- •Твердотільна електроніка
- •Передмова
- •1 Елементи фізики напівпровідників та електронно-діркових переходів
- •1.1 Загальні відомості про напівпровідники
- •1.1.1 Власна електропровідність напівпровідників
- •1.1.2 Електронна провідність напівпровідників
- •1.1.3 Діркова провідність напівпровідників
- •1.1.4 Рекомбінація носіїв заряду та тривалість їх життя
- •1.1.5 Види струмів у напівпровідниках
- •1.2 Електронно - дірковий перехід та фізичні процеси в ньому
- •Пряме включення переходу
- •Зворотне включення переходу
- •1.2.4 Теоретична вольт-амперна характеристика
- •1.2.5 Параметри переходу
- •Товщина переходу
- •Ємності переходу
- •1.2.6 Реальна вах переходу
- •Пряма гілка вах
- •Зворотна гілка вах
- •1.3 Різновиди електричних переходів та контактів
- •1.3.1 Гетеропереходи
- •1.3.4 Контакти металу з напівпровідниками
- •1.3.5 Омічні контакти
- •2 Напівпровідникові діоди
- •2.1 Класифікація та система позначень діодів
- •2.2 Випрямні діоди
- •Параметри випрямних діодів
- •2.3 Напівпровідникові стабілітрони
- •2.4 Універсальні діоди
- •2.5 Імпульсні діоди та перехідні процеси в них
- •2.6 Тунельні та обернені діоди
- •2.7 Варикапи
- •2.8 Діоди Шотткі
- •3 Біполярні транзистори
- •3.1 Будова та принцип дії біполярних транзисторів
- •3.1.1 Загальні відомості про біполярні транзистори
- •Класифікація транзисторів
- •Система позначень бт
- •Будова сплавних транзисторів
- •3.1.2 Способи вмикання й режими роботи біполярних транзисторів
- •3.1.3 Принцип дії біполярного транзистора в активному режимі
- •3.1.4 Вплив конструкції та режиму роботи транзистора на h21б
- •3.1.5 Схема вмикання транзистора зі спільним емітером та спільним колектором
- •3.1.6 Модель Еберса-Молла
- •3.2 Статичні характеристики і параметри біполярних транзисторів
- •3.2.1 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільною базою
- •Вхідні характеристики
- •Вихідні характеристики
- •Характеристики прямої передачі
- •Характеристики зворотного зв’язку
- •3.2.2 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільним емітером
- •Вхідні характеристики
- •Вихідні характеристики
- •Характеристики прямої передачі
- •Характеристики зворотного зв’язку
- •3.2.3 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільним коллектором
- •3.2.4 Вплив температури на статичні характеристики транзисторів
- •3.2.5 Граничні режими транзистора
- •Пробої транзистора
- •Максимально допустима потужність, що розсіюється колектором
- •3.2.6 Диференціальні параметри біполярного транзистора
- •Зв'язок між h-параметрами для різних схем увімкнення бт
- •3.2.7 Фізичні параметри та еквівалентні схеми біполярних транзисторів
- •3.3 Робота біполярного транзистора у динамічному режимі
- •3.3.1 Принцип дії підсилювального каскаду на біполярному транзисторі
- •3.3.2 Способи забезпечення режиму спокою транзисторного каскаду
- •Емітерному колі
- •Оцінка транзисторних каскадів з точки зору температурної нестабільності
- •3.3.3 Динамічні характеристики біполярного транзистора та їх використання
- •Вихідна навантажувальна характеристика
- •Вхідна навантажувальна характеристика
- •Параметри режиму підсилення та їх розрахунок за динамічними характеристиками транзисторного каскаду
- •3.3.4 Частотні властивості біполярних транзисторів
- •Вплив ємностей переходів і розподіленого опору бази на частотні властивості транзистора
- •3.3.5 Робота біполярного транзистора у ключовому режимі
- •3.4 Деякі різновиди біполярних транзисторів
- •3.4.1 Одноперехідний транзистор
- •3.4.2 Високочастотні малопотужні транзистори
- •3.4.3 Потужні транзистори
- •4 Польові транзистори
- •4.1 Польові транзистори з керувальним переходом
- •Статичні вхідні характеристики
- •Статичні прохідні (стокозатворні) характеристики
- •Статичні вихідні (стокові) характеристики
- •Диференціальні параметри польових транзисторів
- •4.2 Польові транзистори з ізольованим затвором (мдн - транзистори)
- •4.2.1 Ефект поля
- •4.3 Залежність характеристик і параметрів польових транзисторів від температури
- •4.4 Динамічний режим роботи польових транзисторів
- •4.4.1 Каскад на польовому транзисторі: розрахунок у статиці та динаміці
- •4.4.2 Частотні властивості польових транзисторів
- •4.5 Потужні польові транзистори
- •Потужні мдн – транзистори
- •Транзистори зі статичною індукцією
- •4.6 Польові прилади із зарядовим зв’язком
- •5 Тиристори
- •5.1 Будова, принцип дії та режими роботи тиристора
- •5.1.1 Загальні відомості
- •5.1.2 Диністорний режим
- •5.1.3 Триністорний режим
- •5.1.4 Симістори
- •5.2 Способи комутації тиристорів
- •5.2.1 Увімкнення тиристорів
- •Увімкнення за допомогою струму керування
- •Увімкнення тиристора за допомогою імпульсу анодної напруги
- •5.2.2 Вимкнення тиристорів
