6.1. Назначение

6.1.1. Система позволяет автоматически решать следующие задачи: контроль функ­циональной схемы устройства в целом; разбивка функциональной схемы устройства по печатным платам; преобразование функциональной схемы в схему электрическую (по платам) с проверкой соблюдения нагрузоспособности в составе устройства:

проектирование межслойных соединений в устройстве; проектирование внутриплатных соединений; разработка разделов технического описания на устройство; размещение микросхем на платах; трассировка проводников на МПП; изготовление носителей для управления автоматами контроля и изготовления печатных плат и выпуск конструкторской и технологической документации.

6.2. Техническая характеристика

6.2.1. Система состоит из трех подсистем, работающих в составе "СКАП-1 " или автономно:

системы автоматизации схемного/проектирования (САСП);

системы автоматизированного проектирования печатного монтажа (САПМ);

полуавтоматизированной системы проектирования печатного монтажа (ПАСП).

2. Система позволяет проектировать устройства, содержащие не более 9500 микросхем в корпусе 401.14-1 (101СТ14-1).

2. Максимальное число плат в устройстве не более 99.

3. Количество внешних выводов в устройстве не более 256.

2. САСП рассчитана на проектирование плат с максимальным числом микро­схем не более 120.

3. САПМ рассчитана на проектирование пятислойных печатных плат, изготов­ляемых методом послойного наращивания, со следующими характеристиками:

количество микросхем ≤ 96;

количество внешних контактов ≤ 136;

количество цепей ≤ 511;

количество точек на плате ≤ 1344;

размещение навесных ЭРЭ - фиксированное; трассировка проводников _ стопроцентная.

6.2.7. ПАСП рассчитана на проектирование двусторонних плат и МПП, изготовляемых следующими методами: комбинированным позитивным, попарного прессования, металлизацией сквозных отверстий и послойного наращивания.

6.3. Основные особенности

1. Система "СКАП-1" относится к автоматизированным системам проектиро­вания.

2. Описание исходной информации производится на языке САСП.

3. Общая организация системы предусматривает единый информационный мас­сив, который проходит последовательную обработку соответствующими программами, выбираемыми из библиотеки "СКАП-1".

6.4. Техническая документация

1. Исходная информация - функциональная схема проектируемого устройства.

2. Выходная документация системы:

принципиальные электрические схемы на платы; таблицы соединений на платы; таблица соединений на устройство; монтажная таблица проводов на устройство;

описание принципиальных электрических схем плат по операциям, совмещенное с временными диаграммами их работы;

комплект перфолент (перфокарт) для управления автоматами;

изготовление фотошаблонов;

сверление (пробивки) отверстий;

контроль слоев плат и плат в целом;

чертежи слоев плат и прокладок;

промежуточная документация для анализа проекта

(по требованию разработчика),

6.5. Состав оборудования

8.5.1. Система базируется на ЭВМ М-220 с объемом памяти:

ОЗУ - 12288 слов;

МБ - 16384 слов;

МЛ - 8000000 слов.

6.5.2. Дополнительное оборудование системы:

устройство ввода FS -1500 и вывода ПЛ-80 перфолент;

фотоперфорирующее устройство ФПУ-1 или ФПУ-2 (ФПУ-2М или ФПУ-4) - для изготовления фотошаблонов (негативов) печатных плат;

пробивные устройства ПУ-1, ПУ-3 - для изготовления шаблонов, используемых для сверления и контроля плат;

автоматический стенд - для контроля платы после изготовления;

координатографы "Coradi " и М-2000;

координатно-сверлильные станки " ABα -13" и " ABα -24".

6.6. Процесс проектирования

6.6.1. Маршрутный процесс проектирования печатной платы с указанием времени исполнения этапов и квалификации исполнителя приведен в табл.14.

