- •1.11.3. Оформление конструкторской документации
- •1.12. Заключение
- •Глава 2
- •2.1. Классификация способов нагрева
- •2.2. Процессы на границе раздела
- •2.2.1. Первая стадия – адсорбция
- •2.2.2. Вторая стадия – адгезия
- •2.2.3. Третья стадия – смачивание
- •2.2.4. Четвертая стадия - поверхностные реакции
- •2.2.5. Пятая стадия – сцепление
- •2.2.6. Стадии физико-химического процесса пайки
- •2.3. Процессы нагрева при пайке
- •2.3.1. Общие вопросы монтажной пайки
- •2 .3.2. Пайка волной припоя
- •2.3.2.1. Технологические этапы процесса волновой пайки
- •2.3.2.2. Блок флюсования
- •2.3.2.3. Предварительный нагрев
- •2.3.2.4. Процесс пайки
- •2.3.2.5. Охлаждение
- •2.3.2.6. Особенности пайки волной припоя
- •2.3.3. Инфракрасная пайка
- •2.3.4. Конвекционный нагрев
- •2.3.5. Конденсационная пайка
- •2.3.6. Локальная пайка
- •2.3.6.1. Пайка паяльниками
- •2.3.6.2. Пайка горячим газом
- •2.3.6.3. Пайка сопротивлением
- •2.3.6.4. Лучевая пайка
- •2.3.6.5. Лазерная пайка
- •2.4. Выбор методов нагрева
- •2.5. Типичные дефекты пайки
- •2.5.1. «Холодные» пайки
- •2.5.2. Растворение покрытий
- •2.5.3. Отсутствие смачивания
- •2.5.4. Растворение покрытий
- •2.5.5. Интерметаллические соединения
- •2.5.6. Эффект «надгробного камня»
- •2.5.7. Сдвиг компонента
- •2.5.8. Отток припоя
- •2.5.9. Образование перемычек
- •2.5.10. Отсутствие электрического контакта
- •2.5.10.1. Эффект подушки
- •2.5.10.2. Другие виды отсутствия электрического контакта
- •2.5.10.3. Отслаивание галтели
- •2.5.11. Образование шариков припоя
- •2.5.12. Образование пустот
- •2.6. Заключение
- •Глава 3 материалы
- •3.1. Низкотемпературные припои
- •3.1.1. Диаграмма сплавов олово-свинец
- •3.1.2. Примеры других мягких припоев
- •3.1.3. Загрязнения припоев
- •3.1.4. Составы припоев
- •3.2. Припои для бессвинцовой пайки
- •3.2.1. Существо бессвинцовой пайки
- •3.2.2. Бессвинцовые припои
- •3.2.3. Финишные покрытия для бессвинцовой пайки
- •3.2.4. Проблемы бессвинцовой пайки
- •3.3. Флюсы для монтажной пайки
- •3.3.1. Назначение флюсов
- •3.3.2. Составы флюсов
- •3.3.2.1. Классификация флюсов
- •3.3.2.2. Флюсы на синтетической основе
- •3.3.3. Типы флюсов
- •3.3.4. Активаторы
- •3.3.5. Растворители во флюсах и пастах
- •3.3.6. Реологические добавки
- •3.3.7. Остатки флюсов
- •3.3.8. Применение флюсов
- •3.3.9. Проверка правильности выбора припоя,
- •3.4. Паяльные пасты
- •3.4.1. Требования к паяльным пастам
- •3.4.2. Составы паяльных паст
- •3.4.3. Гранулированный припой в паяльных пастах
- •3.4.4. Флюсы в паяльных пастах
- •3.4.5. Остатки флюсов
- •3.4.6. Заключение
- •3.5. Клеи
- •3.5.1. Механизмы полимеризации клеев
- •3.5.2. Назначение клеев в сборочно-монтажных процессах
- •3.5.3. Прочность клеевого соединения
- •3.5.4. Влагоустойчивость клеев
- •3.5.5. Требования к поверхностному сопротивлению
- •3.5.6. Клеевые композиции
- •3.5.6.1. Связующие
- •3.5.6.2. Наполнители
- •3.5.6.3. Пластификаторы
- •3.5.6.4. Тиксотропные добавки
- •3.5.6.5. Стабилизаторы
- •3.5.6.6. Красители
- •3.5.5.7. Прочие добавки
- •3.6. Растворители
- •3.6.1. Жидкости для отмывок от загрязнений плат
- •Глава 4
- •4.1. История сварки
- •4.2. Место микросварки в производстве электроники
- •4.3. Механизм образования сварного шва
- •4.4. Термокомпрессионная микросварка
- •4.5. Ультразвуковая сварка
- •4.6. Микросварка расщепленным электродом
- •4.7. Точечная электродуговая сварка
- •4.8. Сварка микропламенем
- •4.9. Лучевая микросварка
- •Глава 5
- •5.1. Принципы непаяных соединений
- •5.2. Монтаж соединений накруткой
- •5.2.1. Контактное соединение накруткой
- •5.2.2. Конструкции соединений накруткой
- •5.2.3. Закрепление и прочность соединительных штырей
