Гальваническое меднение отверстий и проводников

Перечень оборудования и материалов:

• ванна гальванического меднения;

• медный анод;

• заготовка платы;

• раствор обезжиривания;

• раствор декапирования;

• раствор активирования;

Описание операций

1. Определить суммарную площадь проводников, подлежащих металлизации, и рассчитать величину тока для электролитического меднения (рекомендуемая плот­ность тока 3…4 А/дм²).

2. Поместить заготовку в раствор обезжиривания на 2…3 мин, после чего про­мыть проточной горячей, а затем и холодной водопроводной водой.

3. Поместить заготовку в раствор декапирования на 1…2 мин, промыть проточ­ной водопроводной водой.

4. Поместить заготовку в раствор активирования на 10…12 с, промыть проточ­ной водопроводной водой.

5. Поместить заготовку в ванну гальванического меднения, подключить ее к ис­точнику питания так, чтобы плата была катодом.

6. Включить источник питания и установить рассчитанный ток.

7. Выдержать заготовку в гальванической ванне 10…15 мин, непрерывно кон­тролируя величину тока.

8. Выключить питание источника, извлечь плату из электролита и промыть про­точной водопроводной водой.

Инструкция 5

Гальваническое нанесение защитного покрытия

олово-свинец на проводники и в отверстия

Перечень оборудования и материалов:

• шкаф сушильный;

• термовентилятор;

• ванна гальванического осаждения сплава олово-свинец;

• анод из сплава олово-свинец;

• заготовка платы;

• раствор обезжиривания;

• раствор активирования;

Описание операций

1. Определить суммарную площадь проводников, подлежащих металлизации, и рассчитать величину тока для осаждения сплава олово-свинец (рекомендуемая плот­ность тока 1,5…2,0 А/дм²).

2. Поместить заготовку в раствор обезжиривания на 2…3 мин, после чего про­мыть проточной горячей, а затем и холодной водопроводной водой.

3. Поместить заготовку в раствор декапирования на 1…2 мин, промыть проточ­ной водопроводной водой.

4. Поместить заготовку в раствор активирования на 10…12 с, промыть проточ­ной водопроводной, а затем дистиллированной водой.

5. Поместить заготовку в ванну гальванического осаждения сплава олово-сви­нец, подключить ее к источнику питания так, чтобы плата была катодом.

6. Включить источник питания и установить рассчитанный ток.

7. Выдержать заготовку в ванне 10…15 мин, непрерывно контролируя величину тока.

8. Выключить питание источника, извлечь плату из электролита, промыть про­точной горячей, а затем водопроводной водой и просушить на термовентиляторе.

Инструкция 6

Удаление фоторезиста

Перечень оборудования и материалов:

• заготовки ПП;

• электроплитка;

• термометр;

• термовентилятор;

• кюветы;

• щетка волосяная;

• раствор раздубливания фоторезиста.

Описание операций

1. Подогреть раствор раздубливания фоторезиста на электроплитке до темпера­туры 60…70 С.

2. Поместить заготовку ПП в раствор раздубливания на 3…6 мин, после чего удалить фоторезист с помощью волосяной щетки.

3. Промыть плату проточной горячей водой и просушить на термовентиляторе.

Инструкция 7

Травление меди

Перечень оборудования и материалов:

• электроплитка;

• термометр;

• термовентилятор;

• кюветы;

• раствор для травления меди.

Описание операций

1. Подогреть на электроплитке раствор для травления меди до температуры 35…40 С.

2. Поместить заготовку в раствор и, постоянно перемешивая его произвести вы­травливание медной фольги с пробельных мест платы.

3. По окончании травления плату промыть в растворе соляной кислоты, затем проточной водопроводной водой и просушить на термовентиляторе.