Таблица

14

Наименование этапа	Время выполнения,	Оборудование. Квалификация
	ч	исполнителя
Описание функциональной схемы (работа	8,0	Инженер
проводится параллельно несколькими испол­нителями)	60,0	Лаборант
Перфорация закодированной информации	60,0	УПП-оператор
Синтаксический и семантический конт-	0,6	ЭВМ-оператор
роль описания схемы
Моделирование функциональной схемы по ее описанию и контроль нагрузоспособности	20,0-50,0	ЭВМ-оператор
Корректировка функциональной схемы по результатам моделирования (на одну ошибку)	0,3	Инженер
Корректировка описания функциональной схемы (на одну ошибку)	0,1	Лаборант
Подготовка указаний для разбивки схе­мы устройства на платы и их корректиров­ка	8,0	Инженер
Компоновка микросхем и распределение их по платам	1,2	ЭВМ-оператор

Продолжение табл. 14

	Время	Оборудование.
Наименование этапа	выполнения,	Квалификация
	ч	исполнителя
Составление таблиц соединений на платах	1.0	ЭВМ-оператор
Составление таблиц соединений между	0,8	ЭВМ-оператор
платами
Размещение микросхем на платах и	2,5	ЭВМ-оператор
трассировка проводников с выдачей перфо-	0-8,0	Техник
ленты
Выпуск производственной и конструктор-	4,0	ЭВМ-оператор
ской документации на устройство (схема
принципиальная электрическая, таблицы)
Составление и выпуск диаграммы выполнения операций	26,0	ЭВМ-оператор
Итого	192,5-230,5

6.6.2. При проектировании устройств время (в r ) из расчета на одну печатную плату распределяется следующим образом: машинное время от 3 до 5; ручные опера­ции от 14 до 18 и получение диаграмм выполнения (на одну операцию, ЭВМ - опера­тор) до 0,5.

Справочное приложение 3 к 0СТ4 ГО.010.008

ПРИМЕР РАСЧЕТА КОЛИЧЕСТВА РАЗМЕЩАЕМЫХ МИКРОСХЕМ

НА ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЕ

Требуется определить максимально возможное количество микросхем на плате при односторонней их установке, если:

габаритные размеры платы Lx·Ly = 200 х 150 мм;

толщина платы 1,5 мм;

контрольных точек нет;

соединение платы с блоком производится с помощью разъема ГРПМ1-90; на печатную плату установлены микросхемы в корпусе 401.14-1 (Ю1СТ14-1) ( lx = 7,5 мм; ly = 13 мм);

шаг установки микросхем tx · ty = 12,5 х 17,5 мм.

Решение:

Если при закреплении платы по углам (в четырех точках) элементы крепления попадают в зону расположения микросхем, количество микросхем уменьшается соот­ветственно на 4, т.е.

n₁ = 105 — 4 — 101.

С п р а в о ч н о е п р и л о ж е н и е 3

к ОСТ4 ГО.010.009

ПЕРЕЧЕНЬ ЧЕРТЕЖЕЙ НА ЭЛЕМЕНТЫ КОНСТРУКЦИИ

Номер чертежа	Обозначение	Наименование
6	ХБ7.755.397 ХБ7.755.398	Установка шины питания на печатной плате
	ХБ7.755.399	;
11	ЫКЗ.088.543	Субблок с разъемом ГРППЗ
12	ЫКЗ.088.544	Субблок с разъемами ГРППЗ
13	ТЮЗ.089.501
	ТЮЗ.090.001	Субблок с разъемом ГРПМ1
14	РЖ2.151.001	Субблок с разъемом ГРПМ1 и планкой
15	Ц53.082.005	Субблок с печатными концевыми контактами
16	Ц53.082.007	Субблок с разъемом ГРППМ7
17	ЕУЗ.056.145	Субблок с разъемом ГРПМ9-У
18	БАЗ.056.023	Субблок с разъемом РППМ26
19	БАЗ.036.009	Субблок двухплатный с разъемом РППМ26
20	ОЯ2.068.550	Субблок блока книжной конструкции с колодками
21	ГРЗ.051.015	Субблок блока книжной конструкции с накладкой
22	ГРЗ.051.186	Субблок блока книжной конструкции без на­кладки
23	ПШ6.692.271	Субблок блока книжной конструкции с теп лоотводящими пружинами
24	ГГ2.390.059	Субблок блока разъемной конструкции
25	ГГ2.390.030	Субблок блока книжной конструкции
2«	ГГ-3 ЛАП,062	Субблок двухплатный блока книжной конструкции
27	ОЦ6.183.132	Субблок четырехплатный блока книжной конст­рукции
28	ХАЗ.088.174	Субблок блока книжной конструкции на гибрид­ных микросхемах повышенной степени интеграции
30	ЫКЗ.656.168 ЫУЗ.656.189 ЫКЗ.656.170 ЫК7.834.745 ЫК7.834.746	Колодка с планкой из прессматериала
31	ЫКЗ.656.168 ЫКЗ.656.169 ЫКЗ.656.170 ЫК9.251.725	Колодка с металлической планкой
	ЫК9.251.751
32	ТЮ7.834.744	Колодка из прессматериала
	ТЮ7.834.938

