3. Конструювання друкованої плати
4.1 Вибір матеріалу основи друкованої плати
Для виготовлення одно-, двох- і баготошарових друкованих плат використовуються двосторонній фольговані діелектрики, марки і параметри яких наведені в табл. 4.1.
В даному випадку для виготовлення друкованої плати обрано стеклотекстоліт СФ2-35-1, ГОСТ10216-78. Цей матеріал являє собою шаровий пресований пластик, виготовлений на основі тканини з скляного волокна, який насиченого термореактивними смолами і обліцований з двох сторін мідною електричною фольгою [3].
Таблиця 4.1
Марка діелектрика |
Матеріал |
Товщина матеріалу, мм |
Товщина фольги, мкм |
НФД-180-1 |
Діелектрик низькочастотний фольгований |
0.8-3.0 |
50 |
СФ-1 |
Стеклотекстоліт фольгований |
0.25-1.5 |
35 і 50 |
СФ-2 |
Стеклотекстоліт фольгований |
1.5-2.0 |
35 і 50 |
ФДТ-1, 2 |
Діелектрик фольгований тонкий |
0.5 |
50 |
ФДМ-1
|
Діелектрик фольгований для багатошарового друкованого монтажу |
0.2 |
35 |
ФДМ-2 |
Діелектрик фольгований для багатошарового друкованого монтажу |
0.25 |
35 |
ФДМЭ-1 |
Діелектрик фольгований для мікроелектроніки |
0.1 |
35 |
Э |
Стеклоткань, насичена лаком "еіф" |
0.06-0.12 |
- |
ОТСФ-1 |
Стеклотекстоліт фольгований особливо тонкий |
0.15 |
50 |
ОТСФ-2 |
Стеклотекстоліт фольгований особливо тонкий |
0.2 |
50 |
ФДМТ-1 |
Фольгований діелектрик, що протравляється для багатошарового друкованого монтажу |
0.1 |
35 |
СПТ-3 |
Стеклоткань прокладочна що протравляється |
0.025 |
|
ФТС-1 |
Стеклотекстоліт фольгований, що протравляється |
0.08; 0.15 |
20-35 |
ФТС-2 |
Стеклотекстоліт фольгований, що протравляється |
0.5 |
20-35 |
СТФ-1 |
Стеклотекстоліт теплостійкий фольгований |
0.13; 0.15; 0.2; 0.25 |
35 |
СТФ-2 |
Стеклотекстоліт теплостійкий фольгований |
1.00; 0.25 |
35 |
4.2 Вибір класу точності
Габаритні розміри плат тісно зв'язані з щільністю, з якої може бути виконаний рисунок. Виходячи з типорозмірів друкованих плат, їхньої насиченості елементами і враховуючи метод виготовлення (комбінований позитивний) вибирається третій клас точності.
4.3 Вибір кроку координатної сітки
Крок координатної сітки вибираємо в відповідності з ГОСТ 10317-82. Крок координатної сітки повинен бути кратним 0.625 мм (0.625; 1.25; 1.875; 2.5 і т.д.) За основний прямокутної координатної сітки по ГОСТ 10317-79 приймається 2.5 мм. В технічно обгрунтованих випадках допускається приймати додатково кроки 1.25 і 0.5 мм.
4.4 Розрахунок діаметрів контактних площадок
Мінімальний діаметр (мм) контактних площадок для двосторонніх друкованих плат, виготовлених комбінованим позитивним методом при фотохімічному способі отримання малюнку розраховується по формулі [1]:
, (4.1)
де d - діаметр отвору, мм. (d=dв+ (0.2-0.4));
dв - діаметр виводу елементу, мм;
dво - верхнє граничне відхилення діаметру отвору, мм.
dво=+0.05, при d < 1.0 і dво=+0.1, при d >1, 0;
tво - верхнє граничне відхилення ширини друкованого провідника, мм. tво= +0.03;
tно - нижнє граничне відхилення ширини друкованого провідника, мм. tно = –0.05;
dТр - відхилення діаметру отвору під впливом травлення, мм.
- позиційне відхилення вісей отвору, мм. =0.08;
Т - значення позиційних допусків розташування центру контактної площадоки, мм. Т=0.2.
Тоді діаметр отворів у друкованій платі:
Відповідно мінімальний діаметр контактних площадок:
4.5 Розрахунок ширини провідників
Ширина провідників визначається з формули максимального струму, який протікатиме в провіднику:
, (4.2)
де jдоп - допустима щільність струму для комбінованого методу виготовлення. jдоп= 20А/мм2 [1];
b - ширина провідника, мм;
tп - товщина провідника, мкм.
З (4.2) слідує, що для стабільної роботи друкованих провідників повинна виконуватися нерівність:
, (4.3)
Де 1 — струм, що протікає в друкованому провіднику.
Максимальний струм I А буде протікати у вхідному колі живлення пристрою. Ширина провідника в цьому колі:
4.6 Розрахунок опору провідників
Опір провідника шириною b (мм) і товщиною tп (мм) визначається за формулою:
, (4.4)
де – питомий об'ємний електричний опір провідника, Ом·мм2/м;
lп- довжина провідника, м;
tп – товщина провідника, мм.
Величина для провідників, виготовлених різними методами, неоднакова. Так, для мідних провідників, отриманих електрохімічним методом, питомий об'ємний опір приймається рівним 0.025 Ом·мм2/м, а для мідних провідників, отриманих засобом хімічного травления, 0.0175 Ом·мм2/м.
Тоді опір найдовшого провідника:
R =
Цей опір не призведе до зміни параметрів схеми.
4.7 Розрахунок ємностей і індуктивностей між друкованими провідниками
Ємність (пФ) між двома паралельними друкованими провідниками однакової ширини b (мм), розташованими на одній стороні плати:
(4.5)
де lп - довжина дільниці, на якому провідники паралельні друг другу, мм; r - діелектрична проникність середовища, а – відстань між провідниками.
Відповідно маємо:
Ємність (пФ) між двома паралельними провідниками шириною b (мм), розташованими по обидві сторони друкованої плати з товщиною діелектрика a (мм).
(4.6)
Відповідно маємо:
Власна індуктивність (мкГн) друкованого провідника шириною b (мм) товщиною tп (мм) і довжиною lп (мм):
(4.7)
Відповідно маємо:
Допустима індуктивність друкованого провідника складає . Lдоп= 0,08 мкГн на 1 см, що перевищує отриманий результат.
Індуктивність двох паралельних друкованих провідників шириною b (мм), розташованих з одного боку друкованої плати c зазором а (мм), з протилежним направленням струму в них визначається:
(4.8)
Відповідно маємо: