- •Содержание
- •Введение
- •Раздел 1. Геометрическая и структурная кристаллографии
- •Тема 1.1. Основные характеристики
- •Кристаллического состояния вещества
- •Тема 1.2. Кристаллографические индексы узлов, узловых рядов и узловых плоскостей
- •Тема 1.3. Кристаллографические проекции
- •Тема 1.4. Элементы симметрии кристаллических многогранников
- •Тема 1.5. Классы симметрии, сингонии и категории кристаллов
- •Классов симметрии кристаллов
- •Тема 1.6. Специфические элементы симметрии кристаллических структур
- •Тема 1.7. Трансляция и системы трансляций (решетки бравэ)
- •Тема 1.8. Условия выбора и характеристики элементарных ячеек
- •Тема 1.10. Пространственные группы симметрии и правильные системы точек
- •Раздел 2. Элементы кристаллохимии и кристаллофизики
- •Тема 2.1.Типы взаимодействия частиц
- •В кристаллах
- •Тема 2.2. Координационные числа и координационные многогранники
- •Тема 2.3. Плотноупакованные слои и многослойные плотнейшие упаковки
- •Тема 2.4. Пустоты в плотнейших упаковках
- •Тема 2.5. Основные структурные типы металлических элементов
- •Тема 2.6. Изоморфизм и полиморфизм
- •Тема 2.7. Структурные типы алмаза и графита
- •Тема 2.8. Симметрия и анизотропия физических свойств кристаллов
- •Вопросы для самопроверки
- •Раздел 3. Идеальный кристалл и дефекты строения реальных кристаллических материалов. Точечные дефекты
- •Тема 3.1. Понятие об идеальном кристалле
- •Тема 3.2. Точечные, линейные, поверхностные и объемные дефекты кристаллического строения. Виды точечных дефектов.
- •Тема 3.3. Энергия образования и равновесная концентрация вакансий и межузельных атомов. Миграция точечных дефектов
- •Вакансия 1,5 ± 0,5 1,0 ± 0,5
- •Тема 3.4. Источники и стоки точечных дефектов
- •Тема 3.5. Комплексы точечных дефектов
- •Вопросы для самопроверки
- •Раздел 4. Дислокации, их движение и упругие свойства
- •Тема 4.1. Теоретическая и реальная прочность
- •Кристаллов
- •Тема 4.2. Основные типы дислокаций и их движение
- •Тема 4.3. Контур и вектор бюргерса дислокаций
- •Тема 4.4. Плотность дислокаций
- •Раздел 5. Дислокации и дефекты упаковки в типичных металлических структурах тема 5.1. Полные и частичные дислокации
- •Тема 5.2. Дислокационные реакции
- •Тема 5.3. Плотнейшие упаковки и дефекты упаковки
- •Тема 5.4. Стандартный тетраэдр и дислокационные реакции в гцк-решётке
- •Дислокации в упорядоченных сплавах. В сплавах с дальним порядком (сверхструктурой) атомы разного сорта закономерно чередуются в определённых кристаллографических плоскостях и направлениях.
- •Раздел 6. Пересечение дислокаций и их взаимодействие с точечными дефектами
- •Тема 6.1. Пересечение единичных краевых, краевой и винтовой и винтовых дислокаций
- •Пересечение единичных краевой и винтовой дислокаций. Пусть в плоскости, перпендикулярной линии винтовой дислокации ав, движется краевая дислокация dс (рис. 6.3).
- •Пересечение единичных винтовых дислокаций. Если обе дислокации ав и сd винтовые, то при их пересечении также образуются пороги с краевой ориентацией (рис. 6.4).
- •Тема 6.2. Пороги на дислокациях. Движение дислокаций с порогами
- •Пересечение расщепленных дислокаций. При встрече расщепленных дислокаций их головные частичные дислокации из-за упругого взаимодействия прогибаются в сторону хвостовых частичных дислокаций.
- •Тема 6.3. Взаимодействие дислокаций с вакансиями, межузельными и примесными атомами. Атмосферы коттрелла, снука и сузуки.
- •Атмосферы Коттрелла. Поля напряжений вокруг дислокации и вокруг примесного атома упруго взаимодействуют.
- •Раздел 7. Дислокационные системы и границы раздела
- •Тема 7.1. Образование дислокаций при
- •Кристаллизации и последующем охлаждении металлов. Дислокационные сетки и сплетения.
