
- •Носители заряда в полупроводниках. Зонная модель полупроводников. Процессы генерации и рекомбинации подвижных носителей зарядов.
- •Проводимость полупроводников, ее зависимость от материала, температуры и концентрации примесей.
- •Уровень Ферми собственного и примесного полупроводников. Зависимость энергии Ферми от температуры и концентрации примесей
- •Электронно-дырочный переход в равновесном состоянии
- •Вольтамперная характеристика p-n перехода и ее зависимость от температуры, степени легирования.
- •Различные типы диодов. Особенности характеристик и параметров.
- •Полевые транзисторы с управляющим p-n переходом. Структура, назначение основных областей. Принцип действия. Статические стоковые и стокзатворные характеристики.
- •Полевые транзисторы с изолированным затвором и индуцированным каналом. Режим обогащения, обеднения и инверсии приповерхностного слоя. Стоковые и стокзатворные характеристики.
- •Полевые транзисторы с изолированным затвором и встроенным каналом. Особенности технологии, статические характеристики.
- •§2.9 Полевые транзисторы мдп-структуры
- •Структура биполярного транзистора (бт) и назначение основных областей. Принцип усиления мощности. Режимы работы: активный, насыщения, отсечки, инверсный
- •Принцип действия транзистора
- •§2.3 Транзистор, как усилитель напряжения и мощности
- •§2.6 Статические характеристики биполярного транзистора
- •§2.5 Схемы включения и режимы работы транзисторов
- •Транзистор как линейный четырехполюсник. Системы параметров транзисторов.
- •Работа транзистора в схеме усилителя. Выходная динамическая характеристика. Выбор рабочего режима.
- •2.7. Температурные и частотные свойства
- •2.8. Биполярные транзисторы в рабочем режиме
- •2.5. Усилительный каскад на биполярном транзисторе с оэ
- •Эквивалентные схемы усилителя в режиме малого сигнала. Коэффициент усиления по напряжению и сквозной коэффициент усиления. Входное и выходное сопротивление
- •23.Схема каскада с оэ по переменному току. Эквивалентная схема каскада.
- •Проведя анализ схемы, найдем, что
- •§4.5 Стабилизация режима работы каскадов на биполярных транзисторах
- •28.Обратная связь в усилительных каскадах. Обратная связь по току последовательного типа
- •29.Схема с ос по току последовательного типа.
Полевые транзисторы с изолированным затвором и индуцированным каналом. Режим обогащения, обеднения и инверсии приповерхностного слоя. Стоковые и стокзатворные характеристики.
Полевые транзисторы с изолированным затвором и встроенным каналом. Особенности технологии, статические характеристики.
Транзисторы с изолированным затвором (МДП-транзисторы)
Рис. 2. Устройство полевого транзистора с изолированным затвором.
Полевой транзистор с изолированным затвором — это полевой транзистор, затвор которого отделён в электрическом отношении от канала слоем диэлектрика.
В кристалле полупроводника с относительно высоким удельным сопротивлением, который называют подложкой, созданы две сильнолегированные области с противоположным относительно подложки типом проводимости. На эти области нанесены металлические электроды — исток и сток. Расстояние между сильно легированными областями истока и стока может быть меньше микрона. Поверхность кристалла полупроводника между истоком и стоком покрыта тонким слоем (порядка 0,1 мкм) диэлектрика. Так как исходным полупроводником для полевых транзисторов обычно является кремний, то в качестве диэлектрика используется слой двуокиси кремния SiO2, выращенный на поверхности кристалла кремния путём высокотемпературного окисления. На слой диэлектрика нанесён металлический электрод — затвор. Получается структура, состоящая из металла, диэлектрика и полупроводника. Поэтому полевые транзисторы с изолированным затвором часто называют МДП-транзисторами.
Существует
две основные структуры МДП-транзисторов.
