- •Типовые технологические процессы изготовления печатных плат эвс
- •Содержание отчета
- •Описание переходов
- •Инструкция 2
- •Инструкция 3
- •Контрольные вопросы
- •Программа и последовательность выполнения работы
- •Содержание отчета
- •1. Цель работы.
- •Химическое меднение отверстий и проводников
- •Инструкция 3 Получение рисунка пп с применением жидкого фоторезиста
- •Гальваническое меднение отверстий и проводников
- •Инструкция 6
- •Контрольные вопросы
- •1. Методы изготовления пп, их достоинства и недостатки.
- •Практическая работа № 3 Технологический процесс изготовления многослойных печатных плат (мпп) способом металлизации сквозных отверстий
- •Краткая характеристика и особенности технологического процесса
- •2. Основные этапы технологического процесса
- •3. Порядок выполнения работы
- •Содержание отчета
- •Контрольные вопросы
- •Библиографический список.
Содержание отчета
Цель работы.
Краткое изложение технологического процесса изготовления печатных плат химическим субтрактивным методом.
Результаты визуального контроля ПП.
Выводы о причинах выявленных дефектов ПП и методы их устранения.
Инструкция 1
Подготовка поверхности заготовки
Перечень оборудования и материалов:
заготовки платы;
шкурка шлифовальная №50…100;
раствор для обезжиривания;
раствор для подтравливания.
Описание переходов
Зачистить заготовку из фольгированного диэлектрика шлифовальной шкуркой с целью удаления окислой пленки и различных загрязнений и промыть проточной водой.
Обезжирить поверхность фольги раствором тринатрийфосфата и соды кальцинированной, опустив заготовку в раствор на 2…3 мин.
Промыть заготовку проточной горячей, а затем холодной водой.
Подготовить поверхность медной фольги, поместив заготовку в раствор декапирования на 12…15 с.
Промыть заготовку проточной водой и просушить на термовентиляторе.
Инструкция 2
Получение рисунка ПП с применением жидкого фоторезиста
Перечень оборудования и материалов:
центрифуга;
шкаф сушильный;
рамка копировальная;
термовентилятор;
фотошаблон;
кюветы;
заготовка платы;
вата или марля;
фоторезист жидкий;
краситель метиловый фиолетовый;
раствор для химического дубления фоторезиста;
кисточки.
2.1. Нанесение фоторезиста
2.1.1 Нанести фоторезист на поверхность заготовки и подровнять кисточкой.
2.1.2 Поместить заготовку ПП в центрифугу, закрепить ее и включить мотор центрифуги на 10 мин.
2.1.3 Повторить пп. 2.1.1, 2.1.2.
2.1.4 Выключить центрифугу и извлечь заготовку. Не допускается касание руками поверхности с нанесенным фоторезистом.
2.1.5. Проконтролировать визуально качество нанесенного резиста. Покрытие должно быть сплошным, без пор, без трещин, различных включений, грубой зернистости.
2.2. Экспонирование рисунка ПП
2.2.1. Совместить заготовку платы с фотошаблоном (фотошаблон негативный) и закрепить в копировальной рамке.
2.2.2. Включить вентилятор и лампу камеры экспонирования.
2.2.3. Поместить рамку с заготовкой в камеру экспонирования на 7 мин.
2.2.4. Выключить камеру экспонирования и извлечь заготовку из копировальной рамки.
2.3. Проявление рисунка ПП
2.3.1. Поместить заготовку в кювету с теплой водой на 0,5…1 мин.
2.3.2. Извлечь заготовку из воды и произвести окрашивание рисунка раствором красителя метилового красителя для визуального контроля качества рисунка.
2.3.3. Опустить заготовку в кювету с холодной водой и аккуратно смыть незасвеченные участки фоторезиста с помощью ватного тампона.
2.3.4. Промыть заготовку проточной водой.
2.4. Дубление фоторезиста.
2.4.1. Поместить заготовку платы в раствор для химического дубления на 1,5…2 мин.
2.4.2. Промыть заготовку проточной водой и тщательно просушить в термовентиляторе.
2.4.3. Поместить заготовку в сушильный шкаф и выдержать в течение 10 мин. Температура сушильного шкафа должна быть в пределах 120…125С.
Инструкция 3
Травление меди и пробельных мест
Перечень оборудования и материалов:
электроплитка;
термометр;
термовентилятор;
кюветы;
раствор для травления меди.
3.1. Подогреть на электроплитке раствор для травления меди до температуры 35…40С.
3.2. Поместить заготовку в раствор и, постоянно перемешивая его, произвести вытравливание медной фольги с пробельных мест платы.
3.3. По окончании травления плату промыть в растворе соляной кислоты, затем проточной водой и просушить на термовентиляторе.
Инструкция 4.
Раздубливание и удаление фоторезиста
Перечень оборудования и материалов:
заготовки ПП;
электроплитка;
термометр;
термовентилятор;
кюветы;
щетка волосяная;
раствор раздубливания фоторезиста.
Описание операций
Подогреть раствор раздубливания фоторезиста на электроплитке до температуры 60…70 С.
Поместить заготовку ПП в раствор раздубливания на 3..5 мин, после чего удалить фоторезист с помощью волосяной щетки.
Промыть плату проточной горячей водой и просушить на термовентиляторе.