ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

УЗЛЫ И БЛОКИ

РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ

НА МИКРОСХЕМАХ

КОНСТРУИРОВАНИЕ

ОСТ4 ГО.010.009

Редакция 2—73

Издание официальное

1974

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

УЗЛЫ И БЛОКИ

РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ

НА МИКРОСХЕМАХ

Конструирование

ОСТ4 ГО.С Редакция

Взамен ОСТ4 Редакция

10.009 2-73

ГО.010.009 1-70

Директивным письмом организации от 28 ноября 1973 г. № 22-108/6/253 стан-. дарт внедряется как рекомендуемый с 1 ноября 1974 г, до 1 ноября 1975 г. Срок введения стандарта как обязательного устанавливается с 1 ноября 1975 г.

Настоящий стандарт распространяется на радиоэлектронную аппаратуру и уста­навливает нормы и требования по конструированию элементов типовых конструкций блоков с применением микросхем и других навесных электрорадиоэлементов.

1. ОБЩИЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ НА КОНСТРУИРОВАНИЕ

1. Узлы и блоки радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) с применением микро­схем должны отвечать требованиям соответствующих групп НО.005.026-НО.005.030 и техническим требованиям на аппаратуру.

2. При конструировании РЭА рекомендуется использовать функционально-узло­вой метод, позволяющий повысить надежность аппаратуры, сократить сроки и стои­мость проектирования, повысить степень использования стандартизованных и унифицированных узлов и элементов конструкций, автоматизировать и механизировать процессы изготовления, контроля и ремонта аппаратуры.

3. Конструкции узлов, субблоков, кассет и блоков следует выполнять с уче­том требований технологичности, т.е. с использованием прогрессивных методов изготовления и ремонта аппаратуры при соблюдении заданных эксплуатационных требований и высокой степени готовности аппаратуры к внедрению в серийное про­изводство.

I 1.4. Комплектующие изделия и материалы для РЭА с применением микросхем должны быть, как правило, отечественного производства и соответствовать стан­дартам и техническим условиям - на них, а корпуса микросхем - техническим ус­ловиям на них и требованиям ГОСТ 17467-72, в соответствии с которым выполнено

: обозначение типов корпусов микросхем в данном стандарте.

5. Наименьшая сменная.единица аппаратуры должна выполняться в виде легко­съемной сборочной единицы (субблок, кассета, блок).

6. Съемные субблоки, кассеты и блоки аппаратуры должны иметь конструктив­ные элементы (ключи), предотвращающие их неправильную установку и включение.

Извлечение субблоков и кассет из блоков рекомендуется производить специаль­ными ключами.

1.7. В аппаратуре рекомендуется предусматривать устройства, обеспечивающие фиксацию субблоков, кассет и блоков в положении, удобном для осмотра и проверки.

Рекомендуется обеспечить свободный доступ к микросхемам, другим навесным электрорадиоэлементам (ЭРЭ) и местам их электрического присоединения.

1.8. При конструировании субблоков, кассет и блоков рекомендуется предусмат- I ривать возможность их установки для контроля и ремонта на рабочем столе без

повреждений микросхем и других навесных ЭРЭ и обеспечение монтажа с примене­нием .при необходимости, вспомогательной технологической оснастки.

1.9. Установку микросхем и других навесных ЭРЭ на печатные платы произво­дить в соответствии с ОСТ4. ГО.010.030 для соответствующих групп эксплуатации аппаратуры.

10. Печатные платы должны соответствовать требованиям НГО.077.000 и ОСТ4 ГО.076.000.

11. Сборка, монтаж и присоединение микросхем и других навесных ЭРЭ на печатных платах и демонтаж микросхем должны производиться в соответствии с требованиями общих и частных технических условий на микросхемы и требовани­ями настоящего стандарта по ОСТ4 ГО.054.010. и ОСТ4 ГО.054.014.

После сборки и монтажа не допускается деформация печатных плат с установ­ленными на них микросхемами и другими ЭРЭ.

12. Электрический монтаж аппаратуры на микросхемах, выполненный с приме­нением кабельных изделий, должен соответствовать требованиям НО.010.001, ОСТ4 ГО.010.016 и настоящего стандарта.

13. Микрополосковые платы гибридных микросхем СВЧ-диапазона должны соот­ветствовать ОСТ4 ГО.073.001, ОСТ4 ГО.010.018 и ОСТ4 ГО.054.054.

14. Установка навесных элементов на микрополосковые платы СВЧ-диапазона и сборка должны соответствовать ОСТ4 ГО.054.053.

15. Влагозащиту аппаратуры с применением микросхем производить по ЮгО.054.022 и рекомендациям, приведенным в ЧТУ на микросхемы.

16. Детали механических конструкций должны соответствовать требованиям ОСТ4 ГО.070.014.