- •7.2. Размножение дислокаций при пластической деформации
- •Тема 7.3. Границы наклона и кручения, границы малоугловые и большеугловые
- •Раздел 8. Строение твердых фаз и диффузия в металлических сплавах
- •Тема 8.1. Система, сплав, компонент, фаза, структура
- •Тема 8.2. Механические смеси, химические соединения, твердые растворы
- •Тема 8.3. Возможные механизмы диффузии, уравнения диффузии. Основные факторы, влияющие на коэффициент диффузии
- •Вопросы для самопроверки
- •Раздел 9. Кристаллизация расплавов
- •Тема 9.1. Особенности строения жидких сплавов
- •Тема 9.2. Термодинамика, механизм и кинетика процесса кристаллизации
- •9.3. Влияние степени переохлаждения, примесей и модификаторов на процесс кристаллизации, размер и форму кристаллов затвердевшего сплава
- •Тема 9.4. Строение реальных металлических отливок
- •Тема 9.5. Направленная кристаллизация. Выращивание монокристаллов из расплавов
- •Раздел 10. Наклеп и рекристаллизация
- •Тема 10.1. Упругая и пластическая деформация металлов
- •Тема 10.2. Механизмы пластической деформации
- •Тема 10.3. Деформационное упрочнение и его причины
- •Тема 10.4. Понятие о сверхпластичности металлов
- •Тема 10.5. Процессы, происходящие при отжиге деформированных металлов. Разновидности рекристаллизации
- •Тема 10.7. Горячая и холодная пластическая деформация
- •14.В чем различие между холодной и горячей пластической деформацией? Опишите особенности обоих видов деформации.
- •Раздел 11. Диаграммы состояния (фазового равновесия) двойных и тройных систем
- •Тема 11.1. Правило фаз
- •Тема 11.2. Важнейшие типы диаграмм состояния двойных сплавов
- •Раздел 12. Структуры, формирующиеся при неравновесной кристаллизации расплавов
- •Тема 12.1. Кристаллизация сплавов в неравновесных условиях
- •Тема 12.2. Аморфизация металлических сплавов
- •Раздел 13. Превращения в металлических сплавах в твердом состоянии
- •Тема 13.1. Основы термодинамики и кинетики полиморфных превращений
- •Тема 13.2.Образование квазиэвтектоида и мартенситных фаз в сплавах с полиморфными превращениями
- •Тема 13.3. Образование пересыщенных твердых растворов и их распад
- •Раздел 14. Диаграммы состояния и структура сплавов железа с углеродом
- •Тема 14.1. Компоненты и фазы в сплавах железа с углеродом в равновесном состоянии
- •Тема 14.2. Кристаллизация и превращения в твердом состоянии в железоуглеродистых сплавах различного состава
- •Раздел 15. Строение неметаллических материалов
- •Тема 15.1. Строение, стеклообразное состояние и старение полимеров
- •Тема 15.2. Строение и кристаллизация стекол
- •Тема 15.3. Строение керамических материалов
- •Заключение
- •Библиографический список
Тема 4.2. Основные типы дислокаций и их движение
Дислокации – важнейшая разновидность линейных дефектов кристаллов и вообще всех дефектов кристаллического строения. Теория дислокаций развивается, проникает во все разделы материаловедения и без знакомства с ней невозможно понимание современной материаловедческой литературы.
Различают краевые, винтовые и смешанные дислокации.
Краевые дислокации. Наиболее простой способ введения дислокации в кристалл – незавершенный сдвиг по одной из кристаллографических плоскостей (рис. 4.1). При этом одна вертикальная атомная плоскость не имеет продолжения в нижней половине кристалла. Такую лишнюю полуплоскость называют экстраплоскостью.
Экстраплоскость действует как клин, создавая сильные искажения кристаллической решетки вокруг своего нижнего края: выше края экстраплоскости межатомные расстояния меньше нормальных, а ниже края – больше нормальных; атомы на самой кромке экстраплоскости имеют меньше соседей, чем атомы в бездефектной части кристаллической решетки.
Область несовершенства кристаллической решетки вокруг края экстраплоскости называется краевой дислокацией. В плоскости, перпендикулярной краю экстраплоскости, эта область невелика, тогда как длина дислокации такая же, как и длина края экстраплоскости, т.е. имеет макроскопические размеры.
Если экстраплоскость находится в верхней части кристалла, краевую дислокацию считают положительной, а если в нижней части кристалла – то отрицательной. Искаженная область, осью которой является край экстраплоскости, называется ядром дислокации. Положения центра ядра положительной и отрицательной краевых дислокаций обозначаются условными символами ┴ и ┬ соответственно. У краевой дислокации вектор сдвига перпендикулярен линии дислокации. Таким образом, линейная дислокация – это дефект, образующий внутри кристалла границу зоны незавершенного сдвига (рис. 4.1).
Скольжение краевых дислокаций. Под действием касательных напряжений дислокация перемещается в плоскости сдвига (рис. 4.2) и такое движение дислокации называют скольжением.
Рис. 4.2. Скольжение краевой дислокации в кристалле
Конечный результат скольжения дислокации через весь кристалл – ступенька, равная одному межатомному расстоянию, однако при скольжении дислокации сдвиг распространялся постепенно и необходимое усилие в каждый момент времени значительно меньше, чем при одновременном сдвиге соседних атомных плоскостей.
