- •Шина usb
- •Структура usb
- •Физический интерфейс
- •Типы передачи данных
- •Протокол
- •Хост-контроллер
- •Использование сом-портов
- •Функции bios для сом-портов
- •Параллельный интерфейс: lpt-порт
- •Функции bios для lpt-порта
- •Физический и электрический интерфейс
- •Режимы передачи данных
- •Параллельный порт и РпР
- •Введение.
- •Разработка интерфейса.
- •Отличительные возможности.
- •Принцип работы.
- •Внешний вид.
- •Версия 1394а.
- •Версия 1394b.
- •Технология беспроводной передачи информации Bluetooth
- •Глава 1. Концепция и технические принципы беспроводной передачи информации.
- •Глава 2. Технология Bluetooth – как способ беспроводной передачи информации.
- •Глава 3. Некоторые аспекты практического применения технология Bluetooth.
- •Глава 4. Анализ беспроводных технологий и перспективы развития технологии Bluetooth.
- •Заключение.
- •Шина pci и pci Express.
- •Шина pci
- •Шина pci Express.
- •Параметры pci Express
- •Разъемы pci Express.
- •Использование интерфейса pci Express на практике.
- •Заключение.
- •Интерфейс scsi История создания интерфейса scsi.
- •Концепция scsi.
- •Фазы работы шины scsi.
- •Дополнительные средства спецификации scsi-2.
- •Хост – адаптеры.
- •Характеристики современных хост-адаптеров.
- •Програмная поддержка scsi устройств.
- •Интерфейс agp
- •Инфракрасный протокол связи — IrDa
- •Последовательный интерфейс ата
- •1. Недостатки uata
- •2. Новый интерфейс Serial ata. Краткое описание.
- •3. Принципы работы Serial ata
- •4. Внешний вид решений на базе Serial ata
- •5.Заключение
- •Последовательные шины на базе i2c Введение.
- •Общие положения и введение в логику работы шины i2c
- •Концепция шины i2c
- •Валидность данных
- •Формат байта
- •Синхронизация
- •Арбитраж
- •Адрес общего вызова
- •Дополнения к спецификации шины i2c
- •Быстрый режим
- •Заключение
Разъемы pci Express.
Разъемы PCI Express пo ширине и форме не сильно отличаются от PCI и располагаются в тех же местах на системной плате .Условно разъем делится на две части - через первую (она ближе к задней стенке корпуса) поступает питание, а вторая (близкая к чипсету и отделенная ключом) - собственно интерфейсная .
Важным отличием является то, что длина интерфейсной части разъемов PCI Express варьируется в зависимости от числа линий - х1 и вовсе крошечная, х16 сопоставима по размерам с обычным слотом PCI или AGP, ну а слот х32 даже больше разъемов PCI-X (Табл. 1 ). На каждую пару сигнальных проводников (Рис. 6) в разъемах PCI Express приходится по две "земли", экранирующих данную линию. За счет этого контактов в разъеме становится больше, хотя если сопоставить число контактов у шин PCI Express и соответствующих им по быстродействию параллельных шин, выигрыш будет очевидным (Табл. 1). Помимо сигналов, естественно, разводится питание +12 В и +3,3 В (уровень + 5 В теперь отсутствует), линия "дежурного" питания (тоже 3,3 В) и некоторые специальные линии - SMBus, JTag (Рис. 6). Точно так же, как линии приема и передачи, разводятся дифференциальные линии передачи тактового сигнала REFCLK (два проводника и две "земли", хотя этот сигнал не используется при передаче данных). Для реализации горячего подключения и определения типа установленной карты разводятся линии обнаружения карты PRSNT; для реализации "спящего режима" - линия "пробуждения" WAKE. Конечно, для внутрисистемных межсоединений эти линии можно не разводить; впрочем, они занимают не много места. И уж во всяком случае, разводить несколько независимых линий по два проводника + "земля" проще, нежели одну широкую шину.