17. Сборка механических узлов и приборов должна производиться в соответ­ствии с ОСТ4 ГО.070.015.

18. При конструировании аппаратуры для обеспечения нормального теплового режима необходимо выполнять требования ОСТ4 ГО.012.032 и ОСТ4 ГО.070.003.

19. Применяемые в стандарте термины приведены в приложении 1.

2. Конструирование узлов и субблоков

2.1. Размещение и установка микросхем на печатные платы

1. Микросхемы на печатных платах следует располагать рядами.

2. Микросхемы со штырьковыми выводами при расстоянии между выводами, равном 2,5 мм, должны располагаться на печатной плате таким образом, чтобы выводы совпадали с узлами координатной сетки в соответствии с черт.1, а..

Микросхемы со штырьковыми выводами при расстоянии между выводами, не рав­ном 2,5 мм, должны располагаться на печатной плате таким образом, чтобы один или несколько выводов совпадали с узлами координатной сетки в соответствии с черт.1, б.

Расположение микросхем в корпусах с пленарными выводами и бескорпусных микросхем относительно координатной сетки печатной платы определяется их раз­меткой на плате. Такие микросхемы согласно черт.2 следует размещать с учетом симметричного расположения выводов относительно контактных площадок.

Расположение микросхем со штырьковыми выводами на печатной плате

Координатная сетка

а - расстояние между выводами равно 2,5 мм; б - расстояние между выводами не равно 2,5 мм_: 1 - плата печатная; 2 - вывод микросхемы.

Черт.1

Расположение микросхем с пленарными выводами на печатной плате.

Координатная сетка

1 - микросхема; 2 - плата печатная; 3 - первый вывод микросхемы; 4 - площадка контактная; 5 - ключ

Черт. 2

3. При установке микросхемы на печатную плату первый ее вывод должен быть совмещен с первой контактной площадкой, имеющей ключ, нанесенный на пла­те (см.черт.2).

4. Микросхемы со штырьковыми выводами должны устанавливаться толь­ко с одной стороны печатной платы согласно черт.З, а.

Микросхемы с пленарными выводами и бескорпусные микросхемы могут уста­навливаться как с одной стороны, так и с двух ее сторон по черт.З, б.

Установка микросхем и других навесных электрорадиоэлементов

а - микросхемы устанавливаются с одной стороны платы; б - микросхемы устанавливаются с двух сторон платы 1 - микросхема; 2 - ЭРЭ навесной; 3 - вилка разъема; 4 - плата печатная

Черт.З

2.1.5. Микросхемы со штырьковыми выводами в технически обоснованных случаях допускается устанавливать с использованием изоляционных прокладок.

Для крепления прокладок применять клеи и лаки в соответствии с ОСТ4 ГО.029.004, ОСТ4 ГО.014.002 и ЧТУ на микросхемы.

6. Микросхемы с планерными выводами допускается устанавливать с исполь­зованием клея и лака. Клей и лаки применять в соответствии с ОСТ4 ГО.029.004, ОСТ4 ГО.014.002 и ЧТУ на микросхемы.

7. Гибридные микросхемы повышенной степени интеграции рекомендуется ус­танавливать на печатные платы или несущие рамки с помощью компаундов и клеев,

указанных в ЧТУ на микросхемы или других документах, согласованных в установ­ленном порядке, но обладающих демпфирующими свойствами и не оказывающих от­рицательного химического воздействия на конструкцию и материал микросхем.

8. Выбор шага установки микросхем на печатной плате определяется разме­рами корпусов микросхем или размерами подложки гибридных микросхем, сложностью принципиальной электрической схемы, требуемой плотностью компоновки микросхем в аппаратуре, температурным режимом блока, методом разработки топологии печат­ных плат (ручной, машинный).

9. Шаг установки микросхем на печатной плате следует выбирать с учетом применения координатной сетки (ГОСТ 10317-72). Шаг, кратный 2,5 мм, берется для микросхем с шагом расположения выводов 2,5 мм; кратный 1,25 мм для мик­росхем с шагом расположения выводов 1,25 мм. Необходимые рекомендации по вы­бору шага установки микросхем даны в табл.1,

В технически обоснованных случаях по согласованию с отделом главного техно­лога предприятия-разработчика допускается установка микросхем с шагами, отлич­ными от рекомендуемых в табл.1.

2.1.10. Рекомендуемые шаги установки микросхем в зависимости от среднего чис­ла задействованных выводов, при котором возможно применение двусторонних печат­ных плат с односторонней установкой микросхем и многослойных печатных плат (МПП) с двусторонней установкой микросхем при числе слоев не менее четырех (для руч­ного метода проектирования), приведены в табл.2.