Дислокации разных знаков под действием одного и того же касательного напряжения движутся в противоположных направлениях.
Скольжение дислокации не связано с диффузионной подвижностью атомов и поэтому может происходить при любых температурах. Краевая дислокация всегда скользит по плоскости, проходящей через линию дислокации и вектор сдвига (рис. 4.2).
Скорость движения дислокаций зависит от уровня приложенных касательных напряжений, и при низких напряжениях может быть менее 109 мсек.
Переползание краевых дислокаций. Перемещение краевой дислокации по нормали к плоскости скольжения называется переползанием. Для такого перемещения необходимо, чтобы цепочка атомов на самой кромке экстраплоскости отделилась от нее и ушла вглубь кристалла. Переползание дислокаций осуществляется только диффузионным путем. Поскольку диффузия является термически активируемым процессом, переползание получает значительное развитие только при высоких температурах.
Скорость переползания дислокаций зависит от температуры еще и потому, что с повышением температуры резко возрастает концентрация точечных дефектов, направленное перемещение которых обеспечивает переползание.
Переползание дислокаций вызывает деформацию кристаллов, что имеет место, например, при высокотемпературной ползучести.
Одновременное присоединение цепочки атомов или цепочки вакансий вдоль всей кромки экстраплоскости практически невозможно, и фактически в данный момент времени к кромке экстраплоскости присоединяются, например, только несколько вакансий или только несколько межузельных атомов. В результате на дислокации образуются ступеньки, называемые порогами.
Переползание дислокаций состоит в зарождении порогов и их продвижении вдоль линии дислокации.
Винтовые дислокации. Если под действием касательных напряжений τ сдвиг распространился не вдоль всей ширины кристалла, а только ее части, но вдоль всей длины кристалла, то образуется не краевая, а винтовая дислокация (рис. 4.3).
Поскольку правая часть верхней атомной плоскости кристалла смещена вниз на одно межатомное расстояние, эта плоскость оказывается изогнутой и в плоскости сдвига сливается со второй плоскостью несдвинутой части кристалла; следующая атомная плоскость кристалла также изогнута и аналогично сливается с третьей плоскостью несдвинутой части и т.д.
Если
до сдвига кристалл состоял из параллельных
атомных плоскостей, то после несквозного
сдвига он превратился в одну атомную
плоскость, образующую винтовую
(геликоидальную) поверхность.
Границей зоны полного сдвига, т.е. дислокацией, является область возле линии ВС, где черные и белые атомы образуют винтовую линию. Правее и левее этой границы положения атомов вверху и внизу совпадают. Возле линии дислокации ВС атомы образуют винтовую линию.
Рис.
4.3.
Сдвиг, создавший винтовую дислокацию
Скольжение винтовых дислокаций. При перемещении винтовой дислокации на одно межатомное расстояние вправо атомы смещаются только внутри области искажений, и эти смещения атомов значительно меньше межатомных расстояний. При этом атомы смещаются вверх или вниз вдоль направления действия напряжений, а сама дислокация перемещается перпендикулярно этому направлению. В этом состоит еще одно отличие винтовой дислокации от дислокации краевой.
Конечный результат пробега винтовой дислокации через весь кристалл такой же, как и при пробеге краевой дислокации – сдвиг на одно межатомное расстояние (рис. 4.4).
Рис. 4.4. Схема сдвига правой части кристалла относительно левой
при пробеге винтовой дислокации через весь кристалл
Винтовая дислокация может переходить из своей плоскости скольжения в любую другую кристаллографическую плоскость, содержащую линию дислокации и вектор сдвига и расположенную под углом к первоначальной плоскости скольжения. Такой переход винтовой дислокации называется поперечным скольжением и может иметь место, например, если дислокация встречает на своем пути какое–либо препятствие.
П
ройдя
некоторый путь в плоскости поперечного
скольжения R (рис. 4.5), дислокация может
перейти в плоскость S, параллельную
первоначальной плоскости скольжения
Р.
Рис.
4.5.
Двойное поперечное скольжение винтовой
дислокации ВС
В отличие от краевой дислокации, винтовая дислокация не может перемещаться диффузионным путем; ее переход в другую кристаллографическую плоскость осуществляется обычным скольжением.
Смешанные дислокации и их движение. В общем случае линия смешанной дислокации в плоскости скольжения является криволинейной. Отдельные участки этой кривой имеют чисто краевую или чисто винтовую ориентацию (т.е. вектор сдвига или перпендикулярен, или параллелен линии дислокации), но большая часть линии дислокации не параллельна и не перпендикулярна вектору сдвига. Такая дислокация, имеющая смешанную ориентацию, называется смешанной дислокацией (рис. 4.6).
Рис.
4.6.
Сдвиг, создавший смешанную дислокацию
АС