- •5.2.4. Технология накрутки
- •5.2.5. Современное применение накрутки
- •5.3. Соединение скручиванием и намоткой
- •5.4. Винтовое соединение
- •5.5. Зажимное соединение сжатием («термипойнт»)
- •5.5.1. Соединительный штырь
- •5.5.2. Провод
- •5.5.3. Зажим – клипса
- •5.6. Соединение с помощью спиральной пружины
- •5.7. Клеммное соединение прижатием
- •5.8. Соединения обжатием
- •5.9. Эластичное соединение («зебра»)
- •5.10. Соединения врезанием
- •5.11. Соединение проводящими пастами
- •5.12. Соединения типа Press-Fit
- •5.12.1. Обусловленность появления и применения Press-Fit
- •5.12.2. Элементы Press-Fit
- •5.12.2.1. Контактные штыри
- •5.12.2.2. Сквозные металлизированные отверстия
- •5.12.2.3. Механизм образования соединения
- •5.12.3. Техника межсоединений на основе технологий Press-Fit
- •5.12.4. Прочность соединений Press-Fit
- •5.12.5. Проблемы технологии запрессовки
- •5.13. Заключение
- •Глава 6 технология сборки и монтажа
- •6.1. Поверхностно монтируемые изделия (smd-компоненты)
- •6.1.2. Резисторы melf
- •6.1.5. Дискретные полупроводниковые компоненты
- •6.1.6. Интегральные схемы
- •6.2. Разнообразие типов компоновок
- •6.2.1. Классификация типов сборок
- •6.2.1.1. Тип 1. Установка компонентов с одной стороны
- •6.2.1.2. Тип 2. Установка компонентов с двух сторон
- •6.2.3. Маршруты сборки и монтажа
- •6.2.3.1. Последовательность сборки типа 1а:
- •6.2.3.2. Последовательность сборки типа 1в:
- •6.2.3.3. Последовательность сборки типа 1с:
- •6.2.3.4. Последовательность сборки типа 2а:
- •6.2.3.5. Последовательность сборки типа 2в:
- •6.2.3.6. Последовательность сборки типа 2с:
- •6.2.3.7. Последовательность сборки типа 2d:
- •6.3. Технологии пайки при поверхностном монтаже
- •6.3.1. Пайка волной
- •6.3.2. Пайка оплавлением
- •6.3.3. Преимущества технологии с использованием паяльной пасты при поверхностном монтаже
- •6.4. Последовательность сборки и монтажа
- •6.4.1. Схема процесса
- •6.4.3. Хранение и подготовка компонентов
- •6.4.4. Нанесение паяльной пасты на контактные площадки плат
- •6.4.4.1. Диспенсорный метод нанесения припойной пасты
- •6.4.4.2. Трафаретный метод нанесения припойной пасты
- •6.4.4.3. Рекомендации по применению трафаретов
- •6.4.5. Нанесение клея (адгезивов)
- •6.4.6. Установка компонентов
- •6.4.6.1. Прототипное производство
- •6.4.6.2. Принципы установки компоновки
- •6.4.6.3. Управление точностью установки
- •6.4.6.4. Питатели
- •6.4.6.5. Источники ошибок
- •6.4.6.6. Обновление оборудования
- •6.4.6.7. Выбор установщиков
- •6.5. Пайка
- •6.5.1. Термопрофиль
- •6.5.2. Методы нагрева
- •6.5.3. Требования, предъявляемые к печам пайки оплавлением
- •6.6. Очистка
- •6.7. Материалы лаковых покрытий
- •6.8. Тестирование
- •6.9. Инженерное обеспечение производства
- •6.9.1. Одежда персонала
3.4.5. Остатки флюсов
Возможность остатков флюсов определяется условиями эксплуатации аппаратуры и агрессивностью коррозионной среды, создаваемой ими в условиях влажной внешней среды.
Отмывку узлов при работе с водорастворимыми паяльными пастами на конечном этапе осуществляют деионизированной водой. Поскольку большинство паяльных паст, как с галогенами, так и без галогенов, основано на канифольных флюсах, то для их отмывки после пайки рекомендуется применять соответствующие растворители и омыляющие реагенты. Многие паяльные пасты могут оставлять на поверхности плат белесый остаток. В основном это тиксотропные добавки, при выборе которых самое пристальное внимание уделяется показателю стойкости к осадке (растеканию после нанесения), а не его отмывке. Те из них, которые легко удаляются при отмывке, обычно не очень эффективны в обеспечении нужного уровня противоосадочных свойств паст.