2.1 11. Зона расположения на печатной плате мест для установки микросхем по­казана на черт.4

Черт. 4

Зона расположения на печатной плате мест для установки микросхем

Таблица 1

Шаги установки микросхем в различных корпусах

Шаг установ­ки мик­росхем, мм			Корпус	м и к р о с х	е м ы
	151.15-1 (252МС15-1), 151.15-2(?52МС15-2), 151.15-4(252МС15-4), 151.15~5(252МС15-5), 151.15-6(252МС15-6)	201.14-1 (301ПЛ14-1)	301.8-1 (401МС8-1), 301.8-2 (401МС8-2)	301.12-1 (401МС12-4)	401.14-1 (101СТ14-1), 401.14-2 (101МС144)	402.16-1	"Акция"	"Тропа"; "Посол"
12,5x12,5	-	-	+	-	-	-	-	-
12,5x15,0	-	-	-		-	-	-	+
12,5x17,5	-	-	_	-	+	-	-	-
12,5x20,0	-	-	-	-	-	+	-	-
12,5x22,5	-	-	-	-	-	+	-	_
15,0x12,5	-	-	-	+	-	-	-	-
15,0x15,0	-	-	-	+	-	-	-	+
15,0x17,5	-	-	-	+	+	-	-	- -
15,0x20,0	-	-	. -	_	+	-	-	-
15,0x22,5	-	-	-	-	-	+	-	-
15,0x25,0		-	-	-	-	+	-	-
17,5x15,0	-	-	-	-	-	-	-	+
17,5x17,5	-	-	-	+	-	-	-	-
20,0x20,0	-	-	-	-	-	-	-	+
20,0x15,0	-	-	-	-	-	-	-	-
22,5x10,0	-	-	-	-	-	-	+	-
22,5x12,5	-	+	-	-	-	-	-	-
22,5x15,0	+	+	+	-	-	-	-	-

Продолжение табл. 1

Шаг установ­ки мик­росхем, мм			Корпус м и к р о		с х е м ы
	151.15-1 (252МС15-1), 1R1.15-2 (252МС15-2), 151.15-4(252МС15-4), 151.15-5(252МС15-5), 151.1B-8(2R2MC15-6)	201.14-1 (301ПЛ14-1)	301.8-1 (401МС8-1), 301.8-2 (401МС8-2)	301.12-1 (401МС124)	401.14-1 (101СТ14-1), 401.14-2 (101МС14-1)	402.16-1	"Акция"	"Тропа"; "Посол"
22,5x17,5	+	-	-	-	-	-	_	-
25,0x10,0	-	-	-	-	-	-	+	-
25,0x12,5	-	-	-	-	-	-	+	-
25,0x15,0	-	+	_	-	-	-	-	-
25,0x17,5	+	+	_	-	-	-	-	-
25,0x20,0	+	-	-	-	-		-	-
27,5x12,5	-	-	-	-	-	-	+	-
27,5x15,0	-	-	-	-	-	-	+	-
27,5x17,5	-	+	-	-	-	-	-	-
27,5x20,0	+	-	-	-	-	-	-	-•■-
27,5x22,5	+	-	-	-	-	-	-	-
30,0x15,0	-	-	-	-	-	-	-	-

Примечания: 1. Знак плюс ( + ) соответствует рекомендуемым шагам установки микросхем на плате. 2. Знак минус (-) соответствует нерекомендуемым шагам. 3. Обозначение корпусов микросхем в скобках указано для справок по нормативно-технической документации, действующей до введения ГОСТ 17467-72.

Таблица 2

Шаги установки микросхем в различных корпусах в зависимости от среднего числа задействованных выводов

Корпус микросхемы	Среднее число задействованных выводов в одной микросхеме, не более	Шаг установки микросхем, мм
151.15-1 (252МС15-1),	8	22,5 х 15,0
151,15-2(252МС15-2),	9	22,5 х 17,5
151.15-4(252МС15-4),	11	25,0 х 17,5
151.15-5(252МС15-5),	12	25,0 х 20,0
151.15-6(252МС15-6)	14	27,5 х 20,0
	15	27,5 х 22,5
	8	22,5 х 12,5
	9	22,5 х 15,0
201.14-1 (301ПЛ14-1)	11	25,0 х 15,0
	12	25,0 х 17,5
	14	27,5 х 17,5
301.8-К401МС8-1),	8	12,5 х 12,5
ЗП1.8-2(401МС8-2)
	6	15,0 х 12,5
	9	15,0 х 15,0
301.12-1 (401МС12-1)	11	15,0 х 17,5
	12	17,5 х 17,5
	10	12,5 х 15,0
401.14-1 (101СТ14-1),	11	12,5 х 17,5
401.14-2(101МС14-1)	12	15,0 х 17,5
	14	15,0 х 20,0
	12	12,5 х 20,0
	13	12,5 х 22,5
402.16-1	15	15,0 х 22,5
	16	15,0 х 25,0