Разъемы PCI Express по ширине и форме не сильно отличаются от PCI и располагаются в тех же местах на системной плате (рис 5).
|
Рис.5. Разъемы PCI Express x1 и x16 рядом с обычным PCI. |
Условно разъем делится на две части — через первую (она ближе к задней стенке корпуса) поступает питание, а вторая (близкая к чипсету и отделенная ключом) — собственно интерфейсная (рис. 6).
|
Рис. 6. Цоколевка слотов PCI Express x1 и x4.Желтым цветом обозначены контакты, по которым передаются данные. |
Аббревиатуры: GND (Ground) — «земля», SMCLK и SMDAT — (System Management Bus) Clock и Data — опорный сигнал и сигнал данных, JTAG1-JTAG5 — контакты интерфейса JTAG, WAKE# — линия сигнала пробуждения устройства, PRSNTn# — (Present) — n-я линия обнаружения установленной платы PCI Express (по одной на каждый уровень — x1, x4, x8, x16), PWRGD — Power Good, REFCLK — Reference Clock, опорный тактовый сигнал шины, HSIp(k)-HSIn(k) — k-я линия приема данных, HSOp(k)-HSOn(k) — k-я линия передачи данных. |
Важным отличием является то, что длина интерфейсной части разъемов PCI Express варьируется в зависимости от числа линий — x1 совсем крошечная, x16 сопоставима по размерам с обычным слотом PCI или AGP, ну а слот x32 по размерам получится даже больше разъемов PCI-X. Впрочем, в реальных устройствах x32 мы очевидно появится не скоро. Установить более быструю плату в более медленный разъем (x4 в x1, например) не получится — она просто туда не влезет; а вот установка «медленной» платы (например, x1) в «быстрый» слот (x4, x8 или x16) не должна вызывать проблем (при этом она, естественно, будет работать на низшей скорости).
На каждую пару сигнальных проводников в разъемах PCI Express приходится по две «земли», экранирующих данную линию. За счет этого количество контактов разъема возрастает, хотя если сопоставить число контактов у шин PCI Express и соответствующих им по быстродействию параллельных шин, выигрыш будет очевидным (см. таблицу 1). Помимо них, естественно, разводится питание +12 и +3,3 вольт (уровень +5 В теперь отсутствует), линия «дежурного» питания (тоже 3,3 В) и некоторые специальные линии— SMBus, JTag (рис.6). Точно так же, как линии приема и передачи разводятся дифференциальные линии передачи тактового сигнала REFCLK (два проводника и две земли, хотя этот сигнал не используется при передаче данных). Для реализации «горячего подключения» и определения типа установленной карты разводятся линии обнаружения карты PRSNT; для реализации «спящего режима» — линия «пробуждения» WAKE. Конечно, для внутрисистемных межсоединений эти линии можно не разводить; впрочем, они и занимают не так уж много места. И уж во всяком случае, разводить несколько независимых линий по два проводника + «земля» проще, нежели одну широкую шину.
Можно отметить присутствующую возможность «горячего подключения» устройств — это нужно, в основном, для серверных и мобильных систем. В будущем обещают появление специальных боксов для удобной установки новых устройств «на лету» и для обычной персоналки. Еще из нового — сильно возросшие возможности схем питания: на слот x1 подается до 10 ватт, на слот x4— до 25 ватт, а на x16— до 75 ватт, причем стандартом предусмотрена возможность установки на материнскую плату второго коннектора питания, аналогичного тому, который уже присутствует в разъеме. Суммарно эти два коннектора обеспечат— до 140 ватт, до чего почти любой из современных видеокарт еще достаточно далеко. Соответственно изменятся требования и к системе питания компьютеров: стандартный 20-контактный разъем питания ATX 2.01 увеличился на четыре контакта (усиление шин +12, 5,0 и +3,3 вольт), а необходимая мощность блоков питания устанавливается на уровне 300 Вт.