Кроме того, необходимо учитывать, что канифоль - это смесь органических кислот, сбалансированная по кислотности так, что в смеси она остается нейтральной. Но при отмывке ее фракции, имея разную растворимость, удаляются с разной скоростью. Менее растворимые фракции (в основном терпиновая кислота), если они остаются на поверхности, гидролизуются влагой воздуха и проявляются в виде белесости. Поскольку при этом кислотный баланс нарушается, эти остатки создают коррозионную среду. Чаще остается недоотмытой терпиновая кислота, создающая щелочную среду и легко гидролизующаяся влагой воздуха.
3.4.6. Заключение
Паяльная паста — важный композиционный элемент технологии поверхностного монтажа. Ее реологические свойства позволяют использовать автоматические средства ее нанесения. В ходе сборки она служит временным клеем и образует электрическое и механическое межсоединение в результате пайки. Химические реакции с участием флюса включают представляют собой кислотно-основные, а также окислительно-восстановительные реакции, причем в технологии поверхностного монтажа в основном применяются первые. Тиксотропность паст нужна для формирования устойчивых отпечатков для временного крепления и последующей пайки оплавлением.
Развитие технологии паяльных паст поддерживает непрерывную мини-атюризацию электронной аппаратуры вплоть до перспективных процессов формирования шариковых выводов.
3.5. Клеи
3.5.1. Механизмы полимеризации клеев
Механизмы отверждения клеев можно классифицировать следующим обра- зом [10]:
• высыхание растворов клеящих материалов;
• анаэробная реакция клеев, для которых кислород воздуха является ин-гибитором реакции полимеризации;
• полимеризация за счет поглощения актиничного (высокоэнергетического) облучения: ультрафиолетового, электронного потока, радиационного облучения;
• анионные реакции (цианоакрилаты);
• отверждение активаторами (модифицированные акрилы). Соединение за счет растворения склеиваемых поверхностей: простой метод, который использует составы для растворения соединяемых термопластичных частей. Пример типичного в применении соединения — склеивание полихлорвиниловых трубок с термопластичными наконечниками в набор трубок. В то время как сварка с помощью растворителей обладает рядом преимуществ, будучи быстрым, недорогим и простым способом соединения, растворители имеют некоторые ограничения. Так как метод основывается на растворении материалов, то реактопласт, стекло и металл ни могут быть соединены вместе этим методом. Большие зазоры трудно заполнить, а различные типы полимеров не могут быть соединены друг с другом. Кроме того, передозировка при использовании растворителя может привести к растрескиванию некоторых аморфных пластмасс. Галогеновые растворители типа этилендихлорида и метиленхлорида могут наносить вред окружающей среде. Некоторые растворители очень огнеопасны; некоторые рассматриваются как потенциальные канцерогенные вещества. Персонал, работающий с этими веществами, должен быть защищен от вдыхания паров растворителей.
При полимеризационном склеивании клеевое соединение не имеет вышеперечисленных недостатков. Способность соединять различные материалы, например термопластики, термореактивные пластмассы, стекло и металл, является важным преимуществом. Клеящие вещества хорошо заполняют зазоры и способны формировать герметичное уплотнение между двумя поверхностями. Так как клей является жидкостью, то он должен быть преобразован в твердое вещество посредством процесса отверждения, например теплотой, влажностью, светом, поверхностным инициированием или смешиванием реактивных компонентов.
Большинство клеев — реактивные полимеры. Они переходят из жидкого состояния в твердое за счет различных реакций полимеризации (например, эпоксидные композиции) и поликонденсации (фенолоальдегиды), отверждения за счет соединения с атмосферной влагой (силиконы, уретаны) или кислородом воздуха (олифы).
Термореактивные полимеры в процессе отверждения проходят три фазы:
стадия А — исходные продукты полимеризации смешаны и готовы вступить в реакцию при нагреве. Без нагрева реакция тоже идет, но медленно. Как правило, исходная смесь растворена в растворителях, замедляющих взаимодействие исходных продуктов;
стадия В — из исходной смеси удалены растворители; продукты вступили в реакцию полимеризации, но она находится только в начальной стадии. В этой стадии продукты еще способны растворяться, плавиться, формоваться. Без растворителя они представляют собой сухие продукты, способные к затариванию и транспортировке;
стадия С - реакции полимеризации завершены и продукты более не способны пластически менять форму, плавиться, растворяться. Продукт в стадии С теряет способность к переработке. Его формы устойчивы. При нагреве они только деструктируются (разрушаются, горят).
Клеи, если они поставляются в готовом виде, находятся в стадии В, и для отверждения их подвергают нагреву или УФ-облучению.
Анаэробные клеи - это однокомпонентные материалы, которые отверждаются при комнатной температуре в условиях отсутствия контакта с кислородом. Жидкий компонент отверждения остается неактивным до тех пор, пока он находится в контакте с атмосферным кислородом. Если клей лишен доступа атмосферного кислорода, например при соединении деталей, происходит быстрое отверждение, особенно при одновременном контакте с металлом. Это отверждение может быть представлено следующим образом: при прекращении поступления атмосферного кислорода формируются свободные радикалы под действием ионов металла (Си, Fe) [10].