Рассмотрим одну из них. Полевой транзистор
с изолированным затвором и встроенным
каналом. Структура такого транзистора
характерна наличием специального
встроенного канала, проводимость
которого модулируется смещением на
затворе. Его структуры показана на
рисунке 2. В
случае канала p-типа
при подаче на затвор положительного
смещения дырки выталкиваются из канала
(режим обеднения), а при отрицательном
смещении – притягиваются в него (режим
обогащения). Соответственно проводимость
канала либо уменьшается, либо увеличивается
по сравнению с ее значением при нулевом
смещении.
Следует заметить, что при положительном смещении, когда оно не велико по абсолютной величине, канал также может пропускать ток. Это связано с тем, что если напряжение не достигло U=Uпор (при котором канал истощается, в нем практически нет дырок), то в канале еще есть дырки, способные обеспечить протекание тока.
Для полевых транзисторов ВАХ представляют собой стоковую характеристику и стоко-затворную характеристику.
С
токовая
характеристика. IC
= f(UСИ)
при UЗИ
= const,
представлена на рисунке 3.
При UЗИ < Uпор тока через транзистор нет, т.к. созданное им поле истощило канал. При уменьшении UЗИ протекание тока станет возможным, т.к. концентрация дырок в канале будет достаточной
§2.9 Полевые транзисторы мдп-структуры
Существует две разновидности полевых транзисторов МДП-структуры:
С индуцированным каналом – канал в равновесном состоянии отсутствует, и появляются под воздействием внешнего напряжения.
Со встроенным каналом – канал формируется на этапе изготовления транзистора и существует в равновесном состоянии.
Конструкция полевого МДП транзистора с индуцированным каналом.
О
снова
– пластина слаболегированного
p-полупроводника.
Поверхность окисляется. Методом локальной
диффузии формируется n-область
с высокой степенью легирования.
Приложим напряжение на исток-сток.
Подадим
отрицательное напряжение на затвор.
возврастает
концентрация электронов под затвором
увеличивается
концентрация электронов приближается,
затем превышает концентрацию дырок
инверсия типа проводимости.
, при котором происходит инверсия типа проводимости/при котором появляется канал/ в приповерхностном слое полупроводника называется пороговым напряжением.
Толщина образуемого канала ~1 2 нм.
Конструктивно МДП-транзистор со встроенным каналом отличается от транзистора с индуцированным каналом тем, что канал формируется на этапе изготовления транзистора путём легирования транзистора.
Х
арактеристики
статических МДП-транзисторов.
МДП-транзистор со встроенным каналом – правая характеристика.
МДП-транзистор с индуцированным каналом – левая характеристика.
D
12
14
c
4
5 |
|
n-канальный |
||||||
|
p-канальный |
МДП-транзисторы со встроенным каналом
Рис. 3. Выходные статические характеристики (a) и статические характеристики передачи (b) МДП-транзистора со встроенным каналом.
В данной схеме в качестве нелинейного элемента используется МДП транзистор с изолированным затвором и индуцированным каналом.
В связи с наличием встроенного канала в таком МДП-транзисторе при нулевом напряжении на затворе (см. рис. 2, б) поперечное сечение и проводимость канала будут изменяться при изменении напряжения на затворе как отрицательной, так и положительной полярности. Таким образом, МДП-транзистор со встроенным каналом может работать в двух режимах: в режиме обогащения и в режиме обеднения канала носителями заряда. Эта особенность МДП-транзисторов со встроенным каналом отражается и на смещении выходных статических характеристик при изменении напряжения на затворе и его полярности (рис. 3).
Статические характеристики передачи (рис. 3, b) выходят из точки на оси абсцисс, соответствующей напряжению отсечки UЗИотс, то есть напряжению между затвором и истоком МДП-транзистора со встроенным каналом, работающего в режиме обеднения, при котором ток стока достигает заданного низкого значения.
Формулы
расчёта
в
зависимости от напряжения UЗИ
1.
Транзистор закрыт
Пороговое
значение напряжения МДП транзистора
2.
Параболический участок.
-удельная
крутизна транзистора.
3. Дальнейшее увеличение U3u приводит к переходу на пологий уровень.
—
Уравнение
Ховстайна.