’язку,
який певною мірою компенсує дію опору
.
4 Вторинний
пробій. При
значному колекторному струмі, особливо
в імпульсному режимі, в БТ може виникнути
вторинний пробій, який супроводжується
різким зменшенням напруги колектора
при одночасному збільшенні колекторного
струму, і на вихідній характеристиці
з’являється ділянка з негативним
диференціальним опором (пунктирна
крива на рисунку 3.33). Колекторний струм,
при якому виникає вторинний пробій,
зменшується зі збільшенням зворотної
напруги
.
Можливість виникнення вторинного
пробою залежить від опору навантаження
БТ, а також від напруги живлення
.
Розвиток вторинного пробою суттєво визначається локальними неоднорідностями транзисторної структури, які зумовлюють нерівномірний розподіл густини струму, місцевий нагрів, а потім і перегрів структури, що супроводжується проплавлянням бази.
5 Пробій змикання – це пробій, зумовлений змиканням ЕП та КП. Розширення КП у бік бази внаслідок того, що концентрація домішок у базі нижча, ніж у колекторі, може привести до того, що при певній напрузі змикання КП заповнить собою всю базову область і з’єднається з ЕП. Транзистор при цьому втрачає свої підсилювальні властивості. Цей ефект має значення для БТ з дуже вузькою базою, у яких напруга змикання невелика і відповідає граничній допустимій напрузі колектора.
