- •Электропр-ть диэлек-ов
- •Поляризация диэлект-ов
- •Точечные дефекты реш-кии
- •Дефекты кристаллических решеток
- •Линейные дефеты кристалл-ой реш-кии
- •Материалы высокого удельного сопр-ия
- •Поверхн-ые дефекты кристал-ой реш-ки
- •Строение метал-их сплавов
- •Объёмные дефекты кристал-ой реш-ки (Влияние дефектов на свойства кристаллов)
- •Основы теории сплавов
- •Диаграммы состояния сплавов и закономерности Курнакова
- •Взаимосвязь особен-ей строения диэлектрика с электрофиз-ми парам-ми
- •Упругая поляризация
- •Диэлектрические потери
- •Виды поляриз-ии релаксационного типа
- •Пробой диэлектриков
- •Кристаллическая структура твердых тел
- •Элементарная решетка алмаза.
- •Элементы зонной теории твердых тел
- •Влияние структуры на удельное сопр-ие
- •Энергетические дефекты крист-ой реш-и
- •Магнитные материалы
- •Магнитомягкие материалы, предназначенные для работы в высокочастотных полях
- •Особенности поляризации в активных диэлектриках
- •Природа ферромагнетизма
- •Магнитомягкие материалы для работы в слабых полях
- •Доменная структура ферромагнетиков
- •Кривая намагничивания
- •Проводниковые материалы
- •Материалы электрических контактов
- •Цельнометаллические контакты. Цельнометал-ими явл-ся сварные или паянные соед-ия. Основ-ми материалами, образующими цельнометал-ие контакты явл-ся припои и сварочные присадки.
- •Магнитотвердые материалы
- •Промышленные магнитотвердые материалы.
Точечные дефекты реш-кии
К ним относятся атомы инородных элем-ов (легирующих элеме-ом или примесей), межузельные атомы (атомы основного элемента, по каким-либо причинам покинувшие узлы кристал-ой реш-кии и застрявшие в междоузлиях), вакансии или не занятые атомами узлы кристал-ой реш-кии.
а)вакансия,б)межузел-ый атом, в)чужеродный атом.
Представление о вакансиях было впервые введено Я. И. Френкелем для объяснения процессов диффузии в металлах - матер-лах с плотноупак-ой кристалл-ой реш-киой. При наличии в кристалл-ой реш-кии вакансии атом может перескочить из узла реш-кии в вакантное место. Тем самым вакансия смещается, и процесс диффузии можно описывать как последоват-ое перемещение атомов или как движение вакансий. Такой подход хорошо объясняет темпер-ую зависимость диффузии. С ростом темпера-ы увелич-ся связанная энергия системы и растет концент-ия вакансий, поэтому с ростом темпер-ы активизируется диффузия.
Согласно модели Френкеля, при образ-ии вакансий атом из узла кристалл-ой реш-кии перепрыгивает в междоузлие, и появляется пара дефектов - вакансия и межузел-ый атом, или пара Френкеля. Несколько позже Шоттки оценил энергию упругих искажений реш-кии вблизи вакансии и вблизи межуз-ого атома и показал, что энергия упругих искажений реш-кии вблизи межуз-ого атома существенно больше энергии искажений вблизи вакансии. Это позволило ему предложить другой механизм образов-ия вакансий. Атом выходит на поверх-ть кристалла, и образующаяся вакансия мигрирует (перемещается) в глубь кристалла. Совершенно очевидно, что вероятность образования вакансий по механизму Шоттки существенно выше вероятности образов-ия вакансий по механизму Френкеля.
Наличие точечных дефектов оказывает влияние не только на диффуз-ые процессы в матер-ах, но и на их электр-ие св-ва. В метал-их матер-лах основным носителем заряда яв-ся свободные элек-ны. Поскольку кристалл-ая реш-ка металлов упакована плотно, то распростр-ие элект-ов удобнее всего представить в виде движения электронной волны. При взаимод-ии электронной волны с узлами кристалл-ой реш-кии, электронная волна передает энергию находящимся в них ионам. Поглотив энергию электронной волны, ионы возбуждаются, колеблются и распространяют во все стороны дифрагированные элек-ые волны. Дифрагированные волны интерферируют, и образуется новая волна. В том случае, когда кристалл-ая реш-ка правильна, ионы явл-ся когерентными источниками дифрагированные волн, поэтому амплитуды дифрагированных волн суммируются, и формируется новая волна, амплитуда которой равна амплитуде исходной волны. Энергия волны пропорциональна квадрату ее амплитуды, таким образом, в правильной кристалл-ой реш-кие электр-ая волна движется без потерь, и удельное электр-ое сопротивление матер-ла с идеальной кристал-ой реш-киой равно нулю. Появл-ие в кристал-ой реш-кие дефектов приводит к смещению некоторых ионов из равновесных положений, и дифрагированные волны становятся некогерентными. С ростом темпер-ы концент-ия вакансий растет, а след-но, увеличивается удельное электросоп-ие. Аналогичным образом удельное электросопр-ие растет при легировании металлов вследствие появл-ия атомов примесей, искажающих кристалл-ую реш-киу. В матер-ах с ионной связью м/у атомами осн-ым носителем заряда явл-ся ионы. При появл-ии вакансий перемещение ионов облегчается, а след-но, падает удельное электросоп-ие. При появлении в матер-ле примесей кристалл-ая реш-ка искажается, энергия матер-ла локально повышается, что способствует облегчению выхода иона из потенц-ой ямы. Таким образом, появл-ие любых точечных дефектов ведет к снижению электросопр-ия матер-лов с ионной связью.