Номер чертежа	Обозначение	Наименование
34	ГРО.010.015	Узлы на микросхемах
38	ЫКО.071.046Д8	Блок разъемной конструкции из субблоков с разъемами ГРПМЗ
39	ТЮ4.120.011	Наборное шасси с субблоками
40	РЖ 4.174.000	Блок разъемной конструкции с направляющими из прессматериала
41	ГГ2.390.026	Блок разъемной конструкции
42	ХБ2.390.061	Блок разъемной конструкции из субблоков с разъемами ГРПМ1
43	Ц53.620.152	Панель с субблоками
44	ЕУ 3.051.210	Шасси из субблоков с разъемами ГРПМ9-У
45	БА2.075.057	Блок из субблоков с разъемами РППМ26
46	ОЯЗ.057.052	Блок книжной конструкции из субблоков с колодками
47	ГРЗ.030.001	Блок книжной конструкции с двойными шарни­рами и вертикальной осью раскрытия
48	ГРЗ.622.127	Блок книжной конструкции с вертикальной осью раскрытия и креплением субблоков стяги­ванием
49	ПШ2.285.130	Блок книжной конструкции с теплоотводящи-ми пружинами
50	ХАЗ.055.021	Блок герметичной конструкции с уплотнитель-ной прокладкой
51	ХАЗ.055.005	Блок герметичной конструкции
53	РЯЗ.055.102	Блок разъемной конструкции с откидными кассетами
54	РЯЗ.051.017	Блок кассетной конструкции с откидными кассетами
55	ГГ2.390.027	Блок книжной конструкции с вертикальной осью раскрытия
56	ОЦ2..208.487	Блок книжной конструкции с четырехплатны-ми субблоками и горизонтальной осью раскрытия
57	ГГ8.000.009	Рама субблока разъемной конструкции из алюминиевого сплава
58	ГГ8.000.022	Рама субблока книжной конструкции из алюминиевого сплава
59	ГЯ8.636.505	Рама
60	ТЮ8.203.943	Направляющая из прессматериала
61	РЖ6.122.650	Рама из прессматериала

Номер чертежа	Обозначение	Наименование
82	ХА6.122.250	Рама субблока книжной конструкции для ус­тановки гибридных микросхем повышенной степе­ни интеграции
104	ВСЗ.658.015-1	Плата соединительная ВС3.656.015-1 и
	-2	ВСЗ.658.015-2
105	BC3.656.Q18-1 -2	Плата соединительная ВСЗ.856.018-1 -2
108	ВСЗ.656.017-1	Плата соединительная ВСЗ.858,017-1
	-2	-2
107	ГРЗ.858.142 ГРЗ.656.143 ГРЗ.658.144	Плата соединительная ГР3.858.142-148
	ГРЗ.656.145 ГРЗ.656.148
108	ГРЗ.656.135 ГРЗ.656.138 ГРЗ.656.137	Плата соединительная ГРЗ.658.135-141
	ГРЗ.656.138
	ГРЗ.656.139 ГРЗ.656.140 ГРЗ.658.141
109	ГРЗ.656.147 ГРЗ.656.148	Плата соединительная ГРЗ.858.147-148
ПО	ВСЗ.656.018-1	Плата соединительная ВСЗ.856.018-1
	-2	-2
111	ОЯ5.282Л50 0Я5.282.151 ОЯ5.282Л52	Плата соединительная ОЯ5.282.150-152
11S	ГР7.742.040	Установка плат соединительных ГРЗ.656.142-146
116	ГР7.742.040	Установка плат соединительных ГР3.856Л35-141
117	РЯ7.732.094	Электрическое присоединение провода к печатной
	РЯ7.732.283	плате с использованием плоского кон­такта
118	ЫК7.732.815	Электрическое присоединение провода к пе­чатной плате с использованием трубчатого
		контакта
119	ГР7.740.387	Электрическое соединение печатных плат
	ГР7.740.368 ГР7.742.040	с использованием переходных контактов
120	ГГ8.644.290	Гибкий печатный кабель с металлизирован­ными контактными площадками и отверстиями
121	ГГ4.853.214	Гибкий печатный кабель с колодкой и его установка на печатную плату

