Питання для перевірки опанованого матеріалу.

1. Охрана труда при механической обработке поверхностей деталей.

2. Охрана труда при выполнении защитных покрытий поверхностей деталей.

3. Охрана труда при металлизации изделий.

4. Охрана труда при работе с вредными веществами.

5. Охрана труда при выполнении защитных покрытий изделий от метеорологических воздействий.

6. Охорона праці при нанесенні лакофарбових покриттів.

7. Охорона праці при роботах із хімічними речовинами і матеріалами.

Глава 5. Охрана труда при изготовлении радиоэлектронных изделий и приборов.

1. Изготовление печатных плат.

2. Изготовление ИМС и полупроводниковых приборов.

3. Изготовление электровакуумных приборов.

4. Изготовление моточніх изделий (катушек индуктивностей и трансформаторов), резисторов и конденсаторов.

5. Изготовление деталей из пластмасс.

6. Изготовление деталей из керамики.

Изготовление печатных плат. При изготовлении многослойных печатных плат производится механическая обработка стеклотекстолита. Работающие на обработке стеклотекстолита должны соблюдать правила техники безопасности при холодной обработке таких материалов.

Промывка плат производится в изопропиловом спирте и ацетоне. При их использовании необходимо учитывать, что эти вещества являются пожароопасными и вредными для здоровья.

Химическая очистка плат производится растворами фосфатов, натриевой соды, натриевой щелочи и др. При постоянной работе с растворами часты различные хронические поражения кожи. Весьма опасно попадание даже самых малых количеств NaOH в глаза.

В процессе химического меднения применяются вредные вещества: серная, соляная, азотная кислоты, хлорная медь, хлористый палладий и др. Поэтому необходимо соблюдать требования правил безопасности: оборудование рабочих мест местной вытяжной вентиляцией, применение защитных средств (перчаток, спецодежды, респираторов) и соблюдение личной гигиены.

Изготовление имс и полупроводниковых приборов.

При изготовлении полупроводниковых приборов и микросхем проводятся следующие операции: получение мелкодисперсных порошков германия, кремния и других; получение резистивных сплавов; легирование; резка монокристаллических слитков на пластины; шлифовка пластин и др.

При получении мелкодисперсных порошков на дробильно-размолочном оборудовании могут возникнуть шум, запыленность, а также опасность движущихся механизмов и электрооборудования. Поэтому оборудование должно быть обеспечено шумопоглотителями, герметизирующими приспособлениями и защитой от поражения электрическим током.

При легировании германия мышьяком в печи зонной плавки воздушная среда загрязняется мышьяковым водородом, а при легировании германия сурьмой – сурьмянистым водородом, которые являются токсичными.

При резке слитков и шлифовке пластин могут быть механические травмы, запыленность воздуха рабочей зоны. Слитки полупроводниковых материалов при резке должны увлажняться водой (эмульсией) для смыва части алмазного инструмента.

Многие операции, например, фотолитография, сборка, визуальный контроль, измерения, требуют значительного напряжения зрения и являются монотонными, что приводит к быстрому утомлению. Поэтому необходимо поддерживать оптимальные параметры микроклимата, нормируемые СНиП, значения освещенности, эргономические требования и организации рабочего места, а также к режиму труда и отдыха.

Совершенствование технологических процессов и оборудования, выполнение требований охраны труда позволяет создать безопасные и безвредные условия труда.