Программа и последовательность выполнения работы

1. Подготовить рабочее место, проверить наличие оборудования и материалов в соответствии с перечнем.

2. Просверлить отверстия в заготовке ПП.

Заготовку из фольгированного диэлектрика закрепить в кондукторе, включить сверлильный станок и просверлить в нужных местах отверстия.

Очистить заготовку от пыли и стружки с помощью кисти.

3. Подготовить поверхность заготовки (инструкция 1).

4. Провести химическую металлизацию (инструкция 2).

5. Получить рисунок на поверхности ПП (инструкция 3).

6. Провести гальваническое меднение проводников (инструкция 4).

7. Провести гальваническое нанесение покрытия олово-свинец (инструкция 5).

8. Удалить фоторезист с поверхности ПП (инструкция 6).

9. Провести травление медной фольги с поверхности ПП (инструкция 7).

10. Проконтролировать визуально ПП. Печатные проводники должны быть сплошными, без трещин, пор, грубой зернистости.

11. Предъявить преподавателю изготовленную ПП и результаты контроля.

12. Привести в порядок рабочее место и сдать его лаборанту.

Содержание отчета

1. Цель работы.

2. Краткое изложение технологического процесса изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом.

3. Результаты визуального контроля ПП.

4. Выводы о причинах выявленных дефектов печатных плат и методах их устранения.

Инструкция 1

Подготовка поверхности заготовки

Перечень оборудования и материалов:

• термовентилятор;

• заготовка платы;

• шкурка шлифовальная N 50…100;

• раствор для обезжиривания;

• раствор для подтравливания (декапирования).

Описание операций

1. Зачистить заготовку из фольгированного диэлектрика шлифовальной шкуркой с целью удаления окислой пленки и различных загрязнений и промыть проточной водой.

2. Обезжирить поверхность фольги раствором тринатрийфосфата и соды кальцинированной, опустить заготовку в раствор на 2…3 мин.

3. Промыть проточной горячей, а затем холодной водой.

4. Подготовить поверхность медной фольги, поместив заготовку в раствор дека­пирования на 12…15 с.

5. Промыть проточной водой и просушить на термовентиляторе.

Инструкция 2

Химическое меднение отверстий и проводников

Перечень оборудования и материалов:

• термовентилятор;

• кюветы;

• заготовка платы;

• раствор сенсибилизации;

• раствор активации;

• раствор восстановления;

• раствор для химического меднения;

Описание операций

1. Промыть заготовку проточной водопроводной водой и поместить на 2…3 мин в раствор для сенсибилизации поверхности.

2. Промыть заготовку проточной водопроводной водой и поместить в раствор для активации.

3. Поместить заготовку на 15 минут в раствор для химического меднения. Для более равномерного осаждения меди кювету с раствором непрерывно покачивать.

4. Промыть заготовку с химически нанесенным слоем меди проточной водой и просушить на термовентиляторе.

Инструкция 3 Получение рисунка пп с применением жидкого фоторезиста

Перечень оборудования и материалов:

• центрифуга;

• камера экспонирования;

• шкаф сушильный;

• рамка копировальная;

• термовентилятор;

• фотошаблон;

• кюветы;

• заготовка платы;

• вата или марля;

• фоторезист жидкий;

• краситель метиловый фиолетовый;

• раствор для химического дубления фоторезиста;

• кисточки.

Описание операций

1. Нанесение фоторезиста

1.1. Нанести фоторезист на поверхность заготовки и подровнять кисточкой.

1.2. Поместить заготовку ПП в центрифугу, закрепить ее и включить мотор центри­фуги на 10 мин.

1.3. Повторить п.п. 1.1, 1.2.

1.4. По истечении данного времени выключить центрифугу и извлечь заготовку. Не допускается касание руками к поверхности с нанесенным фоторезистом.

1.5. Проконтролировать визуально качество нанесенного фоторезиста. Покрытие должно быть сплошным, без пор, без трещин, различных включений, грубой зерни­стости.

2. Экспонирование рисунка ПП

2.1. Совместить заготовку платы с фотошаблоном (фотошаблон позитивный) и закрепить в копировальной рамке.

2.2. Включить вентилятор и лампу камеры экспонирования.

2.3. Поместить рамку с заготовкой в камеру экспонирования на 7 минут.

2.4. Выключить камеру экспонирования и извлечь заготовку из копировальной рамки.

3. Проявление рисунка ПП

31. Поместить заготовку в кювету с теплой (401 С) водой на 0,5…1 мин.

3.2. Извлечь заготовку из воды и произвести окрашивание рисунка раствором красителя метилового фиолетового для визуального контроля качества рисунка.

3.3. Опустить заготовку в кювету с холодной водой и смыть не засвеченные участ­ки фоторезиста.

3.4. Промыть заготовку проточной водопроводной водой и смыть не засвечен­ные участки фоторезиста.

3.4. Промыть заготовку проточной водопроводной водой.

4. Дубление фоторезиста

4.1. Поместить заготовку платы в раствор для химического дубления на 1,5…2 мин.

4.2. Промыть заготовку проточной водопроводной водой и тщательно просу­шить на термовентиляторе.

4.3. Поместить заготовку в сушильный шкаф и выдержать в течение 10 мин. Температура сушильного шкафа не должна превышать 120…125 С.

Инструкция 4