- •Вимкнення за допомогою подачі напруги на керувальний електрод (за допомогою струму керування)
- •5.3 Біполярні транзистори з ізольованим затвором
- •6 Оптоелектронні напівпровідникові прилади
- •6.1 Загальні відомості
- •6.2 Випромінювальні діоди
- •6.3 Напівпровідникові фотоприймачі
- •6.3.1 Фоторезистори
- •6.3.2 Фотодіоди
- •6.3.3 Фотоприймачі з внутрішнім підсиленням
- •6.4 Оптрони та їх застосування
- •7 Основи мікроелектроніки
- •7.1 Основні поняття і визначення
- •Історична довідка
- •7.2 Гібридні інтегральні схеми
- •7.3 Напівпровідникові інтегральні схеми
- •7.3.1 Технологія
- •Планарно-дифузійна технологія виготовлення біполярних напівпровідникових інтегральних схем
- •7.3.2 Технологія виготовлення інтегральних
- •Ізоляція
- •7.3.3 Біполярні транзистори
- •Багатоемітерні транзистори
- •Супербета - транзистори
- •Біполярні транзистори з бар'єром Шотткі
- •7.3.4 Мон (мдн)- транзистори
- •7.3.6 Резистори
- •7.3.7 Конденсатори
- •7.4 Інтегральні схеми з інжекційним живленням
- •Позначення основних величин
- •Список літератури
- •3 Біполярні транзистори 69
- •3.1 Будова та принцип дії біполярних транзисторів 69
- •3.1.1 Загальні відомості про біполярні транзистори 69
- •6 Оптоелектронні напівпровідникові
- •Твердотільна електронікА
1.3 Різновиди електричних переходів та контактів
Крім
переходів,
у напівпровідникових приладах
використовують й інші переходи та
контакти. Розглянемо деякі з них.
1.3.1 Гетеропереходи
Гетероперехід
створюється двома НП, які відрізняються
шириною забороненої зони. До таких
переходів належать переходи германій
– арсенід галію, арсенід галію –
миш’якоподібний індій, германій –
кремній. Розрізняють
та
гетеропереходи
(на першому місці ставиться буква, що
означає тип електропровідності НП з
більш вузькою ЗЗ).
Енергетична
діаграма
гетеропереходу
германій n-типу
(
)
- арсенід галію р-типу
(
)
наведена на рисунку 1.19.

Рисунок 1.19 – Енергетична діаграма n-ргетеропереходу
в стані рівноваги (а) і при прямому включенні (б)
За
відсутності зовнішньої напруги (
)
і з’єднанні напівпровідників відбувається
перерозподіл носіїв заряду, внаслідок
чого вирівнюються рівні Фермі р-
та n-областей
і виникають потенціальні бар’єри: для
електронів n-області
–
,
для дірок р-області
–
,
причому
(рис. 1.7 а). Оскільки бар’єри для
електронів і дірок відрізняються, то
під дією зовнішньої прямої напруги
гетероперехід забезпечує односторонню
ефективну інжекцію дірок із матеріалу,
що має більшу ширину ЗЗ (рис. 1.19 б).
Ця особливість називається явищем
надінжекції і робить гетероперехід
ефективним інжектором.
1.3.2 P+- p та n+- n переходи
-
переходи
(
-
переходи)
- це контакти двох НП одного типу
електропровідності, але з різною
концентрацією домішок. Знаком “+”
позначається НП з більшою концентрацією
акцепторів чи донорів.
У таких переходах носії з області більшої концентрації переходять до області з меншою концентрацією. Внаслідок цього в області з більшою концентрацією домішок створюється деяка кількість іонізованих атомів домішок, а з протилежного боку переходу зростає надлишок основних носіїв. Виникають дифузійне електричне поле і контактна різниця потенціалів:
для
-
переходу
,
для
-
переходу
.
Оскільки
в таких переходах не створюється шар
з малою концентрацією носіїв заряду й
опір переходів істотно не відрізняється
від опорів нейтральних областей,
залишаючись низькоомним, то такі
переходи не мають випрямних властивостей.
У
-
та
-
переходах
відсутня інжекція неосновних носіїв
заряду з низькоомної області до
високоомної. Якщо, наприклад, до
-
переходу
підключити джерело зовнішньої
напруги плюсом до
-області,
а мінусом – до
-області,
то з
-області
в
-область
будуть переходити електрони, які
залишаються основними носіями. При
зміні полярності зовнішньої напруги
з
-області
до
-області
повинні інжектувати дірки. Проте їх
концентрація настільки мала, що це
явище не відбувається. Невипрямні та
неінжектуючі переходи використовують
в омічних контактах напівпровідникових
приладів.
1.3.3 P- i та n - i переходи
Ці
переходи займають проміжне положення
між звичайними
переходами
та описаними в попередньому пункті
контактами. Створюються
-
та
-
переходи
між двома пластинами, одна з яких має
домішкову (електронну або діркову)
електропровідність, а інша – власну.
У
-
контактах
внаслідок різниці концентрацій носіїв
у областях відбувається інжекція дірок
з
-області
до
-області,
а електронів
з
-області
до
-області.
Внаслідок малої величини електронної
інжекційної складової потенціальний
бар’єр на межі переходу створюється
нерухомими негативними іонами акцепторів
-області,
надлишковими дірками
-області,
які дифундують до неї через перехід.
Оскільки
,
то запірний шар в
-області
значно товщий, ніж у
-області.