Продолжение Таблицы 2

Корпус микросхемы	Среднее число задействованных выводов в одной микросхеме, не более	Шаг установки микросхем, мм
“Акция”	4 5 6 8 9 11	22,5 х 10,0 25,0 х 10,0 25,0 х 12,5 27,5 х 12,5 27,5 х 15,0 30,0 х 15,0
'Тропа”, "Посол”	9 11 13	12,5 х 15,0 15,0 х 15,0 17,5 х 15,0

Примечания: 1. Величина шага установки микросхем на пе­чатных платах может уточняться в процессе проектирования с учетом особенностей применяемых схем.

2. Шаги установки микросхем на печатных платах при использовании систем ав­томатизированного проектирования приведены в Приложении 2.

2.1.12. Расчет максимального количества микросхем на печатной плате произво­дится по следующим формулам:

(1) и (2)

(3)

(4)

где n ₁ - количество микросхем при одностороннем размещении;

n ₂ - количество микросхем при двустороннем размещении;

1 - плата печатная; 2 - микросхема; 3 - контакт концевой

Черт. 5

В перечень элементов и в принципиальную электрическую схему записывается конструктивное обозначение микросхемы.

Маркировку микросхем на печатных платах при автоматизированном проектиро­вании допускается производить в соответствии с требованиями конкретной автома­тизированной системы.

Т а б л и ц а 3

Краевые поля X₁ (X₂ )

ММ

Продолжение табл.3

ММ

Значения X_f (Х₂) даны ориентировочно

Таблица 4

Краевое поле У₁

мм

	Элемент электрического соединения субблоков в блоке			К о р	п у с ми	к р о с х е	м ы
			151.15-1(252МС15-1), 151.15-2(252МС15-2), 151.15-4(252МС15-4), 151.15-5(252МС15-5), 151.15-6(252МС15-6).	201.14-1 {301ПЛ14-1)	301.8-К401МС8-1), 301.8-2(401МС8-2), 301.12-1 (401МС12-1)	401.14-1 (101СТ14-1), 401.14-2(101МС14-1), 402.16-1	«Акция»	"Тропа" "Посол"
	ГРППЗ	на 14,36,46 и 58 контактов на 24 контакта	17, 5 15,0	17,5 15,0	15,0 12,5	17,5 15,0	17,5 15,0	17,5 15,0
	ГРПМ1-ШУ	на 31,45,61 и 90 контактов на 122 контакта	22,5 27,5	22,5 27,5	20,0 25,0	22,5 25,0	22,5 27,5	22,5 27,5
	ГРПМ1-ГУ		25,0	25,0	22,5	25,0	25,0	25,0
	ГРПМ9-У		20,0	20,0	17,5	20,0	20,0	20,0
	ГРПМ9-Н		17,5	17,5	15,0	17,5	17,5	17,5
	ГРППМ5		17,5	17,5	15,0	17,5	17,5	17,5
	ГРППМ7		30,0	30,0	27,5	30,0	30,0	27,5
	ГРППМ8		30,0	30,0	27,5	30,0	30,0	27,5
	ГРППМ10		22,5	22,5	20,0	22,5	22,5	22,5

MM

Продолжение табл. 4

		Корпус микросхемы
Элемент электрического соединения субблоков в блоке		151.15-1(252МС15-1), 151.15-2(252МС15-2), 151.15-4(252МС15-4), 151.15-5(252МС15-5), 151.15-6(252МС15-6).	201.14-1 (301ПЛ14-1)	301.8-К401МС8-1), 301.8-2(401МС8-2), 301.12-1 (401МС12-1)	401.14-1 (101СТ14-1), 401.14-2(101МС14-1), 402.16-1	"Акция"	"Тропа" "Посол"
РППМ26		17,5	17,5	15,0	17,5	17,5	17,5
РППМ17		17,5	17,5	15,0	17,5	17,5	17,5
РППМ8	на 8 и 16 контак­тов на 9,15 и 31 кон­такт на 40 контактов	15,0 20,0	15,0 15,0 20,0	12,5 12,5 17,5	12,5 15,0 20,0	15,0 15,0 20,0	12,5 15,0 17,5
Кабель гибкий печат­ный	с металлизирован­ными отверстиями с контактными площадками с контактными лепестками	25,0 25,0 25,0	25,0 25,0 25,0	22,5 22,5 22,5	25,0 25,0 25,0	25,0 25,0 25,0	25,0 25,0 25,0
Кабель тканый и отпрессованный		25,0	25,0	25,0	25,0	25,0	25,0
Жгут объемный		35,0	35,0	35,0	35,0	35,0	35,0