- •1. Проектирование: классическое, автоматизированное, автоматическое. Их единство и различие.
- •2. Блочно-иерархический подход в процессе проектирования электрических цепей. Сущность и цель такого подхода.
- •3.Уровни абстрагирования и аспекты описания проектируемых устройств.
- •4.Функциональный аспект, его разбиение на уровни.
- •5.Операции, процедуры и этапы проектирования.
- •6.Восходящее проектирование. Примеры восходящего проектирования интегральной схемы.
- •7.Нисходящее проектирование( проектирование сверху вниз). Пример нисходящего проектирования радиоэлектронных устройств.
- •8.Классификация параметров и переменных проектируемых устройств. Переменные и параметры операционного усилителя.
- •9.Классификация проектных процедур
- •10.Классификация проектных процедур, объединённых понятием анализ
- •11.Классификация проектных процедур, объединённых понятием синтез
- •12.Виды обеспечения в системах автоматизированного проектирования.
- •13. Обобщённый алгоритм функционирования программы автоматизации схематического проектирования
- •14. Три поколения программ автоматизации схематического проектирования, их основные достоинства и недостатки.
- •15.Возможности автоматизации схематического проектирования электрических цепей. Радиочастотные и видео частотные схемы.
- •16) Современные технологии проектирования . Интегрированные системы cad/cam/cae.
- •17) Концепция cals. Современные представления о процессе проектирования .Организация «единого информационного пространства»
- •18. Технология управления производственной информацией. Классификация pdm – систем, их место в общей производственной цепочке.
- •19. Структура и принципы параллельного проектирования
- •20 И 21. Классификация сапр.
- •Вопрос 22: Классификация сапр по специализации программных средств, способу организации внутренней структуры и возможности функционального расширения системы пользователем.
- •Вопрос 24: История развития сапр в машиностроении: этапы и их характеристики
- •Вопрос 25: Задачи проектирования, решаемые современными электронными сапр
- •26. Основные программы проектирования принципиальных схем. PSpice a/d.
- •27. Основные программы проектирования принципиальных схем. CircuitMaker
- •28. Основные программы проектирования принципиальных схем. Micro-Cap.
- •29. Основные программы проектирования принципиальных схем. PeakFpga.
- •Основные программы синтеза логических схем. System Viev.
- •31. Основные программы синтеза логических схем. Microwave office.
- •Основные программы синтеза логических схем Altium Designer.
- •Основные программы синтеза логических схем OrCad
- •Основные программы синтеза логических схем pcb Design Studio
- •Основные программы синтеза логических схем.Omega Plus
- •Основные программы теплового анализа печатных плат. BetAsoft-Board.(47)
- •Основные программы теплового анализа печатных плат. Flomerics Flothern.
- •38. Программы подготовки печатных плат к производственному циклу. Genesis
- •39. Программы подготовки печатных плат к производственному циклу. Сам 350
- •40. Разработка топологий интегральных схем: программные пакеты их возможности и недостатки.
- •41.Системы для электротехники: программные пакеты их возможности преимущества и недостатки.
- •42. Анализ приложений семейства OrCad. Состав системы, особенности.
- •43.Общая характеристика программы OrCad Capture , ее преимущества.
- •44.Общая характеристика программы OrCad Capture cis.
- •45. Общая характеристика программ pSpice Shematics и OrCad Signal Explorer.
- •46.Общая характеристика программы OrCad Layout
- •47. Общая характеристика программы OrCad pcb Designer и OrCad pcb Editor
- •49. Общая характеристика программы pSpice Optimizer,область её применения, решаемые задачи
4.Функциональный аспект, его разбиение на уровни.
В функциональном аспекте принято выделять системный (структурный), функциональнологический, схемотехнический и компонентный уровни.В периферийных устройствах ЭВМ функциональный аспект может быть разделен на электрический, механический и тепловой аспекты.
На функционально-логическом уровне эти блоки рассматриваются как системы, состоящие из элементов, в качестве которых выступают функциональные узлы – счетчики, дешифраторы, отдельные триггеры и вентили, усилители, модуляторы и др. На схемотехническом уровне функциональные узлы описываются как системы, состоящие из элетрорадиоэлементов (компонентов схемы – транзисторов, резисторов, конденсаторов, трансформаторов и т.д.). На компонентном уровне рассматриваются процессы, имеющие место в схемных компонентах.
5.Операции, процедуры и этапы проектирования.
Процесс проектирования делится на этапы, которые в свою очередь делятся на процедуры и операции. Проектная процедура – формализованная совокупность действий, выполнение которых оканчивается проектным решением.
Проектное решение – промежуточное или окончательное описание объекта проектирования, необходимое и достаточное для рассмотрения и определения дальнейшего направления или окончания проектирования. Проектная операция – действие или совокупность действий, составляющих часть проектной процедуры, алгоритм которых остается неизменным для ряда проектных процедур.
Этап проектирования – условно выделенная часть процесса проектирования, состоящая из одной или нескольких проектных процедур. Обычно этап включает процедуры, связанные с получением описаний в рамках одного аспекта и одного или нескольких соседних уровней абстрагирования. Иногда в процессе проектирования выделяют ту или иную последовательность процедур и (или) этапов под названием «маршрут проектирования». В зависимости от того, в какой последовательности выполняются процедуры и этапы, различают два способа проектирования (два типа маршрутов): восходящее проектирование (проектирование снизу вверх) – имеет место, если выполнение процедур в низких иерархических уровнях предшествует выполнению процедур, относящихся к более высоким иерархическим уровням; нисходящее проектирование (проектирование сверху вниз) – характеризуется противоположной последовательностью выполнения процедур и этапов.
6.Восходящее проектирование. Примеры восходящего проектирования интегральной схемы.
Восходящее проектирование (проектирование снизу вверх) – имеет место, если выполнение процедур в низких иерархических уровнях предшествует выполнению процедур, относящихся к более высоким иерархическим уровням. Восходящее проектирование обычно применяется на тех иерархических уровнях, на которых проектируются типовые объекты, предназначенные для использования в качестве элементов во многих объектах на более высоких иерархических уровнях. (например, серийные микросхемы, стандартные ячейки матричных больших интегральных схем (БИС), типовой технологический процесс диффузии примесей и т.п.).
Пример 1.2. Типичная последовательность этапов восходящего проектирования БИС:
приборно-технологическое проектирование (выбор базовой технологи топологии компонентов, расчет диффузионного профиля);
схемотехническое проектирование (синтез принципиальной электричской схемы, оптимизация параметров элементов, статистический анализ примнительно к типовым ячейкам БИС);
функционально-логическое проектирование (синтез комбинационны схем, контролирующих и диагностических тестов, реализация памяти, выявлние критических состязаний сигналов);
конструкторско-топологическое проектирование (размещение элеметов, трассировка межсоединений, проверка соответствия топологической электрической схем, расслоение, вычерчивание послойной топологии).
В случае матричных БИС первые два этапа относятся к проектированию базового кристалла, а последующие два – к проектированию каждой конкретной БИС.