- •Типовые технологические процессы изготовления печатных плат эвс
- •Содержание отчета
- •Описание переходов
- •Инструкция 2
- •Инструкция 3
- •Контрольные вопросы
- •Программа и последовательность выполнения работы
- •Содержание отчета
- •1. Цель работы.
- •Химическое меднение отверстий и проводников
- •Инструкция 3 Получение рисунка пп с применением жидкого фоторезиста
- •Гальваническое меднение отверстий и проводников
- •Инструкция 6
- •Контрольные вопросы
- •1. Методы изготовления пп, их достоинства и недостатки.
- •Практическая работа № 3 Технологический процесс изготовления многослойных печатных плат (мпп) способом металлизации сквозных отверстий
- •Краткая характеристика и особенности технологического процесса
- •2. Основные этапы технологического процесса
- •3. Порядок выполнения работы
- •Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Библиографический список.
3. Порядок выполнения работы
Ознакомиться с технологическим процессом изготовления МПП и выполнить пункты 2.1 – 2.1.4.
Содержание отчета
Составить карту технологического процесса изготовления МПП в соответствии с предложенной схемой.
Ответить письменно на контрольные вопросы.
Контрольные вопросы
Привести основные преимущества МПП.
Перечислить материалы, применяемые для изготовления МПП методом металлизации свозных отверстий.
Привести особенности технологии изготовления МПП методом сквозной металлизации.
Библиографический список.
Ханке Х.И.,Фабиан Х. Технология производства радиоэлектронной аппаратуры. М. Энергия, 1982. 463 с.
Технология ЭВА, оборудование и автоматизация: Учебное пособие для ВУЗов по специальности «Конструирование и производство ЭВА» / В.Г.Алексеев, В.Н.Гриднев и др. М.: Высшая школа, 1984. 392 с.
Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры: Учебник для вузов / И.П.Бушлинский, О.Ш.Даутов, А.П.Достанко, Ш.М.Чабдарова. М.: Радио и связь, 1989. 624 с.
ОСТ 107.460.092.004. Типовые технологические процессы изготовления печатных плат субтрактивным и аддитивным способами. М.: 1986.