Номер чертежа	Обозначение	Наименование
122	ГТ6.В44.291	Гибкий печатный кабель с металлизированными контактными площадками
123	ГГ4.853.224	Гибкий печатный кабель с планкой и его уста­новка на печатную плату
124	ЕУ6.844.072-01	Гибкий печатный кабель с двухрядными контактными
	-02	лепестками
125	ГР7.930.235	Гибкий печатный кабель с однорядными контактными
	ГР7.842.593	лепестками
128	ЕУ6.420.759	Установка гибкого печатного кабеля на печатную
	ЕУ6.420.760	плату
127	ГР4.854.418	Гибкий печатный кабель с опрессованной колод­кой и его установка на печатную плату
133	ГГ6 Л 23.619 ГГ8.051.118	Крепление монтажных проводов в колодке
134	ГР7.834.384	Крепление монтажных проводов с помощью
	ГР7.834.385	планки
1 прилож.5	ГГ7 Л 03.256	Плата макета субблока с односторонней уста­новкой микросхем с пленарными выводами
2 прилож.5	ТЮ7.104.274	Плата макета субблока с двухсторонней уста­новкой микросхем с планерными выводами
3 прилож.5	ГГ7.103.253	Плата макета субблока с микросхемами со штырьковыми выводами

Справочное приложение 5 к ОСТ4 ГО.010.009

КОНСТРУИРОВАНИЕ МАКЕТОВ СУББЛОКОВ И БЛОКОВ 1. Общие технические требования к конструированию макетов

1. Макеты субблоков и блоков РЭА предназначены для отработки схемотехни­ческих решений.

2. В макетах субблоков рекомендуется применять двусторонние печатные платы, изготовленные комбинированным позитивным методом. Допускается применение пе­чатных плат, изготовленных другими методами.

3. Размеры печатных плат, разъемы и контрольные колодки рекомендуется вы­бирать с учетом конструктивно-технологических особенностей данного: изделия.

4. Установку микросхем и других ЭРЭ на печатные платы, сборку и монтаж макетов рекомендуется производить в соответствии с требованиями ОСТ4 ГО.010.030 и ОСТ4 ГО.054.014.

5. Размещение микросхем и других ЭРЭ на печатных платах макета следует осуществлять с обеспечением их рационального взаимного расположения и минималь­ных длин межсоединений.

6. Сигнальные цепи рекомендуется выполнять монтажными проводами, цепи пи­тания - печатным монтажом.

7. Марки монтажных проводов для макетов субблоков рекомендуется выбирать из табл.17 настоящего стандарта.

8. Печатные проводники шин питания рекомендуется выполнять шириной от 2 до 5 мм в виде замкнутого контура или гребенки. Шины питания рекомендуется вы­водить на крайние контакты разъема субблока.

9. Для более эффективного подавления импульсных помех, наводимых в цепях питания на печатной плате, рекомендуется устанавливать конденсаторы фильтра. Тип и количество конденсаторов выбираются _в соответствии с рекомендациями раздела 3 настоящего стандарта.